[Sammelthread] AMD Bulldozer "New CPU Architecture" Sockel 942 AM3+ Sammelthread [Part 2]

[HardlineAMD]

ich denke hald logisch nach. wenn AMD die billigen CPUs, die tausendfach verbaut werden, für weniger als die selbstkosten verkaufen würde, dann wäre das preismodell schon lange durch die konkurrenz der i5 und i7 und vorallem durch die SB zusammengebrochen, weil dadurch deutlich weniger AMD high end CPUs verkauft werden.

Du bist es nicht einmal wert, ignoriert zu werden.
Logisch denken also.
Mal eben deine Posts durchschauen und man sieht, wie du "tickst".

 

[blubb0r87]

@ Hardline:

Er hat nicht aber nicht ganz unrecht. AMD wird wie fast jede Firma ihre Palette quersubventionieren.

Machen sie mit den günstigen Modellen (mit welchen sie einen sehr grossen Umsatz machen) Verlust, dann ist das nicht gerade angenehm für eine Firma.
Es kann natürlich auch sein, dass sie selbst an den günstigsten CPUs noch etwas verdienen und an den höherwertigen Modell ziemlich viel (der Preis pro Chip wird nahezu identisch sein vom kleinsten zum grössten Modell, falls die gleiche Fertigungsgrösse verwendet wird).

Die Herstellungskosten eines Chips sind sowieso minimal im Vergleich zu den Entwicklungskosten und diese werden ja dann auf die ganze Produktpalette abgewälzt.

 

[Techtrancer]

Die Rechnung ist so auch mehr Milchmädchen als alles andere. AMD fertigt nicht mehr selbst, sondern lässt fertigen. Also bestellt man bei GF (Deneb, Propus, Thuban) oder TSMC (Brazos, Ontario und wohl auch Llano) eine Anzahl x von Wafern. Diese Wafer haben beim Fertiger in Prozess X den Preis Y. Für die Fertigung spielen natürlich noch andere Dinge als pure Siliziumkosten in die Kosten hinein. Die größten Faktoren sind hier sicherlich Fixposten, wie Energie, die verwendeten Chemikalien und Personal. Diese Kosten fallen natürlich beim Fertiger an, werden aber auf den Waferpreis angerechnet. Man wäre ja doof, wenn mans nicht tun würde.

Dennoch gilt (in diesem Fall für GF/TSMC) die alte Weisheit: Höhere Stückzahlen erhöhen zwar die Gesamtkosten, senken aber die Kosten pro Stück (Verhältnis Fixkosten zu variable Kosten!). Da AMD bisher nur 3 verschiedene Dies fertigen lässt (45nm Deneb, 45nm Thuban, 40nm Brazos) kann man sehr hohe Stückzahlen bestellen ud somit auch fertigen. Du darfst nie vergessen, dass auch Ausschuss als teildeaktivierte X2 oder X3 verkauft werden. Du darfst nie vergessen, dass defekte L3-Caches deaktiviert werden können und so aus Phenom II einfach Athlon II CPUs werden. Das alles erhöht Yield und senkt somit Stückkosten.

Davon abgesehen finanzieren sich Produkte in solch großen Konzernen oft quer. Bedeutet also: Kann man bspw. mit Phenom II X4 gute Gewinne machen, tut es nicht weh wenn man im untersten Segment CPUs unterhalb der Kostenschwelle verkauft. Solange das Ergebnis unterm Strich eine schwarze Zahl ist, ist das vollkommen egal.

ein athlon ist ganzw as andres als ein phenom
die athlons haben keinen L3 und der L3 lässt sich somit auch nicht freischalten

Das holen sie bei den teureren Prozessoren wieder rein. Der Preis eines Prozessors hat mit den tatsächlichen Herstellungskosten wenig zu tun, das ist eine Mischkalkulation über die ganze Palette.

AMD wird aber sicher keine prozessoren um weniger verkaufen als sie kosten. da wären sie zimlich blöde, denn gerade die prozessoren um wenig geld verkaufen sich besonderst gut und bringen vermutlich viel geld ins haus

 

[Gelöschtes Mitglied 139148]

Seine Zahlen waren aber wie gesagt eben geschätzt, vielleicht machen sie auch wenig bis keienn Verlust. Außerdem hat man beim Sempron sicherlich wieder den Fall, dass da teildefekte/deaktivierte CPUs, die eigentlich mehr Kerne haben, verkauft werden, was die effektiven Kosten wieder drückt, da man für den "Ausschuss" eben noch Geld kriegt.

 

[Techtrancer]

klar wird alles zu geld gemacht, daß sich dazu eignet
unterm wert wird AMD aber sicher nichts verkaufen
daß wär geschäftsschädigend

 

[Gelöschtes Mitglied 139148]

Bevor man etwas produziert und dann garnicht verkauft, verkauft man es lieber ohne Gewinn oder gar mit Verlust.

 

[Techtrancer]

nur um etwas am laufen zu halten damit man "weniger" verlust macht um sich etwas länger als mit viel verlust über wasser halten zu können oder um nem konkurenten was gleichwertiges entgegenzusetzen, damit nicht alles an den konkurenten geht

beides ist nicht der fall

 

[Gelöschtes Mitglied 139148]

Sie werden natürlich nicht jede CPU ohne Gewinn verkaufen (und nichtmal das wissen wir beim Sempron), aber es werden ja auch nicht spezielle Sempron-Einkerner produziert, sonst könnte man sie nicht teilweise zum Athlon II X2 freischalten. Das sind halt erstmal teildefekte Athlons oder welche, die den gewünschten Takt nicht gepackt haben, und der Rest wird dann eben mit besseren CPUs aufgefüllt.

 

[Kyraa]

ein athlon ist ganzw as andres als ein phenom
die athlons haben keinen L3 und der L3 lässt sich somit auch nicht freischalten


AMD wird aber sicher keine prozessoren um weniger verkaufen als sie kosten. da wären sie zimlich blöde, denn gerade die prozessoren um wenig geld verkaufen sich besonderst gut und bringen vermutlich viel geld ins haus

Möp.

Vergleich mal die L2-Cache Architektur von Deneb mit Propus bzw. Regor. Dann sollten dir gewisse Gemeinsamkeiten auffallen. Man kann mittlerweile aus nem Athlon II X2 nen Phenom II X4 machen. Caches lassen sich, sofern sie vorhanden sind, freischalten. Soweit ich informiert bin hat AMD die Athlon II Dies umgestellt, um Fertigungskosten zu sparen bzw. Ressourcen für Thuban freizuräumen.

Was Preise angeht: Siehe Querfinanzierung.

 

[Techtrancer]

seit wann?
bzw bist du dir da sicher? denn vom stromverbrauch her kommt ein phenom II nicht an nen athlon II ran!

 

[unl34shed]

z.B. hier AMD Athlon II X4 620: L3-Cache freischaltbar - amd

 

[Techtrancer]

liest sich mehr nach nem engpass bei den athlon II X4 zum produktstart und dass desshalb PII hergenommen wurden
aber auf jeden interessant!

 

[Wishes]

Meines Wissens gibt's ~4 unterschiedliche AM3 Kerne:

Thuban, Deneb, Propus, Regor

Die anderen sind nur beschnittene, ein Sempron mit Sargas Kern ist ein beschnittener Regor. Ein Regor DIE würde nach der Beispielrechnung von fdsonne, danke dafür, ungefähr 16,69$->12,84€ kosten.

Hmm, vielleicht sollte man nen neuen Thread aufmachen, mit Bulldozer hat das ganze ja nicht mehr so viel zu tun :O.

Ich wollte eigentlich wissen, ob die DIE-Größe/Waferfläche, unter all den anderen Faktoren oder Kosten, wirklich so wichtig ist, dass es Sinn macht, sie bspw. als Vergleichskriterium, zwischen Bulldozer und Sandy oder Gulftown, bzw zwischen AMD und Intel, zu benutzen.

 

[fdsonne]

denk die rechnung geht nicht ganz auf, denn sonst könnte
AMD auch keine singelcore um unter 30€ inkl kühler, verpackung und co an den mann/die frau bringen

Warum nicht?
Ein SingleCore hat sicher keine Chipfläche von 320mm².
Schaut man sich mal einen DIE Shot vom Thuban an, so erkennt man, das die zwei weiteren Kerne + der L3 Cache ~50% der Fläche ausmachen.
Sprich ein nativ Quad ohne L3 Cache besitzt nur noch grob 160mm². Das ganze geteilt durch zwei für einen DualCore sind nur noch um die 80mm².
Da AMD doch soweit mir bekannt keine nativ SingleCores mehr fertigt, wird also ein SingleCore wohl im Bereich 80mm² liegen. Es passen also vier mal so viele DIEs auf den Wafer. Was die Kosten linear gesehen wiederum um den Faktor vier sinken lässt. Es bleiben also grob 11-12$ übrig pro DIE.

Wie angesprochen, das sollte nur eine grobe Richtung darstellen. Mal ganz davon ab, wurde ja ebenso schon gesagt, viele aktuellen CPUs sind teildeaktivert. Sprich man kann damit "Ausschuss" wiederbeleben und gewinnbringend verkaufen.

Ich wollte eigentlich wissen, ob die DIE-Größe/Waferfläche, unter all den anderen Faktoren oder Kosten, wirklich so wichtig ist, dass es Sinn macht, sie bspw. als Vergleichskriterium, zwischen Bulldozer und Sandy oder Gulftown, bzw zwischen AMD und Intel, zu benutzen.

Das ist halt schwer von außen zu beurteilen. Ich denke als Fakt kann man wohl ansehen, das bei einer CPU, die ja bekanntlich nicht viel mehr als einem DIE, dem Trägermaterial, ein paar Pins, ein paar Widerständen und bisschen Verpackung drum rum besteht, die reinen Chip Produktionskosten weit mehr ins Gewicht fallen, als bei einer Grafikkarte, oder einem Mainboard. Dort sind viele hunderte Teile neben dem eigentlichen Chip verbaut, welche ebenso ins Gewicht fallen.

 

[mr.dude]

Ich wollte eigentlich wissen, ob die DIE-Größe/Waferfläche, unter all den anderen Faktoren oder Kosten, wirklich so wichtig ist, dass es Sinn macht, sie bspw. als Vergleichskriterium, zwischen Bulldozer und Sandy oder Gulftown, bzw zwischen AMD und Intel, zu benutzen.

Der Chip, und damit seine Fläche, macht definitiv einen nicht unbedeutenden Teil der Gesamtkosten aus. Das Problem ist vielmehr, alle Faktoren einschätzen zu können, wie Yields, ASPs, usw.

 

[Opteron]

Meines Wissens gibt's ~4 unterschiedliche AM3 Kerne:

Thuban, Deneb, Propus, Regor

Um zu sehen, was produziert wird, benützt man am besten die wenig bekannten, internen Produktcodenames:

RB = Ridgeback = Deneb-DIE + diverse Teildefekte
DA = Dachshund = Regor-DIE + diverse Teildefekte
BL = Bloodhound = Propus-DIE + diverse Teildefekte
HY = Hydra = Istanbul-DIE; keine Teildefekte
PH = Pharaoh = Thuban-DIE; keine Teildefekte (Unterschied zu HY: Ultra Low K Material, deswegen auch Rev. E, nicht D.)

 

[Wishes]

Die meisten davon kannte auch ich nicht, deshalb hab ich die Chipgröße herangezogen. Wieso steht Istanbul mit in der Liste?

Das Problem ist vielmehr, alle Faktoren einschätzen zu können, wie Yields, ASPs, usw.

Dass das, alle Faktoren einschätzen, jemand hier kann, hab ich bezweifelt und daraus, womöglich falsch, geschlussfolgert, dass man aus der Chipgröße allein nichts wichtiges schließen kann. Wie auch immer, ein weites Feld :P

@ fdsonne
Bei der Produktion ist der Anteil der Chipkosten bei CPUs am höchsten - scheint mir auch so.

 

[miriquidi]

Ich hab mal was bei Qimonda aufgeschnappt, das ein 300mm Wafer voll bearbeitet wohl im Bereich 5.000-10.000$ kostet.

Der Hauptkostenfaktor in der Halbleiter-Fertigung sind die Maschinenkosten und die Prozessentwicklung. Insofern relativieren sich Angaben wie die obrige schnell, da sie stark Stückzahl-gebunden sind.

Das Problem für AMD könnte evtl. der 32 nm Prozess werden. Intel hat lange Zeit nur kleine Chips (Doppelkern) oder große Chips mit genügend Marge damit gefertigt. Die großen und halbwegs Preis-sensiblen Vierkerner kommen erst jetzt.

 

[Topas93]

Das Problem für AMD könnte evtl. der 32 nm Prozess werden. Intel hat lange Zeit nur kleine Chips (Doppelkern) oder große Chips mit genügend Marge damit gefertigt. Die großen und halbwegs Preis-sensiblen Vierkerner kommen erst jetzt.

hm wieso? gerade duch diese modul technick glaube ich das die yields sehr hoch sein werden da ein modul ja nicht so sonderlich groß ist. ich denke da macht amd mal gewinn...

 

[Duplex]

Das Problem für AMD könnte evtl. der 32 nm Prozess werden. Intel hat lange Zeit nur kleine Chips (Doppelkern) oder große Chips mit genügend Marge damit gefertigt. Die großen und halbwegs Preis-sensiblen Vierkerner kommen erst jetzt.

gerade der 32nm Prozess ist der richtige für Bulldozer, ursprünglich war BD in 45nm für 2009 geplant
große DIEs gibt es schon länger bei AMD, z.b. Thuban (Phenom II X6) ist 346mm² groß, Bulldozer wird ca. 25mm² kleiner als Thuban ausfallen & wird Sandy Bridge 4C/8T mit 15-40% schlagen können

 

[Athlon-64]

hm wieso? gerade duch diese modul technick glaube ich das die yields sehr hoch sein werden da ein modul ja nicht so sonderlich groß ist. ich denke da macht amd mal gewinn...

Die Module alleine machen aber keine CPU - insgesammt soll ein 4Modul BD etwa 320mm2 groß sein. Er wäre damit zwar kleiner als zB der Tuban(45nm), aber größer als andere (aktuell am Markt befindliche) 32nm Prozessoren.

mfg

 

[Fatima]

Athlon-64, das doch auch Topas93 nicht gesagt. Warum zitierst du ihn und schreibst was ganz anderes. Weder hat Topas gesagt, dass ein Modul eine ganze CPU ist, noch hat er irgendwas über die Größe des Chips gesagt. Er hat nur gesagt, dass er denkt Aufgrund der Bauweise es eine gute Ausbeute geben könnte. Was hat das nun mit deinem Beitrag zu tun?

 

[Athlon-64]

nö, er nicht nur von Bauweise gesprochen, auch von der größe des Moduls. Und er hat auch damit recht das ein Modul vergleichsweise klein ist. Für die Yield raten ist aber der ganze Chip entscheidend. Den die Größe entscheidet zum einen wie viele Chips auf einen Wafer passen und zum anderen können auch überall Defekte auftreten. Nur die Modul Bauweise alleine garantiert keine guten Yield Raten.

mfg

 

[Fatima]

Nein, ich sehe in seinem Satz nicht, dass er von der Größe gesprochen hat. Er schreibt nur, dass er denkt, durch die Modulbauweise es eine gute Ausbeute geben könnte. Du bist natürlich damit nicht einverstanden, schreibst aber völlig daran vorbei was Topas geschrieben hat.
Das muss man nicht verstehen.

 

[wecaluxx]

(...) Und er hat auch damit recht das ein Modul vergleichsweise klein ist. Für die Yield raten ist aber der ganze Chip entscheidend. Den die Größe entscheidet zum einen wie viele Chips auf einen Wafer passen und zum anderen können auch überall Defekte auftreten. Nur die Modul Bauweise alleine garantiert keine guten Yield Raten.

Wenn Materialfehler (Wafer) in der Produktion zu fehlerhaften Modulen führen, so können diese entsprechend deaktiviert werden, und z.B. als 3M/6C oder 2M/4C Prozessoren günstig angeboten werden - eine bei AMD nicht unübliche Praxis. Somit gibt es weniger fertigunsgtechnische "Totalverluste" - und es wird der Nachteil der wahrscheinlich ungünstigeren Yield Rate für "Vollprozessoren" gemildert - auf die Gesamtzahl aller produzierten Prozessoren, d. h. incl. der verkaufsfähigen, teildeaktivierten Prozessoren bezogen.

 

[Athlon-64]

Nein, ich sehe in seinem Satz nicht, dass er von der Größe gesprochen hat.

.....da ein modul ja nicht so sonderlich groß ist.

Wenn Materialfehler (Wafer) in der Produktion zu fehlerhaften Modulen führen, so können diese entsprechend deaktiviert werden, und z.B. als 3M/6C oder 2M/4C Prozessoren günstig angeboten werden - eine bei AMD nicht unübliche Praxis.

Das stimmt natürlich, es muss aber trotzdem erstmal der 320mm2 Chip gefertigt werden. Zudem machen die Module nur einen teil des Chips aus, Defekte können aber überall auftreten.

mfg

 

[mr.dude]

Die Module alleine machen aber keine CPU - insgesammt soll ein 4Modul BD etwa 320mm2 groß sein. Er wäre damit zwar kleiner als zB der Tuban(45nm), aber größer als andere (aktuell am Markt befindliche) 32nm Prozessoren.

Solange man die damit abgedeckten Marktsegmente nicht betrachtet, ist das doch völlig nebensächlich und kein Argument gegen die Aussage von Topas93. Alle aktuell am Markt befindlichen 32 nm Prozessoren haben auch weniger Cache und weniger Interconnects, die einen Einsatz maximal in 2P Systemen ermöglichen.

 

[wecaluxx]

Das stimmt natürlich, es muss aber trotzdem erstmal der 320mm2 Chip gefertigt werden. Zudem machen die Module nur einen teil des Chips aus, Defekte können aber überall auftreten.

... nachdem aber die Module den größten Flächenanteil einnehmen, ist die Wahrscheinlichkeit auch am größten, daß der Fehlerteufel zumeist dort zuschlägt. AMD wird da wohl schon auf entspr. Statistiken zurückgreifen können.

 

[Topas93]

Wenn Materialfehler (Wafer) in der Produktion zu fehlerhaften Modulen führen, so können diese entsprechend deaktiviert werden, und z.B. als 3M/6C oder 2M/4C Prozessoren günstig angeboten werden - eine bei AMD nicht unübliche Praxis. Somit gibt es weniger fertigunsgtechnische "Totalverluste" - und es wird der Nachteil der wahrscheinlich ungünstigeren Yield Rate für "Vollprozessoren" gemildert - auf die Gesamtzahl aller produzierten Prozessoren, d. h. incl. der verkaufsfähigen, teildeaktivierten Prozessoren bezogen.

Genau das meine ich ich denke das kann man genauso machen wie mit den defekten kernen des deneb kerns. auf grund der modulbauweiße lassen sich die defekten module sogar entfernen und verbrauchen auch keinen strom

Die Module alleine machen aber keine CPU - insgesammt soll ein 4Modul BD etwa 320mm2 groß sein. Er wäre damit zwar kleiner als zB der Tuban(45nm), aber größer als andere (aktuell am Markt befindliche) 32nm Prozessoren.

Doch ist doch so^^. du kannst auch ein modul ins package bringen und dann haste halt ne 1c/2t cpu

 

[x3zsp]

Gibts eigentlich schon Informationen bezüglich UEFI + Bulldozer?