Scythe Mine Cooler *Sammelthread*

[larsch]

so ca. 2-4K unterschied. (see here)
ich hab gleich den 12er draufgepackt und gar nicht erst mit dem 10er gestartet

 

[S!n]

Ich habe das Gefühl, dass die Load/Idle temps von Tag zu Tag höher werden.
Jetzt habe ich statt 66/65 immer 69/68°C.
Kann auch daran liegen, dass es heute so heiß ist und mein Zimmer der Dachboden ist.

Mfg

 

[ogltw]

Ich habe das Gefühl, dass die Load/Idle temps von Tag zu Tag höher werden.
Jetzt habe ich statt 66/65 immer 69/68°C.
Kann auch daran liegen, dass es heute so heiß ist und mein Zimmer der Dachboden ist.

Mfg

Heute heiß ? Die Höchsttemperatur in Deutschland beträgt zur Zeit 24 Grad (irgendwo im Osten)... Was soll denn erst werden, wenn wir wieder 35 Grad kriegen ?

 

[Runlevel5]

Da kann was nicht Stimmen.
Bei mir ist die Temperatur bei 33° bei Zimmertemperatur von 23°

 

[S!n]

Idle Temps sind bei knapp 3050mhz atm. 40/40 bis 44/44.
hmmm
Vllt sollte ich mir andere, bessere WLP bestellen und ihr schreibt mir ne ausführliche Anleitung, wieviel davon auf die CPU kommt und wie verteilt?^^

 

[Skorpion]

@ S!n
lol, was für Werkzeuge nimmst du denn zum verteilen der WLP?

Ich glaube du machst zuviel drauf und hast deshalb schlechtere Temps, weil die WLP isoliert, wenn sie zu dick aufgetragen ist. Sie soll ja nur leichte Unebenheiten ausgleichen.

Jedenfalls versuch mal nur ein halbes Reiskorn WLP zu nehmen (also wirklich nicht viel) und dann verstreichst du sie am Besten mit einer Rasierklinge oder Scheckkarte, dann bekommst du nen schönen, gleichmäßigen Film.
Ebenso solltest du noch das Metall des HS durchsehen können, also die WLP sollte nicht so verteilt sein von der Menge, dass man nichts mehr durchschimmern sieht.

Mit einer Scheckkarte kannst du auch mal schauen, wie eben die Kupferseite vom Mine ist und der HS auf der CPU.

Wichtig ist, dass die komplette Fläche, die Kontakt zum Kühler hat, mit WLP versehen ist und zwar nur haudünn.

Hast du nun größere Unebenheiten, brauchst du ein bischen (trotzdem sehr wenig) mehr als ein halbes Reiskorn.

Wenn ich deine "Zeichnung" richtig deute, dann trägst du nur im mittleren Bereich die WLP auf und hoffst dass sie sich durchs Anpressen verteilt, oder täusche ich mich da?

Hoffe du kannst mit der Erklärung was anfangen.

 

[TommyB2910]

Kannst auch mal versuchen nur nen reiskorngroßen Klecks in die Mitte des HS zu machen und dann einfach den Kühler draufsetzen...so schreibts Arctic für die AS5 vor und das sollte auch bei der mitgelieferten Silikonpaste funktionieren!

Ansonsten wirklich mal HS checken ob der nicht irgendwie verpfuscht drauf sitzt!

mfg TommyB2910

 

[Leonyn]

kann man auch einen klecks in die mitte der cpu (bei nem conroe E6600) legen und dann mit firschhaltefolie einreiben? der vorteil wäre ja das durch das einreiben eine große menge der paste wieder von der cpu genommen wird und d.h. das die fläche noch dünner ist.

 

[ogltw]

Durch den starken Anpressdruck des Kühlers verteilt sich ja die WLP, von daher kein Problem. Ich verteile sie aber auch immer schön dünn auf der ganzen CPU-Fläche.

kann man auch einen klecks in die mitte der cpu (bei nem conroe E6600) legen und dann mit firschhaltefolie einreiben? der vorteil wäre ja das durch das einreiben eine große menge der paste wieder von der cpu genommen wird und d.h. das die fläche noch dünner ist.

Also ich habe das mal versucht mit der Arctic Silver 5, die ist aber ziemlich zäh, so das es kaum möglich ist, sie schön zu verteilen...

 

[Leonyn]

ich habs beim AS 5 mit ner scheckkarte probiert und das geht nicht mit der frischhaltefolie gehts allerdings recht gut.

 

[TommyB2910]

Wenn ihr die AS5 auf HS CPUs benutzt dann machts doch bitte einfach so wie es Arctic empfiehlt und reibt da net mit Folienfingern oder Scheckkarten rum...
Das läßt sich eh nicht vernünftig verteilen und außerdem sind bei der Klecks Methode die Lufteinschlüsse minimal! Und sauberer ist es auch!

mfg TommyB2910

 

[S!n]

Kann sein, dass ich wirklich zuviel draufmach.
Thx für die Erklärung, aber was meint ihr mit halbes Reiskorn - soll ich diese Menge in die Mitte schmieren und dann nach außen hin verteilen?

 

[gp1]

Würde sagen ja.
Die AS5 ist eben extrem dickflüssig.

 

[Leonyn]

wie schwer ist das scythe anem connie anzubringen?

 

[larsch]

willst du wissen ob es schwer ist, den scythe mine auf nem Conroe bzw. Core 2 Duo zu montieren?
Wenn ja, sollte das ja eigentlich ganz leicht gehen, da der Conroe ja S775 ist und dort passt der Scythe Mine ja ohne Probleme

 

[Skorpion]

Wenn ihr die AS5 auf HS CPUs benutzt dann machts doch bitte einfach so wie es Arctic empfiehlt und reibt da net mit Folienfingern oder Scheckkarten rum... ...

lol, wir sind doch hier nicht am Fließband, wo man einfach keine Zeit hat die WLP richtig schön zu verteilen. In der Massenfertigung mag das so gemacht werden, aber doch nicht privat.

Mit dieser Methode hat man Entweder zuviel WLP, so dass sie rausquilt oder zu wenig, dass eben nicht der gesamte HS gleichmäßig verteilt ist.

Das mit der Scheckkarte oder Rasierklinge machen eigentlich die meisten hier, mit der Frischhaltefolie auch, wobei man hier eben keinen richtig gerade Verteilfläche hat.

@ S!n
Also wenn du jetzt nen halbes Reiskorn als WLP benutzt, dann
Das ist als Anhaltspunkt, welche Menge du nutzen sollst.
Je nachdem wie unebn halt dein HS ist, reicht das oder du mußt etwas mehr drauf machen.
Schau deswegen vorher mal mit einem Lineal oder Scheckkarte oder Rasierklinge, ob große Unebenheiten auf dem HS sind.
Machst das schon.

 

[inqui]

Hi,
kann das sein das der Scythe Mine schwer drauf geht? Bei mir ging das Teil sehr schwer nur drauf, also die Hebel...also hab ichs lieber gelassen bevor ich da irgendwas kaputt mache.

 

[larsch]

du darfst auf jedenfall nicht den fehler machen erst den einen hebel ganz anzuziehen und dann erst den anderen. erst den einen um ein drittel dann den anderen um ein drittel. dann wieder den rechten um ein drittel usw.
allerdings geht es auch dann noch recht schwer, allerdings sitzt er dann auch bombenfest

 

[TommyB2910]

lol, wir sind doch hier nicht am Fließband, wo man einfach keine Zeit hat die WLP richtig schön zu verteilen. In der Massenfertigung mag das so gemacht werden, aber doch nicht privat.

Mit dieser Methode hat man Entweder zuviel WLP, so dass sie rausquilt oder zu wenig, dass eben nicht der gesamte HS gleichmäßig verteilt ist.

Das mit der Scheckkarte oder Rasierklinge machen eigentlich die meisten hier, mit der Frischhaltefolie auch, wobei man hier eben keinen richtig gerade Verteilfläche hat.

Also ich weiß ja jetzt nicht was das mit Fließband zu tun hat...
Mit Zeit hat das auch nix zu tun!
Fakt ist, dass man immer die besten Temps hat wenn wenn man es so macht wie Arctic das vorschlägt!
Und die Menge wird man ja gerade noch einschätzen können, bei mir quilt da nix raus und es reicht auch wenn nur 3/4 (von der Mitte aus) des HS bedeckt wären!

mfg TommyB2910

 

[S!n]

Und was ist, wenn der HS ganz eben ist und nirgends uneben?

 

[Skorpion]

Und was ist, wenn der HS ganz eben ist und nirgends uneben?

Je weniger Unebenheiten, desto weniger WLP brauchst du.
Bei keinen bis wenigen Unebenheiten reicht eben ein halbes-Reiskorn-großer Tropfen.

@ TommyB2910
Du kannst jetzt nicht leugnen, dass "deine" Methode deutlich schneller ist, deswegen verglich ich das mit Fließbandarbeit oder Massenfertigung, denn bei Fertig-PCs wird die WLP sicher auch nicht schön auf dem HS verstrichen, sondern nach "deiner" Methode gearbeitet.

Aber seis drum, jeder solls so machen wie er will.

 

[S!n]

Ist es normal, dass jetzt, wo ich C1E und EIST deactiv8ed habe und die Vcore manuell auf 1,35 gestellt habe, die Temperaturen noch ein wenig höher sind, aber nur im IDLE?
Weil er sich ja jetzt nicht mehr runtertaktet wenn es nix zu tun gibt sondern auf 3003 mhz bleibt.
Stimmts oda hab ich recht.

 

[der_Schmutzige]

Fakt ist, dass man immer die besten Temps hat wenn wenn man es so macht wie Arctic das vorschlägt!
Und die Menge wird man ja gerade noch einschätzen können, bei mir quilt da nix raus und es reicht auch wenn nur 3/4 (von der Mitte aus) des HS bedeckt wären!

Genau so ist das... das Verstreichen führt nur zu suboptimalen Ergebnissen. Da wird nix kühler, im Gegenteil. Mein IHS ist an den Rändern minimal höher als über dem Kern, da schmier ich doch nicht noch WLP auf die höhere Fläche.

Ausserdem: bei den Anpressdrücken, die der Mine verursacht, verteilt sich die WLP eh optimal. Hatte mit dem Mine wegen des glatten Kühler-Bodens eh die besten Ergebnisse mit Silicon-WLP von Thermalright, deren Spritze vorher 1h in der prallen Sonne lag:
-kleiner Klecks warme (dadurch fliessfreudigere) WLP auf IHS
-Kühler druff
-10-20 sek drehen (besser als jede Verstreicherei)
-Hebel abwechselnd stückchenweise anziehen

AS5 und AC-MX1 waren auf dem Mine weniger gut als Silicone-Paste. Der sitzt dermassen fest auf der CPU... da brauchts was dünnflüssiges ohne Korn-Anteile.

Man kann auch ne Oper aus dem Auftrag von WLP machen und ne Stunde dran rumpinseln, nur weil das mal ein paar RuLoR-OvErClOcKoRzz so beschrieben haben.

 

[TommyB2910]

Genau so ist das... das Verstreichen führt nur zu suboptimalen Ergebnissen. Da wird nix kühler, im Gegenteil. Mein IHS ist an den Rändern minimal höher als über dem Kern, da schmier ich doch nicht noch WLP auf die höhere Fläche.

Danke!!!
Es geht hier eben nicht drum wer seinen HS am "schönsten" oder gleichmäßigsten mit WLP bestreicht sondern nur um die Temps! Der Kühler verteilt die WLP durch den Anpressdruck optimal!

mfg TommyB2910

 

[der_Schmutzige]

Jo, der Mine auf jeden Fall, aber es gibt auch zu lasche Kühler wie z.B. die AC Freezer.
Nehmt mal den Mine nach ca. 10 Tagen (trotz Klecks-Methode) wieder von der CPU, und Ihr seht einen weissen WLP-Rand in der Grösse des IHS und ein herrlich feines weisses Muster in Form der kleinen Unebenheiten von IHS und Kühlerboden... kommt dem Ideal fast nahe.
Da können die User Scythe für den grossen Anpressdruck dankbar sein.

AS5 ist nach dieser Zeit nicht ganz so optimal verteilt... da ist in der Mitte noch eine "Fläche" - fliesst halt nicht so schön in die Ritzen.

 

[Leonyn]

eine frage sollte man beim scythe mine eher die mitgelieferte silikon paste oder doch AS 5 benutzen?

 

[qujck]

Also Leute was haltet ihr davon wenn ihr euch die Hände wascht und einfach mit dem Finger die WLP so weit es geht ( und es geht sehr gut ) verteilt und dann den Kühler aufsetzt und ein paar mal hin und her bewegt?

Behauptet jetzt bitte nicht das würde nicht gehen weil das ja nicht pG mässig wäre, ich mache das seit langem so und ich habe immer mit die niedrigsten Temps im Vergleich gehabt.

Wenn es schon so schwer ist die WLP aufzutragen möchte ich nicht wissen wie ihr nen Graka Kühler dran schraubt, da brauchen ein paar Leute hier anscheinend nen ganzen Sommer.

 

[ogltw]

eine frage sollte man beim scythe mine eher die mitgelieferte silikon paste oder doch AS 5 benutzen?

Also ich habe die Silikonpaste nicht benutzt sondern die OCZ Ultra 5+ (ähnlich wie AS5), auch wenn die AS5 etwas "beschwerlicher" aufzutragen ist würde ich sie trotzdem nehmen, da sie mit am besten ist.

Ich verteile die Paste immer mit einem Teppichmesser, ist ja ähnlich einer Rasierklinge. Mit dem Finger würde ich aber nun nicht auf der CPU "herumtatschen", wäre mir irgendwie zu unhygienisch

Wer weiß, mancher futtert vorher noch Chips und verteilt dann mit einem richtig fettigen Finger die Paste

 

[dropback]

Wer weiß, mancher futtert vorher noch Chips und verteilt dann mit einem richtig fettigen Finger die Paste

Lol.
Deshalb soll man ja auch nen Plastikfingerling überstülpen

 

[Rippi]

So hier mal von mir ein kleiner Temp Vergleich:



Standard- Lüfter unter last: 66°
Papst 120mm Lüfter unter last (richtung RAM Steckplätze blasend): 61-64°
Papst 120mm Lüfter unter last (richtung Gehäusewand blasend): 57°


System:

P5WDH
E6400@ 3200
7600GT
Seasonic S12
usw.