3D-NAND
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Intel spricht über Optane DCPM der nächsten Generation und 3D-NAND mit 5 Bit
Auf einem Memory & Storage Day hat Intel weitere Details zur Zukunft seiner Speicherlösungen angekündigt. Diese splitten sich in die Bereiche der Consumer- und Datancenter-Speicherlösungen auf und geben sowohl einen kurzfristigen Ausblick wie auch Hinweise auf die längerfristige Strategie von Intel. Zunächst einmal wollen wir uns mit der nächsten Generation des Optane DC Persistent Memory beschäftigen. Dieser spielt für die aktuellen... [mehr] -
Micron 1300: Mainstream-SSD kommt mit 96-Layer-NAND
Micron hat mit der 1300 eine neue SSD für den Mainstream-Bereich vorgestellt. Diese wird sowohl im 2,5-Zoll-Format als auch in Form einer M.2-Steckkarte erhältlich sein. Bei der Kapazität kann der interessierte Käufer zwischen 256 GB und 2 TB wählen. Als SSD-Controller nutzt Micron bei der 1300 den Marvell 88SS1074. Dieser erreicht laut Hersteller eine maximale Lesegeschwindigkeit von 530 MB/s. Geschrieben werden Daten mit bis... [mehr] -
Zum Start mit 1 TB: Crucial bringt neue SSD MX500 in den Handel
Crucial hat mit der MX500 eine neue SSD-Serie vorgestellt. Die Baureihe tritt die direkte Nachfolge der MX300-Serie an. Der Hersteller hat aus Rücksicht auf den asiatischen Markt auf die Bezeichnung MX400 verzichtet. Zum Start wird der Käufer lediglich eine Speicherkapazität von 1 TB zur Auswahl haben. Weitere Speichergrößen sollen im Laufe des kommenden Jahres jedoch noch folgen. Im Inneren des 2,5-Zoll-Gehäuses verlötet Crucial den... [mehr] -
Crucial stellt BX300 mit 3D-MLC-Flash vor
Crucial bringt mit der BX300 den Nachfolger der BX200 auf den Markt. Die SSD ist bereits während der vergangenen Computex erstmals aufgetaucht und nun ist der offizielle Startschuss für das Laufwerk gefallen. Die SSD wird mit 3D-NAND aus dem Hause Micron bestückt und greift damit auf die aktuelle Technik zurück. Die Speicherbausteine arbeiten mit der TLC-Technik, womit pro Speicherzelle drei Bits gespeichert werden können. Jeder Speicherchip... [mehr] -
Intel kündigt SSD 545s mit 64 Lagen 3D-NAND und SM-Controller an
Intel hat mit der 545s Series eine neue SSD-Baureihe vorgestellt. Die Serie hatte sich bereits vor einigen Monaten auf einer Roadmap angekündigt. Das Unternehmen wird in dem Laufwerk erstmals gestapelten 3D-NAND der zweiten Generation mit 64 Lagen und der TLC-Technik verwenden. Die Speicherbausteine kommen aus der Produktion von Intel und Micron und besitzen pro Chip eine Kapazität von 265 Gb. Die größeren Bausteine mit einer Kapazität von... [mehr] -
SK Hynix arbeitet an 3D-NAND mit 96 und 128 Lagen
Aktuell setzen immer mehr Speicherhersteller auf gestapelten 3D-NAND. Dabei werden mehrere Layer übereinander platziert, um einerseits die Speicherdichte pro Chip zu erhöhen und andererseits die Produktionskosten zu senken. SK Hynix hat bereits vor einigen Monaten die vierte Generation seines 3D-NANDs mit 72 Lagen vorgestellt, doch dies scheint nicht das Ende der Entwicklung zu sein. Geht es nach aktuellen Berichten, entwickelt der... [mehr] -
Plextor kündigt M9Pe mit bis zu 3,1 GB/s an (inkl. Video)
Plextor hat die Computex 2017 genutzt, um seine neue SSD M9Pe vorzustellen. Das Laufwerk wird mit einer PCI-Express-Schnittstelle an den Start gehen und soll gegenüber dem Vorgänger M8Pe eine um bis zu 25 % höhere Leistung bieten. Plextor gibt an, dass die Daten mit bis zu 3,1 GB/s gelesen werden können. Angaben zur Schreibgeschwindigkeit hat uns der Hersteller hingegen zum derzeitigen Zeitpunkt noch nicht verraten. Beim Speicher setzt man auf... [mehr] -
SK Hynix kündigt 3D-NAND v4 mit 512 GBit und HBM2 an
SK Hynix wird laut eigenen Angaben zufolge ab dem zweiten Quartal seinen 3D-NAND der vierten Generation ausliefern. Dieser wird mit insgesamt 72 Lagen produziert und soll eine Kapazität von 256 GBit pro Chip bieten. Zu einem späteren Zeitpunkt soll die Kapazität noch weiter nach oben geschraubt werden und es werden pro Chip 512 GBit Speicherkapazität zur Verfügung stehen. Hier spricht der Hersteller jedoch von einer Verfügbarkeit erst zum... [mehr] -
SK Hynix bringt ebenfalls 4. Generation seines 3D-NANDs
Erst gestern hat Samsung seinen neusten V-NAND mit 64 Lagen angekündigt – heute zieht der direkte Kontrahent SK Hynix nach. Das Unternehmen setzt bei seiner vierten Generation des 3D-NANDs vor allem auf eine höhere Performance bei gleichzeitig geringeren Produktionskosten. Der 3D-NAND V4 wird laut SK Hynix pro Chip eine Kapazität von 256 GBit fassen und auf die TLC-Technik mit drei Bit pro Zelle zurückgreifen. Der Vorteil der vierten Generation... [mehr]