[Sammelthread] AMD RDNA 3 Overclocking

Ich vermute Bending oder ein Bauteil das mit dem Wasserkühler nicht gekühlt wird.
Bauteil glaube ich weniger.
Bending schon eher. Zu viel Druck oder falsche Pads.
Hatten wir auch schon ,Alphacool ultrasoft und Problem gelöst.
Kann auch sein ,zu viel Druck am Anschraubpunkt am Gehäuse.
Nicht ohne Grund hat Sappihre die Chips nochmal mit Silkonkleber fixiert.

Karte aus dem Slot ziehen und wieder einstecken. Kann man probieren.
Ich hätte halt von Anfang den Alphacool gekauft.

Du kannst noch probieren mit der FRQ runter zu gehen z.B 2600mhz und schauen ob es da auch ist.
Ansonsten lote ich erst die Gpu aus mit VRam Stock.

Wenn das alles nichts nutzt Block runter
Ist dem Speicher die Temperatur zu niedrig?
Nein der kann schon noch kälter unter 0°c wird dann problematisch.
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Fast Timings bringen ca 50 PKT aber die Probleme sind vorprogrammiert.
Die XTX reagiert komplett anders als die 6900er.
 
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Mhm habe keine Probs mit FT und 2750 mhz, in TS sogar mit 28xx

Da hat sich durch Wakü, diverse Bios nichts verändert.

Mit dem alten XOC-Bios derzeit. Hab jetzt die Flash-exe des neuen default-Bios, scheint zu gehen, aber hab den Treiber noch nicht runtergenommen.

Hab sonst auch die Flash-exe des alten XOC-Bios noch falls jemand die braucht...
 
Wilkommen im Verein, Habe das selbe problem seit ich auf Wasser bin.
Mir war nicht klar, dass dein VRAM auch erst mit dem Wasserumbau schwachbrüstig wurde. Sehr interessant. Und bedauerlich natürlich.

In igors Forum war einer dessen Karte nach umbau auf Wasser nichtmal die 2500MHz halten konnte, der ist dann wieder auf Luft gegangen.
Und jetzt die Eine-Million-Dollar-Frage: War VRAM-OC danach wieder okay?

Butanding hatte nach Treiber wechsel ähnliche Probleme, hat es aber wieder in den griff bekommen.
Wie? @Butanding1987?

Die ASR-Exes lassen sich auch auf der TUF auf je einen Chip flashen. Somit habe ich nun eine PL-Bandbreite von 366 bis 552 W zum Testen. Das ist schon mal nicht schlecht.

Aus Neugier eine Frage dazu, weil im OCN die Vermutung geäußert wurde, das seien vielleicht nur verkappte AMDVBFlashs: Weist dieses Bild Ähnlichkeit mit der TPU-Software auf?

ASR_Default.png

Zum erneuten Ausbau der Karte konnte ich mich noch nicht durchringen. Bin von den vergangenen Wochen noch ein wenig, na ja, traumatisiert ist ein großes Wort. Aber einen Vertrauensverlust in die Hardware und in mich hat es schon gegeben. Ich genieße jetzt erst mal, dass alles läuft und schaue, ob sich das VRAM-OC-Problem mit den anderen Fähigkeiten der Karte umgehen lässt. Diese Haltung kann sich aber schon morgen wieder ändern. :d
 
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Also ich habe zur Zeit eine 4090 im System und ehrlich gesagt keine Lust auf AMD ,traurig aber wahr:d
Hätte nicht gedacht das ich das mal sage.:angel:
 
Was sind so die Mehrspannungen, die man bei guter Kühlung und guten Temps (Mem ca. 60°C), aber bei Zimmertemperatur, per EVC auf den VRAM geben kann? Plus 100 mV reichen noch nicht mal für stabile 2700 MHz ST für die Benchmarkszene in CP 2077.

Die Vergleichstests hatte ich mit 2775 FT gemacht. Da komm ich sicher nicht mehr hin. Aber nah dran will ich wenigstens.

Edit: +125 mV reichen für 2700 2725 2750 2775 ST. FT kackt ab. Ok, mal sehen, was die anderen Games sagen.
 
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Das ist doch dann fein mit den 2 Biosversionen.

Vram ist sehr komisch. Temperatur wie bei der 4090 ist es glaube ich nicht. Bei mir völlig egal wie kalt das Wasser ist.

Kühler oder Pads?
 
Dann kannst du dir das abschminken ,mit +0,100 muß der VRam 2830mhz machen.
 
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Was sind so die Mehrspannungen, die man bei guter Kühlung und guten Temps (Mem ca. 60°C), aber bei Zimmertemperatur, per EVC auf den VRAM geben kann? Plus 100 mV reichen noch nicht mal für stabile 2700 MHz ST für die Benchmarkszene in CP 2077.

AMD RADEON RX 7900 XTX/XT Controller Addresses

MP2856 22

Loop1 = VDDCR_GFX

MP2856 24
Loop1 = VDDCR_SOC
Loop2 = VDDCR_USR

MP2856 26
Loop1 = VDDCR_MEM
Loop2 = VDDCI_MEM


2966MHz_Memory.jpg
2966MHz VRAM
Wasser Temp: 30°C
VDDCR_MEM +150mv
VDDCI_MEM +150mv

Würde nicht so hoch gehen wenn du nicht musst aber das ist was bei mir Game Stable möglich war. Alles über 150mv+ ist gefährlich und macht keinen Sinn.
Übernehme keine Verantwortung für Schäden die entstehen könnten. :P
 
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Mußt du auch alles zum abschreiben haben ,wir müssen das auch alles selber machen.
Wenn du zu viel hast ist sie Kaputt ,mit dem Risiko muß man leben.
 
VDDCR_USR ist die Verbindung zwischen den chiplets.
 
So gerade kann ich nicht viel Benchen mit öffne fenster.
Hier is ein run bei 24°C Wasser. :d
Der Preview Treiber ist gut aber wenn es funktioniert.:rolleyes2:
100 mal probieren und kriegt man kein run durch und einmal geht. :lol:

 
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Danke und – nope, das wars nicht.

Ich mach wieder auf, nehme die Backplate-Pads für den Speicher runter und verringere den Druck durch verminderte Pad-Höhe beim Backplate-GPU-Pad.

IMG_5956.JPG
 
Was ich gerade sehe: Mit Luftkühler gab es an den markierten Stellen Pads (Backplate-Seite). Und für den Wasserkühler? Welche dranmachen? Wie habt ihr das?

IMG_6069_markup.JPG

Bei der ersten Karte hatte ich dort allerdings auch keine. Und das VRAM-OC hat sich dort leicht verbessert zu Luft vorher.

Alte runter oder neue rauf ... :unsure:
 
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Da dürfen die vrms auf der anderen Seite sein.
 
What I see now: With the air cooler there were pads in the marked places (backplate side). And for the water cooler? Which ones to do? How did you do that?

Anhang anzeigen 934491

However, I didn't have any there on the first card. And the VRAM OC has improved slightly there compared to air before.

Old ones down or new ones up...:unsure:
The marked areas are the backside of the VRMs. On the Bykski block I also put thermal pads on those plus on the backside of the GPU die and VRAM chips.
 

IMG_6070.JPG

Keine Änderung. 2625 gehen nicht mehr durch memtest_vulkan, 2650 nicht mehr durch Time Spy. :(

Temps etwa gleich zu vorher.

TS_stock_2625_ohne_BP-Pads_VRAM.png

Die Pads der GPU-Seite hab ich durch seitlichen Blick in den Kühler geprüft. Sah einwandfrei aus, haben Kontakt, liegen plan. Sogar die beiden Mini-Pieces.
 
@Shirkan .Hynix oder Samsung Speicher ? Hab keine Erinnerung mehr . Bei Samsungspeicher soll wohl nicht mehr gehen .
Spätere Karten war wohl Lotterie , da wurden die meisten mit Samsungspeicher ausgeliefert .
 
Dieselben Module, die vor kurzem 2860 MHz in m_v schafften, machen jetzt die Grätsche bei mehr als 2550 MHz in Time Spy.

Änderung vorher – nachher: BIOS, Wasserblock. Davon abgesehen, sagt GPU-Z sowohl beim ASUS- als auch beim ASR-BIOS: Samsung. Ist aber sicher nicht der Punkt, siehe Zitat oben.

GPU-Z.png GPU-Z_ASR-XOC-BIOS.png
 
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Es war auch keine Behauptung von mir . Ausnahmen bestätigen die Regel .
In einigen Foren wird von Leistungsverlust nach Wasserumbau und der geringe OC der Samsungspeicher berichtet .
Bei meiner Karte Boostclock Verlust (Stock ) nach Wasserumbau auf dem Chip 200 Mhz .
 
Es kann natürlich auch sein ,das man einen schlecht gefertigten Wasserblock erwischt.
An den Temps kann es nicht liegen. Würde den Luftkühler dann nochmal verbauen und testen.
Theorie hilft im dem Fall nicht weiter.
 
Alles schon gemacht bleibt dabei . Ist für mich auch kein Problem . Danke .(y)
 
Bei mir war umgekehrt.
Wenn ich meine Aqua bei Amazon warehouse gekauft habe war der VRAM im miserable Zustand.
Bei Produktion habe die denn block nicht richtig montiert gehabt.
Hotspot war zu heiß und VRAM könnte nicht uber 2550MHz gekattet werden.
Ich habe das Ding nicht zurück geschickt aber einmal block runter und LM drauf.
Nachdem umbua war die karte nicht mehr vergleichbar.
VRAM geht bis 2810MHz und die benchergäbnisse von dieses Aqua können euer alle. :LOL:
Die karte ist supper.

Nicht vergleichbar mit VRAM takt von @Devcom und @darko664 von über 2900 aber trotz weniger VRAM Takt hat die karte nicht so eine schlechte performance. Bei 24°C Wasser habe ich fast 41k geschafft. :d
Klar kann die Aqua nicht mit limitierte VRAM Takt die Sapphire von @Devcom mithalten. :lol:

Bei mir speicher ist Hynix. Vielleicht brauche ich Samsung um noch bessere VRAM OC zu schaffen.:geek:

1698736140643.png
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Wenn man Sapphire Platine bei TPU schaut sieht man underfill unter dem Speicher.
Scheint so aus das bei dieses generation gibt löt Probleme bei VRAM.
Vielleicht trifft das nicht nur Sapphire aber Nitro ist die einzige karte die ich mit underfill gesehen habe.
Deswegen wahrscheinlich haben einige von uns Probleme nach dem umbaue weil speicher Lötstellen nicht stabil sind.
Aber bei @RedF hat reflow nicht geholfen. :unsure:
 
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Dass wär ja n Ding, wenn bei der Lost Gen von RDNA3 nun auch noch die VRAMs schlecht verlötet sind und dadurch etwas druckempfindlich reagieren. Mann, was hat AMD während des RDNA2 Erfolgsrausch sich da zusammengeschustert?
 
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