[Sammelthread] [CPU] Thermalright Ultra-120 eXtreme & Review by TH

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Nach einem Gehäuse- und Kühlerwechsel haben sich die Temperaturen wie folgt geändert:
Altes System:
CPU: E6400@Standard
Kühler: Coolermaster Master Hyper TX
Gehäuse: Casetek CS 1080
Idle: 42-44° (an warmen/heissen Tagen)
Last: >60° bis 62° (Orthos lief ca. 10-15 MInuten)

JEtziges SYstem:
Gehäuse: Lian Li PC A16
CPU: E6400@2600
Idle: 28-30°
Last: 44-46° (Orthos lief ca. 15 Minuten)

Ich werde dieses Wochenende mir extra Zeit nehmen, um mein System gründlicher zu testen.
 
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Also, das mit dem drehen kenne ich ;), hatte gestern auch das Prob und habe rausgefunde worans lag. Bei mir war die Schraube an der unterseite dieser Art Scherenklammer nicht in der Vertiefung des Kühlers und so ließ er sich mit nur einem Finger drehen!

Da dachted ich, moment mal das kann nicht sein! Abmontiert, neue Paste, zweiter versuch und nun darauf geachtet, das die Schere richtig sitzt. Schrauben angezogen und nun lässt sich nichts mehr drehen, es sei denn ich geh mit gewalt dran!

Zu den Temps.

Core 2 Duo E6420 @ 3200Mhz 1,36V

Scythe Infinity |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 52° - 54° |

TR Ultra 120X |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 50° - 52° |


Getestet mit dem Intel Thermal Analyse Tool (TAT), beide Cores 100% Auslastung nach 5 Minuten ausgelesen!


Denke das geht iO. Was sagt ihr? Werde heute noch mal nachschauen wie der Anpressdruck des Kühlers ist und wo die Paste am dicksten ist. Evtl werd ich nachbessern.

Gruß Jens
 
Zuletzt bearbeitet:
Also, das mit dem drehen kenne ich ;), hatte gestern auch das Prob und habe rausgefunde worans lag. Bai mir war die Schraube an der unterseite dieser Art Scherenklammer nicht in der Vertiefung des Kühlers und so ließ er sich mit nur einem Finger drehen!

Da dachted ich, moment mal das kann nicht sein! Abmontiert, neue Paste, zweiter versuch und nun darauf geachtet, das die Schere richtig sitzt. Schrauben angezogen und nun lässt sich nichts mehr drehen, es sei denn ich geh mit gewalt dran!

Zu den Temps.

Core 2 Duo E6420 @ 3200Mhz 1,36V

Scythe Infinity |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 52° - 54° |

TR Ultra 120X |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 50° - 52° |


Getestet mit dem Intel Thermal Analyse Tool (TAT), beide Cores 100% Auslastung nach 5 Minuten ausgelesen!


Denke das geht iO. Was sagt ihr? Werde heute noch mal nachschauen wie der Anpressdruck des Kühlers ist und wo die Paste am dicksten ist. Evtl werd ich nachbessern.

Gruß Jens

das entspricht ziemlich genau dem Unterschied aus meinem TR Extreme Test und passt daher exakt. 2K Unterschied zu einem bereits mit am besten zu bezeichnenden Spitzenkühler, dass ist schon sehr, sehr viel mehr an KL.

pajaa,

gerne, ich hab leider nicht immer die Zeit in den Foren präsent zu sein, bin selbst bei uns nicht so oft aktiv. So wie ich es sehe klappt jetzt bei Dir auch alles mit der KL.
 
Ich habe ihn auch eher aus folgendem Grund gekauft. Erst mal is die befestigungslösung sehr gut wie ich finde! Zum anderen isser nicht so klobig wie der Infinity und naja, auf die 2 Grad kann ich kacke glaube ich :fresse:

Gruß Jens
 
Habe heute wieder eine Schwachstelle des TR in Verbindung mit meinem Board (DS3) festgestellt. Fiel mir auf, als ich den TR erneut montiert hatte und der PC nicht bootete. Erst als ich zwei Schrauben diagonal gelöst hatte, bootete der Rechner, der Kühler konnte so natürlich nicht bleiben. Also Board komplett ausgebaut, Backplate abgemacht. Es musste wohl wie bei meinem Noctua, den ich vorher hatte, eine Isolation zwischen Backplate und Board. Vermutlich sind die Gigabyte-Boards (oder speziell meins?) empfindlich in Sachen Kurzschluss zwischen Backplate/Schraubbefestigungen und Board.

Also aus dünner Pappe die Form der Backplate ausgeschnitten, an den Befestigungslöchern mit einer Lochzange die passenden Löcher gemacht, Isolierung auf die Backplate aufgesteckt, Board wieder montiert. Danach konnte ich den Kühler wieder richtig fest anziehen, ohne dass der Rechner nicht mehr booten wollte.

Es wird also wohl nicht am TR liegen, sondern an dem zickigen Gigabyte-Board. Wie gesagt: beim Noctua und seiner Backplate war das gleiche Problem. Erst mit einer Isolierung aus dünner Pappe ging es.
 
Thermalright hat aber eine Backplate mit Plastikschutz! Die musst du nicht abmachen Kollege :d. Ich habe auch ein GigaByte und bei mir läuft alles perfekt, ich liebe den eXtreme (nun wo er geschliffen ist)

Gruß Jens
 
Die hab ich auch vorher nicht abgemacht. Aber jetzt schon, da ich ja die Pappe als Isolierung zwischen Backplate und Board habe. Meine Pappisolierung geht über die gesamte Fläche der Backplate. Vermutlich lag das Problem an den Schraublöchern der Backplate, die irgendwie was kurgeschlossen haben. Die sind jetzt auch isoliert, so dass wirklich kein Teil der Backplate irgendwo Kontakt mit dem Board hat. Positiver Nebeneffekt: der Anpressdruck ist ein wenig höher, da die Backplate durch die Pappe etwas tiefergelegt ist. :-)
 
Also ich hab meinen eXtreme seit dem Erscheinungtag ( 26.5.2007 ) und habe ihn seither 3xabgemacht, Board getauscht und wieder drauf gemacht.

Er kühlt immer gleich gut, welche Paste scheint ihm auch irgendwie egal zu sein, es ist immer gleich gut.

Man kann den Kühler minimal bewegen, das liegt aber auch an der Paste und scheint gewollt zu sein, der 9700NT ließ sich exakt genauso gut bewegen.
Die Kühlleistung ist bei viel weiger Lautsärke gegenüber dem 9700er NT exakt gleich und ich glaube das ist doch das was man will : Topleistung auf unhörbar Niveau. Laut und kalt da reicht auch der Boxed oder ein billiger Freezer, aber das ist nicht der Anspruch eines eXtreme 120 Käufers.

Die Verarbeitung ist bis auf die Bodenplatte tadellos, alleine die Lamellen sind dermaßen stabil, toll.
Ob man den Planschleifen muß weiß ich nicht, ich wäre bereit es quer zu testen, dafür würde ich sogar einen 2ten kaufen, hat jemand hier im Forum die Möglichleit den auf ca. 5µm plan zu schleifen mit einer Maschine ?
Ich würde dann testen, nur so weiß man genau ob plan wirklich besser ist oder ob Thermalright "zum Teil " recht hat mit der "Beule"

Was mich nervt ist das man beim Mainboardtausch an diesem scheiß backplate Teil reissen muß weil die Klebe so stark klebt, hat da jemand einen Trick ?

Grüße
Sascha
 
Zuletzt bearbeitet:
Man kanns nur mim Fön erwärmen und dann abmachen, so hab ichs gemacht! Die Backplate hatte ich dann ab, aber das Klebende Viereck klebte immer noch am Board :fresse:

Das musste ich dann mit den Fingern abfummeln, naja!

Gruß Jens
 
Ich konnte das Ding immer noch nicht auf meinen neuen AM2 verbauen, weil ich noch keine Backplate habe. :-(
 
Ich hab die Backplate nicht festgeklebt, also einfach das Schutzpapier drangelassen. Damit ich die Backplate immer einfach weiternutzen kann.
 
Könnte sein mein Plan geschliffener steht in 7-10 Tagen zum Verkauf.

Wer Interesse hat kann sich ja das Vorkaufsrecht sichern. ;)
 
dana X

schauen ob Du eine PushPin Befestigung passend bei PC-Cooling bekommen kannst, dann stimmt der AP immer und ist relativ einfach auf/ abzubauen.
Ansonsten nach längerem BETRIEB den KK abbauen, die Restwärme läßt die Backplane relativ einfach entfernen und wiederverwenden.
Hinzugefügter Post:
Ich hab die Backplate nicht festgeklebt, also einfach das Schutzpapier drangelassen. Damit ich die Backplate immer einfach weiternutzen kann.

würde ich nicht, Du veränderst definitiv den optimale Kontakt.
Hinzugefügter Post:
Ich konnte das Ding immer noch nicht auf meinen neuen AM2 verbauen, weil ich noch keine Backplate habe. :-(

war beim Board keine dabei? das müsste auch so gehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gibt´s auch so, aber da sind die Versandkosten höher, als das Ding selber.

Ja, zur Platine war keine dabei.
 
Hast Du nicht das DFI Infinity NF UltraII-M2 laut Deiner Sig.?
Reicht diese Plastik Backplate unter dem Board nicht zum Befestigen des KKs?
 
Ja, aber da hat man die Backplate eingespart. Das Retention-Modul ist über Stifte gesichert.
 
würde ich nicht, Du veränderst definitiv den optimale Kontakt.

Hm, muss ich mal testen.

Edit>
Ok, aber warum? Wenn sich die Backplate im heißen Zustand leicht entfernen lässt, ist sie auch im Betrieb nicht mehr sehr fest. Wie kann sie dann den "optimalen" Kontakt herstellen?
 
Zuletzt bearbeitet:
denkt ihr ich kann mit dem Ultra eXtreme einen Q66 auf 2,7-3ghz hoch tackten?
 
Zu den Temps.

Core 2 Duo E6420 @ 3200Mhz 1,36V

Scythe Infinity |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 52° - 54° |

TR Ultra 120X |12V 1200Upm Revoltec AirGuard| Idle Cores:22°-23° Load Cores: 50° - 52° |


Getestet mit dem Intel Thermal Analyse Tool (TAT), beide Cores 100% Auslastung nach 5 Minuten ausgelesen!


Denke das geht iO. Was sagt ihr? Werde heute noch mal nachschauen wie der Anpressdruck des Kühlers ist und wo die Paste am dicksten ist. Evtl werd ich nachbessern.

Gruß Jens


Hey super, ích hab den gleichen Prozzi, und bei gleicher Frequenz und Spannung und nem uralten Zalman 7700Cu krieg ich fast identische Temps.

Also lohnt weder der Skythe noch der TR Ultra.
Eigentlich schade, dass die auch net mehr können.

Idle Coretemps:22°-24°
Load Coretemps: 50° - 52°

Könnte natürlich auch mit reinspielen, wie gut oder schlecht der
Headspreader auf dem CPU-Die sitzt...
 
Zuletzt bearbeitet:
@blue.charge:

Mal abgesehen davon, dass man nur grob vergleichen, nehme ich an:
- du hast das selbe Gehäuse, Gehäuselüfter, Festplatten, Grafikkarte, Netzteil etc.
- alle vorhandenen Lüfter haben die selbe U/min wie mistkerl
- du hattest die selbe Raumtemperatur wie mistkerl (obwohl er diese nicht angegeben hat)

Kurz gesagt, dein Vergleich "hinkt".

Als kleinen Hinweis kannst du ja mal diesen Post durchlesen:
http://www.forumdeluxx.de/forum/showpost.php?p=6502876&postcount=990
 
Zuletzt bearbeitet:
@blue.charge:

Mal abgesehen davon, dass man nur grob vergleichen, nehme ich an:
- du hast das selbe Gehäuse, Gehäuselüfter, Festplatten, Grafikkarte, Netzteil etc.
- alle vorhandenen Lüfter haben die selbe U/min wie mistkerl
- du hattest die selbe Raumtemperatur wie mistkerl (obwohl er diese nicht angegeben hat)

Als kleinen Hinweis kannst du ja mal diesen Post durchlesen:
http://www.forumdeluxx.de/forum/showpost.php?p=6502876&postcount=990

Ein ganz Schlauer.
Nur mal als Tip: Wenn Idle- und Load-Temps bei gleicher CPU, Ghz + Spannung in etwa übereinstimmen, kann man ein ähnliches Verhalten der Systeme annehmen. Unterschiede in sonstigen Randbedingungen sind also für eine grobe Einschätzung vernachlässigbar.
Daher sehe ich für mich keinen Vorteil in besagtem Skythe oder TR.
 
Ein ganz Schlauer.
Nur mal als Tip: Wenn Idle- und Load-Temps bei gleicher CPU, Ghz + Spannung in etwa übereinstimmen, kann man ein ähnliches Verhalten der Systeme annehmen. Unterschiede in sonstigen Randbedingungen sind also für eine grobe Einschätzung vernachlässigbar.
Daher sehe ich für mich keinen Vorteil in besagtem Skythe oder TR.

Argh... :grrr:

Die sonstigen Randbedingungen sind keineswegs vernachlässigbar. Allein schon jeder Prozessor verhält sich anders aufgrund von Fertigungsschwankungen. Dazu kommt noch die Lage des Heatspreaders. Auch verschiedene Mainboards tragen ihren Teil durch unterschiedliche Layouts und teilweise verwendeter Rückseitenkühlungen zu verschiedenen Temperaturen bei...

Ich könnte hier noch ewig weiter schreiben, aber allein die aufgezählten Faktoren reichen schon aus, um deine Aussagen zu revidieren.
 
@blue.charge: ich habe den Lüfter auf 1150 U/min laufen, da wird dein 7700 nicht auf diese Temps kommen, glaubs mir. Und Zimmertemperatur lag so um die 23°. Laut meinem Funkwecker :d Und du kannst nicht sagen, das wenn man gleiche Temps mit selber CPU und Spannung hat, die Lüfter komplett zu vergleichen sind. Da hängen viele weitere Faktoren von ab!

Die WLP wird sicher noch was anziehen und dann mach ich oben im Post nen Edit. Gestern warns nur noch 50 Core eins und 29 Core 2.

EDIT: WTF :lol:, wie komme ich auf 29?! 49 soll das sein!

Gruß Jens
 
Zuletzt bearbeitet:
Sind die Differenzen zwischen Core 0 und Core 1 nicht ein bisschen heftig??? Oder hab ich was übersehen/verpasst?
 
Ja, aber da hat man die Backplate eingespart. Das Retention-Modul ist über Stifte gesichert.

Ich habs mir gerade angesehen - das war mir vorher gar nicht aufgefallen, dass die Backplate total eingespart wurde.
Laut preistrend.de gibts aber schon mehrere Anbieter für die Thermalright AM2 Backplate.
 
Hallo zusammen.

Demnächst möchte ich einen E4300 @ 3GHz mit dem Thermalright kühlen; und
das möglichst leise.

Reicht ein Scythe S-Flex 120mm mit 800rpm, oder lieber den mit 1200rpm?


Im Gehäuse sollen vorn & hinten(oder oben) noch zwei weitere S-Flex 120mm mit
800rpm installiert werden.

Danke für Eure Hilfe.
 
Nimm den 1200 rpm und regel ihn runter... Und wenns im Sommer mal ganz heiß werden sollte drehst ihn einfach nen Stück wieder auf!
 
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