Freier Blick und freier Airflow

Thermaltake Core P3 TG Pro im Test - Testsystem, Belüftung und Messungen

Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.

Das Testsystem:

Folgende Komponenten wurden verbaut:

Temperaturmessungen:

Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 20 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximale Prozessortemperatur mit AMDs Ryzen Master-Programm. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit Unigine Superposition ausgelastet. Anders als beim bisher genutzten Furmark bleibt der Boost-Takt in diesem Stresstest konstant. Der CPU-Lüfter wird für die Temperaturmessungen fix mit moderaten 1.000 U/min betrieben, die Grafikkartenlüfter laufen auf 50 Prozent. So schließen wir aus, dass eine automatische Lüftersteuerung Einfluss auf die Messergebnisse nehmen kann.

Aufgrund der effektiven Stromsparmechanismen des Testsystems können wir auf Leerlaufmessungen verzichten.

Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:

Beurteilung der Temperaturen:

Das Core P3 TG Pro wird ohne jeden Lüfter ausgeliefert. Dank des sehr luftigen Aufbaus können CPU- und Grafikkartenlüfter aber so wirkungsvoll arbeiten, dass die Temperaturen trotzdem erfreulich niedrig ausfallen. Lüfterlos ist das Gehäuse selbst natürlich lautlos - deshalb haben wir auf eine Schallpegelmessung verzichtet. Der offene Aufbau sorgt prinzipiell dafür, dass Geräusche der Komponenten deutlicher zu hören sind als in geschlossenen oder gar schallgedämmten Gehäusen - das sollte man im Hinterkopf haben.

Weitere Messungen in der Übersicht:

Höhe Prozessorkühler:

Die Platzverhältnisse sind so großzügig, dass auch die höchsten Towerkühler genutzt werden können. 

Grafikkartenlänge:

Sehr üppig ist auch das Platzangebot für die Grafikkarte. Inklusive Frontlüfter messen wir etwa 45 cm. 

Platz für das Kabelmanagement:

Zwischen dem Mainboardträger und dem Stahlseitenteil messen wir einen Abstand von etwa 4,5 cm.

Materialstärke:

Das Stahlseitenteil ist rund 1 mm stark, das Glasseitenteil rund 4 mm.