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Intels H670-Chipsatz hat vom Overclocking-Support her dieselben Eigenschaften vom Vorgänger (H570) geerbt. Demnach ist es nicht möglich, eine K(F)-Suffix-CPU mit offenem Multiplikator zu übertakten. Erlaubt ist hingegen das RAM-Overclocking, ob nun mithilfe des XMP (Extreme Memory Profile) oder mit manuellen Werten.
Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen Prozessor und dem H670-PCH beträgt wie bei den Z690-Mainboards ebenfalls flotte PCIe 4.0 x8 und kommt demnach bis auf 128 GBit/s. Generell kommen an Anschlussmöglichkeiten bis zu achtmal SATA-6GBit/s, zweimal USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s), viermal USB-3.2-Gen2-Ports und acht USB-3.2-Gen1 respektive 14 USB-2.0-Buchsen. Beschnitten wurde logischerweise jedoch die Anzahl der Lanes, die der BH670-Chipsatz bereitstellt: Es sind jeweils 12 PCIe-4.0- und und acht PCIe-3.0-Lanes.
| Plattform | Mainstream | |||
|---|---|---|---|---|
| Fertigung | 14 nm | |||
| CPU-Sockel | LGA1700 | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8(p)+8(e)/24 | |||
| CPU Code Name | Alder Lake-S | |||
| DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-4800 oder DDR4-3200 | |||
| max. Arbeitsspeicher | 128 GB | 64 GB | ||
| RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/1 | ||
| CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
| PCIe-5.0- Konfiguration (CPU) | x16 oder x8/x8 | x16 | ||
| PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | - |
| PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 12 | 12 | 6 | - |
| PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 16 | 12 | 8 | 8 |
| USB-3.2-Gen2x2-Ports | 4 | 2 | 2 | - |
| USB-3.2-Gen2-Ports | 10 | 4 | 4 | 2 |
| USB-3.2-Gen1-Ports | 10 | 8 | 6 | 4 |
| USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | 10 |
| SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 |
Alle drei Kühlkörper sind nicht gerade großzügig dimensioniert worden, sodass im praktischen Einsatz die Temperaturentwicklung interessant sein wird. Hinzu kommt, dass ASRock Push-Pins für die Fixierung verwendet hat, was demnach zu einem reduzierten Anpressdruck führt.
Der Alder-Lake-S-Prozessor wird beim ASRock H670 PG Riptide mit einem 9+1-Phasendesign angetrieben. Für die neun VCore-Leistungsstufen setzt der Hersteller auf die SiC654 mit einem Rating von 50 A. Die zehnte Spule ist hingegen für die AUX-Spannung zuständig, die selbst von jeweils zwei SM4508NH (48 A) und SM4737NA (70 A) aus dem Hause SinoPower angefeuert wird.
Während für die AUX-Spule ein Single-PWM-Controller verwendet wird, tritt für die neun VCore-Spulen der Richtek RT3628AE an. Dadurch, dass der RT3628AE bis zu neun Phasen steuern kann, ist dieser im Falle des ASRock H670 PG Riptide bereits vollständig beschäftigt. Je ein 8-Pin- und 4-Pin-Power-Connector bilden den Energie-Input für den VRM-Bereich, wobei der 4-Pin-Anschluss rein optional ist.
Bis zu 128 GB an Arbeitsspeicher können auf dem ASRock H670 PG Riptide verstaut werden. Dadurch, dass ASRock sich für DDR4-Speicherbänke entschieden hat, sorgt aufgrund des teuren DDR5-Preises für eine Entspannung. Hierbei wurde das H670 PG Riptide mit bis zu 5.000 MHz (effektiv) spezifiziert, was schon sehr ordentlich ist.
Unterhalb der Speichersteckplätze ist nicht nur der 24-Pin-Anschluss obligatorisch untergebracht worden, sondern auch zwei USB-3.2-Gen1- sowie ein USB-3.2-Gen2x2-Header. Rechts davon bieten vier Status-LEDs die Möglichkeit, bei Startproblemen die Ursache schnell herauszufinden.