[Sammelthread] AMD Bulldozer - Next Generation new CPU Architecture - Sammelthread

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Eine neue Architektur garantiert noch gar nichts. Der Hype wird wieder groß, bin mal gespannt ob es dem gerecht wird. Ich habe so meine Zweifel bei AMD. Ein Flop braucht keiner.

erlichgesagt wär mir persönlich ein fiktiver durch intel schönerung herbeigeführter flop lieber

denn genug leistung wird der K15 sowiso haben und die preise sind dann entspannter als wenn der K15 die intels übertrumpft
 
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Hauptsache billig, es sind ja schließlich andere, die das dann ausbaden dürfen :rolleyes:
 
Nicht zu viel in solche News interpretieren. Ob die Chipsätze "beinahe gleich" sind oder es doch grundlegende Unterschiede gibt, geht daraus nicht wirklich hervor.
 
Die Fertigungsstruktur wird sicher geringer sein.
 
Denke ich auch, die aktuellen Chipsätze werden noch in 55/65 nm gefertigt. Die 900er Chipsätze dürften dann in 40 nm gefertigt werden, was die Leistungsaufnahme weiter senken sollte.
 
Ich hoffe doch das da jetzt USB3.0 und GBit LAN endlich in der endgültigen Version der SB9xx integriert sein werden.
 
Hauptsache billig, es sind ja schließlich andere, die das dann ausbaden dürfen :rolleyes:
ich hab ja auch geschrieben "mir persönlich" ;)

denk falls der K15 so einschlägt wie es sich mancheiner erhofft, werden viele rumraunzen daß die CPU´s dann 500+ kosten

otimal wär es, wenn AMD und INTEL genau gleich schnell wären

dann haben die enduser am meisten davon, da preiskampf hoch 3 herscht

hingegen wenn AMD schneller als INTEL wäre, würde es mit sicherheit sehr geile AMD bretter geben *fg*
 
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gleichschnell is nie gut,weil dann müstest du dich entscheiden,wenn aber just in dem Moment wo du was neues möchtest eine CPU (o.board) rauskommt,greifen die meisten zu dem =) Das is u.a. Marketing Strategie.

Es wird auch viele Daus geben,die sich die ersten neuen Mobos und CPU (Flagschiffe) holen werden.
 
Hmm, ich hab mich jetzt auf den CPU-Z Screen bezogen, da sind 1,3V zu sehen - etwas undurchsichtig. Evntl. sind die 1,4V ja die Turbospannung, die bei OC und deaktiviertem Turbo bzw. generell bei Last auf allen Kernen nicht aktiv war? :confused: Dann würde deine Rechnung genauso passen.

Nein mit Turbo(Spannung) hat das Ganze nichts zu tun. Du musst nur die Links lesen, die ich gepostet habe um das zu verstehen. Meinen Phenom II X6 Thread müsstes du ohnehin schon kennen.

Ich weiß nicht wie du auf diese Idee kommst aber HT4U misst die CPU-Spannung nicht bei einer Auslastung von nur 1-3 Kernen, sondern bei Maximallast (aller Kerne), eine Turbo-Diskussuon ist deshalb deplaziert. Hier wird nochmal klar, dass die ~1,4V bei Volllast (155,8W) anlagen. Hexa-Core fr alle! - AMD Phenom II X6 im Test - Undervolting (Seite 7) - Tests bei HardTecs4U

Dr. Cupido hat übrigens das selbe Phänomen bzw. fehlerhafte Verhalten des MSI 890FX auch beim MSI 890GX feststellen können. Unter Auslastung aller Kerne steigt die Vcore um fast 0,1V gegenüber der VID zu hoch an.

Da es nur um die Richtigstellung der Vcore@3,8GHz ging, nun btt. Den Rest kannst du mit Octacore per PN ergründen.
 
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ich hab fast kein schwanken der V-Core zwischen last und IDL.....zumindest nicht laut CPU-Z
klar..........die spannungsversorgung sollte besser werden mit den neuen brettern.
daß ist derzeit 1000 zu 1 zwischen INTEL und AMD

ne turbo vid hat hat mein mobo schon sofern der turbo eingeschalten ist!
leider ist diese nicht per hand einstellbar sondern fix vorgegeben :(
 
Man könnte heute schon ein board für den Bulldozer kaufen? Also AM3 Sockel??

Ich finds nur schade das die X6 net sooo der Hammer sind.
 
nein könnte man nicht... bulldozer läuft offiziell nicht auf am3, es wird am3+ benötigt.
steht aber schon mehrfach hier im thread.
 
...Ich finds nur schade das die X6 net sooo der Hammer sind.

Also so schlecht sind die x6 nu auch wieder nicht! :)

Man bekommt für einen vernünftigen Preis einen Sixcore. Zwar gibt es noch nicht viel was von den weiteren Kernen profitiert, aber es immer nett 2 mehr zu haben. :p

Aus Preisleistungssicht finde ich die somit top. :wink:
 
Wenigstens wird der AM3+ abwärtskompatibel sein. Das kann man vom S1155 nicht gerade behaupten...
 
das war doch schon immer so, mit neuen Sockel muss man immer rechnen, bei einer neuen Architektur wegen neuheiten sowieso
 
Der S1156 is da auch nicht besser dran...
 
Na ganz toll :( Das finde ich sehr schade. Warum werden die Chipsätze immer so vernachlässigt? 4x PCIe x16 währen halt schon ziemlich schön und natives USB 3.0 auch. Bin etwas enttäuscht.
Wenigstens soll es für die kleineren neuen CPU/APU's USB 3.0 geben.
 
Na ganz toll :( Das finde ich sehr schade. Warum werden die Chipsätze immer so vernachlässigt? 4x PCIe x16 währen halt schon ziemlich schön .

wozu? hast du vor 4 grafikkarten einzubauen? oder willst du dir ne grafikkarte mit 3 ssd in PCIe slots einbauen? für 98% der fälle reicht ein 16fach slot mit ein paar 1x und 4x. die restlichen 2% zahlen auch 200€ für ein board, dass ihnen das nötige mit zusatzchips bietet.

also warum ein 100€ teuren chip auf boards verbauen, die für 80€ verkauft werden sollen?

und was usb 3.0 angeht... es gibt 3 festplatten und 4 usb sticks auf dem markt(ironie) wozu sollte man also den chipsatznochmals erweitern und damit teuerer machen wenns eh wiederrum nur 1-2% der käufer es überhaupt nutzen. ein zusätzlicher chip auf nem teuererem board ist da die bessere und ökonomischere lösung.
 
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und was usb 3.0 angeht... es gibt 3 festplatten und 4 usb sticks auf dem markt(ironie) wozu sollte man also den chipsatznochmals erweitern und damit teuerer machen wenns eh wiederrum nur 1-2% der käufer es überhaupt nutzen. ein zusätzlicher chip auf nem teuererem board ist da die bessere und ökonomischere lösung.


Das ist ja der Irrgedanke. Zuerst muss die Infrastruktur vorhanden sein, eine native Unterstützung wäre die bessere Lösung, weil man dann nicht abhängig vom Hersteller ist und quasi jedes Board USB 3 Garantie hätte. Gleiches gilt für Intel. Solange die Hardware Basis zu dünn ist, wird auch USB 3 nur langsam in den Markt drängen. Wenigstens werden die Zusatzchips ausgereifter sein und bestimmt billiger. NEC dürfte hier nicht mehr alleine dastehen.
 
USB3 ist vor allem auch eine Lizenzierungsgeschichte, da AMD keine eigene USB Technologie besitzt. Es ist daher nachvollziehbar, dass man hier vorerst noch keine Unterstützung im Chipsatz anbietet. USB3 würde JEDES Board mit entsprechendem Chipsatz verteuern. Letztendlich haben aber nur 5% oder so der User einen Nutzen davon. 2012/2013 sieht das dann vielleicht anders aus.
 
wozu? hast du vor 4 grafikkarten einzubauen? oder willst du dir ne grafikkarte mit 3 ssd in PCIe slots einbauen? für 98% der fälle reicht ein 16fach slot mit ein paar 1x und 4x. die restlichen 2% zahlen auch 200€ für ein board, dass ihnen das nötige mit zusatzchips bietet.

also warum ein 100€ teuren chip auf boards verbauen, die für 80€ verkauft werden sollen?

und was usb 3.0 angeht... es gibt 3 festplatten und 4 usb sticks auf dem markt(ironie) wozu sollte man also den chipsatznochmals erweitern und damit teuerer machen wenns eh wiederrum nur 1-2% der käufer es überhaupt nutzen. ein zusätzlicher chip auf nem teuererem board ist da die bessere und ökonomischere lösung.

Diese Halblösungen bremsen doch die Entwicklung noch weiter aus...

Die 4x x 16 sind daher interessant, weil nicht jedes Brett wie die MSI FX oder ASUS Extrems ausgelegt sind. Multi GPU kann man bei vielen Brettern nur in zwei vorbestimmten Slots machen. Das wird durch die 32 Lan's noch weiter eingeschrenkt...
Ausserdem: Sag mir mal, wie viele sich ein FX Brett kaufen werden? Sicher keine 1-2% des Gesamtmarkts :p

Wenigstens werden die "kleinen" Chipsätze für Bobcat ect. USB 3.0 unterstützen. Was man hat das hat man :cool:
Wie viele nutzen hier noch ihre 3-4 Jahre alten Bretter? Gut für die Hersteller ist das natürlich kacke. Diese müssen dann wieder was neues Entwickeln um Absatz zu machen. Aber auch das kommt uns zugute. Teufelskreis eben :fresse2:
 
Hat zwar nicht viel mit dem Thema zu tun, aber auch die Bobcat Chipsätze scheinen vorerst ohne USB3 auskommen zu müssen. Als Low Power / Low Cost Plattform macht es ja dort auch noch weniger Sinn.
 
USB3 ist vor allem auch eine Lizenzierungsgeschichte, da AMD keine eigene USB Technologie besitzt. Es ist daher nachvollziehbar, dass man hier vorerst noch keine Unterstützung im Chipsatz anbietet. USB3 würde JEDES Board mit entsprechendem Chipsatz verteuern. Letztendlich haben aber nur 5% oder so der User einen Nutzen davon. 2012/2013 sieht das dann vielleicht anders aus.

Denke auch, dass das das Problem ist. Die 9xx Serie wird im Vergleich zu den Hudsons nur an relativ wenig Abnehmer ausgeliefert werden, man wird sich deshalb die teuren USB3-Lizenzgebühren sparen und auf die Boardhersteller abwälzen. Zudem ist AM3+ ja offenbar sowieso der letzt AMx-Sockel, alle Nachfolger werden offenbar Fusion sein und damit die neuen Fxx-Sockel nutzen.
MMn ist die SB950 ein Hudson D2 mit deaktiviertem USB3 und die SB920 ein Hudson D2 mit deaktiviertem USB3 und RAID5. Man kann die Hudson-Chipsätze ja einfach statt an den A-Link des Llano bzw. Ontario/Zacate an den A-Link der Northbridge hängen und fertig. Basiert ja alles auf PCIe2.
Bei Fusion ist der Stromverbrauch entscheidend - je weniger Zusatzchips desto besser. Zudem kann man den Preis für den Hudson-Chip höher ansetzen, weil es nurnoch ne SB ist. Da kann man sich mit USB3 einen echten Vorteil schaffen, bei AM3+ hingegen nicht.
 
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