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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.
Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.
| Plattform | ||
|---|---|---|
| Fertigung | ||
| CPU-Sockel | ||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8/16 (Rocket Lake-S) | |
| CPU Code Name | ||
| max. Arbeitsspeicher | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR4-3200 (Rocket Lake-S) | |
| PCIe-4.0/3.0- Konfiguration (Rocket Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) | 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 |
| PCIe-3.0- Konfiguration (Comet Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 |
| DMI-Anbindung | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) | PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s) |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6E) | Nein | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/10 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | - | 3 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
| Hinweise: (*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0. | ||
Wir konzentrieren uns nun mehr auf den VRM-Kühler, denn der spielt bei den Z590-Mainboards stets die bedeutendere Rolle. ASRock hat zwei durchschnittlich große Kühlkörper mittels einer Heatpipe verheiratet. Generell werden zwar neben den Power-Stages auch die Leistungsstufen gekühlt, wir sind im praktischen Test dennoch gespannt auf die Kühlleistung.
Von dieser Perspektive aus gesehen befinden sich unten acht und rechts an der Seite vom Sockel sieben Spulen. 14 von ihnen gehen für die VCore ans Werk, zwei Stück für die integrierte Grafikeinheit und eine für die SA-Voltage. Somit kommt auf dem ASRock Z590 Extreme ein 12+2+1-Phasendesign zum Einsatz. Während für die SA-Spule der SiC654A von Vishay verwendet wurde, sind es beim Rest durchgängig SiC654, wobei beide Varianten jeweils 50A Output spezifiziert sind. Wenn man nun richtig rechnet, sind es somit 600A für die VCore, 100A für die iGPU und 50A für die SA-Voltage.
Etwas spezieller sieht dafür die Anbindung der Leistungsstufen aus, denn verbaut sind sowohl der Richtek 3609BE als auch der Renesas RAA229001 und beide können mit maximal acht Spulen direkt umgehen. ASRock wollte damit ein Teaming umgehen und die Spulen lieber nativ anbinden. Ob dies die bessere Lösung ist, werden wir später feststellen. Für den Netzteil-Strominput bringt das ASRock Z590 Extreme zwei 8-Pin-Buchsen mit.
Wenn wir vom 24-poligen Haupt-Stromanschluss absehen, befinden sind links davon je ein USB-3.2-Gen2-Typ-C- und USB-3.2-Gen1-Header. Letzterer wird, nebenbei erwähnt, vom ASMedia ASM1074 kontrolliert. Rechts davon sind ein Power- und Reset-Button anzutreffen.
Und dann sind da natürlich auch noch die vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke, in denen sich bis zu 128 GB RAM im Dual-Channel-Modus verstauen lassen. In Verbindung mit Comet Lake-S gibt ASRock bis zu 4.666 MHz effektiven Takt an, mit den neueren Rocket-Lake-S-Prozessoren soll es bis DDR4-4800 reichen, sofern die richtigen DIMMs parat stehen und die CPU mitspielt.