Mutio
Enthusiast
Ah ok, also noch nen bissel hin. Danke 
AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Die Lücke ist gestopft
- Ersteller HWL News Bot
- Erstellt am
wozu Geld verbrennen wenn du einen 3570 drinne hast...
Hat auch keiner behauptet!?
Und ja, lesen würde helfen...
Spielt doch überhaupt keine Rolle... Lass doch mal endlich dieses Abweichen von den Aussagen!
Die Behauptung ist/war -> der APU Prozess wäre der 1000er Ryzen Prozess auf density-optimiert. CB schreibt, der APU Prozess wäre der 14nm+ (der im April kommt -> zum Release der 2000er Reihe) auf density optimiert.
DAS ist ein Unterschied... Egal wie oft du noch irgendwelche Randfakten da raushaust
Die Frage ist jetzt - WAS meint CB mit dem 14nm+ -> ist das der 12LP und sie haben die Umbenennung nicht auf dem Schirm?
Ists ein Schreibfehler? Oder ists nur unglücklich ausgedrückt?
Oder ist gar die Aussage falsch und es ist eben KEIN 14nm+ auf density optmiert, sondern ein alt bekannter 14nm FinFet wie bei Ryzen auf densitiy optimiert?
DAS ist/war die Frage - den ganzen Beikram könnt ihr euch gern um die Ohren hauen - aber lasst mich da aus dem Spiel. War nie Aussage, wird nie Aussage und spielt für MICH bei MEINER Aussage auch keine Rolle...
Ich schreibe hier zu 99,99% in den Diskusionen als User
Schreibe ich als Mod, merkst du das schon, keine Angst...Was immernoch keine Rolle spielt... Mal ne blöde Frage, ist das absichtliche Ignoranz? Oder was willst du mir mitteilen?
Wie oft soll ich noch schreiben, dass CB im ersten Absatz schreibt, der 14nm+ ist der optimierte 14nm Prozess und im Zweiten, dass dieser 14nm+ erst im April kommt und gleichzeitig, dass dieser 14nm+ die Basis für des density optimierten Prozesses von RR ist???
WENN er erst im April kommt, wie kann dann die Behauptung von Schaffe da oben zutreffen? -> er meint, die Basis wäre der gleiche Prozesses wie bei den 1000er CPUs -> WIE geht das? Wo der 14nm+ erst im April kommen soll??? Erklärs mir. Ohne diese ganzen Zahlenspielereien und alternativ-Fakten, die hier nicht zur Debatte stehen....
Zum ersten, ist mir bewusst. Ändert doch aber nichts an der Aussage...
Es gibt drei Prozesse nach dem Text von CB:
- Ryzen 1000er Prozess -> 14LPP
- Ryzen 2000er Prozess -> 12LP (vormals von AMD als 14nm+ benannt auf Folien -> wahrscheinlich seitens GloFo auf "12nm" umbenannt weil TSMC auch einen 12nm Prozess raus brachte)
- RR-APUs Prozess -> density optimized
Die Frage ist und bleibt, ist der RR-APU Prozess wie es CB meint, ein 12LP density optimierter oder wie du meinst ein 14LPP density optimierter Prozess?
Da ihr so vehement an der Behauptung festhaltet -> bitte einfach mal Fakten bringen ob entweder deine Aussage stimmt und/oder CB lügt. BEIDES geht halt nicht, da sich die Aussagen widersprechen...
Wo behauptet CB mit einem Wort, dass der APU Prozess ein 12 LP density optimierter Prozess ist? Zeig das doch mal, ich habe CB schon zitiert!
Da ist von 14nm+ die Rede als Vorstufe zu Zen+ und bei CB wird extra nochmal darauf eingegangen, dass der ZEN+ Prozess auf Takt ausgelegt ist und ergo das erste mal im April 2018 mit Ryzen 2000 erscheint.
Somit ist doch ganz klar, dass die APUs ein 14nm+ LPP density optimierter Prozess sind, geht auch klar aus dem CB Text hervor.
Und noch was, ich habe deinen Satz, aus einem orginalen Post von dir zitiert, als Moderator, hinterher eigene Posts löschen und dann zu behaupten, hätte er nicht geschrieben, ist ziemlich dreist!
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Bitmaschine
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Reizt mich ein ITX-Mainboard mit 2400g zusammenzustellen und später, wenn die Preise von den Grafikkarten in normale Gefilde sich bewegen, mit einer Karte aufzupimpen. Einzigster Wermutstropfen ist ausreichend schnelle RAM-Speicher (mind. 16 GB) zu halbwegs fairen Preisen zu finden. Eile habe ich nicht.
Nochmal zur Vereinfachung...
- Februar 2018 = Zen-APU = 14nm+
- April 2018 = Zen+ = 12nm
Zuletzt bearbeitet:
CB schreibt, es sei ein 14nm+ density optimierter Prozess. Und das dieser 14nm+ der sei, der erst im April kommt. WIR wissen aber von GloFo und mittlerweile auch von AMD, dass die 2000er Ryzen im 12LP kommen, der vorher von einer offiziellen AMD Folie 14nm+ tituliert wurde. Zähle selbst 1+1 zusammen...
"Demnach basieren die Raven Ridge auf einer Density-optimized-Variante des Fertigungsprozesses 14nm+."
"14nm+ ist bei Globalfoundries wiederum die Vorstufe zu Zen+. Dort wird mehr auf zusätzlichen Takt und Leistung Wert gelegt, Leading Performance (LP) nennt Globalfoundries diesen Fertigungsprozess deshalb auch. Er wird erstmals ab April 2018 zum Einsatz kommen, wenn Ryzen 2000 als reine CPU auf den Markt kommt."
RR basiert dem ersten Satz zur Folge also auf einer density optimierten Version des 14nm+. Und im zweiten steht, der 14nm+ seit die Vorstufe von Zen+ (was genau genommen quatsch ist, weil ein Prozess nicht die Vorstufe von einer Architektur sein kann, aber sind wir mal nicht kleinlich).
Das "dort" bezieht sich auf die 14nm+ und nicht auf Zen+ -> zumindest nach deutschen Rechtschreibungsregeln. "LP" heißen sie auch alle samt.
Ich habe den Post nicht auf den Müll geschoben - aber er ist nicht mehr da und ich kläre soeben, warum und wieso!
Und wofür braucht der HTPC mehr GPU Leistung als ein 50€ Pentium bietet, wenn damit eh nicht gespielt wird?
Die Crux dieser APUs bleibt immer die gleiche:
Entweder man braucht GPU Leistung, dann sollte man immer eine dedizierte GDDR5 GPU verbauen, auch wenns nur was "kleines" wie ne HD7750 ist
Oder man braucht eben keine GPU Leistung, dann reicht für die reine Grafikausgabe auch das, was Intel seit bald einem Jahrzehnt in den kleinen Celerons/Pentiums verbaut
Das Anwendungsprofil "ich brauche ein bisschen GPU Leistung" ist schlichtweg so gut wie nicht vorhanden und bei den bisherigen APUs musste man eben dafür (zu)viel Aufpreis bezahlen...
Zuletzt bearbeitet:
Jo jetzt heißts noch abwarten auf das größte Übel.....die MB-Hersteller; bei meinem glück alle Boards wieder mit GamingRGB Superkillerlankack und
HDMI 1.4 und natürlch nix in ITX
oder ITX mit HDMI 2.0 dafür dann 200€ weil wieder irgendwo das Wort Gaming vor kommt
mit der Leistung bin i zufrieden nur der Preis des 2400er is 30€ zu hoch der 2200er könnt auch unter 90€ sein
da Zahnpasta zum Einsatz kommt. Aber bis es Boards bzw. falls es Boards gibt die für nen HTPC sinnvoll sind dauerts ja noch
und die Preise werden schon noch a bisserl fallen für de Apus
@ober mir
naja so n Emulator für nintendo oder so braucht ja auch a bisserl Leistung und auf nem LuxxHTPC sollt sowas scho laufn
HDMI 1.4 und natürlch nix in ITX
oder ITX mit HDMI 2.0 dafür dann 200€ weil wieder irgendwo das Wort Gaming vor kommt
mit der Leistung bin i zufrieden nur der Preis des 2400er is 30€ zu hoch der 2200er könnt auch unter 90€ sein
da Zahnpasta zum Einsatz kommt. Aber bis es Boards bzw. falls es Boards gibt die für nen HTPC sinnvoll sind dauerts ja noch
und die Preise werden schon noch a bisserl fallen für de Apus
@ober mir
naja so n Emulator für nintendo oder so braucht ja auch a bisserl Leistung und auf nem LuxxHTPC sollt sowas scho laufn
Zuletzt bearbeitet:
Bitmaschine
Urgestein
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Hat was. Mit 500€ kann man sich ein recht brauchbares System aufbauen. Kommt natürlich darauf an wie teuer Mainboards auf den Markt geworfen werden.
Das "dort" bezieht sich eben auf ZEN+ und NICHT auf 14nm+, das kann man eindeutig aus dem Texzusammenhang erkennen.
Nein sie heißen eben nicht alle LP. LP steht für Leading Performance (mehr Takt), kommt im April und bis jetzt gab es LPP und LPP+ (Low Power Performance), was eher auf Effizenz getrimmt ist!
Aber meine halt was du dir selber zurecht legst!
- - - Updated - - -
Es gibt Millionen normalsterblicher User in Deutschland, die keine "Gamer" sind, aber 1,2,3 Lieblingsspiele haben und die 2400G APU ist so schnell wie ein 8100 mit einer 1030 bzw, teilweise RX 550
und dazu sparsammer! (CPU + Grafikkarte)
Insoweit ist es für diese Leute genau das Richtige, da man 100-300% mehr Leistung hat als eine Intel IGPU, mit der man halt sein Lieblingsspiel nur in einer Diashow oder mit 20-30fps spielen kann!
Diese Leute sind durchaus mit 30-60fps zufrieden und das bietet zum erstenmal eine APU.
Zuletzt bearbeitet:
Y0sHi
Enthusiast
Dem Text nach bezieht sich das "dort" auf einen Fertigungsprozess, was eineindeutig aus dem Satz hervorgeht. "... nennt Globalfoundries diesen Fertigungsprozess deshalb auch"
Und Zen+ ist bekanntermaßen KEIN Prozess. Ich glaube eher, du legst dir da was zurecht. Mal ehrlich, was soll der Aufstand? Dann sag halt, der Text bei CB ist unglücklich und alles ist schick. Kein Plan was das hier immer werden soll - ich bin nicht der, der hier was behauptet. Ich fragte lediglich woher das stammt und gab den Hinweis, dass CB das anders sieht...
Und egal wie man es dreht, der Text bei CB ist mindestens mal unglücklich, da er viel Raum zum Missinterpretieren enthält.
Was Zen+ meint die 2000er Reihe und die kommt in 12nm und das soll kein neuer Fertigungsprozess sein
Und der Text auf CB ist doch eindeutig, die Frage ist nur noch, ob er stimmt, in Bezug zu einer Optimierung des 14nm Prozesses.
Es ist doch eigentlich ganz simpel beschrieben dort, der 14nm Prozess hat eine Optimierung bekommen und wird als 14+ bezeichnet, so schreibt es CB, vermutlich handelt es sich dabei um eine Optimierung des laufenden Prozesses.
Edit:
Ich gehen dabei lediglich davon aus , dass der Text stimmt, aber ich habe es nicht behauptet.
Zuletzt bearbeitet:
"14nm+ ist bei Globalfoundries wiederum die Vorstufe zu Zen+" - ist ja dann aber einfach quatsch oder nicht?Was Zen+ meint die 2000er Reihe und die kommt in 12nm und das soll kein neuer Fertigungsprozess sein
Weil Zen+ ist kein Prozess. Zen+ ist die Architektur oder die Reihe oder irgendwie so... Wie kann der 14nm+ Prozess dann die Vorstufe der Architektur/CPU-Reihe sein?? Entweder Zen ist die Vorstufe von Zen+ oder der 14nm(+) ist die Vorstufe von 12nm/12LP.
Ich denke mittlerweile eher, das CB sich hier im Text unglücklich/widersprüchlich ausdrückt.
Da sie oben immernoch sagen, die APUs sind in einer density optimierten Variante des 14nm+ (also NICHT dem 14nm+ sondern nur einer Ableitung davon) und unten dann unglücklicherweise nicht 12LP/12nm oder sowas schreiben, sondern wieder 14nm+ und Zen+... Sinn würde das für mich geben, wenn unten 12nm oder 12LP gestanden hätte und der Part mit der Vorstufe anders gelautet hätte - so nach dem Motto, der density optimierte 14nm+ Prozess ist die Vorstufe zum 12nm/12LP Prozess, der im April kommt. (sofern das wie gesagt überhaupt stimmt)
Vllt stimmt aber auch einfach nur der Part mit der density optimized 14nm+ "Variante" nicht... Und der APU Prozess IST der 14nm+ anstatt einer "Variante" davon...
Na immerhin sind WIR uns an dem Punkt wenigstens einig
- - - Updated - - -
Es ist doch eigentlich ganz simpel beschrieben dort, der 14nm Prozess hat eine Optimierung bekommen und wird als 14+ bezeichnet, so schreibt es CB, vermutlich handelt es sich dabei um eine Optimierung des laufenden Prozesses.
Ja, wäre es, wenn es so dort stehen würde. Dort steht aber es ist eine Variante davon. Nicht dass der Prozess nun 14nm+ bezeichnet wird.
"Demnach basieren die Raven Ridge auf einer Density-optimized-Variante des Fertigungsprozesses 14nm+."
CB schreibt also explizit von drei verschiedenen Prozessen. Dem "alten" 14nm, der density optimized Variante des 14nm+ für die APUs. Und dem 14nm+ im letzten Absatz, der angeblich im April kommen soll (und wohl dann der Prozess sein soll, indem die 2000er CPUs kommen - 12LP)
Zuletzt bearbeitet:
Achso ok jetzt habe ich wohl verstanden, was du meinst:
"Und dem 14nm+ im letzten Absatz, der angeblich im April kommen soll (und wohl dann der Prozess sein soll, indem die 2000er CPUs kommen - 12LP" Ist wohl falsch im Artikel"
Die werden sich einfach verschrieben haben statt Zen+ haben sie 14nm+ dort stehen.
Ist Quatsch ZEN+ kommt in 12nm das ist mal Fakt.
S
satuan
Guest
@fdsonne
Die Samsung Alliance verwendet folgende Prozesse:
14LPE (Gen1 - Low Power Early)
14LPP (Gen2 - Low Power Performance)
14LPC (Gen3 - Low Power Cost [reduced])
14LPU (Gen4 - Low Power Ultimate)
CB schreibt es ist ein Schritt hin zu 12LP.
Bei dem Prozess sind vermutlich folgende Begrifflichkeiten wichtig:
Gate Length in nm
Contacted Gate Pitch in nm
Minimum Metal Pitch in nm
bitcell (High-Perf (HP) [0.080 µm²]) vs High-Density (HD) [0.064 µm²])
Low-Voltage
*jetzt mal ausgeschrieben weil du dich über (Fremd-) Begrifflichkeiten beschwerst
Ich habe schon geschrieben das GF wahrscheinlich in einem Zwischenschritt die alten Bilbliotheken weiter verwendet, aber eine Optimization einsetzt, dabei sogar versucht es mit einer GF Folie bildlich dazustellen, was damit gemeint ist.
Es ist 14nm. Was soll dieser Flamewar als Member im H-Luxx Forum und bitte wo weiche ich dir aus? Ich glaube ich habe genug Hinweise geliefert und sonst, schreibe einfach Volker Rißka an, der wird dir die Frage doch sicher beantworten. Es ist ja nicht unmöglich das CB da einen Dreher unverschuldet eingebaut hat wenn du das meinst.
Es ist ein Zen-Kern (optimized B2h-Stepping) und nicht Zen+! AMD hat dabei L-Caches geschrumpft, aber auch verbessert, um für Vega Platz zu schaffen.
Die Samsung Alliance verwendet folgende Prozesse:
14LPE (Gen1 - Low Power Early)
14LPP (Gen2 - Low Power Performance)
14LPC (Gen3 - Low Power Cost [reduced])
14LPU (Gen4 - Low Power Ultimate)
CB schreibt es ist ein Schritt hin zu 12LP.
Bei dem Prozess sind vermutlich folgende Begrifflichkeiten wichtig:
Gate Length in nm
Contacted Gate Pitch in nm
Minimum Metal Pitch in nm
bitcell (High-Perf (HP) [0.080 µm²]) vs High-Density (HD) [0.064 µm²])
Low-Voltage
*jetzt mal ausgeschrieben weil du dich über (Fremd-) Begrifflichkeiten beschwerst
Ich habe schon geschrieben das GF wahrscheinlich in einem Zwischenschritt die alten Bilbliotheken weiter verwendet, aber eine Optimization einsetzt, dabei sogar versucht es mit einer GF Folie bildlich dazustellen, was damit gemeint ist.
Es ist 14nm. Was soll dieser Flamewar als Member im H-Luxx Forum und bitte wo weiche ich dir aus? Ich glaube ich habe genug Hinweise geliefert und sonst, schreibe einfach Volker Rißka an, der wird dir die Frage doch sicher beantworten. Es ist ja nicht unmöglich das CB da einen Dreher unverschuldet eingebaut hat wenn du das meinst.
Es ist ein Zen-Kern (optimized B2h-Stepping) und nicht Zen+! AMD hat dabei L-Caches geschrumpft, aber auch verbessert, um für Vega Platz zu schaffen.
@satuan
14LPE (Gen1 - Low Power Early)
14LPP (Gen2 - Low Power Performance)
14LPC (Gen3 - Low Power Cost [reduced])
14LPU (Gen4 - Low Power Ultimate)
Danke für das Detail, ist es möglich selber zu erkenn an Stepping oder Revision in ZB CPUZ, welcher Prozess auf die eigene zen CPU zutrifft?
14LPE (Gen1 - Low Power Early)
14LPP (Gen2 - Low Power Performance)
14LPC (Gen3 - Low Power Cost [reduced])
14LPU (Gen4 - Low Power Ultimate)
Danke für das Detail, ist es möglich selber zu erkenn an Stepping oder Revision in ZB CPUZ, welcher Prozess auf die eigene zen CPU zutrifft?
Die haben unsinnigerweise beides in diesem einen Satz... So dass der Satz eben keinen wirklichen Sinn ergibt oder mindestens mal missinterpretiert werden kann. Und dann noch gepaart mit einem Absatz davor einer widersprüchlichen Aussage. Denn was genau gemeint ist, wissen wir ja nach wie vor nicht... So wie ich das mitbekommen habe, gibts ja doch keine drei Prozesse? Das entnehme ich dem, was satuan versucht hier zu sagen... Oder doch? (also 2x LPP Varianten + 12LP -> der faktisch diefinitiv im April mit den 2000er CPUs kommt)
@satuan
"Es ist 14nm. Was soll dieser Flamewar als Member im H-Luxx Forum und bitte wo weiche ich dir aus? Ich glaube ich habe genug Hinweise geliefert und sonst, schreibe einfach Volker Rißka an, der wird dir die Frage doch sicher beantworten. Es ist ja nicht unmöglich das CB da einen Dreher unverschuldet eingebaut hat wenn du das meinst."
Ganz einfach - ich sagte lediglich anfangs, dass CB in ihrem Text eine andere Aussage getätigt hat als Holzmann. Nicht mehr und nicht weniger. Es ging überhaupt nie darum zu bewerten ob das stimmt was CB schrieb oder nicht. War nie absicht, nie angedacht und auch nirgends so verargumentiert. Falls es dir entgangen ist, ich fragte auch ob CB lügt!? Ich werde also auch nicht zu CB rennen und dort fragen, was damit gemeint war - es ging lediglich darum, dass die Aussage sich von der von Holzmann unterschied. Möglicherweise hätte Holzmann ja echte Fakten liefern können... Ich wusste es ja da (noch) nicht. Zudem habe ich in voller Absicht den vollen Text bei CB zitiert -> eben UM nicht zu interpretieren. Offenbar seid ihr aber mittlerweile auch an dem Punkt, dass der Text bei CB nicht zu passen scheint. (du schreibst ja selbst dass es ein Schreibfehler sein kann)
Kein Plan was da dran nun x-Posts gedauert hat...
Und der Rest -> war auch nicht Thema, das sagte ich aber bereits. -> das meine ich übrigens mit (Fremd-) Begrifflichkeiten -> was spielt(e) das für die Diskussion für eine Rolle?? Weder bestätigt es die Aussage von CB noch widerlegt es diese. Mit der Holzmann Aussage das gleiche... Ich spare mir die Frage nach dem warum zum 3. diesmal.
S
satuan
Guest
Das Stepping kann man wie bekannt auslesen und muss sich bei der Structurbreite und Größe auf die Angaben der Hersteller verlassen. GF nutzt einen 14nm-XM Hybrid Prozess der sich aus Sasmung's Verfahren ableitet, den sie zielgerichtet weiterentwickeln bis sie auf EUV umsteigen. Verbesserungen/Optimierungen/Fortschritte im Fertigungsverfahren fließen automatisch ein, solange dort gefertigt wird und die Auftragsgeber dies wünschen.
Mehr möchte ich dazu jetzt nicht schreiben. Danke.
Für den Anwender hat dies keine generelle Bedeutung, wenn er das bekommt was er braucht oder sich wünscht und ihm zugesagt wurde.
- - - Updated - - -
Es geht dabei ja auch um Grundverständnis, dass habe kurz versucht zu erklären. Das FinFET 3d Verfahren mit Field-Effect-Transistoren ermöglich bei Optimierung entweder höhere Leistung oder verbesserte Energieeffizienz. Selbst wenn bestimmte "Größen" wie Gates, Drain, Source oder der Insulator dabei schrumpfen, muss der Prozess nicht in anderer Structurbreite daherkommen. Das wollte ich damit erklären. Wenn man sich das Modell eines solchen Transistors dann vor Augen führt, kommt man selbst darauf.Kein Plan was da dran nun x-Posts gedauert hat...
*Was ihr untereinander ausmachen müsst, da haltet mich besser raus. Ich kenne die Vorgeschichten jedes Einzelnen hier nicht. Besser so...
Zuletzt bearbeitet:
Holt
Legende
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- 05.07.2010
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- 29.715
matrickz, 26,2W für den Rest des Systems beim 2400G und 28,5W beim 2200G sind bei insgesamt 154,5W bzw.113,2W kein großer Unterschied, wenn man bedenken das die Effizienz in diesem Review bei 10% Last 87,88% und bei 20% Last 91,98% ****** und dies bei 110V. Bei den Effizienzen wäre die Werte dann 142,1091W bzw. 99,48016W und abzüglich der CPU+SoC Package Power von 128,3 W bzw. 84,7W sind die Werte dann 13,81W und 14,78W. Dann liegt da schon weniger als 1W dazwischen, also ein Wert innerhalb der Messtoleranzen, denn so genau sind die Werte, vor allem die die man von der CPU und solche Leistungsmessgeräten nun auch nicht.
Tomshardware kommt in seinem Review bei der Leistungsaufnahme übrigens beim 2400G auf Spitzenwerte von 82,6W bei GPU Last, 82,9W bei CPU Torture und 127,8W bei CPU+GPU Torture, mit dem Chiller sogar auf 131,5W. Die Durchschnittswerte liegen darunter und abgesehen von dem bei CPU Torture sogar sehr deutlich.
- - - Updated - - -
OT71, leider schreibt auch Tomshardware viel zu wenig zu den einzelnen Tests, aber wenn man sich die Temperaturen ansieht die der 2500G mit dem Boxed Kühler in anderen Reviews erreicht hat, dann würde ich stark vermuten das zum Übertakten der Chiller verwendet wurde, den sie normalerweise dafür nehmen und mit dem es ja auch eine Messung der Leistungsaufnahme gibt.
Tomshardware kommt in seinem Review bei der Leistungsaufnahme übrigens beim 2400G auf Spitzenwerte von 82,6W bei GPU Last, 82,9W bei CPU Torture und 127,8W bei CPU+GPU Torture, mit dem Chiller sogar auf 131,5W. Die Durchschnittswerte liegen darunter und abgesehen von dem bei CPU Torture sogar sehr deutlich.
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OT71, leider schreibt auch Tomshardware viel zu wenig zu den einzelnen Tests, aber wenn man sich die Temperaturen ansieht die der 2500G mit dem Boxed Kühler in anderen Reviews erreicht hat, dann würde ich stark vermuten das zum Übertakten der Chiller verwendet wurde, den sie normalerweise dafür nehmen und mit dem es ja auch eine Messung der Leistungsaufnahme gibt.
S
satuan
Guest
Dito, Igor schreibt woanders das er gestern Abend noch eine neueres Bios bekam und bei seinem Test unter Prime nur der der 2400g Termal throttelte, was klar am Boxedkühler lag.
Das ich mit einer APU nicht massiv alle Kerne bis Ultimo auslaste ist doch logisch. Bei Prime usw. gehts um Stabilitätstest, nicht um dauerhafte Auslastungsszenarien wie sie bei normalen Anwendungsszenarien auftreten. Dann muss man einfach mehr tun bei der Kühlung. Das geht doch bei einer APU für einen HTPC völlig in die falsche Richtung.
Zuletzt bearbeitet:
F
FX
Guest
Meint ihr Apple wird in Zukunft eventuell AMD APUs oder CPUs verbauen?
Momentan verwendet Apple ausschließlich AMD Grafikkarten in den Macs und ich könnte mir Raven Ridge sehr gut für die Mac Minis vorstellen.
Momentan verwendet Apple ausschließlich AMD Grafikkarten in den Macs und ich könnte mir Raven Ridge sehr gut für die Mac Minis vorstellen.
L
lll
Guest
Dies wäre ein riesiger aufreger gewesen wenn man keine Grafikkarte mit diesen CPUs nutzen dürfte, denn das hat es bei einzeln erwerbbaren CPUs bisher noch nicht gegeben im Desktopmarkt.
Warum man so viel tam tam um die intergrierte GPU macht ist recht simpel, man wusste schon vorher dass sie die stärkste integrierte GPU im Desktopmarkt sein wird, selbst Intels Iris Pro Graphics 6200 wurde weit überholt, die immerhin eine ganze Zeitlang die Spitze der integrierten GPU-leistung im Desktop darstellte.
In diversen Reviews/Artikel wurde nicht selten darauf eingegangen das diese integrierten GPUs aktuelle LowEnd Grafikkarten obsolet machen würden, okay das ist jetzt nicht gelungen, aber man konnte die große Lücke signifikant schließen - außerdem will AMD nachvollziehbar nicht deren eigene Karten Konkurrenz machen.
Zuletzt bearbeitet:
VorauseilenderGehorsam
Legende
War das überhaupt schon mal ein Thema?
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