zunächst einmal möchte ich erwähnen, das nemesis recht hat.
ob nun den hut ab, da nen kühler drauf, oder im ihs ne struktur fräsen...
am ende isses das selbe, wobei ich aber hut ab und kühler drauf, einen vorteile gebe.
man muss sich nicht mit den ihs layout begngügen, sondern man kann das layout selbst wählen (größe und dicke des kupfers, und materialwahl[silber beispielsweise])
am ende isses prinzipiell egal, ob ich selber eine cu platte nehme und diese gestallte oder ob ich den ihs als bodenplatte mißbrauche.
wozu aber winzige pins im mirkobereich auf der unterseite der bodenplatte gut sind, frag ich mich allerdings immernoch. meines erachtens nach isses logisch, das eine absolut plane oberfläche den besten wärmeübergang bietet, denn wlp, flüssig metall ect, sind alle gift wenns um wärme übertragen geht, da bei dem material wechsel eine wärmeübergang stattfindet.
is eben auch ein grund warum eine versilberung des bodens, nich wirklich etwas bringt, und beispielsweise eine vernickelung minimal schlechtere kühlergebnisse liefert(aber wohl nur im rahmen der messgenauigkeit)
um so mehr metall kontakt zum DIE hat, desto besser ist der wärmeübergang, und der sollte möglichst hoch sein.
des weiteren. es gibt eine minimale restbodenstärke, ja. allerdings liegt diese bei unter 1mm. laut einer connection zur folge gab es versuchsreihen die bis zu 0,3mm restbodenstärke hatte, und umso weniger restbodenstärke, desto besser die kühlleistung, weil das medium wasser, näher am hitze kern ist, und der weg durch das kupfer zum wasser geringer ist.
und, man brauch nur direkt über dem DIE eine struktur, wo anders ist eine struktur nicht von nöten, da dort nicht so viel hitze entsteht.
und aus einer 2mm dicken bodenplatte, kann man auch schon noch etwas gutes rausholen, wobei dort aber unter umständen (je nach struktur) der durchfluss sinkt.
zum thema direktkühler:
die adf versuchsreihe, ist wie von jmd schonmal erwähnt schon relativ alt, dennoch sehr interessant. allerdings ist diese düsengeometrie nicht auf jedes system übertragbar, da dieser kühler direkt auf dieses system (pumpe und DIE) abgestimmt wurde. auf einen anderen DIE mit einer anderen pumpe sieht dieser kühler auch ganz anders aus.
und noch ne kleinigkeit. meines erachtens ist ein direktkühler, die effizienteste art einen prozesser, bzw. ein elektronisches bauelement zu kühlen, da das medium wasser direkt und ungehindert auf die hitzefläche auftrifft.
man baut nur deswegen so feine strukturen und verringert nur deswegen die restbodenstärke, um möglichst nah am DIE heranzukommen um den wärmeleitübergang zu minimieren, und um eben eine möglichst hohe oberfläche zuerreichen.
dennoch kühler ein adf besser, als jeder normale wasserkühler der je gebaut werden wird. das prognostiziere ich mal.
der adf hat nur einenvorteil welcher unwiederuflich nur zu so einer exelenten kühlleistung führt, und das is, das der kein boden hat.
so war recht lang, aber ich hoffe ich konnte helfen.
wenn jmd möchte, kann ich für jmd mal einen direktkühler herstellen. turboschlumpf hat vor ca 4 jahren mal sein TAE² vorgestellt, welchen ich noch immer nich von innen gesehen habe :-(
edit: jo, die grenzen sind fast erreicht, wobei murks nich das optimum ist, nen bissle geht noch ^^
