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Mit dem Sockel AM5 ist AMD auch mit den X870(E)-Mainboard weiterhin im PCIe-5.0-Zeitalter stark vertreten. So bringt der Ryzen-7000/9000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den/die PCIe-x16-Steckplatz/Steckplätze. Vier weitere Lanes gehen reserviert an den ASM4242-USB4-Controller von ASMedia und die übrigen vier Lanes können für einen M.2-Steckplatz ohne Lane-Sharing eingesetzt werden. Doch bringen AMDs Raphael-CPUs auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den X870E-Platinen kommen gleich zwei Promontory-21-PCHs zum Einsatz, die kombiniert zusätzliche 12 Gen4-Lanes bereitstellen können, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich acht SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch zahlreiche USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben acht USB-3.2-Gen2-Buchsen können es bis zu zwei USB-3.2-Gen2x2 (20 GBit/s) sein.
Anders hingegen bei einem X870-Mainboard, das nur einen Promontory21-Chip im Gepäck hat und demnach als Nachfolger der B650E-Mainboards dient. Maximal vier SATA-6GBit/s-Ports, viermal USB 3.2 Gen2 und einmal USB 3.2 Gen2x2 sind es in diesem Fall.
Die Anbindung des/der PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes. Tritt der Chipsatz bei einem X870-Mainboard mittels PCIe 4.0 x4 direkt mit dem AM5-Prozessor in Kontakt, trifft dies bei einem X870E-Mainboard nur für den ersten Chip zu. Der zweite Chip ist mittels PCIe 4.0 x4 an den ersten Chip angebunden, sprich genauso wie bei einem X670(E)-Mainboard.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 3.0 x4 |
|---|---|---|---|---|
| PCH(s) | 2x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory21 | 1x Promontory19 |
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 3.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 24 | 4 (NVMe, dGPU optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 20 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (CPU) | 0 | 0 | 0 | 24 |
| USB4 (über ASM4242) | 2 | 2 | 0 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 10 | 10 | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 6 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Nein |
Die Backplate wird nicht mehr für das ebenfalls erwartete ROG Crosshair X870E Extreme vorbehalten sein, sondern hält nun auch Einzug in das darunter liegende Hero-Modell. Nicht nur aus ästhetischen, sondern auch aus Stabilitäts- und Kühlungsgründen hat sich ASUS für die Anbringung einer Backplate entschieden. Auf Höhe der CPU-Spannungsversorgung werden rückseitig angebrachte Kondensatoren durch die Backplate besser gekühlt.
Wir wollten uns die Arbeit nicht sparen und das ROG Crosshair X870E Hero natürlich (wie bei jedem Mainboard-Test) nackig ausziehen. Doch eine Schraube für die Fixierung der Backplate vereitelte unser Vorhaben und war derart fest angezogen, dass diese bei dem Versuch des Lösens trotz genügend Krafteinwirkung von unserer Seite schnell rundgelutscht war. Schade.
Dennoch lässt sich in Textform festhalten, wieviel Kraft die CPU-Spannungsversorgung theoretisch auf die Straße bringt. ASUS setzt beim ROG Crosshair X870E Hero auf ein breitgefächertes 18+2+2-Phasendesign. Für die 18 VCore- und für die beiden iGPU-Spulen kommen Power-Stages bis 110 A zum Einsatz. Die beiden SoC-Leistungsstufen werden hingegen von zwei 90-A-Power-Stages angetrieben. Für die VCore sind es somit auf dem Papier satte 1.980 A.
Für den Energie-Input vom Netzteil halten sich die obligatorischen beiden 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse bereit. Einer ist verpflichtend.
Unspektakulär ist die Anzahl von vier DDR5-UDIMM-Speicherbänken für einen RAM-Ausbau bis 192 GB. Wesentlich interessanter ist die Einführung von ASUS' NitroPath-DRAM-Technologie. Im Vergleich zu herkömmlichen DDR5-Slots wurden die Pins beim ROG Crosshair X870E Hero nicht nur verkürzt, sondern auch völlig anders gebogen, um den Kontakt mit dem DDR5-Modul herzustellen.
Laut internen Tests bei ASUS soll der maximale MT/s-Wert um 400 MT/s von DDR5-8200 auf DDR5-8600 ansteigen. Dies gilt zumindest in Verbindung mit einem Ryzen-8000-Prozessor. ASUS verwendete den Ryzen 7 8700G zusammen mit einem 48-GB-Kit von Klevv mit DDR5-8400-Unterstützung. Als Grundlage wurde laut ASUS das reguläre ProArt X670E-Creator und ein Prototyp mit der NitroPath-DRAM-Technologie verwendet. Als Ergebnis kam laut ASUS heraus, dass mit den konventionellen DDR5-Speicherbänken bei DDR5-8200 das Ende der Fahnenstange erreicht wurde, wohingegen mit den NitroPath-Slots bis DDR5-8600 möglich war. In unserem Test werden wir festhalten, ob auch mit dem Ryzen 7 7700X mehr herauszuholen ist.
Wie bei jedem Hero-Modell bekommt der Käufer auch jede Menge OnBoard-Komfort an die Hand. Auf Höhe der vier DDR5-UDIMM-Bänke sind dies der Start-, Flex- und Retry-Button sowie die nützliche Diagnostic-LED. Auch ein 8-Pin-PCIe-Stromanschluss ist anwesend und wird für den 60-W-PD-Mode für den USB-3.2-Gen2x2-Header benötigt. Ohne sind es bis zu 27W.