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Sockel

  • Ryzen-CPUs mit Zen-6-Kernen: Auch 2026 noch für den Sockel AM5

    Mit den für Anfang 2025 erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren sowie den 65-W-Modellen wird AMD die zweite Ryzen-Generation für den Sockel AM5 abschließen.  Mit dem Start der Zen-5-Modelle im Sommer wiederholte AMD das Versprechen, dass der Sockel AM5 eine gewisse Langlebigkeit erfahren wird – ähnlich wie dies auch schon beim Sockel AM4 der Fall war. Auch wenn es nach dem gerade erst erfolgten, erfolgreichen Start des Ryzen 7... [mehr]

  • Direct-Die-Kühlung für Ryzen 7000: EKWB launcht ab Mai den Quantum Velocity² Direct Die

    Für den modernen Sockel AM5 bietet der Wasserkühler-Hersteller EKWB mit dem Quantum Velocity² D-RGB bereits ein passendes Modell an. Neu vorgestellt wurde heute hingegen der Quantum Velocity² Direct Die D-RGB. Der Unterschied ist bei dem Zusatz "Direct Die" zu finden und Kenner wissen bereits, dass für diesen Kühler der verlötete Heatspreader der AM5-CPU entfernt werden muss, was auf deutsch als "köpfen" und auf englisch... [mehr]

  • Intel Arrow Lake-S ohne Hyper-Threading: Leak bestätigt erste Gerüchte zu Core Ultra 200

    Bereits letzten Monat tauchten die ersten Informationen zu Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren auf, die in diesem Jahr samt dem Sockel LGA1851 und somit auch mit brandneuen Platinen erscheinen sollen. Konsequenterweise soll die Unterstützung für den DDR4-Arbeitsspeicher gänzlich wegfallen, die durch Intels Sockel-LGA1700-Prozessoren noch mit an Bord war. Ein frischer Leak bestätigt allerdings ein weiteres Gerücht, das zuvor in der Gerüchteküche... [mehr]

  • Mehr Edge-AI-Hardware: Intel Core Ultra wandert in den Sockel

    Bereits vor einigen Wochen deutete sich an, dass die Meteor-Lake- bzw. Core-Ultra-Prozessoren doch noch in einem Sockel ihren Platz finden werden. Auf der Embedded World hat Intel nun unter anderen die Core- und Core-Ultra-Prozessoren auf Basis von Meteor Lake vorgestellt. Die Embedded World 2024 öffnet heute in Nürnberg ihre Pforten und ist als Branchenmessen für den Embedded-Bereich. Da es keine signifikanten Vorteile für die... [mehr]

  • AK Zero Dark: DeepCool präsentiert neue schwarze Lüfter

    DeepCool hat die AK-Zero-Dark-Serie angekündigt. Dabei handelt es sich um eine Fortsetzung der AK-Serie. Die Zero-Dark-Serie umfasst die Modelle AK620 Zero Dark, AK400 Zero Dark und AK400 Zero Dark Plus. Wie der Name bereits erahnen lässt, haben die Kühler einen schwarzen Anstrich verpasst bekommen.  Der AK400 Zero Dark Plus verfügt über ein Matrix-Lamellendesign mit einer oberen Abdeckung für ein unauffälliges Erscheinungsbild. DeepCools... [mehr]

  • DeepCool kündigt kostenlose Montage-Upgrade-Kits für AMDs AM5-Sockel an

    Der Hersteller DeepCool hat kostenlose Montagekits für die kommende AM5-Plattform von AMD angekündigt. Damit sind Nutzer in der Lage, ihre bestehenden CPU-Kühler auch in Kombination mit der neuesten Generation von AMD-CPUs (LGA1718) zu nutzen. Darüber hinaus werden aktuelle und kommende DeepCool-Kühler bereits von Werk aus mit den neuen Befestigungsklemmen ausgestattet. Der neue Prozessor besitzt ein aktualisiertes IHS-Design und bietet... [mehr]

  • Ryzen 7000: Alle Neuigkeiten zu AMDs neuen Prozessoren im Überblick (Update)

    Nicht nur neue Grafikkarten werden wir in diesem Jahr erblicken, sondern auch neue Prozessoren. Dabei macht AMD mit der kommenden AM5-Plattform in vielerlei Hinsicht einen großen Sprung nach vorne. Weg vom PGA- und hin zum LGA-Sockel und dazu kommen noch DDR5- und PCIe-5.0-Unterstützung. In diesem Beitrag möchten wir gerne den Status Quo zu den Gerüchten rund um die Plattform und den Ryzen-7000-Prozessoren ermitteln. AMD hat den... [mehr]

  • X670(E)-Mainboards: AM5-Modelle von ASUS können ab 483 Euro vorbestellt werden

    Zu zwei MSI-Mainboards mit AMDs neuem AM5-Sockel sind bereits erste Preise ersichtlich und nun sind weitaus mehr Preise zu den Mainboards von ASUS entdeckt worden, die generell sehr hohe Preise in Aussicht stellen dürften. Über den deutschen Online-Shop ipc-computer.de lassen sich neun AM5-Boards vorbestellen. Das günstige Modell legt mit 483 Euro bereits ordentlich los. Ob es sich in diesem Fall um Platzhalter-Preise handelt, kann keiner zu... [mehr]

  • Ryzen-7000-Prozessoren sollen am 15. September ab 229 US-Dollar erhältlich sein

    Der Launch von AMDs Ryzen-7000-Prozessoren samt den neuen AM5-Mainboards mit LGA-Sockel rückt unaufhaltsam immer näher. Nun gibt es nicht nur nähere Informationen zu den Taktfrequenzen, sondern auch erste mögliche Preise sollen für die insgesamt sechs erwarteten CPU-Modelle in Erfahrung gebracht worden sein. Ab dem 15. September sollen die AM5-Prozessoren inklusive Platinen erhältlich sein. Derzeit sieht es nicht nach einem Paper-Launch,... [mehr]

  • X670E-Chipsatz: Die ersten AM5-Mainboards werden am 4. August vorgestellt

    Es wird langsam ernst mit AMDs AM5-Plattform, denn für den 4. August ist ein offizielles AMD-Webinar geplant. Ab 18 Uhr deutscher Zeit wird innerhalb einer Stunde AMDs AM5-Ökosystem näher vorgestellt. Gleichzeitig werden von den renommierten Mainboard-Herstellern vor allem die Flaggschiff-Mainboards offenkundig gezeigt. Dabei machen natürlich der X670(E)-Chipsatz den Anfang. Abseits des generellen AM5-Ökosystems stehen bei diesem... [mehr]

  • "Extremer" Chipsatz für Ryzen 7000: PCIe 5.0 garantiert mit einem X670E-Mainboard nutzbar

    Es ist kein Geheimnis, dass mit AMDs neuer Mainstream-Plattform auf Basis des LGA-Sockels AM5 neue Mainboards und damit neue Chipsätze fällig werden. Folgerichtig wurden sowohl der X670- als auch der B650-Chipsatz gemutmaßt. Nun soll allerdings auch ein X670E-Chipsatz mit im Spiel sein und auf High-End-Mainboards zum Einsatz kommen. Der E-Zusatz steht laut den Gerüchten für "Extreme" und soll als Erweiterung des normalen X670-Chipsatzes... [mehr]

  • AMD zu AM5-Langlebigkeit, AM4-Kompatibilität und Heatspreader-Format

    Auf der Keynote des CES gab AMD erste Details zu den Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation bekannt. Die Ryzen-7000-Serie (Raphael) soll in der zweiten Jahreshälfte 2022 auf den Markt kommen und mit dem Sockel AM5 auf eine neue Plattform setzen. Im Rahmen eines Interviews mit PC World nannten Robert Hallock (Director of Technical Marketing) und Frank Azor (Chief Architect of Gaming Solutions) einige weitere... [mehr]

  • Gerüchte zu Intel Raptor Lake-S: Bis zu 24 Kerne, 5,5 GHz Boost und größerer L3-Cache

    Mit Alder Lake-S führt Intel das Big.Little-Prinzip ein, das bereits seit vielen Jahren bei Smartphones zum Standard geworden ist. So ist es wenig überraschend, dass Intel auch beim Alder-Lake-S-Nachfolger weiterhin auf dieses Prinzip setzen wird. Die 13. Core-Generation hört auf den Codename "Raptor Lake-S" und soll jede Menge Verbesserungen mit sich bringen. Trotz der Intel-7-Fertigung im verbesserten 10-nm-Verfahren soll die... [mehr]

  • Rendering soll kompletten Sockel AM5 mit Befestigung zeigen

    Einmal mehr liefert ExecutableFix Renderings rund um AMDs kommenden Sockel AM5. Nachdem wir das vermeintliche Design des AM5-Package, also des PCBs als Träger samt Heatspreader nun schon gesehen haben, setzt sich die Informationslage in der Hinsicht fort, dass der von Intel bekannte Sockel mit den Federkontakten auch beim AM5 über den entsprechenden Mechanismus verfügt. Wie akkurat die Informationen von ExecutableFix sind, lässt... [mehr]

  • Montagerahmen soll Herausreißen von Ryzen-CPUs verhindern (Update)

    AMD und Intel verfolgen zwei unterschiedliche Ansätze, wenn es um die Herstellung des Kontaktes zwischen dem Prozessoren und Mainboard geht. Während Intel einen LGA-Sockel (Land Grid Array) vorsieht, bei dem die gefederten Pins im Sockel sitzen und der Prozessor mit flachen Kontaktflächen relativ unempfindlich ist, verwendet AMD ein PGA (Pin Grid Array), bei dem die empfindlichen Pins unterhalb des Prozessors sitzen und der Sockel... [mehr]

  • Zweimal Sockel LGA4189 für Cooper Lake und Ice Lake

    Für die nächste Xeon-Generation plant Intel den Einsatz eines neuen Sockels. Bereits bekannt und von Intel bestätigt wurde, dass das die nächste Xeon-Generation Cooper Lake bis zu 56 Kerne in einem Sockel bieten wird. Die übernächste Generation alias Ice Lake wird auf die gleiche Plattform setzen. Ein wichtiges Bestandteil dieser Plattform ist der Sockel. Dieser ist als LGA4189 keine wirklich Überraschung mehr und dennoch scheint... [mehr]

  • 64 Kerne und 128 Threads: AMD plant großen Threadripper für das Q4 2019

    Laut einem Bericht von wccftech.com gehen auch AMDs Planungen für die HEDT-Plattform in die nächste Runde. So soll AMD für das vierte Quartal dieses Jahres auch die Kernanzahl der Ryzen-Threadripper-Prozessoren ordentlich nach oben schrauben. Die Rede ist von satten 64 Kernen und 128 Threads, die zusammen mit neuem Chipsatz verwendet werden können. Bei der AMD-HEDT-Plattform geht es aktuell mit dem Ryzen Threadripper 2990WX bis auf 32 Kerne... [mehr]

  • Intel bereitet womöglich den Core i9-9900KFC mit eDRAM vor

    Intels Achtkern-Prozessor inklusive Hyper-Threading für den Sockel LGA1151v2 gibt es derzeit als Core i9-9900K und als Core i9-9900KF. Auch ein Core i9-9900T hat sich bereits angekündigt. Während der Core i9-9900KF über keine integrierte Grafikeinheit verfügt, ist die CPU davon abgesehen absolut identisch zum Core i9-9900K. Anhand des Changelogs der AIDA64-Version 5.99.4952 (Beta) soll das Diagnoseprogramm in der Lage sein, den bisher... [mehr]

  • Coffee Lake soll doch mit Z270-Chipsatz laufen - ASUS bestätigt technische Realisierbarkeit

    Mit dem Start der achten Core-Prozessoren-Generation Coffee Lake von Intel hat das Unternehmen auch gleichzeitig den neuen Chipsatz Z370 veröffentlicht. Der Sockel blieb mit dem LGA1151 allerdings unverändert und deshalb gab es schon im Vorfeld immer wieder Spekulationen, dass der vorherige Chipsatz Z270 eventuell auch mit den neusten CPUs kompatibel ist. Dieser Möglichkeit wurde jedoch bisher eine Absage erteilt, doch endgültig scheint die... [mehr]

  • Coffee Lake-S: Zwei Einträge deuten auf 6C/12T-CPU für den Sockel LGA1151 hin

    Ende April tauchte in der SiSoft-Sandra-Datenbank ein unbekanntes Prozessor-Modell mit sechs physischen Kernen für den Sockel LGA1151 auf. Betrieben wurde dieser laut Eintrag auf einem Kaby-Lake-S-Unterbau, sprich mit einem aktuellen LGA1151-Mainboard mit Intels 200-Chipsatzserie. Nun wurde in zwei weiteren Einträgen ein weiterer Prozessor mit sechs Kernen gesichtet. Handelte es sich bei der Meldung Ende April um eine CPU mit sechs Kernen und... [mehr]

  • ASUS stellt das X299-Line-Up vor

    Am Nachmittag endete das NDA für den X299-Chipsatz und damit auch für die entsprechenden Platinen der Mainboard-Hersteller. Nicht nur bei Gigabyte, sondern auch bei ASUS erscheinen die X299-Platinen ab heute auf dem Markt. Für den Anfang sind es sechs LGA2066-Mainboards, die auf einen Besitzer und auf die passende CPU warten. ASUS Prime X299-A und Prime X299-Deluxe Für die Prime-Modellreihe gehen das X299-A und das X299-Deluxe an den Start... [mehr].

  • Gigabyte X299 AORUS Gaming 7: Das LGA2066-Mainboard im Detail vorgestellt

    Mit dem heutigen Stichtag fällt das NDA für die Basin-Falls-Plattform, zumindest zu einem Teil. Denn ab dem heutigen 19. Juni erlaubt Intel die detaillierte Berichterstattung zum X299-Chipsatz und damit wird der Weg frei für die neuen X299-Mainboards. So werden wir demnächst von Gigabyte mit einem brandneuen X299 AORUS Gaming 7 versorgt, das wir dann ausgiebig testen werden. Innerhalb dieser News wollen wir einen detaillierten, technischen... [mehr]

  • Gigabyte X299-Mainboards: Das restliche Line-up im Detail vorgestellt

    Demnächst werden wir das X299 AORUS Gaming 7 von Gigabyte aus der Aorus-Serie ausgiebig auf die Probe stellen. In einem gesonderten Beitrag sind wir bereits näher auf das Gigabyte X299 Gaming 7 eingegangen. Zum Line-up gehören jedoch auch diese weiteren Kandidaten: Das X299 AORUS Ultra Gaming, das X299 AORUS Gaming 3, das X299 AORUS Gaming 9 sowie das X299 UD4. Letzteres gehört der Ultra-Durable-Modellreihe an. Gigabyte X299 UD4 Abseits... [mehr]

  • Biostar: Aktuelle LGA1151- und AM4-Platinen und ein X299-Unterbau gezeigt

    Auch Biostar war in Taipeh auf dem Computex-Messegelände am Start. Dort zeigte das Unternehmen sowohl bereits bekannte Mainboards, aber auch zumindest einen neuen Ableger mit dem Sockel LGA2066 für Intels Core-X-Prozessoren. Einige Sockel-LGA1151- und Sockel-AM4-Bretter sind bereits bekannt. Auf dem Biostar-Stand wurde eins der wenigen AM4-Mainboards im Mini-ITX-Format ebenfalls ausgestellt. Das Racing X370GTN beherbergt AMDs X370-Chipsatz als... [mehr]

  • Spezifikationen zu Skylake-X: Intel packt den Core i9 für vier Prozessoren aus

    Der Start von Intels neuer HEDT-Plattform mit den Kaby-Lake-X- und Skylake-X-Prozessoren auf Basis des Sockels LGA2066 rückt immer näher und so ist es verständlich, dass immer weitere Informationshappen an Land gespült werden. Bisher ist bekannt, dass Intel sowohl Quad-Core-CPUs (Kaby Lake-X) als auch Modelle mit deutlich mehr physikalischen Kernen anbieten möchte, welche jedoch auf Skylake-X basieren und von den kommenden... [mehr]

  • ROG-Fan-Event: ASUS stellt aktuelle ROG-Platinen aus

    Vor zwei Tagen fand in Berlin das ROG-Fan-Event von ASUS statt, bei dem wir vor Ort waren. Das große Highlight zum elfjährigen Jubiläum war ganz klar die neue ROG GeForce GTX 1080 Ti Poseidon. Doch ASUS hat die Gelegenheit genutzt und zeigte auch noch andere aktuelle ROG-Produkte. Neben Monitoren, Eingabegeräten und Komplett-PCs wurden auch einige aktuelle ROG-Mainboards ausgestellt, dessen Existenz jedoch bereits bekannt ist. Mit dabei war... [mehr]

  • Kaby Lake-X: Intels Core i7-7740K taucht in erster Benchmarkdatenbank auf

    Mit dem Sockel LGA2066 steht in diesem Jahr der Launch der neuen Enthusiasten-Plattform von Intel an. Neben dem neuen CPU-Sockel wird auch ein neuer Chipsatz hinzugezogen, der X299-PCH. Um den Sockel LGA2066 zu füllen, wird Intel einerseits die Skylake-X-CPUs mit mehr als vier physischen Kernen und auch die Kaby-Lake-X-Prozessoren mit lediglich vier Kernen auf dem Markt anbieten. Der Core i7-7740K ist bereits zuvor als Modellbezeichnung für... [mehr]

  • Gigabyte GA-Z270X-Designare mit silberner Optik vorgestellt (Update)

    Auch wenn die Mainboard-Hersteller aktuell damit beschäftigt sind, die derzeitigen Probleme mit den AM4-Platinen zu minimieren, kommt noch das eine oder andere neue LGA1151-Mainboard ans Tageslicht. So hat Gigabyte nun an einer neuen Platine gearbeitet, welche zur Abwechslung einmal nicht grundlegend dunkel gehalten wurde. Stattdessen haben die Taiwaner für das GA-Z270X-Designare eine Silberlegierung verwendet, die an MSIs... [mehr]

  • Erste AMD-Ryzen-5-Prozessoren erreichen den Handel

    Schon vor der Veröffentlichung der drei ersten Ryzen-Prozessoren Ryzen 7 1800X, Ryzen 7 1700X und Ryzen 7 1700 wurde von AMD publiziert, dass man die Ryzen-5-Modelle – bestehend aus Vier- und Sechskern-Prozessoren – erst zu einem späteren Zeitpunkt launchen würde. Wie nun einige Beiträge auf Reddit zeigen, wurden die ersten Ryzen-5-Prozessoren, wie der Ryzen 5 1600, im Handel gesichtet und verkauft. Einerseits aus Paraguay und aus... [mehr]

  • Sieben AM4-Mainboards von Biostar für AMDs Ryzen aufgetaucht

    Heute wurde die mit Spannung erwartete Ryzen-7-Prozessorserie von AMD offiziell vorgestellt, die aus den drei Modellen "Ryzen 7 1700", "Ryzen 7 1700X" und "Ryzen 7 1800X" besteht. Alle drei CPUs können ab heute Abend offiziell in einzelnen Shops - beispielsweise bei Caseking - vorbestellt werden. Für deren Verwendung wird dabei zwingend ein Mainboard mit dem neuen PGA-Sockel AM4 benötigt. Passend dazu hat sich Biostar ans Werk gemacht und... [mehr]

  • Auch Supermicro zeigt einige neue LGA1151-Mainboards

    Auf der CES 2017 waren wir zu Besuch in der Supermicro-Suite in Las Vegas. Frei nach dem Motto "Play Harder" hat Supermicro an sechs LGA1151-Mainboards für Kaby Lake gearbeitet. Zu einigen Mainboards sind im November letzten Jahres bereits Bilder an die Öffentlichkeit getreten. Supermicro ist zuvor eigentlich eher aus dem Server-Segment bekannt. Doch möchte das Unternehmen Desktop-Platinen mit der Qualität der Server-Bretter dem Endkunden... [mehr]

  • Die Gigabyte-Aorus-Mainboard-Serie für Kaby Lake enthüllt

    Neben zahlreichen neuen Elektronik-Produkten wurde auf der CES in Las Vegas auch jede Menge neue Mainboards für Intels brandneue Kaby-Lake-Plattform gezeigt. Aber auch für die kommende AMD-AM4-Plattform hatte die CES einiges zu bieten, denn MSI hat zwei AM4-Platinen präsentiert. In Form der neuen Aorus-Mainboardserie bietet Gigabyte sechs LGA1151-Mainboards an, die allesamt im höheren Preissegment angesiedelt sind und entsprechende Unterschiede... [mehr]

  • BeQuiet! kündigt kostenlose Umrüstkits auf AM4 an

    Der Kühler- und Netzteilhersteller beQuiet! kündigt im Rahmen der neuen AMD-AM4-Plattform an, dass Besitzer von Kühlern, welche auf eine Backplate bzw. eine anderweitige Montage als über das Retentionkit angewiesen sind, ein kostenloses Umrüstkit von beQuiet! erhalten werden. Betroffen sind die Serien Dark Rock 3, Dark Rock Pro 3, Dark Rock TF, Shadow Rock 2 und Shadow Rock Slim. Kühler welche auf das von AMD genutzte Retention Kit setzen sind... [mehr]

  • Gigabyte zeigt neue LGA1151-Boards, einen CPU-Kühler, Netzteil, Headset und SLI-Brücken

    Die diesjährige CES in Las Vegas ist mittlerweile in vollem Gange. Im Zuge des Kaby-Lake-Launches haben sowohl ASUS, MSI und ASRock ihre neuen Errungenschaften präsentiert. Wir haben auf der CES den Gigabyte-Stand besucht und auch dort neue Platinen finden können. In erster Linie waren dies drei Modelle für die neu vorgestellte Kaby-Lake-Plattform: Neben dem GA-Z270X-UD5 und dem GA-Z270X-Gaming 5 zeigten die Taiwaner außerdem das... [mehr]

  • Vier Supermicro-Mainboards mit Intels Z270- und H270-Chipsatz zeigen sich

    Auf der koreanischen SuperO-Webseite sind vier Bilder von kommenden LGA1151-Mainboards mit Intels 200-Chipsatzserie von Supermicro aus der SuperO-Serie aufgetaucht. Damit macht das Unternehmen deutlich, dass sie auch weiterhin im Desktop-Segment mitmischen möchten. Mit den Modellen "C7Z270-CG", "C7Z270-CG-L" und dem "C7Z270-PG" handelt es sich drei Mainboards im ATX-Format und erhalten den Z270-PCH. Des Weiteren möchte Supermicro mit dem... [mehr]