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ASRocks Z170 Extreme7+, als eines von vielen weiteren Sockel-LGA1151-Mainboards, die wir demnächst testen werden, präsentierte sich als ein großzügig ausgestattetes Oberklasse-Mainboard für die neuen Skylake-S-Prozessoren, auch wenn Intel sich zunächst auf den Core i5-6600K und den Core i7-6700K beschränkt. Die ATX-Platine stellt eine gute Ausstattung zur Verfügung, wie die vier mechanischen PCIe-3.0-Steckplätze, ein PCIe-3.0-x1- und ein PCIe-2.0-x1-Slot. Auch ist das Mainboard bestens für bis zu zwei NVIDIA- und drei AMD-Grafikkarten in einer Multi-GPU-Konfiguration vorbereitet. Dabei werden die begrenzten 16 PCIe-3.0-Lanes von der Skylake-S-CPU in diesem Fall auf drei Steckplätze mithilfe von zwei PCIe-Switches aufgeteilt. Ein großer Fortschritt stellt zweifelsohne der neue Z170-Chipsatz dar, der nun nicht nur per Gen3-x4-Direct-Media-Interface mit der CPU im Kontakt steht, sondern darüber hinaus gleich 20 PCIe-3.0-Lanes im Gepäck hat.
ASRock hat die hohe Anzahl an Lanes dafür genutzt, um gleich drei M.2-Schnittstellen mit jeweils vier PCIe-3.0-Lanes auf das PCB zu verlöten. Jeder der Schnittstellen geht dabei in der Theorie mit 32 GBit/s zu Werke. Im M.2-Test hat sich bestätigt, dass deutlich mehr Leistung als bei der Vorgänger-Plattform anliegt. Diese drei M.2-Slots wurden intelligent in die Zwischenräume der Erweiterungssteckplätze verfrachtet, wo sie selbst bei installierten Karten nicht weiter störend auffallen. Darüber hinaus befinden sich drei SATA-Express-Anschlüsse und vier SATA-6GBit/s-Ports an der üblichen Stelle. Einziger Wehrmutstropfen ist die Tatsache, dass sich die drei SATAe-Anschlüsse die Anbindung mit den drei M.2-Slots teilen.
Bei der CPU-Spannungsversorgung (nun ohne FIVR) vertrauen die Taiwaner beim Z170 Extreme7+ auf ein digitales 12(+1)-Phasendesign, das den Input von modernen NexFET-MOSFETs erhält. Auch die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke ermöglichen je nach DIMMs eine sehr hohe Taktfrequenz. Mit unseren DDR4-3000-DIMMs hatte die ASRock-Platine absolut keine Probleme. Mit maximal 64 GB an Arbeitsspeicher ist genügend Luft nach oben vorhanden.
USB-technisch kann sich der Anwender auf insgesamt vier USB-3.1-, acht USB-3.0- und ebenfalls acht USB-2.0-Buchsen freuen. ASRock hat dem Mainboard als großen Bonus ein USB-3.1-Front-Panel im 5,25-Zoll-Format beigelegt, wodurch das "+" in der Modellbezeichnung zu erklären ist. An der Gehäuse-Front werden so jeweils ein USB-3.1-Typ-A- und Typ-C-Anschluss bereitstellt. Am I/O-Panel wurden ebenfalls ein Typ-A- und Typ-C-Anschluss mit der USB-3.1-Spezifikation hinterlassen. Vier weitere USB-3.0-Buchsen über zwei Header können ebenfalls an die Gehäuse-Front verlegt werden. Onboard-Komfort wird allerdings nur wenig geboten. So sollen ein Power-, Reset-, CMOS-Clear-Button, ein CMOS-Clear-Jumper, ein BIOS-Switch und eine Diagnostic-LED das Leben erleichtern. Anschließen lassen sich in der Summe sechs Lüfter mit vier Pins, die sich glücklicherweise auch allesamt regeln lassen.
In den Skylake-S-Prozessoren wurden performantere Grafikeinheiten integriert, die sich beim ASRock Z170 Extreme7+ mit jeweils einem DVI-D, HDMI-2.0- und DisplayPort-1.2-Grafikausgang digital ansprechen lässt. Für den Netzwerk-Bereich wurde dagegen Dual-Gigabit-LAN über den Intel-I219-V-PHY und dem Intel-I211-AT-Controller ermöglicht. Optional kann auch das WLAN-Kit dazugekauft werden, dessen Modul im ebenfalls existierenden Mini-PCIe-Slot installiert wird. Die entsprechenden Antennen können an der bereits montierten Blende am I/O-Panel befestigt werden. Schließlich bleibt da noch das Purity-Sound-3-Feature, das aus dem Realtek-ALC1150-Audio-Codec, neun Nichicon-Audiokondensatoren und zwei NE5532-Amplifiers von Texas Instruments besteht. So lassen sich selbst 600-Ohm-Kopfhörer ohne Probleme betreiben.
ASRock hat uns rechtzeitig mit einer neuen BIOS-Version versorgt, mit der das System auch spürbar schneller booten konnte. Neu ist nun der Easy-Mode, eine Übersichtsseite, wie es bereits andere Mainboard-Hersteller implementiert haben. Hinzu kommt die gewohnte Advanced-Ansicht. Für den frischen Launch einer neuen Plattform waren wir mit der BIOS-Version absolut zufrieden. Sie wies keine Fehler auf und das Navigieren per Maus und Tastatur ging komfortabel vonstatten. In Sachen Leistungsaufnahme genehmigt sich das ASRock Z170 Extreme7+ keine Patzer. Im Idle blieb das gesamte Testsystem unterhalb der 50-Watt-Marke und gerade unter Last zeigte es sein wahres Gesicht in positiver Hinsicht. Die ermittelten Werte unter Last sind bereits jetzt schon beinahe rekordverdächtig, doch werden wir uns noch viele weitere LGA1151-Mainboards anschauen, sodass es spannend bleibt, ob wir noch die eine oder andere Überraschung erleben.
Das ASRock Z170 Extreme7+ ist bereits erhältlich und ist in unserem Preisvergleich ab etwa 271 Euro gelistet. Für die gebotene Ausstattung ist der Preis unserer Ansicht nach gerechtfertigt.
Positive Eigenschaften des ASRock Z170 Extreme7+:
- hohe Leistungsfähigkeit mit einer guten CPU-Spannungsversorgung und sehr vielen Overclocking-Funktionen
- sehr gute Ausstattung, u.a. vier USB-3.1-, acht USB-3.0-Schnittstellen, drei SATA-Express-Anschlüsse und drei M.2-Slots
- PCI-Express-3.0-Unterstützung an vier PEG-Slots
- sehr gute Gesamtperformance, sehr gute Stabilität und hervorragende Effizienz unter Last
- USB-3.1-Front-Panel
Negative Eigenschaften des ASRock Z170 Extreme7+:
- keine
Wir befinden uns zwar erst am Anfang unserer LGA1151-Reise, doch schon jetzt kann festgehalten werden, dass ASRocks Z170 Extreme7+ ein sehr gut ausgestattetes Mainboard für die neuen Skylake-S-Prozessoren ist und schon in Richtung Luxus tendiert. Da es sich auch ansonsten nichts zu Schulden kommen lassen hat, erhält es von uns den Excellent-Hardware-Award.
Alternativen? Aktuell lassen sich noch keine Alternativen festhalten.
Persönliche Meinung
Ich war mir zuvor schon ziemlich sicher, dass die neue Skylake-S-Plattform ein gutes Stück effizienter zu Werke geht, aber dass die Plattform gerade mit dem ASRock Z170 Extreme7+ so dermaßen effizient arbeitet, habe ich selbst nicht erwartet. Es bereitet generell sehr viel Freude, mit der Skylake-S-Plattform zu arbeiten, die nun auch Lane-technisch vom Chipsatz aus ordentlich aufgestockt wurde, sodass die Mainboard-Hersteller mehr freie Hand haben und deutlich weniger auf Lane-Switches zurückgreifen müssen. (Marcel Niederste-Berg)