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Für den nächsten Schritt sollte man die Pumpe wieder vorsichtig zusammensetzen und auf Dichtheit überprüfen, ansonsten ist die Katastrophe vorprogrammiert und das Kühlmittel läuft einem entgegen. Auf der Unterseite ist die auf dem Prozessor aufliegende Kupferplatte mit einigen Inbusschrauben gesichert. Mit einem 1-mm-Inbusschlüssel und einem gesunden Maß an Kraftaufwand können diese aber auch gelöst und die Kontaktplatte abgenommen werden.
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Danach sind auch die Kühllamellen dem Auge des geneigten Betrachters in voller Pracht zugänglich und können ausgiebig begutachtet werden. Die sehr grazil gefertigten Kühlfinnen sind dabei ins Kupfer gefräst, an den Seiten sind außerdem die Zuläufe für das ein- und ausströmende Kühlmittel zu sehen.
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Der dunkle Abdruck an den Seiten stammt vom Dichtring, bei der Montage sollte er wieder peinlichst genau in Position gebracht und die Schrauben sehr fest angezogen werden.
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Zum Vergleich hier ein Foto vom Unterbau der Corsair H50 respektive H70 aus dem Hause Asetek. Man erkennt deutlich, dass die Konstruktion nicht aus einem Stück gefräst und die Finnen auf die Kupferplatte aufgelötet sind. Ob die H60 letztendlich aber auch die bessere Leistung bringt, muss sie erst noch unter Beweis stellen.