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Im Vergleich zum H770- und gerade zum Z790-PCH ist Intels B760-Chipsatz natürlich deutlich abgespeckt und das in vielerlei Hinsicht. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1700-CPU und dem B760-Chipsatz erfolgt nicht im PCIe-4.0-x8-Modus, sondern mit halbem Datendurchsatz mit PCIe 4.0 x4. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F/S)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z790-PCH. Bei der RAM-Übertaktung hingegen gibt es keine Änderungen, sie ist mit dem H770- und B760-PCH möglich.
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z790-PCH gleich 20 Gen4- und 8 Gen3-Lanes mit. Beim H770-Chipsatz beträgt die Anzahl hingegen 16-mal Gen4 und ebenfalls achtmal Gen3. Mit deutlich abgespeckter Lane-Anzahl muss hingegen der B760-PCH auskommen: Zehn Gen4- und vier Gen3-Lanes sind es in diesem Fall. Jeweils identisch sind natürlich die 16 Gen5- und vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU her kommend. Die zusätzlichen vier Gen4-Lanes sind in der Regel für ein NVMe-SSD-Modul gedacht und die 16 Gen5-Lanes für die dedizierte Grafikkarte.
| Z790 | H770 | B760 | ||
|---|---|---|---|---|
| Plattform | Mainstream | |||
| TDP | 6 Watt | |||
| CPU-Sockel | LGA1700 | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8(P)+16(E)/32 | |||
| CPU Code Name | Alder Lake-S / Raptor Lake-S | |||
| DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-5600 oder DDR4-3200 | |||
| max. Arbeitsspeicher | 192 GB (DDR5) / 128 GB (DDR4) | |||
| RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | |||
| CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | |
| PCI-Express | ||||
| PCIe-Konfiguration (CPU) | x16 + x4 oder x8/x8 + x4 | x16 + x4 | ||
| PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 16 | 16 | 16 | |
| PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | |
| PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 20 | 16 | 10 | |
| PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 8 | 8 | 4 | |
| USB | ||||
| USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 | 2 | |
| USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 | 4 | |
| USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 8 | 6 | |
| USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | |
| SATA | ||||
| SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | |
Und die Unterschiede gehen dann auch bei den maximalen USB-Schnittstellen weiter. Am meisten profitiert der große Z790-Chipsatz mit bis zu fünfmal USB 3.2 Gen2x2, jeweils zehnmal USB 3.2 Gen2 und Gen1 und obendrauf bis zu 14 USB-2.0-Ports. Letztere sind auch mit dem H770-PCH möglich, jedoch hat Intel sich an dieser Stelle für maximal zwei USB-3.2-Gen2x2-, vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-3.2-Gen1-Anschlüsse entschieden. Der Mainstream-Chipsatz in Form des B760 ist ähnlich aufgestellt, wobei es höchstens sechs USB-3.2-Gen1- und 12 USB-2.0-Ports möglich sind.
Sowohl mit dem Z790- als auch mit dem H770-Chipsatz lassen sich durch die Mainboard-Hersteller bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen realisieren, beim B760-PCH sind es im Höchstfall vier Stück.
Alle drei Kühler bieten eine ausgewogene Größe und wir gehen nicht davon aus, dass es zu Temperaturproblemen kommen wird. Die beiden VRM-Kühler kümmern sich sowohl um die Wandler als auch um die Spulen.
Mit einem B760-Mainboard ist kein Overclocking möglich. Nicht einmal der BCLK kann angerührt werden. Dies bedeutet, dass beim VRM-Bereich keine leistungsstärksten Bauteile benötigt werden. Im Falle des ASUS ProArt B760-Creator D4 kommt ein 12+1+2-Phasendesign zum Einsatz. 12 Spulen sind für die VCore anwesend, eine Spule für die GT-Spannung und zwei Stück für die AUX-Spannung. Wir haben natürlich die Kühler abgenommen, um zu schauen, welche Spannungswandler ASUS verwendet.
Für die zwölf VCore-Spulen und auch für die GT-Spule setzt ASUS jeweils auf den SiC654 von Vishay mit einem Rating von ausreichenden 50 A. Bei den beiden AUX-Leistungsstufen sind es hingegen jeweils einmal der NTMFS4C10C (46A) und NTMFS4C06C (69A) von OnSemi. Wir finden, dass ASUS eine gute Wahl für den VRM-Bereich getroffen hat. Der 8-Pin-Stromanschluss ist hierbei verpflichtend, doch optional kann auch noch der 4-Pin-Anschluss belegt werden.
Das ProArt B760-Creator D4 setzt zwingend den älteren DDR4-Standard voraus und stellt vier Bänke bereit. Demnach beträgt der maximale Speicherausbau 128 GB. Auf der ASUS-Webseite wird zwar kein maximale RAM-Takt (effektiv) angegeben, doch auf der QVL wird das schnellste Speicherkit von Kingston und Corsair mit 5.133 MHz angegeben, die mit 5.066 MHz gelaufen sind. Hierfür wird allerdings eine sehr passende CPU der 13. Core-Generation benötigt.
Unterhalb der RAM-Bänke sind nicht nur die vier Status-LEDs zu sehen, sondern auch je ein USB-3.2-Gen1- und USB-C-Header. Letzterer arbeitet direkt mit dem B760-Chipsatz bis hoch zum USB-3.2-Gen2x2-Standard (20 GBit/s).