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Das große Highlight der Z590-Mainboards ist nun die offizielle PCIe-4.0-Unterstützung an den wichtigsten Stellen, sprich an mindestens einem PEG-Slot und einem M.2-M-Key-Anschluss. Intels Z590-Chipsatz bringt außerdem als Neuerung die native USB-3.2-Gen2x2-Unterstützung (20 GBit/s) für bis zu drei Ports mit. In Verbindung mit einer Rocket-Lake-S-CPU wird die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) von PCIe 3.0 x4 auf PCIe 3.0 x8 verdoppelt und kommt, genau wie bei den X570-Mainboards für AMDs Ryzen-Prozessoren, auf 64 GBit/s Daten-Durchsatz.
Dadurch, dass Intels Rocket-Lake-S-Prozessoren nun 20 PCIe-4.0-Lanes im Gepäck haben, sind 16 davon primär für die Grafikkarte(n) gedacht und die restlichen vier Lanes für eine M.2-NVMe-SSD im PCIe-3.0/4.0-x4-Modus. Dabei erlaubt Intel folgende Aufteilungen der 20 Lanes: 1x 16, 1x16 + 1x4, 2x8 + 1x4 und 1x8 und 3x4.
| Plattform | ||
|---|---|---|
| Fertigung | ||
| CPU-Sockel | ||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8/16 (Rocket Lake-S) | |
| CPU Code Name | ||
| max. Arbeitsspeicher | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR4-3200 (Rocket Lake-S) | |
| PCIe-4.0/3.0- Konfiguration (Rocket Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 (*1) | 1x16 oder 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4 |
| PCIe-3.0- Konfiguration (Comet Lake-S) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 |
| DMI-Anbindung | PCIe 3.0 x4 (32 GBit/s) | PCIe 3.0 x8 (64 GBit/s) |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6E) | Nein | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/10 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | - | 3 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
| Hinweise: (*1) Nur ausgewählte Z490-Mainboards unterstützen offiziell PCIe 4.0. | ||
Für die VRM-Kühlung sind zwei einzelne Kühlkörper zuständig, die zwar nicht zu klein, allerdings auch nicht besonders groß sind. Bei der späteren VRM-Wärmebild-Analyse wird sich herausstellen, ob MSI hier eine ausreichende Größe gewählt hat. Positiv ist, dass neben den Spannungswandlern die Leistungsstufen gekühlt werden.
Wie mit Blick auf den Preis zu erwarten war, verbaut MSI auf dem Z590-A PRO keine High-End-Spannungswandler. Um das 12+2+1-Phasendesign (VCore, GT und SA) kümmern sich 15 AOZ5516QI mit jeweils 55A, die von Alpha&Omega kommen. Nichtsdestotrotz sind die 660A für die VCore auf dem Papier nicht zu verachten. Der Richtek RT3609BE fungiert als PWM-Controller und da er maximal acht Spulen steuern kann, musste MSI die 12 VCore-Phasen in Zweier-Teams auf die Beine stellen. Dies gilt auch für die beiden GT-Leistungsstufen. Demnach besitzt das MSI Z590-A PRO ein reales 6+1+1-Phasendesign.
An Arbeitsspeicher kann das MSI Z590-A PRO bis zu 128 GB aufnehmen, verteilt auf vier DDR4-UDIMM-Speicherbänken und mit einer Höchst-Taktfrequenz von 5.333 MHz, wenn die Bedingungen sehr gut sind. Auf dem Bild sind auch zwei USB-3.2-Gen1- und ein USB-3.2-Gen2-Typ-C-Header und die vier Status-LEDs zu sehen.