Wenn du dir die Roadmap mal anschaust: Da wird von 3 unterschiedlichen 32nm Prozessen gesprochen, auch die Farbgebung ist eindeutig. Also ich bin mir nicht sicher, ob im Performance-Prozess wirklich HK/MG genugtzt werden, die Folie spricht eindeutig dagegen. Und: Natürlich ist der low-Power-Prozess Bulk, da steht nichts von SOI. SOI wird nur für HP eingesetzt (das ist bei allen Fertigungsallianzprodukten so).
Tja ... das ist ne blöde Grafik, da verzettelt man sich gerne .. high-k steht auf der Folie zuvor deutlich unter der SOI Kategorie:
Bei Bulk steht dagegen nichts.
Auch gilt bei 32nm weiterhin Xoroxx Aussage zu 45nm, dass ein high-k Prozess grundlegen unterschiedlich ist. Also wieso 2 bei 32nm, wenns bei 45nm Käse ist. Und die größte Preisfrage, wieso sollte man bei High-Performance auf High-K verzichten wollen ?
Ich denke das sind beides high-k SOI Prozesse die sich vielleicht im Detail unterscheiden, Anhaltspunkt ist auch der gleiche Validierungszeitraum.
Aber 100% kann man nichts sagen, das ist wieder das was mich an den AMD Folien so nervt .. konkrete Aussagen Mangelware, dafür wachsweiche, Bonbongrafiken mit tollen Namen. Bei der Dragon Plattform das Gleiche, da steht auch nirgends "AM3/DDR3" mit dabei...
Da bis dahin sowieso nur CPU+IGP-MCMs Fusion gestellt hätten, ist das kein wirklicher Rückschlag. AMD weicht von der MCM-Technik wieder ab - vielleicht doch teurer und komplexer als geplant? Es ist sicherlich sinnvoll, den Schritt der Vereinigung erst in 32nm zu vollziehen, weil das Ganze macht eigentlich nur dann Sinn, wenn auch Synergien aufkommen durch die Fusion.
Jo der MCM Idee stand ich auch skeptisch gegenüber. Das wäre nur ein K8/K10 Die + IGP CHipsatz DIE auf einem Träger gewesen, verbunden per HTr, oder Übelriechendem (Garlic / Onion). Das spart Platz, und ist ne Idee für Subnotebooks/Netbooks und HTPC. Aber sonst sah ich da keinen Vorteil. Billiger wärs wohl auch nicht geworden, da eine extra Sockelinfrastruktur fällig geworden wäre ... Absatzpreise für Netbooks sind eher das Billigsegment ... also das hätte sich wohl eh nicht gerechnet. Bin auch froh, dass das weg ist.
Mein Problem mit den Server/Desktop-Roadmaps ist, dass sie nicht zusammen passen. MMn wird die Server-Roadmap nochmal überarbeitet im Laufe diesen Jahres. Zwar wird es einen Istanbul geben, jedoch glaube ich nicht, dass sich Sao-Paulo und Magny-Cours in der Form halten lassen. MMn wandelt AMD die Stategie wieder um auf den ursprünglichen Sockel G3, viellicht sogar nichtmal dahin sondern noch simpler. Aber das ist wie alles (und wie sogar die Roadmaps) wilde Spekulation natürlich.
Jo aber spekulieren ist ja ein schönes Hobby
Wieso bist Du bei den MCM Chips / G34 skeptisch ? Dass AMD das wiedermal nicht packt ? ;-)
Socket G34 macht dann Sinn, wenn Bulldozer was mit der Bandbreite von 4xDDR3 Kanälen anfangen kann. Wenn nicht, dann können Sie sich das sparen. Aber in dem Fall kann AMD wohl gegen Intel eh einpacken. Von daher sehe ich es mal als "ok" an.
Kurz:
Die K10 MCMs werden von den 4 Quad Channels nicht viel haben, aber ich hoffe mal dass Bulldozer seinen Namen gerecht wird, und das dann ausnützt bzw. benötigt.
Intel macht Revolution und verzettelt sich vllt. dabei? Eine Frage, die es mMn wert ist mal darüber nachzudenken. Intel macht ja in letzter Zeit immer wieder die mit-Kanonen-auf-Spatzen-schiessen-Strategie
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Naja ... Intel .. die können sich das halt erlauben. Bringen nen Atom Chip raus, der ein komplettes neues Segment erschließt, und treiben da mal so nebenbei alleine den gesamten PC Markt hoch.
Larrabee finde ich für HPC ganz interessant, sicher ein toller Chip, aber dass sie dann damit Grafik rendern lassen wollen ... ich weiss nicht ob das ein Erfolg wird.
Raytracing ist ja auch schön und gut, aber bis sich das durchsetzt braucht man auch ne vernünftige Abwärtskompatibilität zu alten DX10/DX11 Spielen. Also ob Intel das hinbekommt ... bin mal gespannt.
Ich erwarte von AMD nach Istanbul einen NachfolgeSockel für den SockelF, der ohne viel Schnickschnack daherkommt, der 3 oder 4 cHT3 rauslässt und den Chipsatz über PCIe oder HT anbindet. Kein G3MX, keine 4 Speicherkanäle, sondern nur reg.DDR3 auf 2 unganged-Kanälen, das wars.
Vielleicht kommt ja beides, Intel spaltet ja gerade das 2P vom MP Segment ab (S1366 (3xDDR3) und S1567(4x FBD)). Frage ist, wie AMD reagiert, bzw. ob Sie sich 2 Plattformen überhaupt leisten können /wollen ...
Im Zweifelsfall wirds wohl bei G34 bleiben. Damals, bei den allerersten Opterons, hatte AMD die 2P Plattform mit S754 geplant, aber am Ende dann doch auch S940 für 2P eingesetzt.
ciao
Alex