[Sammelthread] AMD RDNA 3 Overclocking

Wenn die beim Einbau ein klein wenig Druck kriegt (z.B Anschrauben am Gehäuse) gibt es Probleme ,auch bei der Nitro.

Bei mir im Gehäuse MB invers ,ist die ja senkrecht und keine Problem.
 
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Wenn die beim Einbau ein klein wenig Druck kriegt (z.B Anschrauben am Gehäuse) gibt es Probleme ,auch bei der Nitro.
Das habe ich auch gemerkt. Wenn Druck bei bauen in PCIe-slot kommt dann gibt bei mir auch Probleme wie zum Beispiel grüne Streifen auf Display aber ich dachte das ist von PCIe Verbindung.
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Aber guter Hinweis. Ich probiere was passiert wenn ich die Block Schrauben ein ganz wenig lockerer mache.
Ich schaue ob das für meine Speicher takt was bringt.
 
Bei meiner Karte mit EK Kühler habe ich keine Probleme.

Kann man nicht einfach eine dünne PVC-Unterlegscheibe unten bei den Löchern zwischen Kühler und PCB legen? Damit nimmt man ja dann auch den Druck auf die Ram-Chips raus.
 
Gleich mal meine karte anders verschrauben : )
 
Bei meiner Karte mit EK Kühler habe ich keine Probleme.

Kann man nicht einfach eine dünne PVC-Unterlegscheibe unten bei den Löchern zwischen Kühler und PCB legen? Damit nimmt man ja dann auch den Druck auf die Ram-Chips raus.
Bei mir auch.
Ich habe kein Problem.
Wie gesagt am Anfang hatte die karte nur 2550MHz VRAM gemacht aber das lag an schlechte Montage von block.
Viele Aquas kommen mit Hotspot Problem aber nach dem man selber umbauet gehen die Karten super.

Mit fast 41k in TS auf 24°C wasser ist meine Aqua sehr gut. :LOL:

Wenn ich in Dezember/Januar auf minus Temperaturen teste dann wahrscheinlich ägere ich @Butanding1987 wieder.:lol:

@Devcom und TForce sowieso will ich nicht ägern weil ich Teil von denn team bin. 8-)
 
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Danke für eure weitere Beschäftigung mit dem Problem. Vielleicht kommen wir der Sache näher. Nicht Treiber, nicht Speicherhersteller, nicht Temps, nicht Backplate-Pads. Sondern der Block selbst und seine Verbindung mit dem PCB?

Kann man nicht einfach eine dünne PVC-Unterlegscheibe unten bei den Löchern zwischen Kühler und PCB legen? Damit nimmt man ja dann auch den Druck auf die Ram-Chips raus.
Tatsächlich sind acht Unterlegscheiben von Bykski vorgesehen. Sie wurden nicht verbaut.

IMG_6072.JPG

Ich habe sie weggelassen, weil ich kein achtarmiger Octopus bin. Auch @darko664 hat bei der ersten Karte gleichen Modells (die keine VRAM-Probs nach dem gleichartigen Umbau auf diesen Wasserblock hatte) vor dieser Aufgabe kapituliert IIRR. Vielleicht ist das aber der Schlüssel.

Dies sind die entscheidenden Seiten aus der BDA (als PDF angehängt):

1.png 2.png 3.png 4.png

Auf Bild vier rot markiert sind zwei Schraubenlöcher, die nur in der BDA, nicht aber der Realität existieren. Die Verbindung zwischen Block und PCB wird daher zunächst nur über die zwei anderen Schrauben (M2x5mm, blau markiert) hergestellt. Die anderen acht Schrauben (M2x9,5mm), vier außen und vier innen rund um die GPU, werden durch die Backplate gesteckt. Mit ihnen wird die Backplate mit dem PCB mit dem Block verschraubt.

Hier noch mal die entscheidenden Bilder zu den Distanzringen. Wie sollen auf den Schraubenhülsen des Blocks acht Unterlegscheiben balanciert werden, während gleichzeitig PCB mit Block mit Backplate verbunden wird?

IMG_6062.JPG S1_vergrößert.png

Auch wurden, wie bereits erwähnt, nicht die Original-Bykski-Pads (1,20 mm) für die GPU-Seite verwendet, sondern weiche 1,25 mm-Hedora von GPU-Fix.
 

Anhänge

  • DE-A-AS7900XTX-X.pdf
    2,5 MB · Aufrufe: 50
Zuletzt bearbeitet:
Joa die BDA ist so mäßig was Bezeichnungen der Bauteile und Positionen angeht.

Ich würde trotzdem versuchen die Abstandshalter zu montieren. Sonst hilft auch entweder ein Fett oder etwas Sekundenkleber dabei, die Ringe zu fixieren.
 
Ich überlege mich meine 7900XTX Aqua zu verkaufen. :LOL:
Wenn jemeden Interesse hat kann bei mir melden.:d

Die karte ist gut und schaft fast 41k bei 24°C Wasser.


Wir haben zwei gute XTX karten in team mit Aqua und Sapphire von @devcon. Deswegen vielleicht reicht eine und machen wir noch jetzt leben von 4090 schwer wenn wir da auch einsteigen. :rofl:
 
Zuletzt bearbeitet:
Also habe ich doch gesagt wenn ich die karte kalt mache kriege ich @Butanding1987. :lol:
 
Ich würde trotzdem versuchen die Abstandshalter zu montieren.
Done.

Sonst hilft auch entweder ein Fett oder etwas Sekundenkleber dabei, die Ringe zu fixieren.
Kompromiss: Pritt Klebestift. Done.

IMG_6121.JPG

Ergebnis: Satz mit X. Da ist kein Kontakt mehr.

Ohne Distanzscheiben, warmgelaufenenes System, Flow low, Kühlung silent, mit Stock GPU 115 % PL in Furmark:

Furmark_vor_Distanzscheiben_stock_115.jpg

Nach der Änderung:

Furmark_nach_Distanzscheiben_stock_115.png

Und das waren nur wenige Sekunden.

Ich machs wieder rückgängig und geb auf. :( Schnauze voll.
 
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Done.


Kompromiss: Pritt Klebestift. Done.

Anhang anzeigen 935063

Ergebnis: Satz mit X. Da ist kein Kontakt mehr.

Ohne Distanzscheiben, warmgelaufenenes System, Flow low, Kühlung silent, mit Stock GPU 115 % PL in Furmark:

Anhang anzeigen 935066

Nach der Änderung:

Anhang anzeigen 935067

Und das waren nur wenige Sekunden.

Ich machs wieder rückgängig und geb auf. :( Schnauze voll.
Mal schauen was passiert wenn du original Kühler drauf hast.
Es kann sein das es wird nicht mehr anderen. :rolleyes2:
Scheint irgendwas mit VRAMs passiert zu sein nach dem Umbau auf wasser. 😩
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Ansonsten wenn du die möglichkeit sie zurückzugeben nicht mehr hast dann versuchen sie zu verkaufen. :rolleyes2:
 
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Und keine ASUS bei AMD :d
 
@ShirKhan was ist das für ein ******

Gibts hier kein Happy End?
 
Hier gibts nur Katzenjammer.

Aber ich kanns nachvollziehen, sowas nerviges.
 
Weil hier die Frage nach einem möglichen Refresh für RDNA 3 aufgekommen ist und auch Freunde mich gefragt haben ob AMD eventuell RDNA 3.5 bringt.
Ich habe das hier gefunden:


Klar könnten die Anpassungen auch noch andere Ursachen haben, aber genauso gut könnten die Devs da etwas wissen, was wir Normalos erst später mitbekommen.
Und "falls" dann irgendwie das Chiplet Design mehr Leistung auf die Straße bekommen würde oder merklich weniger ziehen würde... Wäre das nen dicker Pluspunkt.

Viel Falls, viel wenn, viel eventuell, aber warum auch nicht. Ich mag Theorien. Und zumindest kommt es nicht vom Bruder, der einen kennt, der wiederrum nen Leaker sein möchte über Xitter :d
 
Weil hier die Frage nach einem möglichen Refresh für RDNA 3 aufgekommen ist und auch Freunde mich gefragt haben ob AMD eventuell RDNA 3.5 bringt.
Ich habe das hier gefunden:


Klar könnten die Anpassungen auch noch andere Ursachen haben, aber genauso gut könnten die Devs da etwas wissen, was wir Normalos erst später mitbekommen.
Und "falls" dann irgendwie das Chiplet Design mehr Leistung auf die Straße bekommen würde oder merklich weniger ziehen würde... Wäre das nen dicker Pluspunkt.

Viel Falls, viel wenn, viel eventuell, aber warum auch nicht. Ich mag Theorien. Und zumindest kommt es nicht vom Bruder, der einen kennt, der wiederrum nen Leaker sein möchte über Xitter :d
Mit jetzige Treiber drama habe ich kein Lust mehr auf AMD und RDNA3.5 und wahrscheinlich nach mehr als 10 jahre wurde ich ein Nvidia probieren bei näschte GPU kauf :fresse:
 
So, vorläufiger Abschlussbericht.

Die 110 Grad Hotspot von weiter oben waren ein weiterer Falschumbau. Acht Distanzscheiben stehen in der BDA, acht hab ich geschrieben, zehn hab ich verbaut. Sieht man auch im Foto oben, hat nur keiner gemerkt. Ist auch nicht eure Aufgabe, letztlich mach ich diese Online-Dokumentationen vor allem für mich selbst.

Der nächste Umbau mit acht Scheiben war dann der erste so, wie Bykski sich das vorstellt. (Alle vorhergehenden Montagen waren auf die ein oder andere Weise falsch.) Das hatte auch sofort Auswirkungen auf die Passform der Backplate auf dem PCB. Zum ersten Mal wackelte die nicht mehr nach dem losen Auflegen und bog sich vorn links auch nicht mehr runter beim Festziehen dieser Schraube. Bei diesem Durchlauf entdeckte ich auch die zwei fehlenden Schraubenlöcher, von denen ich zuvor behauptet hatte, die BDA habe sie erfunden. My bad, die waren nur an etwas anderer Stelle als abgebildet. Die Distanzscheiben habe ich dann nur aufgelegt, den Pritt-Klebstoff vorher entfernt (wegen des Gefühls, es käme bei diesem Block auf jeden Mikrometer an). Das war zwar ein schwieriger Balanceakt, aber es ist möglich. Auch da lag ich falsch mit meinem Octopus-Spruch.

Den Block zum ersten Mal laut Anleitung korrekt auf die Karte gebaut, waren die Temps: unterirdisch. Zwar nicht mehr 110, aber HS 90, Mem 80, GPU 50 bei Volllast. No way, inakzeptabel. Zum Vergleich ohne Distanzscheiben: 65, 65, 40.

Also alles wieder auf Anfang. Die Karte ist nun wieder in dem Zustand von vor ein paar Tagen, ohne Scheiben und mit Mem-Pads unter der Backplate. Temps sind wieder top. (Es ist schon unglaublich, wie gut die sind: hab die gleichen GPU/HS-Temperaturen wie vorher auf der 6900 - mit 200 Watt mehr.)

In keinem Zustand übrigens hat sich das VRAM-OC gebessert. Die Karte bleibt nun erst mal, wie sie ist. Ich muss davon ausgehen, dass ich den VRAM durch eine der vielen minimal unkorrekten Aktivitäten beschädigt habe. In all diesen Aktionen hab ich mich nicht mit Ruhm bekleckert, womöglich zwei Karten hintereinander "geliefert". Den Schuh zieh ich mir an.

Aber wie kompliziert ist der Bykski-Block denn bitte? Und wie empfindlich die (ASUS) 7900 XTX?!
 
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Gehe doch einfach wieder zurück auf einen Alphacool Block, damit hast du die Erfahrung und es könnte dir ne Menge Experimente und am Ende auch Frust ersparen.
 
Für die ASUS TUF OC gibt es keinen ALC-Block. In der Kompatibilitätsliste steht nur die Non-OC. Anfrage an ALC deswegen läuft. Hilft nur alles nichts, wenn die Speichermodule bereits beschädigt sind.

Wo gibt's noch mal Garantiesiegel zu kaufen? :d WIe reagiert das große A auf Widerruf mit gebrochenem Siegel? (Ich hab das nicht gefragt, ist für einen Freund. 🙈)
 
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AliExpress ....
 
Ich mein das nicht wirklich ernst. Sind nur Gedankenspiele.
 
The Bykski block for the Nitro+ comes with eight "grub screws" but you can only install seven. And the manual shows only six screws to be installed.
 
Hallo Jungs, vorab ich weiß es hat nichts mit der Grafikkarte zu tun. Trotzdem sind ja hier Profis unterwegs. Ich hab mir heute eine 4 TB PCI-E 4x NVME SSD eingebaut. Der obere Slot ist schneller und mit der CPU angebunden. Der untere mit dem Chipsatz und daher langsamer.

Mainboard: Asus B550 E-Gaming
Prozessor: 5900x
Graka: Sapphire 7900XT Nitro+

Platz 5 und 6 SATA ist nicht belegt.

Zu meinem Problemchen. Wenn ich die NVME im ersten Slot installiere hat sie volle Geschwindigkeit per 4.0 sprich Read Speed ~7500, per 2ten Slot nur noch 3500 als Beispiel.

Leider läuft die Grafikkarte egal was ich mache wenn die NVME im oberen Slot steckt nur noch mit 8x Anbindung. Normalerweise sollten doch 20 Lanes bereit stehen?! Hab sonst auch nichts in den weiteren PCI-E Steckplätzen drin. Ich hab schon ziemlich viele Bios Einstellungen durch. Die GPU will, egal was ich mache und im Bios ändere, einfach nicht mit 16x laufen wenn die NVME im oberen Slot steckt.

Installiere ich sie im 2ten Slot läuft die Grafikkarte anstandslos wieder mit 16x. Dafür läuft die NVME aber langsamer. Ist das normal bei dem Board oder bin ich einfach zu blöd dazu...
 
Zuletzt bearbeitet:
Zu meinem Problemchen. Wenn ich die NVME im ersten Slot installiere hat sie volle Geschwindigkeit per 4.0. Leider läuft die Grafikkarte dann nur noch mit 8x. Normalerweise sollten doch 20 Lanes bereits stehen?! Ich hab schon sämtliche Bios Einstellungen durch. Die GPU will egal was ich mache nicht mit 16x laufen.
Liegt wohl daran das sich der obere M.2 Slot lanes mit dem GPU Slot teilt, heißt du musst dich entscheiden was dir wichtiger ist. Die GPU lanes oder die Geschwindigkeit deiner SSD.
Habe aber nicht in der Anleitung von deinem Mainboard geguckt vllt. lässt es sich auch im BIOS fixen. Müsstest du mal prüfen. ^^
 
@darko664
Ja das weiß ich das sich die Lanes dann mit der GPU teilen müssen aber normalerweise sollte es eigentlich gehen laut Angabe max 20 Lanes, sprich 16+4 und der 5900x sollte das eigentlich können. Hab ja sonst nichts in den Slots außer Graka und NVME. Wären dann 16 + 4 = 20. :cry:
 
Hallo Jungs, vorab ich weiß es hat nichts mit der Grafikkarte zu tun. Trotzdem sind ja hier Profis unterwegs. Ich hab mir heute eine 4 TB PCI-E 4x NVME SSD eingebaut. Der obere Slot ist schneller
Sollte eigentlich laufen.
Screenshot 2023-11-03 052305.png


Nur wenn du so eine ASUS Hyper SSD Ryser Karte mit 4xSSD hast nicht.
Screenshot 2023-11-03 052416.png
 
Hast du unter Last getestet?
 
Noch einen kleinen Schritt weiter gekommen aber mit Club 43 wird das eher nichts mehr /:

 
@Holzmann Du bist in der HOF #26, das ist jetzt nicht ganz schlecht. Aber hüben (4090) wie drüben (7900 XTX) ist es nicht mehr dasselbe wie in den letzten Jahren Dank Hellms Geschenk.

@IXI_HADES_IXI Hast mal intensiv gegeoogelt? Auch wenn sich hier viele gut auskennen, ist bei den Benchern der Ansatz, NVME und GPU auf dieselben Lanes zu packen, eher ungewöhnlich. Generell bist da halt mim B550 schlechter dran als mitm X570. Leider kann ich auch nicht mehr zu Aufklärung beitragen.
 
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