[Sammelthread] AMD Bulldozer "New CPU Architecture" Sockel 942 AM3+ Sammelthread [Part 2]

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Natürlich auch für Endkunden. Diese müssen das ganze schliesslich bezahlen. Es hat ja niemand behauptet, dass Verkaufspreise 1:1 aus den Kosten resultieren. Hinzu kommt eben, wie schon gesagt wurde, dass die Kosten nicht 1:1 aus der Chipfläche resultieren. Aber Chipfläche ist nunmal Teil der Gesamtkosten, genauso wie Kosten Teil des Verkaufspreises ist. Im einen Segment mehr, im anderen Segment weniger. Pauschale Aussagen wie, Chipfläche interessiert uns nicht, Kosten interessiert uns nicht, sind eben sehr kurzsichtig. Natürlich interessieren die uns auch, wenn wir das ganze mal wirtschaftlich betrachten.
 
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Pauschale Aussagen wie, Chipfläche interessiert uns nicht, Kosten interessiert uns nicht, sind eben sehr kurzsichtig. Natürlich interessieren die uns auch, wenn wir das ganze mal wirtschaftlich betrachten.

Hmm.... bin da jetzt grad nicht so informiert aber du kannst mich da sicher aufklären.
Was ist der größere Chip?
Phenom oder Core i7?
Welcher ist nochmal günstiger?
Kannst du mir die Fragen beantworten?

Nochmal, mich interessiert nicht was die Firmen daran verdienen. Mich interessiert nur zu welchem Preis ich welche Leistung bekomme (Folgekosten wie Stromverbrauch eingerechnet. Ich hab 8 Computer hier rum stehen, da macht das schon was aus)
 
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Nein, kann ich nicht, da du lediglich Produktnamen erwähnst. Du solltest schon genau schreiben, welchen Chip du meinst.

Nimm einfach die X4 bzw. auch von intel die alten 4 Kerner (i7-950 zb).
Zwecks Fertigungsprozess sollten die ja vergleichbar sein.
Wie schon erwähnt sagt die größe nix über den Endkundenpreis aus.
 
Nö, ganz sicher nicht. Die Chipfläche ist nunmal Teil der Gesamtkosten eines Chips. Das ist ein Fakt und eine "bedeutungsvolle Erkenntnis".
Ohne das Thema jetzt noch viel weiter vertiefen zu wollen. Ein bspw. 50% größerer Chip steigert die gesamten Produktionskosten (zwangsläufig?) signifikant?
 
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Je größer der chip desto schlechter ist meistens die ausbeute auf den wafern da weniger "dies " draufpassen.

nun ja die die größe jukt mich nicht prei/leistug mus stimmen^^
 
Je größer der chip desto schlechter ist meistens die ausbeute auf den wafern da weniger "dies " draufpassen.
....richtig... hinzu kommt aber auch noch, das kein Wafer fehlerfrei, und daß die Fehler über die Fläche gestreut sind. Ergo: bei vielen kleinen Chips ist daher die Wahrscheinlichkeit hoch, daß relativ wenige davon eine fehlerhafte Stelle beinhalten. Bei wenigen großen Chips hingegen ist jedoch die Wahrscheinlichkeit eher hoch, daß hiervon viele eine fehlerhafte Stelle (oder sogar mehrere) enthalten.
Die Anzahl fehlerfreier Chips pro Batch nennt man "yield rate", also den "Ergiebigkeitsgrad" bzw. die "Ausbeute" der jew. verarbeiteten Silizium-Charge. Eine hohe "yield rate" bedeutet daher auch geringere Produktionskosten. Eine hohe Ausschußrate folglich das Gegenteil hiervon.
 
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Wird bulldzer eigentlich grundlegend anders sein als die Stars/k 8 architektur sein?
Weis jemand wie lange amd da schon dran rumdoktert^^`?
 
Wird bulldzer eigentlich grundlegend anders sein als die Stars/k 8 architektur sein?

Bulldozer wird eine ganz neue Architektur sein, aber das Rad mus man nicht neu erfinden ;)
Weis jemand wie lange amd da schon dran rumdoktert^^`?
ich schätze 4-5 Jahre
zwischendurch gabs natürlich Probleme wegen der 2. K8 Revision in 65nm, die Bulldozer Ingenieure mussten z.b. den K10 Bug beseitigen...
später wurde BD wegen 32nm & AVX von 2009 auf 2011 noch verschoben, ende 2009 war das erste Tapeout fertig, letztes Jahr war das Final Tapeout fertig & in 3-4 Monaten kommt er endlich.
 
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Bulldozer wird eine ganz neue Architektur sein, aber das Rad mus man nicht neu erfinden ;)
Oder wie immer der beliebte Intel Vergleich, der Unterschied zu K8/10 wird größer ausfallen als der zw. Intels Sandy Bridge und nem Pentium3.

ich schätze 4-5 Jahre
Ich denke mal, der Urvater war Andy Glew:
https://docs.google.com/View?id=dcxddbtr_40czbtrtf2

Zumindest stammt von Ihm die CMT/MCMT Idee und er arbeitete für AMD von 2002-2004, und ging dann, als AMD das Design nicht haben wollte. Damals (bzw. für die damalige Planung für den Zeitraum 2005+) wars gerade schick einfach die (alten) Kerne zu verdoppeln, brachte +100% Leistung und war schön einfach und somit günstig zu haben. Bulldozer wäre damit max. 8 Jahre in Planung, wobei AMD dann erst wieder 2006/2007 richtig anfing, aus dem Zeitraum stammen die meisten BD Patente.
 
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Nimm einfach die X4 bzw. auch von intel die alten 4 Kerner (i7-950 zb).
Zwecks Fertigungsprozess sollten die ja vergleichbar sein.
Wie schon erwähnt sagt die größe nix über den Endkundenpreis aus.
Auch hier wieder, nenne mir die Chipnamen. Ansonsten kann ich nix damit anfangen. Einen X4 gibt es zB als Deneb und Propus. Wie schon erwähnt, die Chipgrösse ist Teil der Gesamtkosten und bedingt damit die Preise.


Wird bulldzer eigentlich grundlegend anders sein als die Stars/k 8 architektur sein?
Weis jemand wie lange amd da schon dran rumdoktert^^`?
Ja, die Architektur ist komplett neu. Man spricht von etwa 5 Jahren Entwicklungszeit.
 
Ich denke mal, der Urvater war Andy Glew:
https://docs.google.com/View?id=dcxddbtr_40czbtrtf2

Zumindest stammt von Ihm die CMT/MCMT Idee und er arbeitete für AMD von 2002-2004, und ging dann, als AMD das Design nicht haben wollte. Damals (bzw. für die damalige Planung für den Zeitraum 2005+) wars gerade schick einfach die (alten) Kerne zu verdoppeln, brachte +100% Leistung und war schön einfach und somit günstig zu haben. Bulldozer wäre damit max. 8 Jahre in Planung, wobei AMD dann erst wieder 2006/2007 richtig anfing, aus dem Zeitraum stammen die meisten BD Patente.

genau ursprünglich war das sein Konzept, Andy Glew war bei Intel damals der PentiumPro Chef und später hat er bei AMD gearbeitet, in einem Blog finde den Link nicht mehr hat er sich gefreut das seine Arbeit bei BD zum Einsatz kommt :)
 
der buldozer wird ca so schnell wie sandy bridge wird aber 6 statt 4 kerne am ende haben
 
bitte kein blödsinn oder halbes unwissen hier reinschreiben!

Bulldozer wird im Markt 4 bis 8 Kerne haben

fqe99sue.jpg


hier nochmal

nd8eoxvs.jpg
 
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Ohne das Thema jetzt noch viel weiter vertiefen zu wollen. Ein bspw. 50% größerer Chip steigert die gesamten Produktionskosten (zwangläufig?) signifikant?

Nicht nur die Fläche ist wichtig. Es kommt auch darauf an, wieviele Lagen verbaut werden. Zudem kommt es auf die Komplexität der Schaltungen an. AMD verbrät verhältnismässig viel Fläche, dafür sind die Prozessoren sehr modular aufgebaut. Man erhöht die Ausbeute z.B. durch sehr leicht durchzuführende Teildeaktivierungen. Zudem kann man auch durch bessere Yields kommen, indem man sich Platz in den kritischen Bereichen lässt.



Das Bulldozer Konzept sollte schon zu K7-Zeiten entstanden sein, die erste CMT-Variante im Modul-Design sollte ja angeblich dem K8 nachfolgen (der berühmte K9). Daraus wurde offenbar nix, weil man massive Probleme mit dem 65nm-Prozess hatte und beim 45nm-Prozess hatte man sicherlich schlicht kein Geld um eine separate CPU und Modulbauweise aufzulegen, obwohl man diese für 32nm eh neu designen müsste. Also sparte man sich den Schritt einfach. Der K9 kommt also gewissermaßen 5 Jahre zu spät, aber dafür alles neu :d. Manchmal will gut Ding halt Weile haben.
 
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Ohne das Thema jetzt noch viel weiter vertiefen zu wollen. Ein bspw. 50% größerer Chip steigert die gesamten Produktionskosten (zwangsläufig?) signifikant?

Ich hab mal was bei Qimonda aufgeschnappt, das ein 300mm Wafer voll bearbeitet wohl im Bereich 5.000-10.000$ kostet. Das ganze lässt sich zwar nur bedingt auf heutige AMD/Intel CPUs übertragen, aber grob in dieser Richtung dürfte man schon rechnen können. Es werden auf jedenfall nicht nur 500$ oder auch nicht 100.000$ pro Wafer sein.

Rechnen wir mal der Einfachheit halber mit 10.000$ pro Wafer.
Chipfächen von 320mm²? für den BD?
Würde also ganz grob bedeuten, 220 Chips passen auf den Wafer. (real werden es wohl etwas weniger sein, aufgrund der Tatsache, das Eckige muss ins Runde ;))
bei 10000$/220 Stück heist das also 45,45$ pro DIE.
Davon wird es noch eine Gewisse Menge an Ausschuss geben, welche prozentual gesehnen den Stückpreis erhöhen.


Das ganze entspricht natürlcih nicht 100% der Realität, aber rein mit einfachen Mathematischen Mitteln ohne große Beeinflussung von weiteren Gegebenheiten bekommt man zumindest eine grobe Richtung.

Je größer der chip desto schlechter ist meistens die ausbeute auf den wafern da weniger "dies " draufpassen.

Grundsätzlich mag diese Aussage (zumindest der erste Teil) stimmen, aber die Begründung dazu ist Murks ;)
Die Ausbeute ist eine Prozentangabe von 0-100% und hat nix mit der absoluten Anzahl der DIEs auf dem Wafer zu tun.
 
denk die rechnung geht nicht ganz auf, denn sonst könnte
AMD auch keine singelcore um unter 30€ inkl kühler, verpackung und co an den mann/die frau bringen
 
Das holen sie bei den teureren Prozessoren wieder rein. Der Preis eines Prozessors hat mit den tatsächlichen Herstellungskosten wenig zu tun, das ist eine Mischkalkulation über die ganze Palette.
 
Die Rechnung ist so auch mehr Milchmädchen als alles andere. AMD fertigt nicht mehr selbst, sondern lässt fertigen. Also bestellt man bei GF (Deneb, Propus, Thuban) oder TSMC (Brazos, Ontario und wohl auch Llano) eine Anzahl x von Wafern. Diese Wafer haben beim Fertiger in Prozess X den Preis Y. Für die Fertigung spielen natürlich noch andere Dinge als pure Siliziumkosten in die Kosten hinein. Die größten Faktoren sind hier sicherlich Fixposten, wie Energie, die verwendeten Chemikalien und Personal. Diese Kosten fallen natürlich beim Fertiger an, werden aber auf den Waferpreis angerechnet. Man wäre ja doof, wenn mans nicht tun würde.

Dennoch gilt (in diesem Fall für GF/TSMC) die alte Weisheit: Höhere Stückzahlen erhöhen zwar die Gesamtkosten, senken aber die Kosten pro Stück (Verhältnis Fixkosten zu variable Kosten!). Da AMD bisher nur 3 verschiedene Dies fertigen lässt (45nm Deneb, 45nm Thuban, 40nm Brazos) kann man sehr hohe Stückzahlen bestellen ud somit auch fertigen. Du darfst nie vergessen, dass auch Ausschuss als teildeaktivierte X2 oder X3 verkauft werden. Du darfst nie vergessen, dass defekte L3-Caches deaktiviert werden können und so aus Phenom II einfach Athlon II CPUs werden. Das alles erhöht Yield und senkt somit Stückkosten.

Davon abgesehen finanzieren sich Produkte in solch großen Konzernen oft quer. Bedeutet also: Kann man bspw. mit Phenom II X4 gute Gewinne machen, tut es nicht weh wenn man im untersten Segment CPUs unterhalb der Kostenschwelle verkauft. Solange das Ergebnis unterm Strich eine schwarze Zahl ist, ist das vollkommen egal.
 
ja, seh ich haargenau so.
Du kannst von einer CPU nicht auf deren Produktionskosten schließen. Die ganzen CPUs einer Baureihe kosten in der Produktion alle das gleiche, anschließend wird dann einfach geprüft, welcher wie viel Takt schafft und danach sucht man dann das passende Etikett und Preisschild aus, damit man im Schnitt genug Geld verdient.

Außerdem waren seine Zahlen ja nur "geschätzt", um das Prinzip zu verdeutlichen.
 
Du kannst von einer CPU nicht auf deren Produktionskosten schließen. Die ganzen CPUs einer Baureihe kosten in der Produktion alle das gleiche, anschließend wird dann einfach geprüft, welcher wie viel Takt schafft und danach sucht man dann das passende Etikett und Preisschild aus, damit man im Schnitt genug Geld verdient.

Außerdem waren seine Zahlen ja nur "geschätzt", um das Prinzip zu verdeutlichen.
ich denke hald logisch nach. wenn AMD die billigen CPUs, die tausendfach verbaut werden, für weniger als die selbstkosten verkaufen würde, dann wäre das preismodell schon lange durch die konkurrenz der i5 und i7 und vorallem durch die SB zusammengebrochen, weil dadurch deutlich weniger AMD high end CPUs verkauft werden.
 
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