Also Jungs, ich klink mich hier auch mal ein.
Aber nur einmal.
Ich hab mir das mal so ein bisschen durchgelesen und muss schon sagen,
ihr seid echt lustig. Auf der einen Seite wechselt ihr die Pads oder baut auf Wasserkühlung um,
wo eigentlich so gut wie kein Costum Modell, geschweigeden eine FE, Temperaturprobleme beim Gaming hat
und auf der anderen Seite wird eine deutlich bessere Kühlung der Bauteile abgelehnt, weil es nur "ein paar Grad" gebracht hat.
Mal abgesehen davon, dass es mehr bringt, als Wasserkühlung und Pads zusammen. Aber passt schon.
Den Kostenfaktor will ich mal gar nicht mit einbeziehen, denn der ist im Vergleich zu Pads einfach mal nur 1/10.
Wer findet, dass es am Ende eine Sauerei ist. Naja ganz ehrlich. Wärmeleitpads hinterlassen auch Rückstände,
die weggeputzt werden müssen und Wärmeleitpaste lässt sich mit Bremsenreiniger wegwaschen.
Denke, dass ne Dose Bremsenreiniger schon drin ist, wenn man bereit ist das 10 Fache für Pads auszugeben.
Die Karte übers Waschebecken oder eine Tüte halten und dann einfach abdrücken. Sollte ein 7 Jähriger mit FFP32 Maske hinbekommen.
Schon schwimmt die ganze Paste, ganz ohne mechanische Arbeit, einfach von der Karte. Kann man von Wärmeleitpad Rückständen
nicht behaupten.
Im übrigen: Temperatur in Vergleich zu Transistor leben. Einfach mal das Video vom Bauer anschauen mit dem Intel Engineers.
Da gibts ne ganz tolle Stelle, wo genau das besprochen wird. Einfach mal anhören, was
Ingenieure dazu zu sagen haben und nicht selbst was fusseln.
Jaja. Alles gut. Just my 2 Cents. Einfach mal übern Tellerrand gucken.