Toshiba BG3 im Test

Kompakte OEM-SSD mit Consumer-Schwester

Vor allem Notebook-Hersteller verzichten oftmals auf den Einsatz von Endkunden-SSDs. Nicht nur, dass diese keinen Spielraum für Anpassungen des Funktionsumfangs bieten, auch der notwendige Platz reicht immer häufiger nicht aus. In solchen Fällen wenden sich OEMs unter anderem an Toshiba. Denn das Unternehmen bietet mit der BG3 eine Lösung an, die genau dieses Probleme angehen soll. Ob das klappt, zeigt der Test der 512-GB-Version für die M.2-Schnittstelle, der auch die Unterschiede zwischen OEM- und Endkunden-Version offenbart.

Vorgestellt wurde die BG3 bereits im Sommer 2017, in größeren Stückzahlen ist sie jedoch erst seit etwa einen halben Jahr verfügbar und kommt somit noch längere Zeit in Notebooks zum Einsatz. In welcher Form, hängt jedoch vom konkreten Gerät ab. Denn ein Vorteil der BG3 sind die beiden Formfaktoren. Zur Wahl stehen M.2 1620 Single Package mit BGA (Ball Grid Array) zum Verlöten auf dem Mainboard sowie M.2 2230 für den Betrieb im Zusammenspiel mit einer M.2-Schnittstelle. Abgesehen von unterschiedlichen Maßen und Betriebsspannungen gibt es keine nennenswerten Abweichungen zwischen den beiden Formfaktoren.

Gedacht ist die Toshiba BG3 aber nicht nur für den Einsatz in Notebooks, sondern auch in IoT-Geräten sowie in Servern; dort allerdings vornehmlich als Boot-Laufwerk. Entsprechend steht nicht die schiere Leistung im Mittelpunkt. Beim Blick auf Toshibas SSD-Portfolio führt dies fast zwangsläufig zu einem Vergleich mit der OCZ RC100 (Test). Und das nicht ohne Grund: Denn die kompakte SSD, die für ihr Preis-Leistungsverhältnis gelobt wurde, ist der Endkundenableger der BG3 - auch wenn beide Laufwerk in einigen Punkten voneinander abweichen. Deshalb darf auch das OEM-Produkt als PCIe-Einstiegslösung betrachtet werden.

Angeboten wird die BG3 in den drei Kapazitäten 128, 256 und 512 GB. Während der nachträgliche Einbau der BGA-Version unmöglich ist, gibt es bei der M.2-Version zumindest eine kleinere Hürde. Denn das Format 2230 - 22 mm breit, 30 mm lang - ist eher ungewöhnlich und unterbietet die 42 mm der ohnehin schon kurzen OCZ RC100 nochmals. In allen Fällen ist eine Anbindung über zwei PCIe-3.0-Lanes erforderlich, als Protokoll kommt NVMe 1.2.1 zum Einsatz. Auch das ist eine Parallele gegenüber der Endkunden-Variante.

Da es sich um ein OEM-Produkt handelt, nennt Toshiba keine Preise für die BG3. Ebenso verrät man die TBW-Werte nicht. In Bezug auf letztere ist aber davon auszugehen, dass man sich an denen der OCZ RC100 orientieren kann.