Wärmeleitpaste (WLP) ***Sammelthread***

[Techlogi]

Bei MX-3 muss man 1cm kugel in die Mitte auftragen (das ist recht viel) und dann durchs Kreisen und bisschen
Druck das Ganze mit dem eigentlichen Kuehler verteilen.

1cm-Kugel, bist du denn des Warnsinns!? Das käme der Größe einer Murmel gleich.

 

[Enjoy81]

jop das is definitiv zu viel

 

[Grummel]

Ich vertehe auch nicht, warum noch kein Hersteller versucht hat, mit einem duennen Schicht von Kuehlwasser den
Kuehler und die CPU zu verbinden. Technisch ist das moeglich aber da muessen Intel und AMD zusammen mit den
Aftermarket Kuehler Herstellern arbeiten.

Das liegt vielleicht daran, dass Wasser nur eine Wärmeleitfähigkeit von 0,58 W/mK hat. Ist zwar besser als Luft mit mit 0,03 W/mK - aber nichts gegen eine gute Wärmeleitpaste (z.B. Galinstan mit 16 W/mK bzw. herkömmliche Wärmeleitpasten mit 1 bis 9 W/mK).

Zum Auftragen: interessantes Youtube Video. Das macht nachdenklich - wie man es macht, man scheint es falsch zu machen. Vielleicht bietet sich eine Kombination aus den verschiedenen Vorgehensweisen an. Zuerst eine extrem dünne Schicht - noch dünner als man es normalerweise auftragen würde und dann einen kleinen Stecknadelgroßen Tropfen in die Mitte, der durch den Kühler plattgedrückt wird und mögliche Luftblasen der dünnen Schicht nach außen drückt.

 

[RavensRunner]

hi,

such "DIE " high end wlp für mein pc.

8200,
evga 780i sli,
mega shadow+2 lüfter
silverstone raven 2(3 lüfter)
inkl. oc!

suche daf+r eine richtig gute wlp! könnt ihr mir was empfehlen? pder sollte ich die wlp vom mega shadow nehmen?

 

[PitGST]

Die von Prolimatech (die beim Mega Shadow beiliegt) ist doch sehr gut

 

[ruhrpottbobo]

Was für Idle Temps sind den gut bei einem Intel i7 920@4200 Mhz wassergekühlt ? Ich bin mir bei mir nämlich nicht ganz sicher ob ich das mit der WLP richtig gemacht habe, hab etwa Erbsengrösse auf die CPU und mit ner Karte glattgezogen. Bin aber irgendwie unzufrieden. Habe die GELID Solutions GC Extreme. Sind Idle 34°C.

 

[PitGST]

Passt, ich habe Idle 30°C

 

[ruhrpottbobo]

30°C hört sich gut an sind ja 4° weniger, kann es sein das ich es besser anders gemacht hätte, nur ne Erbsengrösse drauf und per Anpressdruck ?

 

[PitGST]

Ich habe allerdings "nur" 4GHz laufen

 

[ruhrpottbobo]

Ahso, werds ma testen mit 4 Ghz, dann weiss ich ob ich alles richtig gemacht hab.

 

[Whitecker007]

Sich jetzt wegen 4C nen Kopf zu machen is aber auch nen bisserl oder meinste nich?

 

[Vaness]

1cm-Kugel, bist du denn des Warnsinns!? Das käme der Größe einer Murmel gleich.

jop das is definitiv zu viel

Nönönö.

• Zitat aus Skinnee Labs | Indigo Xtreme Supplement
  

• Arctic Cooling really should post some instructions regarding mounting with it though--clearly standard procedures are not sufficient as using an absurdly large 1CM bead actually netted the best performance. And the second largest bead (~9mm) netted the second best performance; in fact, there's strong correlation between increased TIM usage and increased performance. Go figure.

Je mehr MX3, desto besser. 1cm gilt für i7 920. Ein 1156 CPU ist kleiner und da brauchst du weniger (0,7mm), damit keine Überflutung passiert. Ich habe es mit beiden i5 750 und i7 860 getestet und kann das oben geschriebene nur bestätigen.

i7 920 werde ich bald auch testen.

 

[ruhrpottbobo]

Sich jetzt wegen 4C nen Kopf zu machen is aber auch nen bisserl oder meinste nich?

Hast ja recht, unter Last sind die Temps ja gut.

 

[BloodredSandman]

So neues Board, neue CPU und neuen Kühler in Betrieb genommen
Natürlich nur mit dem Klassiker AS5 unter Last sinds mitm EKL Nordwand 41°C bei 39% Lüftergeschwindigkeit...
Also ich benutz es noch immer, weil sie mich noch nie enttäuscht hat....
Allerdings brauchen diese Heatpipe direct connect Kühler echt mehr paste als die mitm normalen Boden, da hats bei mir nicht mit der Kugel in der Mitte geklappt

 

[Whitecker007]

Hab heute noch ein Test mit der Pk-1 gemacht,erst realtiv viel drauf gemacht,da sahen die Temps so lala aus ca. 65c bei 1.32v 15 Min Small,nun hab ich mal gaaaaaaaanß wenig genommen aber wirklich nur einen Fleck oder so und siehe da ca. 5c besser.

Also bei der PK-1 ist weniger gleich mehr.

 

[Grummel]

Je mehr MX3, desto besser. 1cm gilt für i7 920. Ein 1156 CPU ist kleiner und da brauchst du weniger (0,7mm), damit keine Überflutung passiert. Ich habe es mit beiden i5 750 und i7 860 getestet und kann das oben geschriebene nur bestätigen.

Ich vermute das liegt daran, dass die WLP als Klecks in der Mitte aufgetragen wurde. Zumindest war das in dem zitierten Test so. Ein kleiner Klecks breitet sich halt nur gering aus und dadurch ist die Fläche, über die die Wärme übertragen wird, relativ klein, die resultiernden CPU Temperaturen relativ schlecht. Ein größerer Klecks verringert zwar durch die isolierende Wirkung der WLP die Wärmeübertragung pro Fläche, aber dafür ist die Fläche überproportional größer geworden, woraus bessere CPU Temperaturen resultieren.

Im Idealfall sollte die WLP Schicht aber so dünn wie möglich und so dick wie nötig sein. Ich denke es ist besser einen deutlich kleineren Klecks als diesen 1 cm Ball zu nehmen und den gleichmäßig über die CPU zu verteilen. Wenn man dann den Kühler aufsetzt hat das zwar Lufteinschlüsse zur Folge, d.h. man verliert auch etwas Fläche aber es dürfte nicht schlimmer sein als bei der Klecks in der Mitte Methode.

Und wenn man trotzdem an der Klecks in der Mitte Methode festhalten möchte, dann besser ein kleines X mit der Paste in die Mitte machen. Das X breitet sich beim Aufsetzen des Kühlers nämlich in Form eines Quadrats auf der CPU aus und so erhält man eine besser ausgenutzte Fläche (inkl. der Ecken) und bessere Temperaturen.

 

[Calef]

Nur mal ein Gedanke am Rande zur Klecks-Methode: Vielleicht war das ja auch besser bei alte Singlecore-Prozessoren, wo die meiste Hitze ja wirklich direkt in der Mitte der CPU generiert wurde und mittlerweile wo ja alle bei Dual- oder Quadcores angekommen sind und die Hitze eben eher auf 2 bzw. 4 nicht genau mittigen Punkten entsteht, ist Verstreichen doch wieder besser... Oder sogar 2 bzw. 4 Kleckse

Das ist aber jetzt nur eine wilde, von mir zusammengesponnene Theorie, also erhebe ich keinen Anspruch auf Richtigkeit

 

[Vaness]

@ Calef

wenn du 2 oder 4 Kleckse machst, kann es zu Luftblasen kommen. Es ist genau so schlecht als wenn man die Paste von anfang an (mit Kreditkarte) verteilen wurde.

1 Klecks ist am besten!

ich muesste in einer Woche Tests durchfuehren, dann poste ich Ergebnisse hier.
Hier ein Bild aus http://skinneelabs.com/indigoxtreme.html

Hab heute noch ein Test mit der Pk-1 gemacht,erst realtiv viel drauf gemacht,da sahen die Temps so lala aus ca. 65c bei 1.32v 15 Min Small,nun hab ich mal gaaaaaaaanß wenig genommen aber wirklich nur einen Fleck oder so und siehe da ca. 5c besser.

Also bei der PK-1 ist weniger gleich mehr.

Da musst du mindestens 3 Tage testen, keine 15 min.
.

 

[Whitecker007]

3 Tage?...natürlich^^ ich lasse Prime auch 3 Tage laufen.

 

[Grummel]

1 Klecks ist am besten!

1 Klecks kann aber nur am besten sein, wenn man sich auf eine riesen Sauerei einlässt, da man jede Menge WLP an den Seiten zwischen CPU und Kühler rausdrücken muss, bis der Heatspreader vollständig bedeckt ist. Siehe Bild:

Bei einem Klecks bleibt entweder über 20% (!) des Heatspreaders frei von WLP - oder man richtet eine Sauerei an (und zerstört evtl. seine Ausrüstung falls die WLP auch noch elektrisch leitend ist).

Besser also die Kreuzmethode. Genauso wie bei der Klecks Methode können keine Luftbalsen entstehen und die WLP breitet sich quadratisch aus:

Wobei ich nach wie vor das gleichmäßige Verteilen vor dem Aufsetzen des Kühlers am besten finde, da man nur dort die vollständige Kontrolle über die Schichtdicke hat. Ausserdem kann man durch schräges, also verkantetes, Aufsetzen des Kühlers und langsames abrollen auf den Heatspreder auch das Entstehen von Luftblasen vermeiden.

Aber: just my 2 cents.

EDIT:

such "DIE " high end wlp für mein pc.
...
suche daf+r eine richtig gute wlp! könnt ihr mir was empfehlen?
...

Da kommt nur eine in Frage:
http://cgi.ebay.de/Coollaboratory-L...r_CPUs_Kühler_CPU_Zubehör?hash=item230689da2e

Darf nur nicht mit Alu in Kontakt kommen und ist elektrisch leitend (nicht kleckern!). Und es scheint mit dem Alu/Nickel von CPU/Kühler eine Legierung einzugehen und dabei auszuhärten - dann sind CPU und Kühler nur noch schwer zu trennen. Aber es ist halt (mit Abstand) die beste WLP.

 

[ruhrpottbobo]

Kreuzmethode hört sich gut an

 

[Whitecker007]

Ich mach das jetzt immer so das ich nen dünnen klecks in die Mitte mach,und das mitm Finger etwas verteil.

 

[Enjoy81]

1 Klecks kann aber nur am besten sein, wenn man sich auf eine riesen Sauerei einlässt, da man jede Menge WLP an den Seiten zwischen CPU und Kühler rausdrücken muss, bis der Heatspreader vollständig bedeckt ist.

Einen kleinen klecks machen....kühler drauf fertig. Du sollst ja nicht so viel drauf machen, das es dir schon wieder an den seiten rausquillt.
Auch nicht den Kühler großartig auf der Cpu rumschieben um alles zu verteilen. Vielleicht ein klein wenig hin und her drehen. Dann wird da auch nix schmutzig oder quillt raus.
Bei dieser Methode ist eben nicht die komplette Cpu mit WLP bedeckt.

 

[Vaness]

@ Grummel

Ich sehe keinen messbaren Unterschied in Temperatur, ob jetzt fast die ganze Flaeche mit WLP
gedeckt ist oder nur mitte. (Ausser mit MX3!!!)

Teoretisch meint man, dass mehr Waerme koennte so zum Kuehler gelangen durch die hoehere
Beruehrungsflaeche. Messbar ist das nicht! Diese Theorie ist daher falsch.
Aber Ausnahmen gibt es! Manche WLPs verhalten sich anders.

EDIT: Ich habe meinen iMac aufgemacht und da ist die WLP ÜBERALL um den Sockel. Das ist weiß und sieht wie Schaum aus. Scheint nicht leitend zu sein.
Na ja, wenn man soviel für einen Mac zahlt, da haben die Jungs bei Apple nichts dagegen, die doppelte Menge reinzupacken

 

[Odi waN]

Wenn alles klappt werde ich das WE mal die Coollaboratory Liquid Ultra vs. AS5 testen. Ich hoffe die trudelt heute beim Händler meines vertrauen ein.

MFG

 

[titansausage]

Sind hier Probleme von WLP im Zusammenhang mit dem EKL Alpenföhn Groß Glockner bekannt? Also dass er besonders viel WLP benötigt, oder sowas in der art?

Habe den jetzt schon zum dritten mal Neu draufgemacht und wird immer noch zu Heiß.

 

[Grummel]

Teoretisch meint man, dass mehr Waerme koennte so zum Kuehler gelangen durch die hoehere
Beruehrungsflaeche. Messbar ist das nicht! Diese Theorie ist daher falsch.

Nur weil eine Messung nicht das gewünschte Ergebnis zeigt, heisst das noch lange nicht, dass eine Theorie falsch ist.

Schon gar nicht, wenn die Theorie wissenschaftlich verifiziert ist:

Q: übertragene Wärmemenge
α: Wärmeübergangskoeffizient
A: betrachtete Kontaktfläche / benetzte Oberfläche
T1, T2: Stofftemperaturen der beteiligten Medien
Δt: betrachtetes Zeitintervall

Die übertragene Wärmemenge ist direkt proportional zur Fläche. Natürlich kann die Wärmeübertragung an anderer Stelle so schlecht sein, dass es auf die Übertragung von Heatspreader zu Kühlkörper gar nicht so stark ankommt (z.b. wenn die Alu-Finnen nur locker auf den Heatpipes sitzen).

Wenn jedoch der restliche Kühlkörper so hochwertig ist, die übertragene Wärmeenergie auch weiter abzuführen; und man auf Nummer sicher gehen will und sich keine unnötigen Wärmeleitengpässe einbauen möchte: dann sollte man die Kontaktfläche A so groß wie möglich gestalten.

Und die Dicke der Schicht so dünn wie möglich, weil die Wärmeleitung in der Leitpaste um ein vielfaches geringer ist als die im Metall - auch wissenschaftlich verifiziert.

 

[snapstar123]

Wie sieht denn die Sache mit einer WLP aus die etwas flüssiger ist zwecks blasen.
Ich nutze zur Zeit immer die Zalman ZM-STG1, die hat gleich einen Pinsel dabei bzw. hängt der Pinsel am Schraubverschluss.
Ich verteile sie immer über die ganze CPU und da sie sehr flüssig ist würde mich das mal interresieren.
Das gute an der WLP ist auch wenn ich denn Kühler nach einem halben Jahr wieder abnehme ist sie immer noch so flüssig wie vorher.
Also die Konsestenz bleibt gleich nach längerem Betrieb, ich finde sie auch sehr gut aber jetzt habe ich mich mal nach ein paar tests umgeschaut und sie schneidet nicht so gut ab.
Also was würdet ihr bei so einer WLP bevorzugen komplett auftragen oder Kleks-bzw Kreuzmethode.
Das nächste ist ja das meine Kühler also Thermalrigthe ja Kongav gebaut sind um Intels krummen IHS entgegen zu wirken was ja wieder ein Problem ist.
Also Leute würde mich über eine Antwort freuen was ihr am besten machen würdet, also wie am besten auftragen, Mfg Snapstar

 

[Vaness]

Ich habe die WLP am Anfang nicht verteilt und es hat die ganze CPU verdeckt - so sah sie aus nachdem ich es sie ausgebaut habe. Es war auch keine Paste an den Seiten zu sehen. Klecks in der Mitte bleibt fuer mich am besten.

Kreuzmethode also unnoetig in meinem Fall (bloomfield und lynnfield).

Ich würde mit Formeln jetzt nicht spielen. Es ist kein idealer Zustand hier. Die Hitze wird wahrscheinlich meistens nur durch die MItte abgegeben. Ich habe nie mein Prozi gekoepft, daher kann ich nicht mehr davon.

Edit: Hier ein Bild von i7 965XE gekoepft. Bei 8 core wird es wahrscheinlich anders aussehen. Ihr seht auch, dass es bei i7 wichtig ist, dass die WLP oben und unten vorhanden ist auf dem IHS, weil die cores in einem Rechteck liegen und nicht quadrat

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=209279

 

[PitGST]

@Vaness
Das Bild ist zu groß, außerdem ist ein Hotlink.

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