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Im Zuge der kommenden "Kaby Lake"-Plattform, deren breite Verfügbarkeit für das erste Quartal 2017 erwartet wird, nutzt Intel heute die Gelegenheit, die siebte Core-Generation offiziell im Detail vorzustellen und bereits ein paar Prozessoren auf den Markt zu bringen. Wir konnten uns bereits vor 14 Tagen auf dem IDF umfassend zu diesem Thema informieren, aber im Vorfeld sind auch schon einige Informationen durchgesickert, deren Gültigkeit jedoch nicht nachgewiesen werden konnte. Seien es die ersten zehn Desktop-Prozessoren der 7000-Serie, die acht Xeon-E3-1200-v6-Prozessoren oder gar die Intel-200-Chipsätze, die für gänzlich neue Mainboards sorgen dürften.
Die heutige Vorstellung der mittlerweile siebten Core-Generation gebührt allerdings vorwiegend den mobilen Prozessor-Versionen der Y- und U-Serie – die anderen Prozessoren wird Intel gegen Jahresende vorstellen. Die in diesem Artikel erwähnten neuen Features werden jedoch auch von den Desktop-Modellen unterstützt. Die Kaby-Lake-Y-Modelle bilden die im Vergleich kleineren Prozessoren für extra dünne Geräte, die Kaby-Lake-U-Rechenwerke hingegen sind für performante Notebooks konzipiert.
Aufgrund der Tatsache, dass Intel bei sämtlichen Kaby-Lake-CPUs weiterhin das 14-nm-Fertigungsverfahren einsetzt, hat man neben der Einführung neuer Funktionen hauptsächlich an der Effizienz geschraubt, welche vor allem im mobilen Sektor weiterhin eine große Rolle spielt. Demnach kann man von einer logischen Evolution sprechen. Schauen wir uns die Prozessoren einmal an – auf der nächsten Seite gehen wir auf die Neuigkeiten ein.
Unter den ganzen Infos von Intel gab es auch einen Die-Shot der siebten Core-Generation für die Y- und U-Serie. So wurden im oberen Bereich nicht nur der Memory-Controller und das I/O-Controlling untergebracht, sondern auch die Kontrolleinheiten für den System Agent und für das Wireless-Display-Feature. Unterhalb davon sind die zwei physikalischen Kerne inklusive HyperThreading-Funktion und der zentrierte L3-Cache sichtbar. Letzteren teilen sich (wie gehabt) die beiden Kerne. Den größten Teil des Dies nimmt die Grafikeinheit mit ihren zahlreichen neuen Funktionen ein. Am rechten Rand befindet sich das Interface für den Speicher und für generelle I/O-Aufgaben.
Die Kaby-Lake-Y- und Kaby-Lake-U-CPUs im Überblick
Hier ist die Kaby-Lake-Y-CPU von oben zu sehen. Dabei wurden der CPU- und Chipsatz-Die als SoC dicht nebeneinander auf das 20 x 16,5 mm kleine PCB eingelassen. Im Grunde ändert sich allerdings zur Vorgänger-Generation in diesem Punkt nichts.
Intel setzt für Kaby-Lake-Y-Modelle unverändert auf den Sockel BGA1515.
Der große Vorteil der Y-Modelle zeigt sich anhand der sehr niedrigen Bauhöhe. Speziell konzipiert für sehr flache Geräte, wie Tablets, Detachables oder auch Compute-Sticks werden somit neue Core-M-Prozessoren erscheinen.
Mit einer Fläche von 42 x 24 mm nehmen die U-Versionen schon ein gutes Stück mehr Platz in Anspruch. Bei diesem SoC, ebenfalls bestehend aus CPU und Chipsatz, wurden die beiden Dies getrennt voneinander auf dem PCB untergebracht. Dabei sind auf diesem Bild die feinen Leiterbahnen sehr gut zu erkennen.
Sockeltechnisch ändert sich zu den Skylake-U-Pendants nichts. Demnach basieren die Kaby-Lake-U-Prozessoren auf dem Sockel BGA1365.
Modell | Kerne Threads | Grundtakt Turbotakt (1C) | L3 Cache | GPU | GPU-Takt | RAM | TDP/cTDP |
---|---|---|---|---|---|---|---|
m3-7Y30 | 2 / 4 | 1.0 GHz 2.6 GHz | 4 MB | HD 620 | bis 900 MHz | DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 4.5 / 7 / 3.5 W |
i5-7Y54 | 2 / 4 | 1.2 GHz 3.2 GHz | 4 MB | HD 620 | bis 900 MHz | DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 4.5 / 7 / 3.5 W |
i7-7Y75 | 2 / 4 | 1.3 GHz 3.6 GHz | 4 MB | HD 620 | bis 1.050 MHz | DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 4.5 / 7 / 3.5 W |
i3-7100U | 2 / 4 | 2.4 GHz - | 3 MB | HD 620 | bis 1.000 MHz | DDR4-2133 DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 15 / 7.5 W |
i5-7200U | 2 / 4 | 2.5 GHz 3.1 GHz | 3 MB | HD 620 | bis 1.000 MHz | DDR4-2133 DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 15 / 7.5 W |
i7-7500U | 2 / 4 | 2.7 GHz 3.5 GHz | 4 MB | HD 620 | bis 1.050 MHz | DDR4-2133 DDR3L-1600 LPDDR3-1866 | 15 / 7.5 W |
Intel hat vor, zunächst jeweils drei Kaby-Lake-Y- und Kaby-Lake-U-Prozessoren auf den Markt zu bringen. Bei den Y-Modellen gibt es eine Neuerung, denn Intel setzt nur beim kleinsten Modell ein "m" davor und nutzt bei den beiden schnelleren ein "i5" beziehungsweise ein "i7" davor. Demnach wurde der kleine Core m3-7Y30 mit einem Grundtakt von 1 GHz und einem Turbotakt auf einem Kern von 2,6 GHz spezifiziert. Der Core i5-7Y54 besitzt dagegen einen Grundtakt von 1,2 GHz und einen Turbotakt von 3,2 GHz. Der schnellste Core i7-7Y75 arbeitet von Grund auf mit zusätzlichen 100 MHz und bringt es jedoch in leistungsintensiven Anwendungen auf 3,6 Ghz auf einem Kern. Als Arbeitsspeicher setzt man weiterhin entweder auf DDR3L-1600 oder LPDDR3-1866. Die Default-TDP beträgt 4,5 W, lässt sich allerdings auch auf 7 W höher oder auf 3,5 W niedriger konfigurieren (cTDP). Der L3-Cache wurde bei allen Modellen mit 4 MB bemessen.
Bei den Kaby-Lake-U-CPUs macht der Core i3-7100U mit einem Baseclock von 2,4 GHz den Anfang, unterstützt allerdings nicht das Turbo-Boost-2.0-Feature. In der Mitte platziert sich hingegen der Core i5-7200U mit 2,5 GHz Grundtaktfrequenz und einem Turbo-Modus bis 3,1 GHz. Mit dem Core i7-7500U bietet Intel das schnellste Modell aus der U-Serie an. Die beiden Kerne arbeiten zusammen mit höchstens 2,7 GHz. Auf einem Kern werden jedoch bis zu 3,5 GHz angelegt. Während der Core i3-7100U und der Core i5-7200U einen L3-Cache von 3 MB erhalten haben, liegt er beim schnelleren Core i7-7500U bei 4 MB, wie bei den Kaby-Lake-U-Modellen. Als Ergänzung können die Kaby-Lake-U-CPUs alternativ zu DDR3L-1600 und LPDDR3-1866 mit DDR4-2133-SO-DIMMs angesprochen werden.
Die von Intel festgelegte Standard-TDP lautet 15 W. Per cTDP-Feature kann die TDP wahlweise auf 7,5 W gesenkt werden. Alle sechs Kaby-Lake-Prozessoren bringen die neue Intel-HD-620-Grafikeinheit mit, die wir auf der dritten Seite näher beschreiben. Die GPU-Taktfrequenzen liegen je nach Modell zwischen 900 und 1.050 MHz.
Die erwarteten Kaby-Lake-H-SKUs werden hingegen voraussichtlich auf dem Sockel BGA1440 untergebracht, mit höchstens vier Kernen und teilweise mit HyperThreading-Feature.