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PowerVia

  • Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung

    Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]

  • IEDM 2023: Halbleiterforschung konzentriert sich auf Backside Power Delivery

    Auf dem 2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) präsentieren Halbleiterunternehmen, Forschungsgruppen und Universitäten ihre aktuellen Forschungsergebnisse rund um die aktuelle Halbleiterentwicklung. In diesem Jahr konzentrieren sich Präsentatoren vor allem auf die Entwicklung von Technologien im Bereich der Backside Power Delivery Networks (BSPDN), des Packagings und der Skalierung der Transistoren auf 2 nm und... [mehr]

  • Intel 4 und PowerVia: Intel spricht über Vorteile der rückseitigen Versorgung

    Mit fünf Fertigungs-Schritten in vier Jahren will Intel wieder auf die Erfolgsspur. Die aktuell erhältlichen Desktop- und Server-Chips fertigt man in Intel 7, mit Meteor Lake und Granite Rapids soll dann Intel 4 übernehmen, aber man ist für so manches Chiplet-Design auch noch auf externe Fertigungspartner angewiesen – allen voran TSMC. Da die Intel Foundry Services ab Mitte des Jahrzehnts eine zunehmend wichtige Rolle einnehmen sollen und dies... [mehr]

  • VLSI 2023: Vorschau auf Intel 4, PowerVia und 3 nm bei Samsung

    In einem eher ungewöhnlichen Schritt gibt das 2023 Symposium on VLSI Technology & Circuits eine Vorschau auf einige der Beiträge, die vom 11. bis 16. Juni in Kyoto (Japan) präsentiert werden sollen. Unter anderem wird Intel in einem seiner Vorträge die Umsetzung eines Efficiency-Kerns aus der Intel-4-Fertigung mit Backside Power Delivery (BPD) vorstellen. Die Fertigung in Intel 4 wird unter anderem für das Compute-Tile von Meteor Lake... [mehr]