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Ohne Kühler wird dann dann der Blick auf das PCB frei. Dieses kommt auf eine Länge von 260 mm und ist in den Abmessungen identisch zur Radeon RX 6800 – genau wie die gesamte Karte mit Kühler auch. AMD verwendet ein PCB mit 14 Schichten, was für ein High-End- und Mittelklasse-Modell inzwischen zum Standard gehört. Vier dieser Schichten kümmern sich um die Versorgung der Komponenten und in diesen verbaut AMD insgesamt 56,7 g an Kupfer. Das gesamte PCB ist als IT-170 für eine Temperatur von 175 °C spezifiziert und soll entsprechend hochwertig sein.
Dass der Aufbau des PCBs sich etwas anders gestaltet, bzw. einzelne Komponenten anders platziert sind, zeigt sich bei einem Blick auf die Rückseite des PCBs. Unter anderem fehlen hier die ansonsten vorhandenen Kondensatoren, welche die Spannungsphasen stabilisieren. Auch die Controller für die Spannungsversorgung und Lüftersteuerung fehlen auf der Rückseite.
17,2 Milliarden Transistoren sind in der Mitte auf einer Fläche von 336 mm² zu sehen. Die GPU ist um 45 °C gedreht im Package untergebracht. Das Package selbst bietet einen großflächigen Rahmen, auf dem der Kühler aufliegt – neben der GPU natürlich. Sehr schön ist auch das Routing zu den sechs Speicherchips zu erkennen, welches auf der obersten Ebene des PCBs verläuft. AMD verwendet Speicherchips aus dem Hause Samsung.
Die Spannungsversorgung der GPU, des Speichers und der Interfaces erfolgt über 11 Spannungsphasen. Bei der Radeon RX 6800 kommen 15 Spannungsphasen zum Einsatz, der Ausbau passt also in etwa zur GPU und dem Leistungsniveau. Die Power Stages stammen von International Rectifier bzw. Infineon Technologies (TDA21472) und damit sind die Bauteile auch hier identisch zu den übrigen Radeon-RX-6000-Karten.
Im hinteren Bereich des PCBs befinden sich die Schaltungen, welche über die zusätzlichen Anschlüsse die Strom- und Spannungsversorgung aufnehmen. Für den Nutzer nicht sinnvoll, aber interessant anzusehen und für Bastler hilfreich ist die ausführliche Beschriftung sämtlicher Komponenten, sodass direkt erkennbar ist, um was es sich handelt und welche Spezifikationen hier angewendet werden.
Ein International Rectifier IR 35217 (links) kümmert sich als PWM-Controller um die Ansteuerung der Lüfter. Diese sitzt direkt unter der linken Hälfte der Spannungsversorgung.
Die Backplate besteht aus Aluminium und dient hauptsächlich der mechanischen Stabilisierung sowie dem Schutz des PCBs. Einen Einfluss auf die Kühlung wird sie nicht haben und unter anderem verzichtet AMD auf Wärmeleitpads, welche bei der Übertragung der Wärme hilfreich sein können.
Der Kühler besteht aus einer Konstruktion aus Metallrahmen und darin eingelassen den eigentlichen Kühler mit den Kontaktflächen und Heatpipes aus Kupfer. Nur die GPU wird durch den Kupferkühler abgedeckt. Die Speicherchips und einige Komponenten der Strom- und Spannungsversorgung liegen auf dem Rahmen bzw. den Kühlfinnen auf. Bei der GPU kommt relativ feste Wärmeleitpaste zum Einsatz. Den Rest deckt AMD mit Wärmeleitpads ab.
Die Kupfer-Heatpipes verteilen die Abwärme der GPU im Kühlkörper. In den Lücken des Kühlerrahmens ist zu erkennen, dass AMD hier über Höhenunterschiede in den Kühlfinnen das Volumen unter der Kühlerabdeckung maximal versucht auszunutzen. Ob der Kühler die Temperaturen der Navi-22-GPU im Zaum halten kann, schauen wir uns in den Messungen an.