Riesiger LGA3647 auf Mini-ITX: Das ASRock EPC621D4I-2M

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asrock-lga3647.jpg
Besonders kompakte Mainboards sind gerade für die Plattformen mit leistungsstarken und letztendlich großen Prozessoren eher Mangelware. Das ASRock X399M Taichi für die Ryzen-Threadripper-Prozessoren von AMD ist ein gutes Beispiel für die Kombination aus µATX und Sockel-TR4. Es gibt auch einige Mini-ITX-Mainboards für den Sockel LGA1151 und LGA2066. Meist aber sind Mainboards in diesem Bereich für das Format ATX und größer...

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Neben dem Sockel befinden sich auf dem Mainboard auch noch vier SO-DIMM-Steckplätze. Pro Speicherkanal wird also nur ein Speichermodul unterstützt.
3647er CPUs haben doch Hexachannel, oder täusche ich mich? Also nix mit ein Speichermodul pro Kanal.
 
Ein Speichermodul pro Kanal ist schon richtig, aber halt kein Speichermodul für jeden Kanal.

Man sieht ja auch auf den ersten Blick, dass der Formfaktor einfach nicht genug Platz bietet, um weitere SO-DIMM Steckplätze oder andere Feature der Plattform sinnvoll unterzubringen.
 
Irgendwie mag ich ASRock dafür, dass sie so schön schräge Ideen umsetzen.
Mein erstes Board von denen hätte agp, pci-e, sdr und ddr1.
Das lief ewig und mit allem was Grade so übrig war :)
 
Super Idee. Wenn man jetzt noch einmal zusätzlich ein PCI-E x16 per riser anbinden könnte, wäre das Mainboard Perfekt.
 
Liebe für ASRock das sie sowas bauen :haha:

Ich warte jetzt schon auf das beuescheuerte LTT Video zu dem Board und irgend einem unsinnigen ITX Build. :fresse:
 
Ich bin mir relativ sicher, dass es ASRock war, die auch ein Board mit Sockel 754 und 939 gebracht haben.
 
Du meinst bestimmt die K8 Upgrade Boards, mit dem optionalen 939 CPU Board :)

Das LGA3647 ITX Board sieht schon lustig aus.
Die Vorstellung, dann mit einem Gehäuse wie dem Zaber Sentry o.ä. eine ultrakompakte Workstation auf dem Schreibtisch stehen zu haben, ist schon witzig.
Billiger macht es das System aber nicht :d
 
Wollen sie noch ein Motherboard zu ihrer CPU? ? Möchte ich mal in Aktion sehen!
 
Als LGA3647 würde ich das aber nicht bezeichnen, wenn man nichtmal alle Features des Sockels verwenden kann.
 
Es ist aber nun einmal der Sockel ?
 
Dieses Board würde ich mehr als Machbarkeitsstudie einordnen; ich wage da mal zu bezweifeln dass der Umsatz die Entwicklungskosten dafür reinspielen wird.

Sinnvoller fände ich mal ein ATX TR4-Board ohne BlingBling, dafür mit validiertem ECC, Intel Dual-X550 NIC (bzw. als SFP+) und IPMI.
 
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Als LGA3647 würde ich das aber nicht bezeichnen, wenn man nichtmal alle Features des Sockels verwenden kann.

Du hast also die Pins im Sockel gezählt und bist zu einem anderen Ergebnis als 3647 gekommen? :popcorn:
 
Boards die nicht jede Funktion des Sockels oder Chipsatzes unterstützen sind ja auch ein absolutes Novum... (Das X99 ITX Board von ASRock hatte auch nur 2-Ram Channel. Es ist trotzdem ein 2011/3 Board...)

Im Endeffekt trifft das auf alle ITX-Boards zu. Schon alleine weil so gut wie nie alle PCI-Lanes genutzt werden.
 
Irgendwie mag ich ASRock dafür, dass sie so schön schräge Ideen umsetzen.
Deswegen und weil sie auch eine sehr guten Support haben, kein anderer Hersteller hat einen alten Boards so viele BIOS Updates (wenn auch zuweilen nur als Beta-BIOS) mit NVMe Unterstützung und der Aktualisierung der Microcodes spendiert.

Die Vorstellung, dann mit einem Gehäuse wie dem Zaber Sentry o.ä. eine ultrakompakte Workstation auf dem Schreibtisch stehen zu haben, ist schon witzig.
Für eine Workstation wären aber eigentlich eher die Skylake-W (also S.2066) gedacht und auch passender. Aber mit den neuen U Modellen der Skylake-SP die auf Single-Socket beschränkt und deutlich günstiger sind, wäre auch dies eine Überlegung wert.

Andererseits fällt es mir aber schwer wirklich einen sinnvollen Verwendungszweck für das Board zu finden, denn es gibt nur einen SATA Port, für einen Storageserver müsste man den PCIe Slot mit einer Controllerkarte belegen, dann bekommt man aber keine 10GbE Karte mehr unter. Für einen richtigen Numbercruncher ist die Einschränkung beim RAM hinderlich, dann es gibt ja nur DDR4 SODIMM mit ECC als Unbuffered RAM, damit kann man keine große RAM Kapazität erreichen und auch die Bandbreite ist mit maximal 4 Channel RAM nicht optimal. Es gibt sowieso keine RDIMM und LRDIMM im kleinen SODIMM Format. Außerdem unterstützen die LGA3647 CPUs genau wie die Skylake-W normalerweise kein UDIMM, nur beim W-3175X scheint Intel dies freigegeben zu haben, aber offenbar kann das Board hier dies auch bei anderen CPUs.

Hier ist übrigens eine Review des Boards, der allerdings sehr lieblos gemacht ist, so wurde angeblich folgende Hardware verwendet:
Wie auch immer die da zwei CPUs verwendet haben wollen und wieso auch immer da nur zwei der 4 RAM Channels belegt wurden. Hier noch eine auf russisch(?), da sieht man im Screenshot des BIOS das nur ein 4GB UDIMM verbaut war.

Wenn es also nicht gerade eine Workstation werden soll, dann würde ich auf jeden Fall auch ein Xeon-D 2100er Mini-ITX Board in Betracht ziehen, die gibt es auch mit bis zu 16 Kernen (und dann 100W TDP), aber schon mit zwei 10GbE Ports, 4 richtigen DIMM Slots (für RDIMM und LRDIMM) und 8 SATA Ports. Intern sind die Xeon-D2100 auch nichts anderes als Skylake-SP mit Lewisburg Chipsatz:
 
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Kein ITX Mainboard hat genug Platz um allein die PCIe Lanes der meisten Plattformen irgendwie unterzubringen... ganz zu schweigen von der maximalen Anzahl DIMM Steckplätze, SATA & USB Anschlüsse etc. Es ist auch nicht unbedingt so, dass es das Problem der brach liegenden Speicherkanäle schon nicht zuvor bei anderen Modellen gegeben hätte. Das Supermicro X11SAA fällt mir da spontan ein.
 
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Und sind gleichzeitig nicht mal zwangsläufig günstiger! Was eine Ungerechtigkeit!!!11elf
 
Im Video zum LGA3647 delid Tool (News irgendwann letzte Woche) wurde nebenher erwähnt, dass der Performanceunterschied von 2 zu 4 Channel deutlich, der von 4 zu 6 marginal war.
Das war zwar potenziell auf Cinebench bezogen, aber falls sich ähnliches in anderen Anwendungen zeigt, sollte die Performance nicht übermäßig leiden. Natürlich abhängig vom Anwendungsfall.
 
Ganz lustig das Brett mit den 2 M.2 Slots auf der Rückseite :d

Aber eben dann doch wegen dem fehlenden Six-Channel Support eher theoretischer Natur.
 
Gibt es einen guten Grund warum man für die beiden M.2-Steckplätze eigentlich nicht die Lanes des Prozessors verwendet und stattdessen die Anbindung über den Chipsatz vornimmt?
 
War da nicht was mit Intel VROC und kostenpflichtig oder so?
 
Gibt es einen guten Grund warum man für die beiden M.2-Steckplätze eigentlich nicht die Lanes des Prozessors verwendet und stattdessen die Anbindung über den Chipsatz vornimmt?
Den Grund wüsste ich auch gerne, denn es macht keinen Sinn.
War da nicht was mit Intel VROC und kostenpflichtig oder so?
Aber VROC würde nur an den Lanes von der CPU funktionieren und zumindest beim X299 geht nur entweder VROC (bei Skylake-X CPUs) oder eben das RAID an den PCIe Lanes des Chipsatzes (bei Kaby Lake-X CPU), aber eben nicht beides gleichzeitig. Keine Ahnung ob der C621 ein RAID mit NVMe SSDs an seinen PCIe Lanes erlaubt. Bei einer CPU mit so vielen PCIe Lanes und so wenig Möglichkeiten diese zu benutzen, es ist ja nur Platz für einen x16 Slot auf dem kleinen Board, wäre eine Anbindung der M.2 Slots an die Lanes der CPU meiner Meinung nach sinnvoller gewesen, RAID hin oder her.
 
Gibt es einen guten Grund warum man für die beiden M.2-Steckplätze eigentlich nicht die Lanes des Prozessors verwendet und stattdessen die Anbindung über den Chipsatz vornimmt?
Evtl. ist die Platine tatsächlich so voll, dass es AsRock nicht geschafft hat, Leiterbahnen vom Sockel bis zu den M.2-Ports zu legen?

Dieses Board würde ich mehr als Machbarkeitsstudie einordnen
+1

Das ist eine Machbarkeitsstudie, mehr nicht. Es soll einfach nur ein "Oho"-Effekt ausgelöst werden. Aufgrund der zahlreichen Kastrationen (nur QuadChannel, nur 2xGBit, kein M.2 an CPU etc.) eignen sich andere Platinen und Sockel-Kombinationen im ITX-Format deutlich besser. Ich möchte gar nicht wissen, wie groß der Performance-Verlust aufgrund der wegfallenden zwei Channel nebst Bandbreite ist.
 
Außerdem unterstützen die LGA3647 CPUs genau wie die Skylake-W normalerweise kein UDIMM, nur beim W-3175X scheint Intel dies freigegeben zu haben, aber offenbar kann das Board hier dies auch bei anderen CPUs.
Das liegt nur am Board-layout und dem BIOS. Auch so gut wie kein LGA2011-3 Serverboard unterstützt UDIMM, jeder XEON E5-26xx V3/V4 kann aber UDIMM (z.b. in einem X99 Board)
 
Habe mit einigen 2011-3-Systemen und E5-V3/V4-Xeons Erfahrung (sowohl X99 als auch C612), auch das C612 hat problemlos UDIMM geschluckt, obwohl auf der Hersteller-Website nur RDIMMs als kompatibel aufgeführt waren.

Das X99 (ASRock X99 WS) schluckt sogar 64GB-LRDIMMs, kann potentiell also auch mit 512 GB wie C612 umgehen.

Nachteil ist: Module, die für über 2400 MHz spezifiziert sind (habe Samsung 2666-64 GB-LRDIMM und -2933-32 GB-RDIMMs ausprobieren können), können nicht in Slot A1 nach einem CMOS Reset betrieben werden. In B1, C1 und D1 gehen sie sofort, stellt man dann im BIOS die DDR4-Frequenz von Auto auf 2133 (Haswell-EP) oder 2400 (Broadwell-EP), funktionieren sie in allen Slots.

(Bin für den Hausgebrauch, wenn man viele PCIe-Lanes möchte, noch ein S. 2011-3-Xeon-Fan, da das genannte ASRock X99 WS mit kleinem Xeon, 2 x 32 GB RDIMM, alter Radeon HD 5450 und 1 SATA-SSD einen Leerlauf-Stromverbrauch von lediglich 30 Watt hat (750 W Titanium-Netzteil).
 
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Schaut mal genauer auf die Rückseite vom Board.
Da sind Lötstellen/Vorbereitungen für zwei weitere Ramriegel. ;-)
Stattdessen wurden aber die M.2 Slots verbaut.
Somit würde wohl auch Hexa-Channel möglich sein mit Mini-ITX.
 
- Wenn man ITX will, will man in der Regel auch kleinstformatige, kompakte Gehäuse. Wie bitte soll man da drin bitte starken 3647 kühlen?
- vmtl. kaum ein User, der Geld für 3647 ausgibt, beschränkt sich auf die minimale I/O dieses Boards.
- servergrade/datacenter-tauglich ist das Ding auch nicht

=> Das Ding ist reine Marketingshow. "Schaut her was wir können". Praktischer Nutzen 0,0%.
 
Schaut mal genauer auf die Rückseite vom Board.
Da sind Lötstellen/Vorbereitungen für zwei weitere Ramriegel. ;-)
Die Bauhöhe für RAM Riegel auf der Rückseite wäre wohl auch zu hoch, außer sie liegen wirklich flach und dazu käme die Kühlung, denn schon M.2 SSD auf der Boardrückseite werden gerne mal viel zu heiß.
 
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