340W, max. 22K über Wassertemperatur. Da geht es nirgends mehr heiß her, siehe Wärmebild am Beitragsende.
Wenn man keine 450-500 über das MPT Tool in die Karte reindrückt, wird die Verbesserung selbst mit einer wassergekühlten Backplate einstellig bleiben.
Bei der Abbildung, die Felix the cat beigesteuert hat, ging es bei einem Heatkiller darum, das Spulenrasseln nach dem Umbau auf Wakü wieder zu reduzieren. Diese Verteilung wurde dann teilweise auch mit dem WC Uprade Kit kostenlos nachgeliefert. Das war nie als Maßnahme gedacht, die Kühlung über die Backplate deutlich zu verbessern.
Wenn ich das wüsste. Waren welche, die EVGA damals für die GTX 1080 FTW nachgeschickt hatte.
www.hardwareluxx.de
Wenn ich das wüsste. Waren welche, die EVGA damals für die GTX 1080 FTW nachgeschickt hatte.
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Meine Vorgehensweise wäre,
a) weiche und
b) breite
Padstreifen einzusetzen. Weich deshalb, weil geringe Höhenunterschiede nicht zum Problem werden, da durch den hohen Anpressdruck der Backplate sowieso alles auf ein Niveau nivelliert wird und gleichzeitig die Platine nicht durch einen Verzug gestresst wird. Breite Streifen, da damit die Wärme großflächig aus der Platine abgeleitet wird.
So sieht das bei meiner Heatkiller V Backplate nach der Anleitung aus und das sollte in meinen Augen auch reichen.
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