Werde diese Woche umbauen…

Dann kann ich mal was dazu sagen, hab selber aber noch nie Putty verwendet. Wird interessant und ich hoffe es tut sich etwas im Bereich der Spulen.
Hab jetzt mal TG Putty Pro für VRAM und HardwareLiebe Extreme64 für den Rest eingeplant.
Noch mal ein Wort von mir dazu.
ICH würde das Putty wie gesagt nur auf den VRMs verwenden. Das unter einem Block zu nutzen, birgt eine gewisse Gefahr. Kommst du nicht auf den nötigen Anpressdruck beim Chip, so genau und perfekt kannst du das Zeug nicht dimensionieren, sind deine Temps auf dem Chip selbst im Arsch. Das kann ich dir garantieren. Ein mal beim Repaste eines Razer Laptops 1.5mm statt 1.0mm verwendet, waren die Temperaturen komplett ass! und 0.5mm sind wirklich nicht viel!
Lieber hochwertige 13K Pads in der vorgegebenen Stärke auf dem VRAM, denn dann erreichst du "vorne" beim Chip den nötigen Anpressdruck. Das Putty hat unter dem Block ggf nicht den nötigen Platz sich perfekt auszupressen, so wie das bei mir z.B. beim Umbau meiner RAMs mit Bykski der Fall ist, sodass wenn du nur 0.5mm zu viel auf einem VRAM Chip hast, der Kühler "verkantet" und du nicht auf den optimalen Kontakt beim Die selbst kommst, sprich ggf schlechte Temperaturen auf dem Chip hast. Deshalb lieber nur auf der VRM und vorne mit hochwertigen Pads arbeiten.
Weiterhin, bei der VRM, einkleiden und den Block draufschrauben, dann ggf 30-60min bei 40-50 Grad in den Backofen, Schrauben nachziehen und Block noch mal runter und chekcen wie es sich ausgequetscht hat. Das Problem: Hast du zu wenig, isoliert es ggf nicht gut genug, hast du zu viel, kommst du auch hinten ggf nicht auf einen guten Sitz im Block, weil das Zeug unter dem Block in den Vertiefungen im Block einfach nicht so weichen kann, wie es ggf nötig ist. Deshalb mein Tip, ´Backofen und danach noch mal prüfen. Bei mir beim RAM Umbau war es so, das als ich das Kit 2 Tage nach dem Umbau mit div. Wärme Circlen durchaus noch mal einiges an Überschuss der sich durch die Wärme und weiteren Druck rausgepresst habe, habe entfernen können und erst dann quasi die optimale Menge bei optimalem Druck anlag. Unter einem Block halt wie gesagt ggf schwer, da es da nicht so einfach arbeiten/weichen kann, deshalb lieber einen Run im Ofen und noch mal aufschrauben bevor man sich das in den Loop ballert.
Hier der erste kalte Kontakt und was sich auspresst, ungf die Hälfe davon kam nach 2 Tagen noch mal zum Vorschein, als ich das Kit noch mal aus dem Board geholt habe. Die Gefahr, dass du zu viel drunter hast und dir vorne beim Chip den Anpressdruck zum Chip zerstörst, weil du zu viel auf dem VRAM hast, ist sehr hoch. Gleichzeitig ist die Gefahr bzw Wahrscheinlichkeit entsprechend hoch, dass du hinten auf der VRM nicht genug Platz hast, damit es sich entpsrechend auspresst. -> Noch mal aufschrauben und Überschuss entfernen, ggf nachfüllen wo nötig etc.