Ne, ich war echt verärgert. Und zwar wegen folgender Punkte:
Tomshardware testet Kühler immer schon im offenen Tischaufbau, und dort schneiden Towerkühler traditionell schlecht ab, wärend alle anderen Bauformen, deren Lamellen im Tischaufbau nicht horizontal liegen, ausserdordentlich gut abschneiden. Das ist weitgehend bekannt.
Deswegen ärgert mich die Frage nach Quellen. Wer sich mit Kühlertests beschäftigt, weiß das nämlich. Tomshardware ist ja nicht gerade eine völlig unbekannte Klitsche.
Ausserdem ärgern mich Deine Interpretationen. Ich habe nie behauptet, daß Lüfter im Tischaufbau ausfallen, wie Du schreibst. Es ist vielmehr so, daß der Strömungswiderstand im Tischaufbau von der Thermik behindert wird, wärend er im "normalen" Aufbau unterstützt wird.
Stell Dir die Luftmoleküle als Tischtennisbälle vor, die durch Erwärmung abgestoßen werden, wobei sich aus der großen Anzahl von Kollisionen eine Tendenz ergibt, Bewegungen in Richting von Zonen niedrigerer Dichte zu bevorzugen, weil dort weniger "Gegner" getroffen werden, von denen man zurückgestoßen wird. So ensteht Thermik.
Stehen die Lamellen senkrecht, bildet sich ein Luftstrom zwischen den Lamellen aufwärts, und die Änderungen der Bewegungsrichtungen ergeben sich in statistischer Verteilung um 90 Grad herum.
Stehen die Lamellen waagerecht, tanzen die Luftmoleküle auf und ab, bilden quasi kleine Vorhänge aus vertikalen Strömen entgegengesetzer Bewegungsrichtungen, und es bildet sich eine kugelförmige Zone leichten Überdrucks.
An den Lamellenrändern fliesst warme Luft nach aussen und oben ab, aber dabei wird der Zustrom kühlerer Luft behindert, weil sich aus der Bewegung nach aussen (Warmluft) und der nach innen (Kaltluft) eine drehende Walze bildet, in der sich beide Ströme vermischen (unterhalb der Lamellen geht die Bewegung nach aussen, oberhalb nach innen).
Der Strömungswiderstand ist daher im Tischaufbau größer, weswegen bei gleicher Lüfterdrehzahl (d. h. bei gleicher Lüfterleistung) weniger Durchfluss stattfindet.
Kommen wir zu Deinen und meinen Temperaturen. Du hast einen (!) E6420 unter dem stehenden IFX betrieben. Ich habe deren zwei (zwo mal E6600 = ein mal Q6600!) im Einsatz. D. h. bei gleicher Spannung und gleichem Takt habe ich immer etwa doppelt so viel Wärmeverlustleistung über die gleiche Fläche des gleichen Heatspreaders an den gleichen Kühler abzuführen.
In der Werkseinstellung sind das bei mir unter Vollast (4xPrime) etwa 75 Watt, wärend es bei Dir etwa 37 Watt sind. Ohne CPU-Lüfter (also passiv) und ohne Gehäuselüfter (Stecker vom Board gezogen) habe ich mit dem IFX 67 Grad mittlere Coretemps unter Prime.
Bei 1,5V habe ich nicht mehr 75W Watt, sondern etwa 120-130 Watt abzuführen, Du hingegen etwa 60-65 Watt, also genau dasselbe, was mein Quad in Werkseinstellung (unübertaktet) verbrät.
D. h. im Tischaufbau hast Du mit dem E6420 exakt dasjenige Ergebnis bekommen, das rechnerisch bei vollpassivem Betrieb zu erwarten ist. Einige Watt (oder auch Grad) plus oder minus tun nichts zur Sache.
D. h. Deine Ergebnisse sind schon richtig, und sie sind auch erwartbar, haben aber keinerlei Ähnlichkeit mit denen, die ein IFX bei vertikaler Anordnung der Lamellen erzielt. Du hättest nur das Board senkrecht stellen müssen, um den IFX offen zu testen.
Zum Boxed-Kühler:
Boxed-Kühler fallen je nach TDP unterschiedlich aus. Diejenigen, die mit dem Q6600 oder dem Pentium D94x ausgeliefert werden, habe ich ausprobiert. Pentium D 940 hat dieselbe TDP wie ein Q6600, i.d.R. aber eine etwas höhere WVL. Mit dem Boxedkühler habe ich meinen D940 24/7 über 4 GHz betrieben (bei über 1,5V), und mit 4,4 GHz bei 1,56V durch den 3dMark06 gejagt.
Um genausoviel Abwärme zu erzeugen, muß man einen Quad ans Limit takten, oder Deinen E6420 mit deutlich über 1,75V in Richtung 5 GHz jagen (falls er das mitmacht).
Nun ist der Boxed-Kühler des E6420 ein anderer, weil diese CPU im Vergleich zum Pentium D ein "kühles" Stromsparwunder (WVL: P4Dxxx > E2xxx > E4xxx > E6xxx, und Q6xxx=2xE6xxx=P4Dxxx) ist. 30% OC mit 15% Overvolting sollten damit aber genauso gehen, ohne 80 Grad zu überschreiten.
Zu Auslesefehlern:
Das BIOS hat weder auf die Sensoren unter den Cores, noch auf die Korrekturmechanismen der A/D-Wandler Einfluss, denn das sind Baugruppen in der CPU, die auch direkt dort ausgelesen werden. Es gibt nur mittelbare Einflüsse, weil das BIOS die realen Spannungen und etliche Timings beeinflusst. Intel betont, daß die Kalibrierung auf Tjmax bezogen ist, die Genauigkeit (besser als 1 Grad) also nur bei 90 Grad gewährleistet ist.
Im Übrigen ärgert mich, daß neuerdings gern so getan wird, als ob der HR-10 keinerlei Wirkung hätte, und zwar vorzusgweise von Leuten, die ihn nie montiert haben. Nach dem Motto: "kann mir nich vorstellen, dass der was bringt, also lass ich ihn weg".
Manche können sich offenbar auch nicht vorstellen, daß Unterschiede der Lamellenfläche einen Unterschied ausmachen. Ich hingegen kann mir nicht vorstellen, mit einem "Topkühler" jemals 60 Grad zu erreichen, ohne gewaltig an Spannung und Takt geschraubt zu haben.
Systembuilder, die nach Intels Vorgaben Intel-CPUs mit Intel-Kühlern einsetzen, stimmen jedes System so ab, daß es kaum über 60 Grad geht. In letzter Zeit jubeln manche bei Kühlertests über Topkühler, mit denen Tester um die 70 Grad herum CPUs in Werkseinstellungen gefahren haben wollen.
Da muß doch wohl was im Trinkwasser sein, denn was glauben die wohl, was dann mit einem Boxed-Kühler erreicht wird? 90 Grad und throttelnde CPUs schon im Auslieferungszustand? Notabschaltung bei jedem Übertaktungsversuch?
Ich hab vorgestern ein (
Thermometer in den PC eingebaut). Q6600 mit 50% OC bei 25% Overvolting 12K Delta (und CPU = arithmetisches Mittel der Coretemps) im Windows-Betrieb bei einer WVL von 55-60 Watt. CPU jetzt 36 Grad.
Und mein Q6600 hat erstaunlicherweise seit mehr als sechs Monaten eigentlich immer nachvollziehbare Temps, wenn man mal von der extremen Differenz absieht, die er seit dem letzten Umbau zw. den CPUs zeigt. Ich wäre aber der erste, der die Thermometer in den Cores beim Einbauen mechanisch beschädigt hätte. 
