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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.
Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.
| Plattform | ||
|---|---|---|
| Fertigung | ||
| CPU-Sockel | ||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8/16 (Rocket Lake-S) | |
| CPU Code Name | ||
| max. Arbeitsspeicher | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR4-3200 (Rocket Lake-S) | |
| PCIe-4.0/3.0- Konfiguration (Rocket Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) | 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 |
| PCIe-3.0- Konfiguration (Comet Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 |
| DMI-Anbindung | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) | PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s) |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AC-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/10 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | - | 3 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
| Hinweise: (*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0. | ||
Beim großen VRM-Kühler wurde die Kühlfläche erweitert und ist gleichzeitig das I/O-Panel-Cover. Der zweite Kühler ist im Vergleich eher klein geraten, sodass wir gespannt sind, wieviel Wärme beide Kühler abfangen können.
Rechts neben dem CPU-Sockel haben sich elf Spulen und unten darunter Spulen versammelt und somit sind es insgesamt 17 Stück. Alleine für die VCore gehen 14 Leistungsstufen ans Werk, zwei weitere für die iGPU und eine für die SA-Voltage. Während ASUS sich bei der SA-Spule für den SiC639-Wandler von Vishay entschieden hat, sind es beim Rest allesamt NCP302150 von OnSemi, wobei alle mit jeweils 50 A spezifiziert sind. Bis zu 700 A können somit auf der VCore-Seite abgerufen werden.
Der von ASUS verwendete ASP1900B-PWM-Controller ist ein umgelabelter NCP81610 von Onsemi und ist dazu imstande, bis zu acht Phasen zu steuern. Die 14 VCore-Spulen werden geteamt, genauso wie die beiden GT-Spulen, sodass der PWM-Controller im 7+1-Modus arbeitet und bereits vollständig belegt ist. Für die SA-Spule hat ASUS einen kleinen, eigenständigen PWM-Controller verlötet. Jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss liefern den nötigen Strominput.
Das ASUS TUF Gaming Z590-Plus WiFi kann bis zu 128 GB an RAM aufnehmen, und das mit bis zu 5.133 MHz. Ganz dicht am PCB-Rand stehen jeweils ein USB-3.2-Gen1-Header und ein USB-3.2-Gen1-Typ-C-Header bereit