[Sammelthread] [CPU] Thermalright Ultra-120 eXtreme & Review by TH
- Ersteller pajaa
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ich habe mein quad 6600 derzeit @2,4ghz passiv gekühlt mit 1,1V-core.
pci+c1 sind aktiv
idle=45° alle 4 kerne
last=65-70°C @prime
unter normalem windows mit brennen entcodieren,rendern keine 60°C erreichbar,das einzige was ich jetzt höhre sind die festplatten
der TT 120 Ultra X ist schon erste sahne von der kühlleistung her
und so lasse ich es jetzt auch laufen
pci+c1 sind aktiv
idle=45° alle 4 kerne
last=65-70°C @prime
unter normalem windows mit brennen entcodieren,rendern keine 60°C erreichbar,das einzige was ich jetzt höhre sind die festplatten
der TT 120 Ultra X ist schon erste sahne von der kühlleistung her
und so lasse ich es jetzt auch laufen
Cumulonimbus
Semiprofi
Hallo,
Schreibt das der Hersteller?
Erst durch die gebogene Form entsteht der "höchste" Wirkungsgrad, denn durch den deformierten Luftstromt kommt es an der Kühloberfläche der Finnen zu Verwirbelungen. Diese Verwirbelungen sorgen dafür, dass jegliches Luftpolster verhindert, die Wärmeabgabe an die Luft verbessert wird.
Hätten die Finnen eine raue Oberfläche mit einer Rautiefe von einigen hundersten Millimeter, die Effektivität würde nochmals erhöht werden können. Das wird auch die Entwicklung sein die ich bei Headpipekühlern noch erwarte. Effektivere Heatpipes und noch mehr Abgabefläche auf kleinerem Raum. Das geht nur durch Oberflächenveredelung. Vielleicht mal einen Kühler Sandstrahlen und 15% mehr Oberfläche haben.
Ist hiermit geschehen.
Gruß,
Cb
Schreibt das der Hersteller?
Erst durch die gebogene Form entsteht der "höchste" Wirkungsgrad, denn durch den deformierten Luftstromt kommt es an der Kühloberfläche der Finnen zu Verwirbelungen. Diese Verwirbelungen sorgen dafür, dass jegliches Luftpolster verhindert, die Wärmeabgabe an die Luft verbessert wird.
Hätten die Finnen eine raue Oberfläche mit einer Rautiefe von einigen hundersten Millimeter, die Effektivität würde nochmals erhöht werden können. Das wird auch die Entwicklung sein die ich bei Headpipekühlern noch erwarte. Effektivere Heatpipes und noch mehr Abgabefläche auf kleinerem Raum. Das geht nur durch Oberflächenveredelung. Vielleicht mal einen Kühler Sandstrahlen und 15% mehr Oberfläche haben.
Ist hiermit geschehen.
Gruß,
Cb
In welche Richtung zielt diese Aussage ab?
1. In Richtung Vergrößerung der Oberfläche oder
2. in Richtung Wärmestrahlung?
Bei letzteren ist es doch nur bei einem passiven Kühlkörper relevant, dass:
Rauhe Körper strahlen stärker als glatte Körper. Die Wärmestrahlung nimmt mit der Temperatur des strahlenden Körpers zu, wobei ein dunkler Körper mehr Wärme absorbiert und emittiert, als ein Heller. Bei der Strahlung gilt ja auch der Energieerhaltungsatz.
Ich gehe mal vom Hersteller aus:
Lamellen ohne jegliche "Schnörkel" herzustellen ist im Wesentlichen einfacher, als diese nachträglich noch in eine Form zu biegen. Dem nach wäre dieser zusätzliche Arbeitsschritt unsinnig, wenn dieser keinen Vorteil bringt.
Des Weiteren ist das Design auf "High RPM, High Airflow" ausgelegt, weswegen die von dir angesprochenen "Luftpolster" sich gar nicht bilden können.
Ich gehe von einer kontrollierten Verwirblung aus, um mehr Wärme an die Luft abgeben zu können.
Aber gern lass ich mich auf einen Denkfehler hinweisen
Zuletzt bearbeitet:
Cumulonimbus
Semiprofi
Es kommt auf's selbe raus. Wärmestrahlung kann nur dann erfolgen wenn ein möglichst großer Strahler vorhanden, ergo die Strahloberfläche groß genug ist.
Gibt es dieses Märchen noch immer, dass schwarze Kühlkörper im PC die Wärme besser "abstrahlen"? Dies ist nur dann der Fall, wenn UV-Strahlung (Sonnenlicht) als Strahler auf den Absorber trifft, nicht jedoch in umgekehrter Reihenfolge.
Oder.... mal alle schnell die Finnen der Heatpipekühler anschwärzen. Das muss ein durchschlagender Erfolg werden.
Wir, die solche Art von hochgezüchteten Kühlern einsetzen, wir würden uns auch mit 5€ teureren Lüftern abgeben, wenn die Technologie verspricht was sie hält. Wir sind der Markt. In der thermischen Metalltechnik geht der Trend klar hin zu "Rau ist schön". Nicht ohne Grund. Glatte Oberflächen bilden immer flache Luftpolster aus, und seien sie nur wenige Atome breit. Durch eine rauhe Oberfläche verwirbeln die Luftteilchen, greifen besser dieses Luftpolster an und in der Folge führt dies zu einer besseren Abführleistung. Allerdings steigt dabei der Strömungswiederstand im Quadrat an, so dass evtl. ein paar mehr Liter Volumen Luft benötigt werden.
Ich bin kein Testlabor, aber ausprobieren sollte man das schon. Der U120X geht ja schon in die Richtung, mit verformten Finnen.[/QUOTE]
Letzter Satz bringt es auf den Punkt. Luftpolster hast Du immer, es ist eine Frage wie dick sie sind. Gut, ich denke die Wirbel sind nicht das Kriterium zur besseren Abführleistung. Mehr Oberfläche auf weniger Raum, das geht mit rauhen Oberflächen. Wir haben heute schon einige m² die sich leicht anheben lassen. Schöne Formmuster einstanzen, in Form von wiederum kleinen Kühlfinnen und das pro Finne.
Irgendwann wird man dann jedoch an die Kapazität der Heatpipes kommen. Schon jetzt sieht man, dass die Anzahl der Heatpipes den Abführerfolg von Wärmeenergie maßgeblich mitbestimmt.
Was freudsch ist, die Kühlerentwicklung (Luft) ist noch lange nicht am Ende. Freuen wir uns auf neue Boliden
Gruß,
Stefan
Gibt es dieses Märchen noch immer, dass schwarze Kühlkörper im PC die Wärme besser "abstrahlen"? Dies ist nur dann der Fall, wenn UV-Strahlung (Sonnenlicht) als Strahler auf den Absorber trifft, nicht jedoch in umgekehrter Reihenfolge.
Oder.... mal alle schnell die Finnen der Heatpipekühler anschwärzen. Das muss ein durchschlagender Erfolg werden.
Nein, meine Aussage war eher allgemein gehalten, nicht auf den Wärmetransport im PC.
An sich gibt es doch nur 3 Arten des Wärmetransportes:
1. Wärmeleitung
2. Wärmeströmung
3. Wärmestrahlung
Da Wärmestrahlen ein ähnliches Verhalten haben wie Lichtstrahlen, tragen diesen nicht zur Kühlung des Systems bei, es sei denn, das Gehäuse ist seitlich geöffnet..
Aber Danke für deine ausführliche Erläuterung
Solch interessante Beiträge sollte man nicht auf einer Seite x in einem Sammelthread verkommen lassen
Wiedergegeben habe ich das:
Und das kommt vom Hersteller, ja.
Quelle: http://thermalright.info/thermalright/product_info.php?products_id=33Thermalright schrieb:
Das Review in Post 1, aus dem dein Zitat stammt, ist von Tommy_Hewitt verfasst worden, und gibt ebenfalls das wieder, das unter obiger Quelle zu finden ist. Wir werden deine Anmerkungen berücksichtigen.
Hast du überhaupt gelesen, was du gequotet hast? Die Verwirbelungen führen zu erhöhtem Wirkungsgrad, allerdings machen die kleinen Flämmchen am Rand wirklich keinen großen Effekt.
Und nun bitte back to topic, denn der Vergleich IFX - U120X ist oft genug vollzogen worden.
SilentH@nter
Neuling
Tach auch!
Meine neue CPU bzw. Board soll diesem Monstrum gekühlt werden.
Es wird vermutlich auf ein ASUS P5W DH Deluxe hinauslaufen.
Ist die Bodenplatte nun plan oder noch leicht gewölbt?
Soll gewölbt ja nicht der Brüller sein.
Meine neue CPU bzw. Board soll diesem Monstrum gekühlt werden.
Es wird vermutlich auf ein ASUS P5W DH Deluxe hinauslaufen.
Ist die Bodenplatte nun plan oder noch leicht gewölbt?
Soll gewölbt ja nicht der Brüller sein.
SilentH@nter
Neuling
Danke für die Antwort!
Hallo,
Habe das System jetzt nochmal mit Prime95 laufen lassen, trotz der neusten Beta von Everest und CoreTemp 0.95 sind die Werte immer noch ziemlich fraglich..
Screenshot ->
Hast Du die Lösung für das Temp Problem schon gefunden?
Die gibts im G0 Stepping Thread.
Du musst 15° auf die angezeigten Tepms dazurechnen, weil Tjunction bei Dir 100°C ist, CoreTemp aber mit 85°C rechnet. Der Cpu-interne Temperaturfühler gibt nur die Different zur Tjunction Temperatur aus (angezeigte Temp = Tjunction - int.Tempfühler) -> daher die Differenz.
L
Loby
Guest
Gelöschter Beitrag
coredesign
Neuling
- Mitglied seit
- 05.07.2007
- Beiträge
- 245
Wie kann ich denn überprüfen ob meine U120E Bodenplatte ok ist oder nicht?
Indem Du die CPU Temps mit anderen Kühlern vergleichst.
Ich habe mich auch mit dem konvexen Boden angefreundet - weil die Temps einfach gut sind.
coredesign
Neuling
- Mitglied seit
- 05.07.2007
- Beiträge
- 245
Und wenn er noch nicht verbaut ist? 
Krümelmonster
Legende
Muß nicht. Das doppelseitig klebende Moosgummiquadrat kannst Du auch nur einseitig an der Backplate ankleben.
DaBoZzChriZz
Enthusiast
Hier mal ein paar Impressionen von mir. Find den Kühler echt schick und die kühlleistung ist auch richtig gut
Cumulonimbus
Semiprofi
Hallo,
gibt es Vergleichswerte, oder auch Erfahrungswerte, um wieviel besser der TU120X im Gegensatz zum Sonic Tower ist?
Gruß,
Cb
gibt es Vergleichswerte, oder auch Erfahrungswerte, um wieviel besser der TU120X im Gegensatz zum Sonic Tower ist?
Gruß,
Cb
Cumulonimbus
Semiprofi
Hi,
ein Grund zum Wechseln wären unter Last 6-8K tiefere Temperaturen. Meine Q6600/B3-Cpu bringe ich auf 3400MHz bei 1.36V, doch die Tcase geht mir mit 63-65°C einfach zu hoch hinaus. Derzeit habe ich 3150Mhz bei 1.33V und bin unter Last (2h Prime) auf etwa 58-60°C. Also er muss schon mindestens 6K besser sein würde ich jetzt mal sagen. Bringt der das? Und wenn ja, ne Ahnung ob der auf mein P35-DQ6 passt?
Gruß,
Cb
- Status
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