wizkid
Neuling
A8N32-SLI unter Wasser
Wenn man das ASUS A8N32-SLI in ein LianLi Gehäuse, wie z.B. das Lian-Li V-1200 plus einbauen will, muss man sich darüber im Klaren sein, dass das Board auf dem Kopf stehen wird. Das bedeutet, dass die durch die Heatpipe abzuleitende Wärme nicht (in der Heatpipe) aufsteigen kann und deshalb die Kühlung per Luft nicht so effektiv sein wird, wie in "normalen" Gehäusen.
Daraus folgt: Wasserkühlung einbauen!
Heatpipe ausbauen
Detailansicht
Die Heatpipe von unten
ist mit 6 federgespannten Plastikstiften am Mainboard befestigt. Die "Widerhaken" hat ASUS auf der Boardrückseite mit einem Silikonpropfen gesichert. Entweder man schneidet die Plastikstifte auf der Boardrückseite einfach durch, um sie zu lösen oder man macht sich die Mühe und "popelt" mit einer Nadel o.ä. die Silikonpropfen soweit fort, bis die Plastikstifte sich zum Entfernen zusammen drücken lassen.
Jetzt die erstaunliche Feststellung:
Auf der Southbridge und der Northbridge liegt die Heatpipe unter Beifügung von Wärmeleitpaste auf. Auf dem Teil, das auf den nördlichen Mosfets aufliegt, findet man ein Stück Plastik, das nicht im Entferntesten an Wärmeleitfähigkeit erinnert, sondern eher an eine Isoliermasse (einen Plastikstreifen).
Detailvergrößerung des Wärmeleitpads
Endergebnis
Hier sind zwei 6600GTs eine AMD 64FX55, die Southbridge, die Northbridge und zwei MOSFET-Reihen wassergekühlt. CPU Temp 33°C idle, 42°C unter Last, GPU Temp nicht über 52°C. Kein OC sondern Underclocking mit 1.35 V VCORE.
Artistimpression
Edit: Typos berichtigt und Temps ergänzt
Wenn man das ASUS A8N32-SLI in ein LianLi Gehäuse, wie z.B. das Lian-Li V-1200 plus einbauen will, muss man sich darüber im Klaren sein, dass das Board auf dem Kopf stehen wird. Das bedeutet, dass die durch die Heatpipe abzuleitende Wärme nicht (in der Heatpipe) aufsteigen kann und deshalb die Kühlung per Luft nicht so effektiv sein wird, wie in "normalen" Gehäusen.
Daraus folgt: Wasserkühlung einbauen!
Heatpipe ausbauen
Detailansicht
Die Heatpipe von unten
ist mit 6 federgespannten Plastikstiften am Mainboard befestigt. Die "Widerhaken" hat ASUS auf der Boardrückseite mit einem Silikonpropfen gesichert. Entweder man schneidet die Plastikstifte auf der Boardrückseite einfach durch, um sie zu lösen oder man macht sich die Mühe und "popelt" mit einer Nadel o.ä. die Silikonpropfen soweit fort, bis die Plastikstifte sich zum Entfernen zusammen drücken lassen.
Jetzt die erstaunliche Feststellung:
Auf der Southbridge und der Northbridge liegt die Heatpipe unter Beifügung von Wärmeleitpaste auf. Auf dem Teil, das auf den nördlichen Mosfets aufliegt, findet man ein Stück Plastik, das nicht im Entferntesten an Wärmeleitfähigkeit erinnert, sondern eher an eine Isoliermasse (einen Plastikstreifen).
Detailvergrößerung des Wärmeleitpads
Endergebnis
Hier sind zwei 6600GTs eine AMD 64FX55, die Southbridge, die Northbridge und zwei MOSFET-Reihen wassergekühlt. CPU Temp 33°C idle, 42°C unter Last, GPU Temp nicht über 52°C. Kein OC sondern Underclocking mit 1.35 V VCORE.
Artistimpression
Edit: Typos berichtigt und Temps ergänzt
Zuletzt bearbeitet:
also sprich meiner. ein bestimmte steppings gibts ja immer, aber ohne einen test, kann ich dir das sicher nicht sagen. leider bekommt man meinen ohne wakü mit 3 ghz nicht prime/sp stabil! das ganze läuft auf einem dfi nf3 ultra. wollte eben ein nf4 board haben um zu schauen ob da eine veränderung anliegt. nun wird es aber wohl so sein, dass mein komplettes system durch ein anderes ersetzt wird 
