klausi1811
Semiprofi
Möchte mal wissen warum OCZ sich so viel Zeit mit dem ding lässt
Die wollen uns nur Ärgern
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Wenn die Raumtemperatur 10° beträgt, ist das vielleicht sogar möglich. Aber kühler als Raumtemperatur is mit Luft und Wasser physikalisch unmöglich.
Und wo ist die Wärmeenergie hin? Ins Wasser, was dadurch seinen Aggregatzustand von Flüssig in Gasförmig geändert hat.Physikalisch unmöglich?
Was bitte passiert wenn Du Wasser bei 20 Grad Raumtemperatur verdunstest? Genau, es entsteht durch den Verbrauch von Wärmeenergie -> Kälte
Klappt wohl nur im Winter, oder willst du den Luftsrom der Klimaanlage/-gerät umleiten?!später will ich die Case Temperatur auf 0°C-10°C senken
RyderOCZ -30.Mai 2007 im OCZ Forum schrieb:I am pretty sure during CES that we said maybe by the end of the year?
NicoOCZ - 23.Okt.2007 im OCZ Forum schrieb:Er wird noch dieses Jahr auf den Markt kommen - versprochen
The second key of the cooler design is the microchannel array contained in each of the heat exchangers. We have achieved designs of less than 1 mm thickness with approximately 80% of the structure being interleaved micro-channels that result in almost complete isothermicity across the entire cooling surface within fractions of a second.
Quelle by Fairytale von www.kaltmacher.deDas mit den CNTs stammt wohl aus der Feder einer übereifrigen Marketingabteilung oder eines Journalisten der der beim Wort Kohlenstoff eingeschlafen ist und nachher Kohlenstoff + Wärmeleiter per Google "recherchiert" hat.
PG besteht aus sehr dünnen (1 Atom dick), übereinander liegenden Plättchen, CNT-Bündel wie der Name verrät schon verrät aus nebeneinander liegenden Röhren. PG hat inzwischen brauchbare Fertigungsverfahren was es nicht unbedingt billig aber im Vergleich zu den momentan sehr schwer herzustellenden CNTs als Schnäppchen erscheinen lässt. Jedenfalls bestehen bei der Wärmeleitfähigkeit sehr große Unterschiede, HOPG mit 1500-1900 W/m*K, CNTs mit 6000 W/m*K leiten allerdings nur auf einer Ebene gut auf der anderen vergleichsweise schlecht zu Metallen.
Der Hydrojet ist immernoch um den Faktor 4 besser als Kupferkühler (400 W/m*K).HOPG mit 1500-1900 W/m*K, CNTs mit 6000 W/m*
Das Graphit schliesst die Tubes nicht unbedingt aus, sie können in Verbindung damit zum Einsatz kommen, diese Quelle ist sich darin jedenfalls nicht klar.The only materials that can handle that type of thermals are based on directional graphite, which is the material used in this water block. The design is proprietary and patent pending so I won't comment further.
Hat da möglicherweise wer was durcheinander gewirbelt bei späteren recherchen, bis aus Micro-Channel nanotube wurde? Denn der wirklich interessante Teil, ist das Datum.The second key of the cooler design is the microchannel array contained in each of the heat exchangers. We have achieved designs of less than 1 mm thickness with approximately 80% of the structure being interleaved micro-channels that result in almost complete isothermicity across the entire cooling surface within fractions of a second.
In der Quelle für diesen Artikel steht aber über die Tubes genau nichts...Said to use water and air together with carbon nanotubes this cooler was touted to be capable of dissipating 400w of heat. Impressive.
Insbesondere sagt die Herstellerseite folgendes (aus dem Whitepaper zur WayCool Technologie die zum Einsatz kommt):Tests of OCZ's HydroJet CPU cooler solution featuring WayCool technology, combined with OnScreen's patent pending carbon block heat transfer medium, demonstrate the successful management of the thermal energy from a 400W heat source.
Hier ist vom ganzen Kühlkörper die Rede, nicht vom Sockel!WayCool efficiency does not depend on the thermal conductivity of the material. A capillary network of microchannels allows transport of fluid at a rapid rate. This fluid transport ensures active removal of hot fluid from the area in contact with the heat source and replacement with colder fluid.
Und bevor die Linkschlacht jetzt noch ein böses Ende nimmt geh ich schlafen.WayCool™ carbon block technology, with up to 4X the heat transfer capacity of the most commonly used copper plates