[Projekt] [Build Log]/Projekt "Industrial Silence"/900D/Ivy Bridge-E/Mehlstaub the Cat

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Update :

@linkplayer
Keine Sorge das wird noch sehr sauber im inneren des Gehäuses. :)


Habe heute Nacht einen Langzeit Test mit Prime 95 Blend beendet.
4,6 GHz CPU und 2400Mhz für den Arbeitsspeicher liefen 12h völlig stabil.
Cinebench 15 lieferte auch ein gutes Ergebnis.
Dennoch werde ich weiter machen, die CPU und vor allem der Arbeitsspeicher habe noch Tuning Potenzial,
wo ich weiter dran drehen/arbeiten werde.

Werde mit ziemlicher Sicherheit meine CPU auch noch schleifen, denn ich habe mit einer Rassierklinge nachgeschaut ob der Headspreader flach ist.
Als ich die Rasierklinge drüber gelegt und ich die CPU gegen das Licht gehalten habe,
ist mir aufgefallen das der Headspreader in der Mitte nach innen geht also ein "Tal" sozusagen hat/macht.
Das gleiche habe ich mit dem Supremacy gemacht, der aber absolut flach ist.
Das bedeutet das der Supremacy außen auf dem Rand zuzusagen "aufliegt"
und in der Mitte zuviel WLP aufgetragen werden muss um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten.
Da der Core oder das Die der CPU in der Mitte ist ist es wohl logisch das ich da nachbessern muss. :)

Und nein ein Ivy Bridge-E kann man nicht köpfen, da sie alle verlötet sind.

Bin aktuell noch an den Vorbereitungen für den Backplatemod mit vorher nachher Vergleich, inklusive allen Testergebnissen etc.
Es wird 3 Verschiedene Ergebnisse geben :

1. Standardaufbau ohne Backplatemod und ohne geschliffener CPU.
2. Aufbau mit Backplatemod ohne geschliffener CPU.
3. Aufbau mit Backplatemod und geschliffener CPU.
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CPU Schleifen... was du dich nicht alles getraust. Schonmal gemacht?
Auf jedenfall gutes gelingen, wäre sonst Schade um den super CPU :p.

Schön hast dich erholt. Freu mich bereits auf weitere Updates!
 
Ja, habe schon einige CPU´s geschliffen, bis der Arm wieder weh tut und die Finger bluten, das wird wieder ein Spass. :)
 
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Update :

Bin immer noch am OC testen.

Ich bin hin und her gerissen aktuell. Mein Prozessor zickt ein klein wenig.

4,6GHz ist machbar, aber er braucht mir dazu bissel zu viel Spannung (1,416V Multimeter gemessen) und wird zu warm >80°C.
Mal sehn wie es sich verhält nach montieren der Backplatemod und dem Schleifen sollte ich konstant unter 80°C bleiben,
mein Ziel ist unter 75°C maximal für 24/7.
Vielleicht geht die Vcore geringfügig mit zurück denn je kälte desto weniger Vcore nötig,
das wird wenn überhaupt nur 0,05 Volt sein mehr sicher nicht.
Dazu habe ich herausgefunden, das der Prozessor eine schrecklich schlechte IMC hat,
mit anderen Worten ich komme nicht stabil über 2511 MHz Ramtakt egal was ich mache das schon sehr sehr schlecht für Ivy Bridge-E.

Daher verfolge ich vorerst eine andere Strategie mit dem Prozessor.

Ich werde den Arbeitsspeicher auf das X.M.P Profil setzten. Der Prozessor auf den 44 Multi als 4,4 GHz.
Und dann werde ich schauen ab wieviel MHz der Arbeitsspeicher aussteigt, ab wann er Fehler produziert.
Denke das wird zwischen 2431 - 2460 MHz Speichertakt passieren. Das ist zwischen 4457 MHz - 4510 MHz Prozessortakt.
Wenn es bei 2430 MHz passiert, wird der Multi auf 45 gesetzt das entspricht dann 4457 MHz,
was denke ich sehr gut machbar auch von der Vcore her ist.
Wenn es bei 2460 MHz passiert bleibt der Multi auf 44 das wäre dann 4510 MHz und auch hier wird dann die Vcore wieder angepasst.
Von beiden Varianten würde ich die letzte bevorzugen, denn Speichertakt mit scharfen Timings bringt mehr als 50Mhz Chiptakt.
Der nächste Vorteil den ich hätte ist das der Prozessor kühler arbeitet, da er weniger Vcore bräuchte, daher kann ich die Radiatorlüfter weiter drossen, macht den Rechner nochmal leiser.

Mal sehn wann der Arbeitsspeicher aussteigt hoffe nicht all zu früh, mal sehn ob er dann noch auf 1t und bissel schärfern timings laufen wird,
das alles bei CL9, das wäre genial. ;) Bitte die Daumen drücken !!!

Hoffentlich war das nicht für manchen zu kompliziert geschrieben :)

Bin dennoch von dem Prozessor klein wenig enttäuscht, bin am überlegen den Prozessor zu verkaufen, habe mir mehr erhofft.
Aber dann eine besseren zu finden naja das schwer, denke ich bleibe bei ihm und mach das beste draus mit den Möglichkeiten die ich habe.

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Re: [Build Log] / Projekt "Industrial Silence" / 900D / Ivy Bridge-E /

Ja, habe schon einige CPU´s geschliffen, bis der Arm wieder weh tut und die Finger bluten, das wird wieder ein Spass. :)

Hi schönes Projekt haste da in der Mache bis jetzt echt schick .
Das Hs schleifen ist zwar mühsam per Hand aber es lohnt sich . Schleife und poliere meine besten Cpus auch immer mit Zeit und Hingabe der erste der dran glauben musste war glaub noch nen 180 er Opteron. Und nach meiner erfahrung lassen sich durch gutes und genaues Arbeiten die Last Temps gut senken im Schnitt um die 5-7 Cº + das die Core Temp div. ab nimmt .

Habe im Moment auch kleines Bastel Projekt dem ich mich witme ich bleib hier mal dran .

Gruss StACK3R

Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App
 
Hi StACK3R,

Das mit den 5-7°C kann ich auch bestätigen, soviel haben meine bisher geschliffenen CPU´s auch immer an Temperatur verloren.

Hast du für dein Bastel Projekt auch einen Work / Buildlog ?
 
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Update :

Hi@all !

Liebe Community, heute habe ich etwas ganz spezielles für Euch.
Ich habe mir die Mühe gemacht einen BackplateMod Test zu erstellen.
Um möglichst genau Ergebnisse zu bekommen habe ich sehr viel Zeit investiert.

1. Erklärung :

Was eine Backplatemod ist erfahrt ihr auf Seite 1 Post#1 unter Punkt 3.
http://www.hardwareluxx.de/communit...e-900d-ivy-bridge-e-mehlstaub-cat-972354.html

Um bei dem Testaufbau die Backplate und die Raumtemperatur zu messen habe ich von
Roman ( der8auer) zwei Type K Fühler gekauft, die ich noch gesleevt habe.

attachment.php


attachment.php


Das Asus Rampage IV Extreme hat zwei passende Type K Fühler Anschlüsse.
Auf dem Mainboard eingesteckt sieht man im UEFI die als Subzero Sense 1 und 2 gekennzeichneten Fühler,
das sie exakt gleich viel Temperatur anzeigen.
In Windows können diese Fühler über die ASUS AI Suite II ausgelesen werden.

attachment.php


Den ersten Fühler Subzero Sense 1 wurde mit Wärmeleitpaste und Aluminium Klebeband an der Standardbackplate montiert
um damit die Standard Werte anzuzeigen.
Der zweite Fühler Subzero Sense 2 misst die Raumtemperatur.
Des weiteren ist ein Temperaturfühler direkt im Ausgleichsbehälter verbaut und misst die Wassertemperatur.
Die Wassertemperatur wurde auf der Lüftersteuerung Scythe Kaze Master Pro abgelesen.

attachment.php


Wie einige schon wissen war das erste Mainboard das ich eingebaut hatte defekt,
daher habe ich die dort installierte Backplatemod wieder deinstallieren müssen.
Die Bilder zeigen die Backplatemod nach der Demontage.
Man kann sehr gut erkennen, dass sich alle Bauteile im Wärmeleitpad verewigt hatten.
An diese Backplate wurde der Type K Fühler Subzero Sense 1
mit Wärmeleitpaste und Aluminium Klebeband befestigt um die Backplatemod Werte angezeigt zu bekommen.
Zuvor wurden aber die Standardbackplate Messwerte ermittelt, und danach erst die Backplatemod installiert.

attachment.php


attachment.php


2. Materialkosten der Backplatemod :

1x Dynatron G-129 für Sockel 1366 24,41 €
1x Phobya Wärmeleitpad Ultra 5W/mk 100x100x0,5mm 11,94 €
1x Titan TTC-004T2B Lüfter Slot Exhaust 5,95 €
Wärmeleitpaste Artic Cooling MX-2 ( nicht komplett verwendet )

Befestigungsmaterial :

4x M4x50mm Edelstahlschrauben
4x M4 Muttern
8x Unterlegscheiben aus Kunststoff
12x Unterlegscheiben aus Edelstahl
4x Federringe

Materialgesamtkosten ca. 47 €

3. Testaufbau :

Der Testaufbau besteht aus der Hardware die ich in diesem Projekt schon vorgestellt habe.

Intel Core i7 4930K
Asus Rampage IV Extreme
Corsair Dominator Platinum 16GB 2400MHz CL9.

Die CPU war für diesen Test übertaktet auf 4,6 GHz bei 1,4V
die CPU VTT Spannung ist bei 1,15, VCCSA 1,05 und CPU PLL bei 1,8 Volt,
das ist meine 24/7 Einstellung.
Die CPU Spannung wurde von mir während dem Test mit dem Multimeter Voltkraft ME-32
kontrolliert. Die Spannung schwankte von 1,404 – 1,407 Volt.

Der Test erfolgte mit dem exakt gleichen UEFI Settings,
für Standardbackplate so wie auch mit Backplatemod.

Auf der CPU ist in beiden fällen die Wärmeleitpaste Gelid GC Extreme zum Einsatz gekommen.
Bei der Standardbackplate und nach dem Umbau zur Backplatemod wurde jeweils neu aufgetragen.

Zur maximalen Erwärmung der CPU verwendete ich Prime 95 27.9 Build1 in der 64bit Version
in der Einstellung Custom > Small FFT´s.
Die Aufwärmzeit des Systems war weit über 1h,
erst als sich die Wassertemperatur innerhalb von 15min nicht mehr veränderte wurde abgelesen.

Zum Auslesen der Kern Temperaturen wurde HW-Monitor verwendet.

4. Testergenisse :

Um ein guten Vorher / Nachher Vergleich zu haben,
habe ich fünf Messergebnisse von der Standardbackplate so als auch
fünf mit Backplatemod ermittet.

Vorher und ein Nachher Screenshot sind ganz unten zu finden. ( Bild 7 und 8 )

Die Ergebnisse mit Standard Backplate :

1.

Maximal Temperatur Core 0 : 79°C
Maximal Temperatur Core 1 : 79°C
Maximal Temperatur Core 2 : 67°C
Maximal Temperatur Core 3 : 77°C
Maximal Temperatur Core 4 : 83°C
Maximal Temperatur Core 5 : 82°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 60,9°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 23,5°C
Wassertemperatur : 28,1°C

2.

Maximal Temperatur Core 0 : 78°C
Maximal Temperatur Core 1 : 80°C
Maximal Temperatur Core 2 : 68°C
Maximal Temperatur Core 3 : 77°C
Maximal Temperatur Core 4 : 85°C
Maximal Temperatur Core 5 : 83°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 63,1°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 23,8°C
Wassertemperatur : 28,7°C

3.

Maximal Temperatur Core 0 : 80°C
Maximal Temperatur Core 1 : 80°C
Maximal Temperatur Core 2 : 68°C
Maximal Temperatur Core 3 : 77°C
Maximal Temperatur Core 4 : 84°C
Maximal Temperatur Core 5 : 83°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 62,3°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 23,1°C
Wassertemperatur : 28,1°C

4.

Maximal Temperatur Core 0 : 79°C
Maximal Temperatur Core 1 : 80°C
Maximal Temperatur Core 2 : 68°C
Maximal Temperatur Core 3 : 77°C
Maximal Temperatur Core 4 : 84°C
Maximal Temperatur Core 5 : 82°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 62,1°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 22,8°C
Wassertemperatur : 28,0^C

5.

Maximal Temperatur Core 0 : 78°C
Maximal Temperatur Core 1 : 79°C
Maximal Temperatur Core 2 : 66°C
Maximal Temperatur Core 3 : 76°C
Maximal Temperatur Core 4 : 81°C
Maximal Temperatur Core 5 : 81°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 60,1°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 22,1°C
Wassertemperatur : 27,8°C

Mit Backplatemod :

1.

Maximal Temperatur Core 0 : 72°C
Maximal Temperatur Core 1 : 75°C
Maximal Temperatur Core 2 : 62°C
Maximal Temperatur Core 3 : 72°C
Maximal Temperatur Core 4 : 79°C
Maximal Temperatur Core 5 : 77°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 48,7°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 23,8°C
Wassertemperatur : 27,5°C

2.

Maximal Temperatur Core 0 : 74°C
Maximal Temperatur Core 1 : 78°C
Maximal Temperatur Core 2 : 66°C
Maximal Temperatur Core 3 : 75°C
Maximal Temperatur Core 4 : 82°C
Maximal Temperatur Core 5 : 79°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 49,1°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 24,1°C
Wassertemperatur : 28,1°C

3.

Maximal Temperatur Core 0 : 73°C
Maximal Temperatur Core 1 : 77°C
Maximal Temperatur Core 2 : 67°C
Maximal Temperatur Core 3 : 76°C
Maximal Temperatur Core 4 : 82°C
Maximal Temperatur Core 5 : 80°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 48,2°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 22,9°C
Wassertemperatur : 27,6°C

4.

Maximal Temperatur Core 0 : 75°C
Maximal Temperatur Core 1 : 79°C
Maximal Temperatur Core 2 : 68°C
Maximal Temperatur Core 3 : 77°C
Maximal Temperatur Core 4 : 82°C
Maximal Temperatur Core 5 : 81°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 49,1°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 24,3°C
Wassertemperatur : 28,0°C

5.

Maximal Temperatur Core 0 : 76°C
Maximal Temperatur Core 1 : 78°C
Maximal Temperatur Core 2 : 68°C
Maximal Temperatur Core 3 : 76°C
Maximal Temperatur Core 4 : 81°C
Maximal Temperatur Core 5 : 82°C

Backplatetemperatur Subzero Sense 1 : 49,6°C
Raumtemperatur Subzero Sense 2 : 24,5°C
Wassertemperatur : 28,2°C

5. Fazit :

Es ist schwer eine 100% Aussage zu treffen, es gibt sehr viele Faktoren die das Ergebnis verfälschen können,
dennoch habe ich versucht Messfehler zu vermeiden.
Um eine 100% korrekte Messung zu machen zu können, bräuchte man ein Testlabor mit konstanter Raumtemperatur.
Alle Messwerte sind nach meinen Möglichkeiten die mir zu Verfügung standen entstanden.
Die Backplate ist im Durchschnitt 13°C kühler geworden.
Nach Abzug von Messfehlern, sind es im Durchschnitt ca. 2 - 4 °C je nach Kern und Raumtemperatur,
was die Backplatemod an Temperaturvorteil im Gegensatz zur Standardblackplate aufweist.
In anbetracht der Kosten ist es sicher nicht jedermanns Geschmack und nur bedingt Lohnenswert.
Der Bastelaufwand ist auch nicht zu unterschätzen.
Ob jetzt die 2 - 4 °C Grad je nach CPU Kern in irgend einer Situation einen fraglichen Vorteil bringen kann ich nicht abschätzen.
Für alle die die aber auf maximale Kühlung stehen und keine Kompromisse und Kosten scheuen,
ist es ein kleiner Bonus an Kühlung denn man bei einem ohne hin schon teuren Rechner mitnehmen kann.
Bei einem Standard Rechner ohne Übertaktung macht es keinen Sinn in eine Backplatemod zu investieren.
Stark übertaktete Systeme profitieren am meisten davon.
Ich für meinen Teil werde die Backplatemod in Zukunft immer weiter verfeinern
und auch in anderen Systemen zum Einsatz bringen.

Gruß

Mehlstaub the Cat
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Hat mir sehr gut gefallen der Test, so wie das aussieht kann ich das mal auf meinem Bastelrechner ausprobieren, die paar Grad kann ich gebrauchen ;)


Achja: Hätte es nicht vermutlich bessere Temps gebracht das Wärmeleitpad auszutauschen? Ich weiß, großer Aufwand und so, aber mir gehts ums Theoretische ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Warum Wärmeleitpad tauschen ? Ohne das Wärmeleitpad geht der Mod garnicht.
 
Ich meinte ein neues verwenden, da das neue sich besser an die Backplate anschmiegen dürfte als das alte, da das neue noch flexibler ist und neu angepasst wird, das alte jedoch schon ein bisschen material am alten board zurückgelassen haben könnte ;)
 
Nene, das hat kein Material am alten Board zurück gelassen. Was die Abdrücke angeht, ist es so erst wen wärme auf das Wärmeleitpad kommt passt es sich komplett an dann wird es ganz weich, somit passt es sich auch wieder dem neuen Mainboard genau an.
Einen Vorteil denn du nicht bedacht hast ist folgender, wenn man das Wärmeleitpad neue machen würde muss man die ganze Luft die drunter ist wieder herausbekommen.
Das ich jetzt nicht mehr nötig, weil durch das vorherige Montieren auf dem anderen Board ist darunter keine Luft mehr vorhanden und somit auch die Wärmeleitfähigkeit besser.
 
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Update :

So mich hat doch noch das Bastelfieber vor Weihnachten gepackt.
Diesmal ging es meiner CPU an den Kragen ähm ans Kupfer. :)
Bilder sind in der Reihenfolge wie sie bearbeitet wurde und selbsterklärend,
wenn ihr Fragen habt ich beantworte natürlich gern !

Ich wünsche euch allen ein schönes Weihnachten und eine guten Rutsch ins neue Jahr.
Bleibt gesund und munter, ich werde nächstes Jahr hier im Thread wieder weiter machen !
Feiert schön, haut rein !


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Zuletzt bearbeitet:
Dann war ich wohl nicht der einzige, der in er Weihnachtsvorfreude auf die Idee gekommen ist, seine CPU zu schleifen :d Dir auch ein guten Rutsch und frohe Weihnacht :)
 
Hast du auch geschliffen ? :)
 
Wollte, hab aber erstmal ne alte heatsink als Testobjekt genommen, es kommt aber die Tage noch der Pentium Dualcore aufs Schleifpapier ;)
 
Schön bin mal auf das Resultat gespannt Bilder dann bitte :)
 
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Update :

Habe noch total vergessen hier etwas zu posten. :)
Vor Weihnachten habe ich doch noch ein paar Änderungen gemacht die ich schon länger ändern wollte.
Der CPU-Kühler habe ich um 90° gedreht da ich diesen Test
( 2012 CPU Water Block Roundup | ExtremeRigs.net )
gesehen/gelesen habe das es auch ca 2°C weniger Temperatur bringt.
Liquid Ultra auf die CPU und CPU Kühler wieder drauf, das ganze wieder neu verschlaucht.

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So jetzt noch etwas in eigener Sache und auch mal so richtig "OFF TOPIC" !

Liebes HardwareLuxx Team, liebe Community, liebe Freunde und alle die ich sonst noch vergessen habe.

Ich möchte mich ganz herzlich bei euch und eurer Unterstützung für mein Projekt bedanken.
Besonderen Dank geht an meinen mittlerweile guten Freund Paxpl,
der es mir ermöglicht hat meine Spezial Netzteilekabel- Kit zu besorgen,
und an Roman (der8auer) der mir meine CPU selektiert hat, vielen vielen Dank dafür !

Des weiteren bedanke ich mich bei allen aktiv teilnehmenden und still teilnehmenden Lesern meines Buildlogs / Projekts.

Auch nächstes Jahr geht es hier weiter, das Projekt ist noch lange nicht beendet.

Ich wünsche euch allen einen guten Rutsch ins neue Jahr !

In diesem Sinne, trinkt nicht zuviel, kommt gut nach Hause !

Euer
Mehlstaub the Cat
 
Zuletzt bearbeitet:
Bin leider doch nicht mehr zur CPU gekommen (Die Liebe Familie hat für sowas keinen Sinn ;) ) Aber zumindest die heatsink war drann. Bin mit dem Resultat zufrieden, werde wohl irgendwann doch die CPU schleifen...


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Hi sebischmitz

Gefällt mir ! Was für ein Papier hast du alle verwendet und wie waren deine Arbeitsschritte ?
 
Also ich hab erst mit 280er angefangen, (Das schleifpapier hab ich etwas provisorisch an nem Ordner aussen mit Tesa hingeklebt) und in einer kreisähnlichen Bewegung geschliffen bis alles plan war, dann mit 400er 600er und 1000er so weitergemacht, pro Körnung ungefähr 3 Minuten geschliffen. Zum Schluss hab ich noch mit irgendeiner Polierpaste nachpoliert, die ich im Keller gefunden hab ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Hmm interessant,
Tipp von meiner Seite dazu, mach keine Kreisbewegungen sondern Bewegungen in einer 8,
so werden beim schleifen alle Seiten gleich stark belastet und nicht nur die gleiche Außenseiten wenn du einen Kreis machst.
Als Unterlage nimm unbedingt eine Glasplatte/Spiegel, so flach wie irgenwie möglich,
jede kleine Unebenheit des Untergrunds kann sich so auch auf das Papier übertragen und so das schleifen unregelmäßig machen,
was dann zu unsauberem schleif Ergebnis führt.
Das letzte Schleifpapier ist 2000 aber schon fast ein muss ich selber gehe sogar bis 5000 je flacher um so besser. ;)
 
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Update :

Es gibt wieder mal etwas neues !

Heute habe ich das neue Bios 4802 für das Rampage VI Extreme geflashed.

Und habe noch Umbauarbeiten am EK Supremacy gemacht.
Der Supremacy hat vier Schrauben an der Bodenplatte die vom Schraubenkopf über die Bodenplatte herausragen.
Diese habe ich ersetzt mit Schrauben dessen Schraubenkopf etwas kleiner sind und somit in der Bodenplatte ganz verschwinden.
Ich hatte ein Problem als ich die CPU geschliffen habe das ein Schraubenkopf auf dem CPU Halter aufgelegen ist,
somit hatte die CPU nicht den optimalen Anpressdruck.
Des weitern habe ich mit Rändelmuttern besorgt, die es mir erlauben den Anpressdruck etwas zu erhöhen.
Beide Umbauarbeiten habe zusätzlich in Durchschnitt 3°C unter Volllast die Temperaturen gesenkt.

Diese Bild zeigt den EK Supremacy mit den neuen Rändelmuttern an den 4 Seiten zum festdrehen.
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Hier habe ich nochmal ein Bild vom aktuell Zustand gemacht, ich weiß es ist alles verstaubt wird aber alles noch gesäubert.
Der Schlauch am Boden sowie viele Kabel sind noch nicht Final verlegt, das wird erst dann Final wenn die Grafikkarten montiert werden.
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Ich finde es einfach schön wie du es immer wieder schaffst noch ein paar grad rauszuholen :) Sehe ich das richtig dass der kurze Schlauch von der CPU zum MB Kühler leicht "plattgedrückt" wird? ;)
 
Ich finde es einfach schön wie du es immer wieder schaffst noch ein paar grad rauszuholen :) Sehe ich das richtig dass der kurze Schlauch von der CPU zum MB Kühler leicht "plattgedrückt" wird? ;)

Ja der wird ganz ganz leicht platt gedrückt, mal sehn ob ich ihn noch kochen werden dann lässt er sich nicht mehr drücken.
Macht aber nichts aus, er hat immer noch den gleichen Durchmesser es kommt somit gleich viel Wasser hindurch als wenn er nicht so gedrückt wird.
Mal sehn ob ich noch ändern werde wen ich meine Grafikkarten einbaue.
Wie gesagt es ist sehr gering und stört nicht den Wasserfluss glaub mir sonst hätte ich es schon lange geändert. :)

Sebi kann es sein das du mein einzigster verbliebener Thread Besucher bist der postet ? Verlass mich bitte nicht ! :)
 
Re: [Build Log] / Projeal Silence" / 900D / Ivy Bridge-E / Mehlstaub the Cat

Ich lese auch schon seit November mit ;)
 
Bin auch immernoch am mitlesen und freu mich immer auf die Updates, hab auch deine posts auf OCN gesehen ;)
Du bist ein echter performance Freak. Bei meinem neuen System werd ich aber den supremacy so platzieren das die Verschlauchung am besten klappt.
Die paar °C opfere ich gerne für ein schöneres Schlauch Layout.

Was kommt jetzt noch? Sieht schon ziemlich final aus (bis auf den Loop).
 
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