[Sammelthread] AMD Radeon RX 6000 (Big Navi) Wasserkühler

Ja fast, eine 6800XT LD.
Habe mich auch gewundert, es betraf nur das Pad beim PCIe-Anschluss. Bei der Neumontage mit 1mm
habe ich einen Probeabdruck genommen und dabei festgestellt dass man den Kühler durch einseitiges
anschrauben auch verkanten kann.
 
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Ich würde demnächst gerne meine 6900XT umbauen, habe bereits den Watercool Heatkiller Ni-Bl ARGB samt Backplate zu Hause liegen.

Hat jemand Erfahrungsberichte zu den beiligenden Wärmeleitpads von Watercool?
Und eine Empfehlung für Wärmeleitpaste für die GPU? Thermal Grizzly Kryonaut liest man oft, passt das für die GPU?

Ich betreibe kein bis kaum OC, bin daher auch nicht auf das allerletzte Grad aus 😅


Die drei Pads jeweils mit der Kryonaut aus dem Lieferumfang des Heatkiller.
Deinen Erfahrungsbericht zu den EC360 Platinum 0,5mm würde mich aber trotzdem noch interessieren.


Du kannst den Austausch ja auf den eigentlichen Kühler und das PCB beschränken, zwischen PCB und Backplate wird der Effekt wahrscheinlich nicht messbar sein.
 
Hi,

wenn ich für meine 6900 XT Reference

IMG_4947.JPG

irgendwann einen WLP-Backplate-Mod machen möchte und das WLP-Schema des Kühlerherstellers ALC sieht so aus:

WLP-Schema.png

Ist dies dann eine sinnvolle Aufbringung der Pads?

vSsPwe9.jpeg
(Quelle Bild, Quelle Posting)

Oder gibt's woanders vielleicht ein passenderes hübsches Bildchen einer wassergekühlten Karte dazu?
 
Hab grad auf meinem Handy nachgeschaut, aber dann vor dem Verschrauben kein Bild gemacht. Aber die ALC Anleitung hat schon gepasst.
 
Wärs dann nicht zu überlegen, von denselben Pads noch mehr da reinzukleben, wenn du balkonmoddest?
Also zumindest wenn du von der Architektur ein Verständnis wie z.B. L!me hast, und dann nach den bereits bepaddeten Stellen die nächstwichtigeren angehst?
 
Ja, nach den nächstwichtigen frage ich ja gerade. :)
 
Findest du irgendwo Wärmebilder der 69XT - Igor? Und sieht man da, wo es sonst noch richtig heiß hergeht?
 
Na ja, eigentlich hatte ich gehofft, es gäbe bereits Erfahrungswerte von Leuten, die das schon gemacht haben. Und ein Foto davon. :)
 
Ich habe das so gemacht .

Bringt Ohne Lüfter ca 10-15 Grad an Hotspot Temp. Mit Lüfter ca 15-20 Grad unter Last. Bin aktuell am überlegen da hinten drauf nicht noch einen Wasserkühler drauf zu pappen. Könnte dann ggf auch noch was bringen
 

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  • IMG_4947.JPG
    IMG_4947.JPG
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Dieses Bild stammt von @L!ME. Ist aber eine 6900XT, aber das ist ja kein großer Unterschied.

L!ME schrieb:
Die beiden mit Pfeil makierten Stellen dringend freihalten dort sitzt genau der VRM und dieser Überträgt bei übermäßigen Druck die Vibrationen weiter.
Daher oft auch die Besserung wenn die Backplate loser geschraubt wird.



AMD-Radeon-RX-6900XT-00010_7C40911838A140FB9AA618CAD466AAF2.jpg
 
Wie schon oben gesagt , habe ich alles abgedeckt . Um so auch den Rest der Abwärme die über das PCB übertragen werden auch abzuführen . Und meine Karte ebenfalls ne 6900 Xt , fängt nur an Theater zu machen wenn ich in den 4 Stellungen FPS Bereich geht .

Man könnte die Temps vielleicht noch mal mit besseren Pads weiter drücken . Müsste mal diese Bröselpads testen
 
Zuletzt bearbeitet:
Das kommt auch immer auf die Karte an. Meine macht sich relativ schnell bemerkbar mit den Rasseln. Durch die Anordnung der Pads konnte ich es auf jeden Fall reduzieren.
Mit dem EK Classic sogar noch besser als jetzt mit dem Watercool Heatkiller.
 
Das kommt auch immer auf die Karte an. Meine macht sich relativ schnell bemerkbar mit den Rasseln. Durch die Anordnung der Pads konnte ich es auf jeden Fall reduzieren.
Mit dem EK Classic sogar noch besser als jetzt mit dem Watercool Heatkiller.
Das hört man aber sehr oft . Das der Classic deutlich leiser sein soll
 
Noch mal zusammengefasst: Die Verbindung der hitzeführenden PCB-Teile zur Backplate soll mit zusätzlichen WL-Pads optimiert werden.

Vorschlag Kühlerhersteller und aktueller Zustand:

WLP-Schema.png

Vorschlag @ILoveTattoo (meine Interpretation):

WLP_ILT.JPG

Vorschlag @L!ME lt. @Felix the Cat:

AMD-Radeon-RX-6900XT-00010_7C40911838A140FB9AA618CAD466AAF2.jpg


Und hier noch ein Wärmebild von Igor.

Gaming-Loop-UHD-Infrared.jpg
Quelle


Dieses Bild stammt von @L!ME. Ist aber eine 6900XT, aber das ist ja kein großer Unterschied.
Es geht hier ebenfalls um eine 6900 XT Reference. Die zusätzlichen Kondensatoren führen vielleicht auf eine falsche Spur. Das Zitat zum Bild, das von @L!ME stammen soll, lässt sich nicht als Link verfolgen. Bitte hilf noch mal, damit sich das zuordnen lässt.

Jedenfalls liegen nun diese drei Vorschläge auf dem Tisch. :) Spulenrasseln war bisher kein Problem der Karte.


Edit: Vielleicht sollte ich noch erwähnen, dass die Installation eines RAM-Kühlers auf der Backplate mit Integration in den Loop erwogen wird.

BP_Wakü.JPG
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Bild stammt von mir und wurde der PN an @Felix the Cat geschickt der es dann später hier öffentlich gemacht hat. Dies ist die Optimierung gewesen um eine ref Karte mit dem EK Wasserkühler lautlos zu bekommen.
 
@ShirKhan recht viel besser wirst du das Thema jetzt vermutlich nicht mehr recherchiert bekommen, jetzt musst ins experimentelle Testen gehen.
 
Ich poste ja nicht zum Selbstzweck so ausführlich, sondern um es potenziellen Ratgebern so einfach wie möglich zu machen. Experimentelles Testen soll gerade vermieden werden. Der erste Schuss muss sitzen.
 
Ich habe ja damals sofort auf Ec360 für den Kühler gewechselt,

mit den Orginalen habe ich dann experimentiert.

Und die beste Verbesserung hatte ich bei der kompletten Belegung. Ist ja auch logisch. Mehr Kontakt zur Backplate, umso mehr Wärme kann über das PCB an die Backplate übertragen werden werden und ggf auch abgeführt werden. Muss die Tage mal noch andere Pads bestellen. Vielleicht sind da noch ein paar Grad zu finden
 
Ich stelle es mir sehr aufwändig vor, eine plane Fläche zur Backplate herzustellen, wenn der gesamte Bereich belegt wird. Es müssen ja alle unterschiedlichen Niveaus berücksichtigt werden, oder hast du das nicht gemacht?

Warum lässt du Streifen um die Schrauben frei? Um den Kühler abnehmen zu können, während die Backplate-Pads drauf bleiben?
 
@ShirKhan
Warum nicht zusätzlich noch ein Wasserkühler auf der backplate montieren?
 
Ich stelle es mir sehr aufwändig vor, eine plane Fläche zur Backplate herzustellen, wenn der gesamte Bereich belegt wird. Es müssen ja alle unterschiedlichen Niveaus berücksichtigt werden, oder hast du das nicht gemacht?

Warum lässt du Streifen um die Schrauben frei? Um den Kühler abnehmen zu können, während die Backplate-Pads drauf bleiben?
Ja das war der Hintergedanke . Meine Backplate hat da so stege . Die sich auf dem PCB abstützen . Und es trägt nichts auf. So konnte ich in den Bereichen 1.5er Pads verwenden
 
Findest du irgendwo Wärmebilder der 69XT - Igor? Und sieht man da, wo es sonst noch richtig heiß hergeht?
340W, max. 22K über Wassertemperatur. Da geht es nirgends mehr heiß her, siehe Wärmebild am Beitragsende.

Wenn man keine 450-500 über das MPT Tool in die Karte reindrückt, wird die Verbesserung selbst mit einer wassergekühlten Backplate einstellig bleiben.

Bei der Abbildung, die Felix the cat beigesteuert hat, ging es bei einem Heatkiller darum, das Spulenrasseln nach dem Umbau auf Wakü wieder zu reduzieren. Diese Verteilung wurde dann teilweise auch mit dem WC Uprade Kit kostenlos nachgeliefert. Das war nie als Maßnahme gedacht, die Kühlung über die Backplate deutlich zu verbessern.



Meine Vorgehensweise wäre,

a) weiche und
b) breite

Padstreifen einzusetzen. Weich deshalb, weil geringe Höhenunterschiede nicht zum Problem werden, da durch den hohen Anpressdruck der Backplate sowieso alles auf ein Niveau nivelliert wird und gleichzeitig die Platine nicht durch einen Verzug gestresst wird. Breite Streifen, da damit die Wärme großflächig aus der Platine abgeleitet wird.

So sieht das bei meiner Heatkiller V Backplate nach der Anleitung aus und das sollte in meinen Augen auch reichen.

dsc05702-jpg.667382


IR-Measuring.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich bin von der Anleitung vom Heatkiller abgewichen und habe mich an das Beispiel von @L!ME gehalten und habe so bessere Temps und vor allen weniger Spulenrasseln.
Habe nun eine Kombination aus beidem.
 
340W, max. 22K über Wassertemperatur. Da geht es nirgends mehr heiß her, siehe Wärmebild am Beitragsende.

Wenn man keine 450-500 über das MPT Tool in die Karte reindrückt, wird die Verbesserung selbst mit einer wassergekühlten Backplate einstellig bleiben.

Bei der Abbildung, die Felix the cat beigesteuert hat, ging es bei einem Heatkiller darum, das Spulenrasseln nach dem Umbau auf Wakü wieder zu reduzieren. Diese Verteilung wurde dann teilweise auch mit dem WC Uprade Kit kostenlos nachgeliefert. Das war nie als Maßnahme gedacht, die Kühlung über die Backplate deutlich zu verbessern.



Meine Vorgehensweise wäre,

a) weiche und
b) breite

Padstreifen einzusetzen. Weich deshalb, weil geringe Höhenunterschiede nicht zum Problem werden, da durch den hohen Anpressdruck der Backplate sowieso alles auf ein Niveau nivelliert wird und gleichzeitig die Platine nicht durch einen Verzug gestresst wird. Breite Streifen, da damit die Wärme großflächig aus der Platine abgeleitet wird.

So sieht das bei meiner Heatkiller V Backplate nach der Anleitung aus und das sollte in meinen Augen auch reichen.

dsc05702-jpg.667382


IR-Measuring.jpg
320 Watt ! Stell dir jetzt Mal 800-1000 vor !
 
@Aiphaton: sehr schön, danke.

Wenn man keine 450-500 über das MPT Tool in die Karte reindrückt
Doch, tut man. Deutlich mehr als 600 Watt werden da durchgehen, geht um persönliche Benchrekorde. Dass die Verbesserungen auch im Spielbetrieb für etwas höhere Takte sorgen können, wird ein angenehmer Nebeneffekt nach Ende der Benchsaison sein.

Bei der Abbildung, die Felix the cat beigesteuert hat, ging es bei einem Heatkiller darum, das Spulenrasseln nach dem Umbau auf Wakü wieder zu reduzieren. Diese Verteilung wurde dann teilweise auch mit dem WC Uprade Kit kostenlos nachgeliefert. Das war nie eine Maßnahme, die Kühlung massiv zu senken.
Ja, das hatte ich dann auch verstanden.

Meine Vorgehensweise wäre,

a) weiche und
b) breite

Padstreifen einzusetzen. Weich deshalb, weil geringe Höhenunterschiede nicht zum Problem werden, da durch den hohen Anpressdruck der Backplate sowieso alles auf ein Niveau nivelliert wird und gleichzeitig die Platine nicht durch einen Verzug gestresst wird. Breite Streifen, da damit die Wärme großflächig aus der Platine abgeleitet wird.
In Ordnung. Dann werde ich mal ein Sortiment ordern, voraussichtlich ALC-Teile mit 11 W/mk. Endgültig entscheiden werde ich dann, wenn das PCB vor mir liegt.


Noch mal hierzu:
Edit: Vielleicht sollte ich noch erwähnen, dass die Installation eines RAM-Kühlers auf der Backplate mit Integration in den Loop erwogen wird.

Anhang anzeigen 694419

Das wird wohl Realität werden, ein Gebrauchtkauf dieses RAM-Kühlers wurde heute getätigt.

IMAGE_1637502261283_2143307798652180495.jpg

Er wird mit der Backplate verschraubt werden. Wie stelle ich die Verbindung für die Wärmeübertragung her?

Die Backplate-Oberfläche ist ganz leicht angeraut. Lautet die Empfehlung eher 0,5 oder 1mm WL-Pad?

Oder ganz was anderes?
 
Zuletzt bearbeitet:
@ILoveTattoo: Könntest du bitte die Bilder aus deinem Zitat entfernen? Bläht das Ganze unnötig auf, zumal sich der zitierte Beitrag auf der selben Seite befindet. ;)

@ShirKhan: Die Coldplate des RAM-Kühlers ist schon sehr groß. Lese ich richtig, dass sie aus vernickeltem Aluminium besteht? Ich würde als WL-Pad-Dicke 0,5 mm anvisieren.
 
Ich bin von der Anleitung vom Heatkiller abgewichen und habe mich an das Beispiel von @L!ME gehalten und habe so bessere Temps und vor allen weniger Spulenrasseln.
Habe nun eine Kombination aus beidem.
Wie groß fällt das Delta bei den Temps aus?

@ShirKhan

Hier im Forum wurde bei den RTX 3000 Karten Paste zwischen RAM Kühler und Backplate eingesetzt.
 
Hier im Forum wurde bei den RTX 3000 Karten Paste zwischen RAM Kühler und Backplate eingesetzt.
Verstehe, danke. Was für eine Sauerei auf 14x6 cm. :fresse: Noch ein Tipp oder Link, welche?

@ShirKhan: Die Coldplate des RAM-Kühlers ist schon sehr groß. Lese ich richtig, dass sie aus vernickeltem Aluminium besteht? Ich würde als WL-Pad-Dicke 0,5 mm anvisieren.
Danke, das ist mir sympathischer. Die contact plate sollte aus Kupfer sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
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