Scythe Mugen (Infinity) ***Sammelthread*** (Part 1)

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wie es aussieht war es der mugen, habe einen boxed kühler am laufen und der hält die cpu auf 67°C unter prime bei 2,4GHZ!
 
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werde es nochmal testen. aber als ich den kühler abgenommen habe war nur wenig WLP auf dem kühler boden, also für mich sieht das aus als ob der abpressdruck nicht mehr voll da ist!
 
Bläh was die SuFu nich ausspuckt das muss man selbst finden, post gelöscht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Mugen ist kompatibel mit dem Asus P5E (DDR2).

qciovkjs.jpg


rjh5owpr.jpg


pq6jk4z4.jpg
 
passt der mugen in ein gehäuse was nur 18,6 cm breit ist???

Gruß,
Mopsimaus
 
naja hab grad ein gehäuse was 20 cm breit ist. und bevor ich mir ein neues kaufe frag ich lieber mal. wenn ich jetzt so reingucke ist nur ein fingerspalt platz zur seitenwand. meiner meinung nach wirds zu knapp. hat einer ein mugen mit nem gehäuse was nur 18,6 cm breit ist???

Gruß,
Mospimaus
 
Basteltechnisch so ungeschickt?
So einen Pappmodell baust in 1min und kannst genau guggn obs passt und ob dir das dann passt.. hop hop auf zu Schere und Papier *peitsch*
 
nee ich bastel mir jetzt kein mugen und auch kein Gehäuse was ich noch nicht hab. Die Gehäuse mit denen der kompatibel ist sind alle >20cm breit. Das läßt nicht unbedingt hoffen...
KEINER der den mugen mit nem gehäuse von 18,6cm hat????????

Gruß,
Mopsimaus
 
Mein Vorschlag hast und damit könntest auch in deinem 20cm Gehäuse toll messen... wer nicht will :hmm:

/edit

Kannst auch selber nachrechnen, aber ich kanns dir auch mal zeigen :d
16cm hoch + 2cm (Mainboard+Abstandshalter+Sockel+Spielraum) = 18cm
Jedoch weiss ich nicht ob da oben die Heatpipes mitgerechnet sind :p
 
Zuletzt bearbeitet:
hi,
hab ne frage.
hab seit heute das x38-dq6 von gigabyte und nen mugen mit retention kit. das mainboard hat ja diese tolle kupferkonstruktion auf der rückseite. nennt sich glaub crazy cool. jedenfalls möchte ich das dran lassen und die backplate vom retentionkit direkt darauf machen. kann man das so machen? bräuchte doch nur längere schrauben, oder?

und die 2. frage:
beim retentionkit ist dieser spacer dabei. aber wenn ich den kühler nur so auf die cpu draufpacke, dann sind die füße noch mindestens 2-3 mm vom board weg. wenn der spacer dazwischen ist, dann wird das ja noch mehr.
reichen diese 2-3mm? die unterleg scheiben würde ich ja weglassen...

danke im voraus.

gruß
planet911
 
Wenn wir gerade schon bei Gehäuse-Höhen sind: Wie sieht's mit einem 4HE 19"-Rack aus? Eine HE (Höheneinheit) steht dabei für 44,45mm, also 4HE=17,78cm. Davon weg gehen natürlich Deckel, Boden und Mainboardtray. Reicht nicht mit den 16cm vom Mugen, oder? Ich habe leider kein 19", um es auszuprobieren, überlege mir aber gerade, ein solches Gehäuse zu kaufen. Hat jemand Erfahrung? Und falls er nicht passt, andere Kühler-Empfehlungen, die da reinpassen?
 
planet911 schrieb:
hi,
hab ne frage.
hab seit heute das x38-dq6 von gigabyte und nen mugen mit retention kit. das mainboard hat ja diese tolle kupferkonstruktion auf der rückseite. nennt sich glaub crazy cool. jedenfalls möchte ich das dran lassen und die backplate vom retentionkit direkt darauf machen. kann man das so machen? bräuchte doch nur längere schrauben, oder?
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Warum willst du die Backplate unbedingt dranlassen? Das verkompliziert den Einbau nur unnötig.
Die Frage ist auch, ob die Backplate + Crazy Cool Platte überhaupt zusammen zwischen Board und Rückwand passen.

und die 2. frage:
beim retentionkit ist dieser spacer dabei. aber wenn ich den kühler nur so auf die cpu draufpacke, dann sind die füße noch mindestens 2-3 mm vom board weg. wenn der spacer dazwischen ist, dann wird das ja noch mehr.
reichen diese 2-3mm? die unterleg scheiben würde ich ja weglassen...
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Welche Füsse? Wenn du das Retention-Kit verwendest wird der Kühler mit Haken in die beiden Metallbügel eingehängt (Beispiel).
Wenn du die Unterlegscheiben weglässt wird der Spacer auch nicht benötigt. Den Spacer kann man eigentlich generell weglassen.
Ausserdem soll ja ein möglichst hoher Anpressdruck erreicht werden, damit der Kühler auch richtig sitzt.
 
Hallo,

habe hier nun auch einen Mugen. Auf dem P35-DQ6 habe ich das Problem, dass der Sockel etwa 1-2mm tiefer sitzt als gewöhnlich. Ich habe die Isolierunterlagen schon weggelassen (Retensionkit) und dennoch habe ich das Gefühl dass der Anpressdruck zu gering ist. Aufgrund des mechanischen Aufbaus kann man aus dem Retension Kit kaum mehr Spannung herausholen, zumindest wüste ich gerade nicht wie.

Kupferspacer ja oder nein?

Ich bin etwas enttäuscht, denn mit dem Sonic Tower habe ich bisher etwa die gleichen Werte erreicht.

Gruß,
Cb
 
@mopsimaus:
ich hab auch nen mugen und mein gehäuse ist ziemlich genau 19,3cm breit und es passt, zwar nur mit 2-3 mm zur plexischeibe aber es passt..;)
 
das retention kit ist auf jeden fall sein Geld wert, habe ich gestern beim einbau gemerkt !
 
Hier funktioniert alles nach wie vor wunderbar mit den Push-Pins.

Wozu mehr Geld ausgeben, wenn es auch so wunderbar geht. :coolblue:
 
Kann ich bestätigen.. hab das Luxusteil mit Pushpins drin, ein Versuch und er hielt :)
 
Es gibt einen Unterschied zwischen halten und sicher halten.

Wenn der Rechner nur Still in der Ecke steht, dann reichen auch Push-Pins, aber mit den Dingern und nem Mugen im Rechner möcht ich nicht unbedingt auf Rundreise gehen.
 
Wer lässt sein Cooler auch drin?
Als ich umgezogen bin sind die Festplatten und der Kühler rausgegangen, bin doch nich irre ob nun Pushpins oder Retention Kit.
 
wie ist das nun mit dem p35 bzw. x38- DQ6 und diesem spacer? weil ich will den auch weglassen wenns geht. wo soll der überhaupt hin??
 
GRaVe303 schrieb:
wie ist das nun mit dem p35 bzw. x38- DQ6 und diesem spacer? weil ich will den auch weglassen wenns geht. wo soll der überhaupt hin??
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Hallo,

passt drauf. Es ist jedoch so, dass die Bauhöhe des Sockels mit installierter CPU etwa 2mm tiefer liegt als z.B. bei ASUS-Boards. Das reduziert den Anpressdruck deutlich, so dass der Kupferspacer unbedingt verwendet werden sollte. Dazu ist er da. M.E. ist das aber nur bei Boards nötig die den tieferen Sockel haben. Auf anderen Boards (selbst getestet auf ASUS) ist der Anpressdruck bei Verwendung des Retension Kits sehr gut, da würde es mit Spacer ohnehin nur mit Brachialgewalt möglich sein zu montieren.

Durch die Verwendung des Spacers hast Du nat. einen Verlust an Wärmeleitkapazität. Dieser beträgt bei mir nachgemessene 1-2K so dass vom Umstieg vom Sonic Tower nur noch ein Vorteil von 2-3K übrig geblieben ist, jedoch bei Verwendung des Hitzkopfes (Q6600/B3).

Gruß,
Cb
 
das doch mist. erst den guten kühler kaufen und dann die wärmeleitkapazität wieder durch den spacer schlechter machen. ob ich doch diese pushpins nehme????
 
GRaVe303 schrieb:
das doch mist. erst den guten kühler kaufen und dann die wärmeleitkapazität wieder durch den spacer schlechter machen. ob ich doch diese pushpins nehme????
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Hallo,

ja, ist es. Ich hab mir auch schon überlegt die Pushpin-Methode zu verwenden. Ist dann halt schon sehr heftiges Fummeln bei dem Board nötig. Am besten erst in den unzugänglichen Ecken anfangen, dann musste nicht mit Kraft ran. Ich belasse es jetzt aber mal so wie es ist denn in Kürze kommt mir wieder ein ASUS in den Blechkasten; der Mugen bleibt.

Gruß,
Cb
 
hat sonnst noch jemand ein p35 oder x38 und den mugen? wie habt ihr es gelöst? ist es ein unterschied ob ich ein p35 oder x38 board habe??? weil bei mir der mainboard kauf noch ansteht.
 
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