@s.nase
Da das Thema vielleicht noch für ein größeres Publikum interessant ist und da die Kommentarfunktion bei meinem Hardware-Helden-Artikel nun gerade nicht aktiv ist, vielleicht hier an dieser Stelle weiter
Hier noch kurz unsere Posts dazu
Ich hatte ja auf Wikipedia eine Angabe zum Wärmeausdehnungskoeffizienten von Silizium mit 2,6*10^-6 K^-1 gefunden und dann erstmal leider keine Angaben zu den Materialien bzw. der Materialkombination, die bei PCBs zur Verwendung kommt.
Nun ist es mir aber wie Schuppen von den Augen gefallen, dass es hier eigentlich mit 18ppm/°C eigentlich analog angegeben ist = 18 *10^-6 K^-1.
Lustigerweise wird in der Quelle hierfür sogar das Problem angesprochen, dass dieser Wert für Siliziumchip (dort dann 6ppm/°C) deutlich unterschiedlich zum PCB-Wert ist:
Alle Materialien dehnen sich bei Temperaturschwankungen aus und ziehen sich zusammen. Wo und wie sich das Laminat ausdehnt, beeinflusst die Funktion der Leiterplatte.
www.fineline-global.com
Auf dieser Informationsbasis wäre es für mich tatsächlich plausibel, wenn die Krümmung bei den großen Chips von 3090/4090 so gewollt/technisch notwendig sind.
Von daher wäre es dann nur bei der Nutzung bei sehr tiefen Temperaturen (Flüssigstickstoff) sinnvoll, den Chip einzuebnen, da er da dort noch eine höhere Krümmung haben dürfte als bei Raumtemperatur.
Ich will mir später im Jahr dann auch noch die RTX 4080 Super FE näher anschauen. Da der Chip in der Fläche kleiner ist, könnten/müssten dort die Höhenunterschiede vom Zentrum zu den Rändern geringer ausfallen.
Edit:
Aber klar. Die Materialwahl vom Interposer könnte eine andere sein als beim PCB und dadurch könnte der Interposer einen geringeren Wärmeausdehnungskoeffizienten haben. Aber ob er tatsächlich so niedrig ausfällt wie der von Silizium?
Vielleicht baut man die Spannungen durch diesen Aufbau auch stufenweise ab, da sich die Ausdehnungskoeffizienten damit stufenweise "angleichen".