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Der Auftragsfertiger TSMC hat seine Zahlen für das erste Quartal 2020 veröffentlicht. Darin sind noch keinerlei Effekte durch das Coronavirus und eventuelle Ausfälle in der Fertigung (wenn diese überhaupt aufgetreten sind) oder den Bestellungen zu erkennen. Das erste Quartal ist üblicherweise nicht ganz so stark wie die restlichen drei – nicht aber das Q1 2020 von TSMC.
Man konnte das Niveau des Q4 2019 halten und markiert damit ein Umsatzplus von 42 % und einen Gewinnzuwachs von satten 90 % im Vorjahresvergleich. TSMC machte einen Umsatz von umgerechnet 10,3 Milliarden US-Dollar und einen Gewinn von etwa 3,9 Milliarden US-Dollar.
2,9 Millionen äquivalente 300-mm-Wafer (man fertigt auch in anderen Wafer-Größen, rechnet dies aber auf 300-mm-Wafer um) hat TSMC gefertigt. 35 % davon werden in 7 nm belichtet. Damit zeigt sich die Wichtigkeit dieser Fertigungsgröße. Die Fertigung in 16 nm kommt auf einen Anteil von 19 %, hinzu kommen 14 % in 28 nm. Die restlichen Fertigungskapazitäten teilen sich auf 45 nm und größer auf. Eine Fertigung in 5 nm weißt TSMC im Quartalsbereicht noch nicht aus. Um etwa ein Drittel konnte die gesamten Fertigungskapazitäten im Vergleich zum Vorjahr gesteigert werden.
Fast 50 % der gefertigten Chips sind für Smartphones vorgesehen, 30 % für HPC-Chips. Allerdings erwartet TSMCs CEO C.C. Wei einen Rückgang der Bestellungen von Smartphone-Chips um 38 %.
Für das Q2 2020 erwartet TSMC einen Umsatz zwischen 10,1 und 10,4 Milliarden US-Dollar. Dann sollten sich auch die ersten Auswirkungen durch eventuelle Coronavirus-Effekte zeigen – wenn diese dann für TSMC auftreten. Zudem wird TSMC mit der Fertigung in 5 nm loslegen und die Umsätze in diesem Bereich langsam steigern. Apple dürfte der erste Abnehmer für die entsprechenden Wafer bzw. Kapazitäten sein.
Aus chinesischer Quelle stammen zudem Informationen, dass TSMC bereits ab Ende 2020 mit der Fertigung erster Prozessoren für AMD in 5 nm aufnehmen soll: "TSMC is said to have developed a 5nm enhanced version of its process specifically for AMD, which has a capacity requirement of no less than 20,000 12-inch wafers per month."
Hier ist die Rede davon, dass AMD eine verbesserte Version der Fertigung in 5 nm verwenden wird. Die Ryzen- und EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-4-Architektur werden in 5 nm gefertigt werden, sind aber nicht vor Mitte 2021 zu erwarten. Noch in diesem Jahr werden die Ryzen-Desktop-Prozessoren der 4000-Serie auf den Markt kommen, die die Zen-3-Architektur verwenden und in 7 nm gefertigt werden.