Zum TLB Bug
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Das haben sie nur einmal gemacht, aber damals halt nur, weil man den Fehler erst nach Markteinführung gefunden hat.
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Nö der Bug war schon vor Markteinführung bekannt. Allerdings anscheinend knapp davor sodaß AMD nicht mehr die Handbremse ziehen konnte um das komplette erste B2 Stepping zurückzuziehen.
Aktuell dürfte der Bug bei Zen jedoch rechtzeitig bekannt sein um darauf rechtzeitig vor Release zu reagieren. Ich persönlich finde es auch besser wenn man auf das Produkt doch noch ein wenig warten muß als daß man sich dann mit solchen Bugs herumärgern muß bzw. das so viel Leistung kostet und ein schlechtes Licht auf das Produkt wirft bzw. dies einen schlechten Marktstart hinlegt. Wenn das Marketing jedoch sagt "wir bringen den trotzdem erst mal so" dann kann man auch nichts machen.
Ich mein ja auch eine eigene CPU-Die mit 4 Kernen wäre unnötig.
Dafür nimmt AMD Summit Ridge.
Da kann man ein CCX deaktivieren, was aber Schwachsinn wäre.
Wahrscheinlich werden sie pro CCX 2 Kerne deaktivieren, damit man den vollen L3-Cache anbieten kann.
Später wenn Raven Ridge kommt, könnte man 4 Cores nur noch als APU anbieten.
Na mal sehen wie AMD das mit den deaktivieren der Kerne und eventuell des Caches wirklich macht. Lt. den ganzen ersten Infos und Gerüchten soll ja von Zen als Summit Ridge vorerst wirklich nur ein 8 Kern Design kommen. Wäre vielleicht zu kostenintensiv da noch extra ein 4 Kern Design zu machen, zumal es vermutlich am Anfang doch einige Ausschußware geben wird die mal dann als teildeaktivierte 4 Kern Variante verkaufen kann. Immerhin ist das ja eine neue Architektur und eine neue Fertigung(sgröße). Also ein (um in alter Intel Sprache zu sprechen) Tick und Tock in einem.
Ob es sich später rentiert eine eigene 4 Kern Maske nur für Summit Ridge zu machen halte ich auch eher für unwahrscheinlich. Ich denke da übernimmt dann Raven Ridge wo es vielleicht auch wieder eine CPU a'la Athlon X4 geben wird, sprich eine APU mit deaktivierter GPU Einheit.
Falls AMD da wirklich einzelne Kerne deaktivieren kann dann haben Sie eigentlich eine recht freie Wahl wie sie das machen. Dann kann es auch 6 Kern, 4 Kern und theoretisch auch alles mögliche zwischen 2 und 8 Kernen geben. Realistisch sehe ich 4 und 8 Kerne, und eventuell auch 6. Weniger als 4 sehe ich aus Produktplazierungs Gründen vielleicht nicht als sinnvoll. Dafür gibt es ja Bristol Ridge bzw. später dann Raven Ridge. Und sooo schlecht erhoffe ich mir die Fertigung auch nicht daß AMD so viel Abfall hat wo mehr als 50% der Kerne nicht funktionieren.
Mit dem Cache könnten Sie auch variieren, zumindest bei den 4 Kern Modellen gut denkbar. Blickt man zurück auf die FX Bulldozer gab es da bei den FX-4xxx auch verschiedene Modelle mit entweder den vollen 8 MB 3rd Level Cache (FX-4100, FX-4150, FX-4350), aber auch welche mit 4 MB (FX-4130, FX-4300, FX-4320).
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Gerade beim Cache ist es aufgrund der Redundanz unwahrscheinlich, daß er defekt ist.
Naja der Cache macht schon eine riesen Fläche auf dem DIE aus, könnte schon passieren daß durch eine anfänglich schlechte Yield Rate da zu viele Fehler sind und eventuell ein Teil davon deaktiviert werden muß. Aber wir wissen nicht wie gut die Fertigung aktuell ist, wie viel "Spare" Cache das Design hat und ob/was AMD für Modelle plant. Ich könnte mir schon eventuell nur bei ein paar Modellen der kleinen SR3 Serie vorstellen daß die mit weniger Cache rauskommen. Siehe FX4xxx Geschichte oberhalb.
Was auch interessant ist. Was ist mit dem Umfeld? Sprich wie werden die boards sein?
Wieviel PCIe 3.0 lanes liefert die CPU nach außen. Wird der SR5 schon 20 lanes liefern das man PCIe SSD nutzen kann und nicht diesen M2 shit der vor Hitze stirbt!
Was ist mit SLI und CF Support ?
Der Chipsatz muss top aktuell sein um mit den Intel 170€ Bretter für Sky/Kaby mithalten zu können.
Das mit den PCI-E 3.0 Lanes bei Summit Ridge ist immer noch unbekannt. Gerüchte sprechen von 32, es gab aber auch schon Gerüchte von mehr und weniger. Lt. diverser Folien und Infos bieten jedoch die Chipsätze (zumindest die größeren) auch noch weitere PCI-E 3.0 Lanes wodurch zumindest in gewissen Maße zusätzliche Erweiterungen möglich sind.
32 (bzw. 40 wovon jedoch die letzten 8 für Chipsatz Anbindung dienen) Lanes bei Summit Ridge könnte durchaus realistisch sein, denn dann hätte ein 4 Kern "Modul" bei dann z.B. Raven Ridge 16 Lanes (plus 4 für die Chipsatz Erweiterung). Bei der Servervariante (wo viele PCI-E Lanes immer wichtiger sind/werden) wären es dann 64 beim 16 Kern Modell.
Aber warten wir ab ...
Die Chipsätze (zumindest das Top Modell welches lt. diversen Quellen wohl X370 heißen wird) hat angeblich SLI und CF Support. Lt. Vorab Infos haben die Chipsätze ziemlich aktuelle Features wie eben NVMe/M.2 Support, USB 3.1 Gen2 Support (zumindest in den größeren Chipsätzen), SATA 6GB uvm.
Nachdem diese Sachen jedoch auch schon in der CPU (Summit Ridge) integriert sind (ist ja bis auf die GPU ein SoC) dienen die Funktionen der Chipsätze lediglich als Erweiterung.
Und warum Du "M2 shit der vor Hitze stirbt!" schreibst verstehe ich auch nicht ganz. Habe selbst eine 950 Pro welche ja ein "heißer" Kanditat sein soll (achtung - Wortwitz), im täglichen Gebrauch ist mir das jedoch noch nie untergekommen daß die drosselt. Aber klar, wenn ich über eine längere Zeit diese voll belaste könnte die drosseln. Aber zeig mir mal einen realistischen Fall im nicht-professionellen Umfeld wo man Minutenlang (!) ~ 2.500 MB/s liest bzw. ~ 1.500 MB/s schreibt.
Und falls man tatsächlich vor diesem Problem steht dann packt man die einfach in einen M.2 <-> PCI-E 4x Adapter und verpasst der eine Kühlung.
Wer hat eigentlich gesagt das ss 4/6/8 Kerne sein müssen, es können genau so gut 3/5/7 Kerne + IGPU sein.
Alle offiziellen und inoffiziellen Quellen reden von einem 8 Kern Design OHNE iGPU.
Klar wären 3/5/7 Kerne auch möglich, allerdings im Vergleich zu 4/6/8 eher unwahrscheinlich. Eine iGPU ist aktuell bei Summit Ridge ziemlich ausgeschlossen, dafür gibt's später wie schon oft erwähnt Raven Ridge.