Bei älteren Asus Boards der Sockel 939 Reihe konnte man die Konstruktion ohne Mühe teilen. Bei dem P5W-DH Deluxe ist die Heatpipe selber verlötet und mit flüssigkeit gefüllt, als Beispiel.
Ich frage mich gerade:
Eine Laing mit Pro-Deckel; vorne drann kommen Einlass und Auslass. Oben drauf einfach der AGB mit einem Schlauch. Sollte dann das Wasser nicht in die Pumpe laufen und somit auch das lästige "gesprudel" bei kleinen AGB's verschwinden? Die Idee kam mir gerade, weil ich es ja nicht soo angenehm ist ein System mit einem CC10 und einer Laing zu befüllen. Ich dachte vlt. an einen anderen AGB oder halt an diese alternative. Was meint ihr? einer Erfahrungen?
Gruss QGel