[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

Ich habe mir neulich eine d5 next ultitube combi gegönnt, wie kann ich die Vibrationen besser entkoppeln? reicht sowas?
 
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Mein Tipp zum entkoppeln und einbauen von Pumpen... https://de.aliexpress.com/item/1005..._main.132.32305c5fDeL99j&gatewayAdapt=glo2deu und dann mit Lochsäge für Pumpen "anpassen", bestes Ergebnis bei mir und ich hab Vieles probiert.
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Das ist eher wie Hartschaum-Dämmplatten für die Verkleidung von Waffen und Instrumentenkoffern oder eher fest und Gummi wie klassische Vibrationsblocker von Waschmaschinen?
Da steht ja für "Maschinen", denke, dass das wohl sowas wie große Industriemaschinen sein sollen.
Hast du irgendetwas als Vergleich für den (Shore)Härtegrad?
 
Das ist eher wie Hartschaum-Dämmplatten für die Verkleidung von Waffen und Instrumentenkoffern oder eher fest und Gummi wie klassische Vibrationsblocker von Waschmaschinen?
Hast du irgendetwas als Vergleich für den (Shore)Härtegrad?
Shock-Pads für Waschmaschinen relativ hart, schlucken fast alle Geräusche und Vibrationen, funzt wirklich fantastisch
 
Moin Jungs, :wink:

ich suche mir gerade schon die Finger wund, aber finde nichts dazu, Keine Tests, keine Videos - einfach gar nichts. Ich kühle schon seit vielen Jahren alles mit Wasser: CPU, Graka, Mainboard. Mein MB ist ein relativ betagtes Gigabyte X99-Board, dafür gabs auch noch MB-Wasserkühler. Bei aktuellen MBs hingegen suche ich sowas vergeblich, obwohl ich nicht glaube, dass die Temps der Spawas heute soviel niedriger sind als damals und sich das nicht mehr lohnen würde.

Hat von Euch einer irgendwo mal was gesehen, gelesen, gehört in Bezug auf WaKü von aktuellen MBs?
 

Auf die Schnelle für Sockel 1700 und 1851:
 
Danke für die schnelle Antwort. Die hab ich nie gesehen, mag daran liegen, dass ich Intel aktuell für nicht mehr interessant halte und nur nach AMD-Plattformen schaue.
 
Amd hat immer mal Aqua Editionen, aber kosten dann 1000 bis 1600 Euro und sind limitiert auf 1000 bis 5000 Stück.

Spawas waren noch nie wirklich Kühlungs bedürftig mit Wasser, heute weniger denn je.

Viele machen das der Optik halber.

Das Asrock Taichi Aqua für knapp 900.

Falls du ein X570 Dark Hero findest, habe ich handgrarbeitete Kupferblöcke dafür 🤗

Denke aber bei AMD wird WaKü auch zukünftig keine grosse Rolle spielen.
 
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  • Danke
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1.000€ für ein Board mit Mainstream Sockel?
How about no.
 
bei kleinanzeigen wird gerade eins angeboten für 499€ vb.
habe auch mal überlegt es zu kaufen, hat leider nur 2 m.2 slots.
 
Jupp sind i.d.R. Mist und kommen meist viel zu spät auf den Markt.
 
Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied? Also Pumpe/AGB->CPU->GPU->Radiator1->Radiator2->Pumpe/AGB oder lieber zwischen die Wärmeerzeuger jeweils einen Radiator? Vermutlich eher letzteres, damit das Wasser abkühlen kann, korrekt?
 
Die Reihenfolge spielt fast keine Rolle 1-2° maximal. Hängt aber vom Durchfluss ab.
 
Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied?
Nur, wenn du mehrere sehr heisse Bauteile hintereinander Hast und das dritte in der Reihe nicht so warm werden soll.
Z.B. zwei 4090 oc und danach die CPU, da wird die CPU theoretisch einige Grad wärmer.
Wenn das alles direkt hinter dem Radiator/ Mora sitzt, ist es wurscht.

Im Endeffekt ist der Loop irgendwann gesättigt und alle Bauteile so wie Liquid sind durchgehend gleich stark temperiert.

Schwierig ist es mit wenig bis keinem Airflow, dann hast du gerne mal über PCIe Slots zur m
M.2 und CPU Stauwärme außerhalb des Loops.
 
Nee alles der Reihe nach, so dass du am besten wieder da heran kannst und es optisch passt langt.

Du bist final durch die Verlustleistung der Hardware, Radiatorgrösse und Lüftergeschwindigkeit limitiert.

Okay der Durchfluss ist ab einem gewissen Punkt auch relevant 😅

Zusammen bauen, anschalten, freuen... was anderes sehen.. einbauen wollen.. kaufen.. zerlegen.. einbauen... freuen and repeat.
 
Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied? Also Pumpe/AGB->CPU->GPU->Radiator1->Radiator2->Pumpe/AGB oder lieber zwischen die Wärmeerzeuger jeweils einen Radiator? Vermutlich eher letzteres, damit das Wasser abkühlen kann, korrekt?

Ich hab das vor Jahren sogar mal mit 2 Wassertempsensoren in meinem damaligen Kreislauf (X99 MB, i7 6850K, AMD 7990 dual-GPU) getestet. Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst - allein die Kalibrierungsunterschiede der Temperatursensoren dürften schon größer sein. Ich kühle mit nem 360er + 240er. Sprich die Reihenfolge der Komponenten nach Wärme anzuordnen macht nur in der Theorie Sinn.
 
Ich hab das vor Jahren sogar mal mit 2 Wassertempsensoren in meinem damaligen Kreislauf (X99 MB, i7 6850K, AMD 7990 dual-GPU) getestet. Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst - allein die Kalibrierungsunterschiede der Temperatursensoren dürften schon größer sein. Ich kühle mit nem 360er + 240er. Sprich die Reihenfolge der Komponenten nach Wärme anzuordnen macht nur in der Theorie Sinn.

Was daran zu schwierig das auszurechnen?

Pro 100 L/h entsprechen 100 W eben 1K Differenz. Bei 600 W mit einer aktuellen Grafikkarte + CPU sind das eben mal 6 K Differenz und so stark ist eine Laing nicht. Mit zwei Kühlern kommt man gerade etwas über 100 L/h.

Pauschale Aussagen machen selten Sinn und gerade eine 4090 kann bei geringen Volumenstrom eine CPU schon deutlich erwärmen. Darum macht die Reihenfolge schon einen Sinn, in dem man stets die CPU, mit meist einer deutlich geringen Verlustleistung als die Grafikkarte, in Reihe zuerst kühlen sollte.
 
Da möchte ich widersprechen - mit ner Starken DDC und 2 EPYC CPUs im Kreislauf komme ich über 300 l/h. Das ist ohne Winkel und ohne externem Radi.
Wieviele Radiatoren?

Mit zwei Kühlern (z.B. CPU/GPU) und zwei 480er sind mit einer DDC kaum mehr als ~ 120 L/h möglich. Mein aktuelles System mit CPU und GPU, 3x 480 und 2x D5 (deutlich stärker als eine DDC), 16/12,7 Schlauch, kommt gerade mal auf 174 L/h @100%.

Bei den DDC gibt es mehrere Version. Aber 2x D5 schaffen bei 200 L/h immer noch ~ 6,5 Meter, mehr als jede DDC.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mit ner Laing als Pumpe hast Du schon soviel Durchfluss, dass Du es kaum in den messbaren Bereich an Wassertemperaturdifferenz vor dem Radiator zu hinter dem Radiator schaffst... Ich kühle mit nem 360er + 240er.
Es ist nicht nur der Durchfluss relevant, sondern auch die abzuführende Wärmeleistung. Aufgrund Deiner genannten Radiatorgrößen dürfte es eher wenig Wärmeleistung bei Deinem System sein. Kein Wunder, das Du da keine Unterschiede im dT siehst zwischen wärmster und kältester Stelle. :d
Klar, die Unterschiede sind für die Funktion nicht unbedingt relevant. Aber es stimmt halt mit nichten, das sie immer so gering sind, so dass man sie nicht gut messen könnte.
 
Wieviele Radiatoren?
1 420er x 35
D5 bringen weniger Druck als DDC. Ich hab in einem Rechner ne D5 - da ist der Flow geringer. Allerdings hab ich HFNs in letzter Zeit rausgeschmissen / nicht mehr verbaut, so dass ich keine Informationen mehr über den Flow bekomme.
 
Gibt halt nur 3 Faktoren die das Beeinflussen ob es relevant werden könnte oder nicht. Durchfluss und Verlustleistung der GPU. Und das ganze auch nur wenn GPU vor CPU im Kreislauf kommt. Kommt die CPU vor der GPU sprechen wir von maximal 2 K Nachteil bei relativ geringen Durchfluss und hoher Verlustleistung der CPU. Hinzu sind GPU viel weniger Temperaturkritisch in einer Wasserkühlung als die CPU.

Bleiben Verlustleistung und Durchfluss. Erstmal die Faustformel sollte eher pro 115W pro 100 L/h 1K. Relevant sind wahrscheinlich erst unterschiede über 2k. D.h. Verlustleistungen über 230W bei 100l/h. Wobei ich bis 4K keinen Grund sehen würde meinen Kreislauf deswegen umzubauen. Eher dann CPU vor GPU und gut ist.

@Kullberg Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge. Die Fördermenge einer Pumpe sagt nichts über ihren Druck aus. Heißt übersetzt das Pumpen eine Pumpenkennlinie haben, die sich aus Druck und Förderleistung zusammensetzt. Nur wenn du einen der Werte festsetzt kannst du Pumpen miteinander vergleichen. Und eine D5 hat in vielen Bereichen eine bessere Förderlinie als eine DDC. D.h. sie fördert bei gegebenen Druck mehr Wasser. Nur im extrem hohen Druckbereich fällt die D5 gegen die DDC ab.
 
Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge. Die Fördermenge einer Pumpe sagt nichts über ihren Druck aus. Heißt übersetzt das Pumpen eine Pumpenkennlinie haben, die sich aus Druck und Förderleistung zusammensetzt.
Stimmt und ist mir völlig klar. Allerdings ist offenbar der der Druck hoch genug, dass zumindest bei meinen Builds DDCs mehr fördern als die D5. Meine D5 ist allerdings ne Ultitube - ich füchte, das Sieb ist da ziemlich obstruktiv.
 
Die GPU hält von Haus aus höhere Temperaturen(teilweise über 100°C) aus als die CPU
 
Ah. Wir reden aber schon noch über Custom Waküs, oder? ;)
 
Ah. Wir reden aber schon noch über Custom Waküs, oder? ;)
Japp, aber auch hier sind CPU eben fixer im Thermal Limit als ne GPU.

Denke das spielt nur eine Rolle, wenn ausschliesslich intern verbaut wurde.
 
Ich rede jetzt vom Chip
 
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