sklave_gottes schrieb:
aha nett, anstatt zu sagen, dass etwas nicht stimmt, stempelst du mich gleich als dumm ab, ich habe deine Aussage als "falsch" bezeichnet, persönlich wurde ich dabei nicht
sklave_gottes schrieb:
also willst du mir sagen es liegt nur an der transistoren anzahl ?
hmm, wo habe ich gesagt, dass es "nur" an den transis liegt? Ich habe lediglich deine Aussage, dass "mehr Pipes auch mehr Wärme erzeugen" widerlegt und es liegt an mehreren Faktoren, nur die Pipes haben direkt mir Wärme nur durch die Transistorzahl zu tun, dh. wenn man zb. mehr Pipes integriert aber Features weglässt, bleibt ein Chip der selben Strukturbreite bei gleicher Transiszahl gleich warm
sklave_gottes schrieb:
Es liegt an vielen sachen das sage ich schon die ganze zeit.
du hast nur behauptet das der r520 mit 24pipes und weniger takt kählter wer.
wenn "sein können" in deinen Augen eine Behauptung ist, dann können wir die Diskussion hier beenden, denn du hast nen anderen Post gequotet, den ich ned verfasst habe, ich schreibe alle meine Thesen in Konjunktion 2, dh. es sind damit keine Behauptungen
sklave_gottes schrieb:
ich sagte nur:
nicht unbedingt,womit ich auch recht habe!
ein chip mit 200transis kann viel wärmer als ein chip mit 300 transis sein wenn di kriechströme zuschlagen.
die Kriech- oder Leckströme entstehen, wenn Strukturen zu klein werden, darüber kann im Fall von R520 nur ATI was sagen, daher ging ich vorher vom Idealfall aus, dass diese nicht vorhanden sind. Es ist eben die große Frage, ob ATI da Probleme wie zb. Intel hat, da ich dazu noch nix gelesen habe, ging auch bisher von einem "nein" aus, denn Fertigungsprobleme müssen nicht gleich Leckströme bedeuten. Leckströme entstehen durch zu viele Transis auf kleinstem Raum, dh. wenn ich aber die Transiszahl verringere und auch die Strukturbreite, dann
a) ist die Gefahr der Leckströme gering, da ich ja sogar weniger Transis verwende
b) ist durch weniger Transis und niedrigere Spannung (da kleinere Struktur) die Wärme auch niedriger
für deine Behauptung, dass eine kleinere Struktur (zb. 90nm vs. 110nm) mit weniger Transis wärmer sein kann, hätte ich dann ganz gerne ein Beispiel oder ne physikalische Erklärung
--> komm jetzt ned mit ner GF6600GT vs. GF6800 oder so, denn mit Wärme ist primär eigentlich Verlustleistung gemeint, dh. es sollte auch die Leistung zur Rate gezogen werden bei einem Vergleich, die Temps sind unwichtig, da sie von Kühler, Messsensor und anderen Dingen abhängt, aber die gezogene Leistung zb. aus dem Netz braucht die Graka
(der RAM sollte hierbei vergleichbar viel saugen, glaube jetzt ned, dass 1,2ns mehr braucht als 1,6ns)