Coffee Lake trifft Sonnenfinsternis: Intel stellt Core i-8000 am 21. August vor

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Ich meinte nicht die normalem Spezifikationen, sondern so was:

Welcher Anschluss auf dem Prozessor wofür verwendet wird.
Hat hier jemand die Belegung vom Kaby Lake, dann kann man ja vergleichen.

INTEL.png
 
Grob mit Paint zusammen gebastelt...

8th Gen links - 6/7th Gen rechts



Ich zähle da 146 Kontakte für die Spannungsversorgung (VCC) bei CL zu 128 Kontakte bei SKL/KL

Wie man sieht sind einige RSVD Kontakte (denke mal "reserved") bei CL nun mit Spannung (VCC) belegt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist interessant. Vielleicht hat man tatsächlich die Kompatibilität zugunsten des nächsten Jahres erscheinenden, offenbar eingeschobenen 8-Kerners geopfert. Damit könnte man vielleicht die CPU mit einer höheren TDP versorgen, so 105W beispielsweise.
 
Chrisch schrieb:
Ich zähle da 146 Kontakte für die Spannungsversorgung (VCC) bei CL zu 128 Kontakte bei SKL/KL
Wie man sieht sind einige RSVD Kontakte (denke mal "reserved") bei CL nun mit Spannung (VCC) belegt.
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Sowas dachte ich mir schon seit dem ganzen Theater umd die Z270-Kompatibilität.
Eigentlich eine logische Sache bei +50% mehr Kernen.
 
[HOT] schrieb:
Das ist interessant. Vielleicht hat man tatsächlich die Kompatibilität zugunsten des nächsten Jahres erscheinenden, offenbar eingeschobenen 8-Kerners geopfert. Damit könnte man vielleicht die CPU mit einer höheren TDP versorgen, so 105W beispielsweise.
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Warum erst zugunsten des nächsten Modells?
Warum nicht schon für den 6C Coffee Lake?

Ich kann mich nur wiederholen. Es schaut für mich stark danach aus, als ist S1151 als Socket schlicht und ergreifend nur der Notnagel, der im Regal lag. Man hat die Linie vorgezogen. Und das um ca. 3-6 Monate... Nix genaues weis man nicht. Aber 3-6 Monate heist für die Partner eben auch 3-6 Monate weniger Zeit für die Boards und das drum rum. Ich würde behaupten, wäre das Ding so gekommen, wie man es Eingangs* mal geplant hat, wäre da kein 1151 Sockel gekommen sondern eben was anderes...

*) Eingangs ist aber auch schon relativ, seit nicht erst einem Jahr wissen wir, Intel hat massivste Probleme mit ihrem 10nm Prozessen. Das, was mal für 10nm geplant war, ist nun auf deutlich später verschoben. 10nm sollten soweit ich das in Erinnerung habe sogar heute schon laufen. (Ende 16?? sogar schon?). Der Plan wurde also aus meiner Sicht sogar 2x angepasst. Einmal vom ursprünglichen 10nm Produkt in 2017 auf die 16nm "Lakes" Modelle mit Anpassungen. Und einmal durch das Vorziehen eben jener "Lakes" Modelle...



PS: mich wundert irgendwie, wie schnell du von deinen Meinungen abrückst... Vor ein paar Tagen hattest du auf mich noch gequotet und wolltest mir erzählen, dass Änderungen an der Stromversorgung bei Intel gang und gebe sind und man als "Ausrede" einfach die Spezifikationen ändert!? Und nun doch keine Ausrede sondern mit Sinn? Ja was denn nun? Dabei hat sich die Ausgangslage überhaupt nicht geändert... Nur dass irgendwo im Netz jemand irgend ne Sockel-Pinlayout Skizze gemacht hat und diese nun visuell ein paar mehr/geänderte Pins zeigt... Nichts offizielles dazu, nur irgend welche Annahmen.

Was soll man bitte davon halten!?
 
Nein es gibt noch mehr als das. Z.B. hat Roman auf dem Asus Event darüber gesprochen und genau das selbe gesagt.

Außerdem kannst du es die aus dem data sheet auch gerne selbst raus suchen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wen meinst du?
Mich? Ich zweifle doch den Spaß gar nicht an? Es ging um Hot, der meinte, es kann nicht sein, weil es bis dato immer Ausreden waren. Oder auch andere Leute hier im Thread, die sich da angebliche Fakten aus dem Finger saugten...


PS: aber nimmt man es genau ist die Aussage von Roman im Endeffekt nur bedingt was wert. Da diese ebenso nicht zwangsweise stimmen (müssen)
Das Datenblatt von Intel ist aber nunmal einfach Fakt. Die Frage an Hot wäre wie oben nun, warum er seine Meinung nun auf einmal geändert hat von "Ausreden" bei geänderten Stromversorgung auf die offenbare Notwendigkeit!? Würde mich zumindest interessieren...
 
Zuletzt bearbeitet:
Sollte man wieder gleich die ersten Core i-8000 nehmen, zwecks mehr Chancen und bestimmter Batches für 5HGz? Intel nimmt doch für den Anfang erst mal nur die Besten vom Wafer, danach mehr oder weniger der Verschnitt.:fresse:
 
fdsonne schrieb:
Wen meinst du?
Mich? Ich zweifle doch den Spaß gar nicht an? Es ging um Hot, der meinte, es kann nicht sein, weil es bis dato immer Ausreden waren. Oder auch andere Leute hier im Thread, die sich da angebliche Fakten aus dem Finger saugten...


PS: aber nimmt man es genau ist die Aussage von Roman im Endeffekt nur bedingt was wert. Da diese ebenso nicht zwangsweise stimmen (müssen)
Das Datenblatt von Intel ist aber nunmal einfach Fakt. Die Frage an Hot wäre wie oben nun, warum er seine Meinung nun auf einmal geändert hat von "Ausreden" bei geänderten Stromversorgung auf die offenbare Notwendigkeit!? Würde mich zumindest interessieren...
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Ja ich bezog mich auf deinen letzten Absatz. Der ließt sich als würdest du wieder alles anzweifeln.

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sledhammer schrieb:
Sollte man wieder gleich die ersten Core i-8000 nehmen, zwecks mehr Chancen und bestimmter Batches für 5HGz? Intel nimmt doch für den Anfang erst mal nur die Besten vom Wafer, danach mehr oder weniger der Verschnitt.:fresse:
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Ich werd´s versuchen. :d
 
Der letzte Absatz war wie gesagt auf Hot speziell bezogen. Schau mal zwei Seiten zurück, da findest du seinen Beitrag mit der Aussage, alles nur "Ausrede" bei Intel. Und nun ist es nicht mehr so. Die Aussage im PS war sozusagen die Zusammenfassung. :wink:
Wie gesagt, ich traue dort eher den Fakten oder Statistiken, die ich selbst gefälscht habe. Und Fakten gibts nun... Warscheinlich werden sich aber trotzdem hier Leute einfinden, welche diese Fakten als nicht richtig hinstellen bzw. einfach nicht glauben wollen. Dann haste halt Verschwörungstheorien.
 
Chrisch schrieb:
Grob mit Paint zusammen gebastelt...

8th Gen links - 6/7th Gen rechts



Ich zähle da 146 Kontakte für die Spannungsversorgung (VCC) bei CL zu 128 Kontakte bei SKL/KL

Wie man sieht sind einige RSVD Kontakte (denke mal "reserved") bei CL nun mit Spannung (VCC) belegt.
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14% mehr VCC (und GND?) Pins sollen also zwingend notwendig sein um a) die Leistungsaufnahme von 50% mehr (verbrauchsoptimierten 14nm++) Kernen (100% mehr Kerne 8Core 2H/18) auffangen zu können und b) die Z170/270 Kompatibilität zu negieren?! Ich weiß nicht, aber wirklich überzeugend klingt das für mich nicht...
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich kann mir sehr gut vorstellen das man im hinblick auf die octacores jetzt die versorgung anpasst um das nicht nächstes jahr machen zu müssen.

Was für mich damit aber immernoch unverständlich bleibt ist sie fehlende anwärtskompatibilität. Man kann kaby ja einfach mit den unbelegten pins auf vcc setzen, ist zwar unsauber aber sollte trotzdem laufen. Andersrum sollte ein nicht übertskteter CFL auch auf z270 lüppen, die pins können das evtl. Ab.
 
Hmmmm..kann es sein dass der i5 8600k die neue beste cpu für gaming wird? :O In den Benchmarks zu Spielen ist er so gut wie immer vor 7700k und 8700k und wenns nur ein fps ist.
 
Der 8600k wird ne beinharte konkurrenz für den ryzen 1600x, ja. Der 8600 sieht sehr gut aus, auch im vergleich zum 7700k.
 
Tabantel schrieb:
Hmmmm..kann es sein dass der i5 8600k die neue beste cpu für gaming wird? :O In den Benchmarks zu Spielen ist er so gut wie immer vor 7700k und 8700k und wenns nur ein fps ist.
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Auf 5.1GHz übertaktet ja

Den 7700k und 8700k kann man auch übertakten.:fresse:
 
Zuletzt bearbeitet:
Wie abartig die Temperatur beim übertakteten 8600k hochgeht... :eek:
 
Was ich aber krass finde ist, dass sich seit dem 6700K nichts getan hat am IPC. gar nichts.
 
fdsonne
Wieso sollte ich stur bei einer Meinung bleiben, wenn die Information, auf der sie beruht, falsch ist? Du bist vielleicht strange manchmal...

Ach ja, 10nm Cannonlake war ursprünglich für Sommer 2016 geplant, Broadwell S für Sommer 2014. Ist halt relativ streng Tick-Tock-Schema. Daraus wurde Broadwell H Mitte 2015 und Cannonlake offenbar jetzt tatsächlich Ende 2018. Intel ist mit der Fertigung etwa 2 Jahre in Verzug. Das hat den anderen Foundries die Möglichkeiten gegeben, aufzuholen. Die große Bedarfe und dadurch große Einnahmen durch den Mobiltelefonmarkt treibt die Fertigungsprozesse nun, nicht mehr Intels Verkleinerung für bessere Desktop- und Mobilprozessoren.
 
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