hallo, ich teste gerade meinen x2 mit 2750mhz bei eingestellten 1,45V. der unterschied der beiden kerntemperaturen beunruhigt mich ein wenig, das sind eigentlich konstant 24°C (61°/37°) @load. unter windows sind es ca. 30°/34°. hat jemand eine idee was mit dem 2. kern los ist? die temps vom ersten kern scheinen ja ok zu sein.
[Sammelthread] AMD Dualcore Sockel 939 & DDR1 OC-Sammelthread (2)
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Bah, Stunny, wenn ich's nicht besser wüsste, würde ich denken, dass du ganz schön krank bist! 
Tante Edith: @Uwe, da wird bei dir wohl einer der Temperatursensoren einen weg haben...
einer meiner beiden hat auch 'ne Art Wackelkontakt
habsch Unterschiede von 10°C und mehr... z.B. ein Kern@22°C und der andere bei 6°C, alles schon gehabt (natürlich@Winter@offenes Fenster)
Tante Edith: @Uwe, da wird bei dir wohl einer der Temperatursensoren einen weg haben...
einer meiner beiden hat auch 'ne Art Wackelkontakt
habsch Unterschiede von 10°C und mehr... z.B. ein Kern@22°C und der andere bei 6°C, alles schon gehabt (natürlich@Winter@offenes Fenster)
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HS wird verdammt schlecht sitzen, aber 24K Differenz ist ja riesig --> köpfen 
@ Knaller
Bin doch krank
@ Knaller
Bin doch krank
komisch ist doch das der 2. kern unter normalem windows-betrieb ähnlich warm ist wie unter load.
die 2,75ghz haben nicht geklappt. fehler nach 20min.
2,64 @standard funktionieren gut, da wird der heißere kern ca. 57° warm (speedfan). aber alles weitere scheint nur schwer möglich.
ist übrigens ein 0646upmw. weiß jemand was über den? hab im netz nur wenig gefunden.
edit: toledo
die 2,75ghz haben nicht geklappt. fehler nach 20min.
2,64 @standard funktionieren gut, da wird der heißere kern ca. 57° warm (speedfan). aber alles weitere scheint nur schwer möglich.
ist übrigens ein 0646upmw. weiß jemand was über den? hab im netz nur wenig gefunden.
edit: toledo
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Tobys_Bo
Neuling
man müste noch wissen ob du nen manchester kern oder toledo kern hast und wie dein stepping lautet, dann kann man die besten rückschlüsse auf oc ziehen. wobei mir 1,45 für 2,7 ghz schon recht viel erscheint
@ spd flash
so hab jetzt beide g.skill mit dem originalen spd geflasht, hab beide riegel aufeinmal gemacht und nach dem booten hatte ich nur noch piepsen. hab dann beide einzelen eingesetzt und da booteten sie. daraufhin rams in die gelben slots und jeden einzeln geflasht und siehe da beide haben wieder ihr original spd und laufen einwandfrei...
@ spd flash
so hab jetzt beide g.skill mit dem originalen spd geflasht, hab beide riegel aufeinmal gemacht und nach dem booten hatte ich nur noch piepsen. hab dann beide einzelen eingesetzt und da booteten sie. daraufhin rams in die gelben slots und jeden einzeln geflasht und siehe da beide haben wieder ihr original spd und laufen einwandfrei...
@Stunni:
Wieso haste die CPUs eigentlich so lange behalten? Hättest sie doch nach nem Test mit +/- 0 wieder verkaufen können oder sogar Gewinn gemacht!
Hinzugefügter Post:
@Tobi:
Das mittem piepsen ist bei Thaiphoon normal btw. kann vorkommen. Rams raus/rein und schon gehts wieder. Steht aber glaube ich auch alles in der FAQ!
Bin mal gespannt was G.Skill dir als Ersatz schickt. ^^
Wieso haste die CPUs eigentlich so lange behalten? Hättest sie doch nach nem Test mit +/- 0 wieder verkaufen können oder sogar Gewinn gemacht!
Hinzugefügter Post:
@Tobi:
Das mittem piepsen ist bei Thaiphoon normal btw. kann vorkommen. Rams raus/rein und schon gehts wieder. Steht aber glaube ich auch alles in der FAQ!
Bin mal gespannt was G.Skill dir als Ersatz schickt. ^^
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@ Mito
Das liegt daran, dass ich die alle ziemlich zusammen gekauft habe, da blieb dann wenig Zeit, die zu testen und gleichzeitig danach wieder zu verticken. Gewinn macht man mit diesen Prozzis schon lange nicht mehr, selbst +/- 0 wird sehr schwer werden
Das liegt daran, dass ich die alle ziemlich zusammen gekauft habe, da blieb dann wenig Zeit, die zu testen und gleichzeitig danach wieder zu verticken. Gewinn macht man mit diesen Prozzis schon lange nicht mehr, selbst +/- 0 wird sehr schwer werden
Tobys_Bo
Neuling
hat das dfi board ne legacy usb funktion? hab gerad in diversen foren gelesen das ddr500 probleme macht wenn man im bios die usb legacy funktion aktiviert hat. ich hab im bios die usb von shadow auf base 640k gestellt aber in punkto legacy konnte ich nix finde im bios...
@ mr uwe: ist das gehäuse offen oder hast du mittlerweile ein blowhole drin?
@ stunned guy: vieleicht kannstr du mir mal plausibel erklären, warum ein core-temp-unterschied auf einen schlecht sitzenden heat-spreader hindeuten soll.
weil: mein hirn sagt mir, daß die wärmeleitung im silizium zwischen den cores auf jeden fall effektiver ist als von einem core durch die wlp zum hs, wieder durch die wlp zum anderen core.
sprich - ein großer tempunterschied zwischen den cores sollte sich durch den transfer im die nivellieren.
mir ist klar, daß jeder das bild im kopf hat, der hs berühre nur den halben die (einen core)...
btw: hoffentlich laufen die frisch gekauften 2gib ucccs mit den mdts vernünftig, dann sollte meine plattform mit 4gib gut bis 2009 reichen. die x1900 wird ersetzt, sobald die 3870er zum urspründlichen uvp (180,-€) zu haben sind...
@ stunned guy: vieleicht kannstr du mir mal plausibel erklären, warum ein core-temp-unterschied auf einen schlecht sitzenden heat-spreader hindeuten soll.
weil: mein hirn sagt mir, daß die wärmeleitung im silizium zwischen den cores auf jeden fall effektiver ist als von einem core durch die wlp zum hs, wieder durch die wlp zum anderen core.
sprich - ein großer tempunterschied zwischen den cores sollte sich durch den transfer im die nivellieren.
mir ist klar, daß jeder das bild im kopf hat, der hs berühre nur den halben die (einen core)...
btw: hoffentlich laufen die frisch gekauften 2gib ucccs mit den mdts vernünftig, dann sollte meine plattform mit 4gib gut bis 2009 reichen. die x1900 wird ersetzt, sobald die 3870er zum urspründlichen uvp (180,-€) zu haben sind...
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nee, silizium ist kein toller wärmeleiter...
jedenfalls mit 148w/km ungefähr faktor 3 unter kupfer und faktor 1,5 unter alu...
aber wenn der hs wirklich nur auf einer seite sitzt, dann ist eben die temperatur dort höher, die wärme muss da ja durch... ausserdem sind 24k auch nicht soo viel, wenn man es mal mit gar kein hs vergleichen würde.. also das passt schon...
jedenfalls mit 148w/km ungefähr faktor 3 unter kupfer und faktor 1,5 unter alu...
aber wenn der hs wirklich nur auf einer seite sitzt, dann ist eben die temperatur dort höher, die wärme muss da ja durch... ausserdem sind 24k auch nicht soo viel, wenn man es mal mit gar kein hs vergleichen würde.. also das passt schon...
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Seewolf
Semiprofi
- Mitglied seit
- 07.11.2007
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- 2.274
Haken wir das doch einfach unter Messfehler der Sensoren ab
Da gibts nur eins - Kappe ab
EDIT: Naja Silizium ist mit 148 Watt (m*k) nicht so schlecht dabei, WLP hat glaube ich nur 9 (m*k)Watt
Kann auch sein dass ich mich irre
Da gibts nur eins - Kappe ab
EDIT: Naja Silizium ist mit 148 Watt (m*k) nicht so schlecht dabei, WLP hat glaube ich nur 9 (m*k)Watt
Kann auch sein dass ich mich irre
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sagt wer?
silizium hat ne wärmeleitfähigkeit um 150 w/mk. alu liegt bei 220, kupfer bei 400, stahl bei 50.
schlechte wärmeleiter haben < 10.
"normales" glas liegt bei 1-2 - schon mal ne heisse tasse tee in der hand gehabt?
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gehäuse hab ich heute mal zu gemacht.
ein löchlein ist noch nicht drin. dann wird weitergetestet wenn der cpu-kühler zugang zum freien hat.
2,6-2,7ghz sind mein Ziel, das muss doch machbar sein
@gbm31
vielleicht muss ich dir die idee mit der bassreflexröhre klauen , find ich nämlich sehr gelungen.
ein löchlein ist noch nicht drin. dann wird weitergetestet wenn der cpu-kühler zugang zum freien hat.
2,6-2,7ghz sind mein Ziel, das muss doch machbar sein
@gbm31
vielleicht muss ich dir die idee mit der bassreflexröhre klauen
, find ich nämlich sehr gelungen.
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ich schau hier grade nur rein, weil mein catia spinnt...
abends bin ich zur zeit nur am gothic und witcher spielen. da verkommen meine abonnierten threads etwas...
mr uwe: das xqpack zumachen ist der kopfschuss für jeden kühler, erst recht bei 1.45v.
gib dem ding luft und die temps gehen in den keller.
und dreh mal den lüfter um, so daß er auf den kühler bläst und nicht saugt - ist bei mir deutlich effektiver. (falls du es nicht schon gemacht hast...)
abends bin ich zur zeit nur am gothic und witcher spielen. da verkommen meine abonnierten threads etwas...
mr uwe: das xqpack zumachen ist der kopfschuss für jeden kühler, erst recht bei 1.45v.
gib dem ding luft und die temps gehen in den keller.
und dreh mal den lüfter um, so daß er auf den kühler bläst und nicht saugt - ist bei mir deutlich effektiver. (falls du es nicht schon gemacht hast...)
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tja traurig aber wahr ich habe mich getäuscht...
wie rechnet man denn das: 50w verlustleistung 1 kern, 140w/k*m, wäre also 50w/140w=0,35 k*m welche tempdifferenz ergibt sich dann für ~1cm??
aah ich habs 1/k = 0,35 m
1cm=0,01m
1/k=0,35*0,01=0,0035
k wäre demnach 285
da liegt man doch bei 28°K im durchaus plausiblen bereich..
rechnung falsch?? ja ist auf jeden fall falsch kann nicht sein... keine ahnung...
wie rechnet man denn das: 50w verlustleistung 1 kern, 140w/k*m, wäre also 50w/140w=0,35 k*m welche tempdifferenz ergibt sich dann für ~1cm??
aah ich habs 1/k = 0,35 m
1cm=0,01m
1/k=0,35*0,01=0,0035
k wäre demnach 285
da liegt man doch bei 28°K im durchaus plausiblen bereich..
rechnung falsch?? ja ist auf jeden fall falsch kann nicht sein... keine ahnung...
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dazu bräuchte man die genauen maße des dies (fläche ist beim e6 219mm^2), also l x b x h, dann könnte man den wärmestrom (in w/k) duch den querschnitt (b x h) über die länge (.5 x l) berechnen.
mit der verlustleistung eines cores (deine 50w) ließe sich dann der temperaturunterschied angeben. theoretisch...
anschaulicher wäre: abstand zwischen den tempsensoren der cores, zusammen mit dem querschnitt und der spez. wärmeleitfähigkeit = maximal möglicher tempunterschied. natürlich immer noch theoretisch...
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Seewolf
Semiprofi
- Mitglied seit
- 07.11.2007
- Beiträge
- 2.274
Hm, ich würde mal so sagen:
Gth= 148 * (W (Fläche)/ K (Dicke) (Fläche sei mal 1cm² und Dicke 0,5 cm)
148* (0,00001 m²/0,005m) = 0,296 Joule
Si hat ne spezifische Wärmeleitkapazität von 0,7 Joule pro Gramm
Heißt ich brauch 0,7 Joule um 1G Si um 1 Kelvin zu erwärmen.
Wie schwer ist ne CPU ?!?
Der Kern 10 Gramm ?
Wären dann 7 Joule um das Ding 1 Grad zu erwärmen
Oder 3,5 Joule für einen Kern
So, nun müsste man die 50 Watt noch in Joule umrechnen und dann irgendwie weiter
Ist schon ne Weile her dass wir das in Physik hatten
Zuletzt bearbeitet:
aber w ist nicht fläche und k ist nicht dicke...
ich finde folgendes:
q=A(querschnittsfläche)*k(leitf.koeff)*deltaT/deltaZ*t
1J = 1Ws
t=1s (der einfachheit halber), dann kürzt sich 1s gegen eine s raus..
also 50w=A*140w/km*deltaT/0,005m
-Amm das teil ist 1mm hoch und 10mm breit? also querschnitt 10mm² (viel wie ich finde) also 0,1cm² also 0,00001m²
öhm 50=0,00001*140*0,005*deltaT
1/deltaT=140*0,00001/0,005/50=0,0056
deltaT=175,5°K
auch ziemlich viel
ich finde folgendes:
q=A(querschnittsfläche)*k(leitf.koeff)*deltaT/deltaZ*t
1J = 1Ws
t=1s (der einfachheit halber), dann kürzt sich 1s gegen eine s raus..
also 50w=A*140w/km*deltaT/0,005m
-Amm das teil ist 1mm hoch und 10mm breit? also querschnitt 10mm² (viel wie ich finde) also 0,1cm² also 0,00001m²
öhm 50=0,00001*140*0,005*deltaT
1/deltaT=140*0,00001/0,005/50=0,0056
deltaT=175,5°K
auch ziemlich viel
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ich hab die genauen maße nicht, aber ich nehm mal welche an:
die-fläche ist 219mm^2, also z.b. 10mm x 21.9mm.
wie hoch ist so ein die? 1mm...?
die querschnittsfläche ist also 10mm x 1mm = 10mm^2 = 0.00001 m^2 (!)
die tempsensoren sitzen bei beiden cores an der gleichen stelle und die cores sind nicht verdreht, also abstand ca. 11mm.
dann ist der wärmeleitwert für unser die:
150 w/mk * 0.00001m^2 / 0.011m = 0.136 w/k
sprich, je grad kelvin unterschied wandern 0.136 w durch den die (von tempsensor zu tempsensor).
das ist sauwenig, aber durch die maße einleuchtend.
der toledo hat ne tdp von 89w, je kern also 44.5.
wäre jetzt also ein core top gekühlt (oder arbeitslos) und einer überhaupt nicht, (0w zu 44.5w) könnte sich ein tempunterschied von
44.5w / 0.136w/k = 327 k einstellen.
wow, das hab ich nicht erwartet.
sprich, der wärmeübergang im die (kleine fläche+lang) scheint im vergleich zum wärmeübergang die-hs (große fläche+kurz) gewaltig klein zu sein. trotz guter wärmeleitfähigkeit...
jetzt geh ich heim, aber vieleicht rechne ich noch den wärmeübergang zum hs als vergleich (und alles zur kontrolle nochmal... ), aber für mich reicht das hier schon, um anzunehmen, daß ich mich geirrt hab.
die-fläche ist 219mm^2, also z.b. 10mm x 21.9mm.
wie hoch ist so ein die? 1mm...?
die querschnittsfläche ist also 10mm x 1mm = 10mm^2 = 0.00001 m^2 (!)
die tempsensoren sitzen bei beiden cores an der gleichen stelle und die cores sind nicht verdreht, also abstand ca. 11mm.
dann ist der wärmeleitwert für unser die:
150 w/mk * 0.00001m^2 / 0.011m = 0.136 w/k
sprich, je grad kelvin unterschied wandern 0.136 w durch den die (von tempsensor zu tempsensor).
das ist sauwenig, aber durch die maße einleuchtend.
der toledo hat ne tdp von 89w, je kern also 44.5.
wäre jetzt also ein core top gekühlt (oder arbeitslos) und einer überhaupt nicht, (0w zu 44.5w) könnte sich ein tempunterschied von
44.5w / 0.136w/k = 327 k einstellen.
wow, das hab ich nicht erwartet.
sprich, der wärmeübergang im die (kleine fläche+lang) scheint im vergleich zum wärmeübergang die-hs (große fläche+kurz) gewaltig klein zu sein. trotz guter wärmeleitfähigkeit...
jetzt geh ich heim, aber vieleicht rechne ich noch den wärmeübergang zum hs als vergleich (und alles zur kontrolle nochmal...
), aber für mich reicht das hier schon, um anzunehmen, daß ich mich geirrt hab.
Zuletzt bearbeitet:
ok wärmeleitwert = leitf.*fläche/dicke
also 140*0,00001/0,005=0,28 W/K
=3,5 K/W
bei 50W
deltaT=175°K..
also irgendwo da muss das theoretisch liegen..
da sind 28°C bei schlecht sitzendem ihs echt realistisch...
naja nur weil hier ne alte OCer-Weisheit angezweifelt wurde
Hinzugefügter Post:
ahh gut wir kommen auf das gleiche ergebnis... ich hab nur 5mm abstand genommen...
also 140*0,00001/0,005=0,28 W/K
=3,5 K/W
bei 50W
deltaT=175°K..
also irgendwo da muss das theoretisch liegen..
da sind 28°C bei schlecht sitzendem ihs echt realistisch...
naja nur weil hier ne alte OCer-Weisheit angezweifelt wurde
Hinzugefügter Post:
ahh gut wir kommen auf das gleiche ergebnis... ich hab nur 5mm abstand genommen...
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Tobys_Bo
Neuling
so mein neues schmuckstück is da...
x2 4200+
LCBIE 0723 MPMW
das komische ist wieder das hier auch nicht höher als 3 ghz komme bzw der ram über 251 geht. sobald da 252 kommt is ende beim primen, da kann ich dem core auch 1,50 geben und es gehen keine 10 mhz mehr... langsam glaube ich echt das die riegel im sack sind. weil es kann ja nicht sein das die samsung uccc nur max 251 schaffen...
getestet habe ich die riegel mit 2,55 volt und 2,85 vdimm in den gelben und orangen slots jeweils mit dem 623 bios und dem letzten neuen von merlin und da hat sich nix geändert oder so
@ öse
och meine uccc hab ich eben auch mal mit 7/17 getestet... waren aber auch nicht stabil...hehe
x2 4200+
LCBIE 0723 MPMW
das komische ist wieder das hier auch nicht höher als 3 ghz komme bzw der ram über 251 geht. sobald da 252 kommt is ende beim primen, da kann ich dem core auch 1,50 geben und es gehen keine 10 mhz mehr... langsam glaube ich echt das die riegel im sack sind. weil es kann ja nicht sein das die samsung uccc nur max 251 schaffen...
getestet habe ich die riegel mit 2,55 volt und 2,85 vdimm in den gelben und orangen slots jeweils mit dem 623 bios und dem letzten neuen von merlin und da hat sich nix geändert oder so
@ öse
och meine uccc hab ich eben auch mal mit 7/17 getestet... waren aber auch nicht stabil...hehe
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