[Sammelthread] AMD RDNA3 Smalltalk-Thread

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tim_s007 schrieb:
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Der aktuelle Treiber funktioniert mal richtig gut. Sowohl der Idle Verbrauch ist bei mir gefixt und ist kaum höher als bei der kürzlich verbauten 4070ti Super, als auch die Spieleleistung die sehr stabil und ruckelfrei läuft.

Wenn das immer so wäre, würden vermutlich weniger Leute jammern... Das einzige was mich stört: Bei aktivierten HYPR RX Profil, kann man kein Framelimit mehr im Treiber einstellen :d
 
where the hell ist der Schalter fürs Overlay? Find ich nicht mehr
 
ApolloX schrieb:
where the hell ist der Schalter fürs Overlay? Find ich nicht mehr
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Für die Vollständigkeit hier noch ein Screenshot:

Bild_2024-03-26_003808075.png
 
Der Schalter existiert bei mir nicht.
 
Möchte zum Thema Hotspot RX 7900 XTX mal meinen Senf dazugeben.
Hat mich zugegeben etwas Nerven und Zeit gekostet.

AMD - XFX RX 7900 XTX Umbau Wasserkühlung mit fetten Problemen und Lösung

Hallo Miteinander, habe mir eine XFX RX 7900 XTX Merc310 gegönnt und gleichzeitig einen Alphacool Core Kühler (Artikelnummer: 13552) gleich dazu. Als WLP habe am Anfang die beiliegende WLP genommen, aber auf dem PCB die Wärmeleitpads von Arctic (1,0mm TP-3) da ich mit diesen bei meinem alten...
www.igorslab.de www.igorslab.de
 
GodForsaken schrieb:
Aber eine volle Installation hast du gemacht? Das ist wirklich merkwürdig
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Ich würde nicht mein Leben dafür verwetten, vielleicht ist es der minimal install. Aber alle die metrics sind da, nur nicht der Schalter.
 
Hotkeys hast du aber und diese auch aktiviert ?
 
Hotkeys nutze ich nicht.
 
in Deutsch ... nur zur Sicherheit das du nicht Overlay suchst

1711448422719.png
 
Genau der auf deinem Bild abgebildete Metrik Overlay Schalter fehlt bei mir. Ist das ein minimal install? Werde ich mir heute Abend Mal ansehen.
 
1711482971618.png

Bei mir fehlt der zweite Tab fürs Overlay. Das ergibt doch keinen Sinn. Ich installier mal neu und Full, ggf. war das hier nur Minimal.

Edit: Ja leck, war wohl wirklich der Minimal install.Welchen Sinn macht das denn? Im Minimal sind die ganzen Tracking Dinger drin, nur das Overlay fehlt. I werd narrisch.

1711483353247.png
 
Zuletzt bearbeitet:
huberei schrieb:
naja, da hardwareliebe ums verrecken nicht in die schweiz liefern wollte, war das für mich keine option. versteh das problem echt nicht...
hab jetzt das eine per amazon und das andere von aliexpress bestellt.
ali war ca. 25 und amazon ca. 30 inkl versand.
immernoch teuer, ich weiss, aber wenn das jemand offiziel in der schweiz anbieten würde, wären wir wohl schnell mal bei 40.-
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so, hab nun endlich die beiden puttys erhalten und verbaut.
einmal das Upsiren UX Pro 16.8w/mk und einmal CX-H1300 12.5w/mk.

da ich keine sinnvollen Tempmessungen machen kann, will ich hier auch garnicht grossartig auf die angeblichen Leistungsunterschiede eingehen.
Fakt ist, meine GPU läuft nochmal ca. 2-3Grad kühler und die RAM-Sperrschicht-Temp ist mal eben 20° Niedriger. Hotspot ist auch um 10° runter und liegt nun beim normalem PT ohne irgendwelches OC/UV bei ca. 65 grad im 3dmark timespy extreme belastungstest.
insofern war der wechsel von thermal pads zum putty eine gute entscheidung.

bezüglich den beiden puttys kann ich sagen, dass die CX einfacher zu verarbeiten war und auch eher so eine kaugummiartige elastische konsistenz hatte. also den elastischeren eindruck machte. die UPSIREN hingegen fühle sich eher wie zermanschte thermal pads an. ein wenig wie knete oder lehm, der eine leicht körnige textur hat. unter druck bekam die UPSIREN entsprechend eher so knete-risse am rand, wohingegen die CX schön elastisch reagierte und auch am rand problemlos zusammen blieb.

die 50gr. UPSIREN reichten mir nicht für die komplette 7900xtx. da die backplate mit 3mm pads bestückt werden will, braucht es entsprechend viel putty um alles sauber zu füllen. deshalb hab ich dort z.t. UPSIREN und CX verwendet.
Die Vorderseite der Platine habe ich komplett mit UPSIREN bearbeitet.

Die GPU-wurde mit einem neuen CRYOSHEET bestückt und die wasstertemp war jeweils bei ca. 27-29°.


Tja, mein Fazit:
bessere Temps und eigentlich extrem einfach in der Handhabung. Werde von nun an immer Putty nutzen. :)
 
Nachdem du das Putty überall drauf hast, bevor du die Karte dann wieder zusammengebaut hast.
 
Sowas interessiert hier einfach einige Leute, vor allem im zugehörigen OC Thread, wies gemacht wird.
 
ApolloX schrieb:
Sowas interessiert hier einfach einige Leute, vor allem im zugehörigen OC Thread, wies gemacht wird.
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versteh ich, aber da ich absolut keine ahnung hatte, was ich da machte, wärs wohl auch nicht schlau, das als vorbild zu nehmen... 😅
 
huberei schrieb:
versteh ich, aber da ich absolut keine ahnung hatte, was ich da machte, wärs wohl auch nicht schlau, das als vorbild zu nehmen... 😅
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Naja, erfolgreich war's ja wohl in jedem Fall! Verstehe ich das richtig, dass den Putty sogar als WLP auf dem Chip nutzt 👀
 
Ganz neutral und analytisch sag ich @huberei dass auch wenn du es glorreich verkackt hättest, wäre es interessant zu sehen. Denn dann weiß man, wie man es nicht macht. ShirKhan - ich tagge ihn mal nicht - hat auch mal ne halbe Karte mit Pads zugeklebt und danach gesagt, dass das ein Griff ins Klo war. Also auch von den Fehlern Einzelner lernt die Community - wenn es denn Lehrmaterialien gibt.
 
ApolloX schrieb:
Ganz neutral und analytisch sag ich @huberei dass auch wenn du es glorreich verkackt hättest, wäre es interessant zu sehen. Denn dann weiß man, wie man es nicht macht. ShirKhan - ich tagge ihn mal nicht - hat auch mal ne halbe Karte mit Pads zugeklebt und danach gesagt, dass das ein Griff ins Klo war. Also auch von den Fehlern Einzelner lernt die Community - wenn es denn Lehrmaterialien gibt.
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🤣hast natürlich völlig recht.
habs jetzt nur nicht als sooo relevant angeschaut, um davon pics zu machen. was natürlich hinsichtlich der doch eher wenigen erfahrungswerte natürlich doof ist.

kurz gesagt, hab ich überall wo ein pad auf den kühler gehört, eine puttykugel direkt auf die graka gelegt. also eigentlich genau verkehrt herum, da die pads sonst auf den wakü-kühler kommen.

die kugeln hab ich meist 2-3mal so dick gemacht, wie die pads sein müssten und ca. 2/3 so gross wie die zu kühlende fläche. dadurch haben sich diese wunderbar verteilt und perfekt angepasst, ohne irgendwo hin zu quillen, wo sie nicht hingehören.

auf dem ram habe ich jeweils etwas dicker aufgetragen, um sicher genug fläche zu haben. da waren die kugeln etwa 5-6mm dick.

unter der backplate musste ich 3mm-pads ersetzen. deshalb hab ich sehr grosszügige würste geformt und an die vorgesehenen stellen gelegt. dort ist es ja auch egal, wenns mal zu viel sein sollte.
 
Habe noch das Photo, später kam aber noch Putty auf die VRMs und was noch da war zwischen die Spulen.
Putty.jpg
 
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