[Sammelthread] Watercool Heatkiller REV 3.0 Sammelthread

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Schau mal auf Seite 16 hier im Fred.
Merci!
Hab dem Bundy mal ne PN getickert, weil es auf dem Foto so ausschaut, als würden die 16/10er vielleicht gar nicht komplett reinzuschrauben sein.
Zudem sind es (leider) Feser, ich werd vielleicht mal die Koolance mit nem neuen HK 3.0 bestellen und probieren. Schad, dass ich noch den "alten" hab....
 
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Ich bin mit der orischinohl WK zufrieden.
 
Ich hätte da mal ne Frage zum HK, warum ist das Auslass unten? Gibt doch nur Ärger beim Entlüften, oder?

Also besser so rum montieren wie man es normal machen würde, dass der Auslass oben ist oder so dass man eben die ganze Schrift normal lesbar ist oder noch besser quer?
 
Für den Einbau beim LGA 1366 soll man ja sicherheitshalber eine Backplate einsetzen, nur welchen sollte man denn kaufen ??
Bei Aquatuning gibts ja einige ..

Habt ihr eine besondere Empfehlung ??


http://www.aquatuning.de/index.php/cat/c428

Ich finde die Backplate des Apogee GTZ bei weitem die beste. Leider nur mit dem GTZ kompatibel, ausser man bohrt die Gewinde auf oder schneidet selbst M4-Gewinde rein.

Ansonsten kannst du nach Optik (?) oder Preis gehen. Glaube nicht, dass es wesentliche Qualitätsunterschiede unter Backplates gibt.

Ich hätte da mal ne Frage zum HK, warum ist das Auslass unten? Gibt doch nur Ärger beim Entlüften, oder?

Also besser so rum montieren wie man es normal machen würde, dass der Auslass oben ist oder so dass man eben die ganze Schrift normal lesbar ist oder noch besser quer?

Ist überhaupt kein Problem beim Entlüften. Da müsste eine äusserst schwache Pumpe am Start sein, wenn da das Wasser nicht überall reingedrückt wird.
Bei grösseren Kammern wie bei Radis ist das eher ein Thema, bei kleinen Strukturen in Kühlern nicht wirklich.
 
Ich danke euch beiden vielmals, hat letzte Fragen beseitigt.

An der Pumpenleistung sollte es nicht scheitern... :fresse:
 
Dual-Laing in nem EK-Top... Ich weiß, bissel verrückt, aber da der Mora doch etwas vom Case weg steht und Ich trotz der Kühler noch etwas Aufrüstpotenzial haben wollte...

Sollte es zu viel des guten sein kann man ja immer noch auf eine zurück bauen, andere Leute hier im Marktplatz oder in der Bucht freuen sich sicher über ne günstige Plus...
 
Dann bin Ich ja beruhigt, wenn Ich mich nicht einmal mehr rechtfertigen muss...

Ich freu mich auf den "kranken" Spaß. Mal schauen was die Kühler so hergeben und wie Warm dann alles wird.
 
Ist eure Backplate eigentlich auch komplett verkratzt auf der einen Seite?

Und wie rum montiert ihr die, mit dem Logo zum Board oder weg davon? Das ganze hat ja einen entscheidenden Einfluss auf den Anpressdruck, wie er in der Anleitung beschrieben wird.
 
Zuletzt bearbeitet:
Keine Sorge, ich gehöre nicht zu den Highflow-Gegnern hier. ^^

Dual-Laing ist sinnlos aber cool! :d

zum thema highflow. bisher wars mir ziemlich wurscht wie hoch mein durchfluss ist. bis gestern. hab meinen ek supreme duch nen HK 3.0 LT getauscht. es ist unglaublich wie das wasser jetzt durch meinen EK AGB in der front durch rauscht. hab langsam angst das sich demnächst der kleine weiße rotor im AGB verabschiedet^^ hätte nie gedacht das der unterschied so groß ist.
 
Wie restriktiv der Kühler ist, ist relativ egal. Wie restriktiv der Rest des Kreislaufes ist, das ist wiederum aber nicht egal, da ein höherer Durchfluss durch den Kühler zu besseren CPU Temps führt, wie man wieder schön in HESmelaughs neustem Kühler Test sehen kann.
 
Die Backplate wird natürlich so montiert, dass man das Logo sehen kann. Sonst könnte man die Isoliermatte auch garnicht sinnvoll anbirngen...

Gruß
CeeS
 
habe die backplatte beim ersten mal verkehrt rum montiert.man kann die isoliermatte auch verkehrt drauf machen.aber habe dadurch 2-3pins überbrückt und der pc ist nicht angegangen und hat nur noch gepiept.dann umgedreht und alles ging :d
 
Die Backplate wird natürlich so montiert, dass man das Logo sehen kann. Sonst könnte man die Isoliermatte auch garnicht sinnvoll anbirngen...

Gruß
CeeS

Dann haben wir hier zwei verschieden Ansichten, mein erster Gedanke war, die Backplate mit dem Logo zum Board hin zu montieren, da man so die Gewinde näher dran and die Löcher im Board bekommt. Außerdem passt die Isoliermatte genau in die Vertiefung auf der Seite mit dem Logo. Allerdings macht es natürlich auch keinen Sinn, die schöne gebürstete Seite dem Board zuzuwenden, weswegen ich wieder doch zu andersrum tendiere.


Und wie sieht's denn mit Kratzern bei eurer Backplate aus?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe die gebürstete Seite vom Board abgewandt und das wird auch so richtig sein :p Watercool lasert doch da kein Logo rein, damit das niemand sieht ...
Die "Kratzer" auf der Backplate sind übrigens die Verfahrwege vom Laser, da der nicht komplett abgestellt wird, wenn die CNC den Laserkopf zur nächsten Ausgangsposition schickt ...
 
Nein die gebürstete Seite kommt nicht zum Board hin. Wenn du die 1366 Variante hast, musst du natürlich noch die Unterlegscheiben verwenden, in dem Fall wird auch keine Isoliermatte benötigt....glaube ich.

Die Isolationsmatte/Dämüfungsmatte hat doch garkeine Funktion mehr, wenn sie in der Vertiefung verschwindet :rolleyes:

Und die Backplate wird net gelasert, sondern gestanzt.

Gruß
CeeS
 
Hab ich mir schon gedacht, dass es da utnerschiedliche Meinungen gibt^^

Wie fest ahst du dann die Schrauben angezogen für deinen Test Shane? Weil je nachdem wie rum man die Backpalte montiert bekommt man halt nen anderen Anpressdruck bei gleicher Position der Muttern auf der anderen Seite...
 
Also, bei meiner Backplate ist weder ein Logo drauf, noch eine Isoliermatte dabei...

Ausserdem habe ich and der Backplate rumgebohrt, damit sie für 775- und 1366-Mounts funktioniert.

Ich schraube einfach immer so weit ein, dass die Federn ganz komprimiert sind. Oder besser gesagt so, dass mit noch einer Umdrehung der Schraube der Feder-Effekt dann nicht mehr vorhanden wäre.
 
Dann hat Rico das Logo jetzt wahrscheinlich weggelassen, weil man es ja eh nicht sieht und es kostet nur mehr Zeit bei der Herstellung. Oder hast du die Backplate von AC, die haben die Version ohne Logo, verständlicherweise xD

Bei der 1366er Backplate liegt auch keine Iso-Matte bei glaub ich, weil man dort nur die Distanzscheiben braucht.

Gruß
CeeS
 
Nein, ich hab schon eine von Watercool. Allerdings eine der ersten, mehr oder weniger an dem Tag bestellt, als sie neu lieferbar waren. Kann sein, dass sich da zwischenzeitlich was getan hat.
 
Nein die gebürstete Seite kommt nicht zum Board hin. Wenn du die 1366 Variante hast, musst du natürlich noch die Unterlegscheiben verwenden, in dem Fall wird auch keine Isoliermatte benötigt....glaube ich.

Die Isolationsmatte/Dämüfungsmatte hat doch garkeine Funktion mehr, wenn sie in der Vertiefung verschwindet :rolleyes:

Und die Backplate wird net gelasert, sondern gestanzt.

Gruß
CeeS

Habe ich doch geschrieben mit "vom Board abgewandt" ^^
Bei mir ist sie exakt so montiert (mit U-Scheiben, ohne Gummimatte) und es funzt einwandfrei.


Und das lasern bezieht sich auf das Logo und nicht auf die Backplate selbst. Dass die keine Kantung (zwecks Stabilität des Ganzen) mit dem Laser zaubern können, ist sogar mir klar :p
 
Überall ausverkauft der Kühler :( und watercool liefert wohl nicht
 
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