Werbung
Intels X299-Plattform bringt mit Skylake-X bis zu 18 Kerne inklusive SMT in den High-End-Desktop-Bereich. Schon zu Anfang sind dann erste Probleme mit den hohen VRM-Temperaturen und zu schwacher Stromversorgung bei einigen X299-Mainboards ans Tageslicht getreten. Dies hat Gigabyte und auch ASRock dazu bewogen, einige ihrer X299-Platinen zu überarbeiten. Bei ASRock betrifft dies das X299 Taichi XE und das X299 Professional Gaming i9 XE. Gigabyte selbst hat das bereits von uns getestete Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 angepasst und ein "Pro" angehängt. In diesem Kurztest wollen wir die Unterschiede zwischen den beiden Varianten im Detail festhalten.
Bei der VRM-Temperatur- und Stromversorgungs-Problematik kommt es natürlich drauf an, welchen Prozessor der Anwender in den Sockel LGA2066 installiert. Bleibt es bei höchstens acht Kernen, wie beim Core i7-7820X, genügen die bereits erhältlichen X299-Platinen in der Regel, wenn man zusätzlich übertakten möchte. Ab dem Core i9-7900X, welcher bereits zehn Kerne zu bieten hat, insbesondere aber bei den größeren Kalibern kann es mit den günstigen X299-Brettern schnell knapp werden, wenn diese Prozessoren auch noch kräftig übertaktet werden sollen.
Die Probleme äußern sich dann darin, dass einerseits die Spannungswandler aufgrund der teilweise gering dimensionierten VRM-Kühlung geradezu überhitzen können, was dann zu einem CPU-Throttling führt. Wenn das X299-Mainboard dann über lediglich einen 8-poligen EPS12V-Stromanschluss verfügt, so können auch auf diesem Wege hin Limitierungen beim Overclocking auftreten. Um diese Probleme zu umgehen, genügen natürlich keine BIOS-Updates, sondern deutliche Umstrukturierungen.
So hat Gigabyte vier der bestehenden X299-Modelle überarbeitet und eine Pro-Version veröffentlicht. Neben dem X299 AORUS Gaming 7 Pro gibt es außerdem das X299 UD4 Pro, das X299 AORUS Gaming 3 Pro sowie das X299 AORUS Ultra Gaming Pro. Gerade für die großen Skylake-X-CPUs bis hin zum Core i9-7980XE sind diese Bretter zu empfehlen, sofern diese Prozessoren auch übertaktet werden sollen.
Im Vergleich zum Non-Pro-Modell fallen die größeren VRM-Kühlkörper auf. Hinzu kommt, dass Gigabyte nun allen M.2-Schnittstellen einen Passivkühler spendiert hat. Beim Non-Pro-Modell war es lediglich der eine unterhalb des PCH-Kühlers.
Die Spezifikationen
Das Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 Pro wurde mit folgenden technischen Eigenschaften versehen:
Mainboard-Format | ATX |
---|---|
Hersteller und Bezeichnung | Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 Pro |
CPU-Sockel | LGA2066 (für Kaby-Lake-X und Skylake-X) |
Stromanschlüsse | 1x 24-Pin ATX 2x 8-Pin EPS12V |
CPU-Phasen/Spulen | 17 Stück (13x für CPU, 4x für RAM) |
Preis | ab 456 Euro |
Webseite | https://www.gigabyte.de |
Southbridge-/CPU-Features | |
Chipsatz | Intel X299 Chipsatz |
Speicherbänke und Typ | 8x DDR4 (Dual-Channel/Quad-Channel) |
Speicherausbau | max. 128 GB UDIMM (mit 16-GB-UDIMMs) max. 512 GB RDIMM mit ECC (nur mit LGA2066-Xeon-CPU) |
SLI / CrossFire | SLI (3-Way), CrossFireX (3-Way) |
Onboard-Features | |
PCI-Express | 5x PCIe 3.0 x16 (elektrisch mit x16/x4/x16/x4/x8) über CPU |
PCI | - |
SATA(e)-, SAS- und M.2/U.2-Schnittstellen | 8x SATA 6 GBit/s über Intel X299 |
USB | 6x USB 3.1 Gen2 (5x extern, 1x intern) über Realtek RTS5423/2x ASMedia ASM3142 |
Grafikschnittstellen | - |
WLAN / Bluetooth | Rivet Networks Killer Wireless-AC 1535 Dual-Band (max. 867 MBit/s), Bluetooth 4.1 |
Thunderbolt | - |
LAN | 1x Intel I219-V Gigabit-LAN |
Audio-Codec und Anschlüsse | 8-Channel Realtek ALC1220 Audio Codec, ESS ES9018Q2C DAC 5x 3,5 mm Audio-Jacks 1x TOSLink |
FAN-Header | 1x 4-Pin CPU-FAN-Header (regelbar) 1x 4-Pin CPU-OPT-FAN-Header (WaKü) 1x 4-Pin Chassis-FAN-Header (regelbar) 3x 3-Amp-WaKü-FAN-Header |
LED-Beleuchtung | RGB-LEDs 1x RGB-Header |
Aufgrund der identischen Ausstattung zwischen dem Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 und dem Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 Pro gehen wir auf diesen Part nicht ein. Dies haben wir bereits im Artikel zum Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 ausführlich beschrieben. In diesem Kurztest beschränken wir uns einzig auf die Unterschiede der CPU-Spannungsversorgung und der veränderten Kühlung.