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Zweiter Vertreter aus dem Hause HIS ist die Radeon R9 280 IceQ X2 OC. Wo die Unterschiede zum ersten Modell zu suchen sind, klären wir auf der nun folgenden Seite.
Bereits in der Tabelle auf der ersten Seite war zu erkennen, dass sich die HIS Radeon R9 280 IceQ X2 OC in den technischen Daten nicht von der Radeon R9 280 IceQ OC unterscheidet. Daher sind die Unterschiede wohl einzig bei der Kühlung zu suchen und diese schauen wir uns nun etwas genauer an.
Das Design der HIS-Karten mit IceQ-X2-Produktlabel darf als eigenwillig bezeichnet werden. Die goldene oder beige Farbgestaltung ist gewöhnungsbedürftig. Aufgrund der großen Abdeckung wirken die 85-mm-Lüfter schon fast klein, sind aber mindestens genauso groß wie auf vielen anderen Karten.
Trotz der nicht gerade kompakten Abmessungen des PCBs einer Radeon R9 280 ragt der Kühler der HIS Radeon R9 280 IceQ X2 OC sogar noch darüber hinaus und dies in Länge und Höhe. Zu Inkompatibilitäten in den meisten Gehäusen sollte es aber dennoch nicht kommen. Ansonsten sind auf der Rückseite keinerlei Besonderheiten zu erkennen.
Mit 85 mm sind die Axiallüfter der Karte eigentlich keine Besonderheit. Schaut man sich aber die Lüfterschaufeln etwas genauer an, so fällt deren besondere Struktur auf. HIS versucht mit dieser Formgebung sowohl den Luftstrom als solchen zu optimieren, als auch die Geräuschentwicklung durch Verwirbelungen zu minimieren.
Einmal mehr sehen wir jeweils einen zusätzlichen 6-Pin- und 8-Pin-Anschluss zur Strom- und Spannungsversorgung. Etwas fummelig wird es, wenn die Stecker wieder entfernt werden sollen. Der Kühlerkörper sitzt sehr dicht an den Anschlüssen und macht es somit schwieriger, die Arretierung zu lösen.
Ob die CrossFire-Anschlüsse zum Aufbau eines Multi-GPU-Systems genutzt werden, ist eine Frage der Notwendigkeit in ein paar Monaten und des nicht vorhandenen Willens des Nutzers vielleicht doch auf eine leistungsstärkere Karte zu wechseln. Auch bei diesem Modell verwendet HIS in den beiden BIOS-Versionen die gleichen Einstellungen und daher dient der Switch eher einem eventuell notwendigen Backup.
Fünf Heatipes befinden sich in der Bodenplatte, welche direkt auf die GPU gepresst wird. Die weiteren Komponenten der Karte müssen mit der Kühlung auskommen, die mittels einer Metallplatte geboten wird, welche das restliche PCB bedeckt. Die Abwärme wird über die Heatpipes in den Kühlkörper geleitet.
Keinerlei Unterschiede zwischen den Modelle von HIS sind bei den DisplayPort-Anschlüssen zu finden. Entsprechend werden folgerichtig jeweils einmal Dual-Link-DVI und HDMI 1.4a nebst zweimal Mini-DisplayPort geboten. Die verfügbaren Öffnungen auf der Slotblende werden durch den nur gering gerichteten Luftstrom des Kühlers nur mäßig verwendet.