Ich habe nur das günstige Putty genommen, 50g fast 20€, gebraucht habe ich für jeweils einseitige Applikationen etwa 2/5 der Dose, sprich ca 10g pro Seite (IC Seite).
Das günstige Zeug unterscheidet sich aber wie gesagt so gut wie gar nicht von Pads, zu guten Pads wirds schon schwer.
Wenn man bessere Performnace als Pads will, muss man schon zu dem teureren Putty greifen, dann sind wir für 30G bei 40€.
Wenn ich mir jetzt also einen Vorteil gegenüber Pads verschaffen will, thermisch, muss ich beide Seiten vollkleistern, komme ich mit 30G ggf. schon gar nicht mehr aus. Das wird extra teuer.
Meiner Meinung nach hat es, bleiben wir beim günstigen Putty, in Kombination mit guten Pads auf der nackten Seite eben vor allem den Vorteil, das es selbst auf einer Seite angewandt immer perfekten Anpressdruck erzeugt. Gleichmäßiger Anpressdruck ist ggf. sogar schon wieder schwieriger zu erreichen wenn beide Seiten mit Putty eingekleistert werden sollen.
Wenn man jetzt beide Seiten aber einkleistert und das mit dem guten Zeug (nur das hat mMn einen thermischen Vorteil gegenüber guten Pads), wirds fucking teuer. Wir sprechen dann von etwa 50g die man braucht, von dem guten Putty sprechen wir dann von 70€ Putty.
Nimmt man nur das billige Putty, hat man keinen wirklichen Vorteil (thermisch) gegenüber guten Pads. Klar, kann man trotzdem machen, aber dann gehts eben nur um perfekten Anpressdruck und den erreicht man eben auch mit nur einer Seite Putty, andere Seite gute Pads.
Gute Pads in 1.5mm reduzieren das nötige Putty auf der IC Seite auf ein Minimum und die haben wenn man nicht das teure Putty nimmt, etwa die gleiche Performnace. Mit dem Vorteil das man keine ganze nackte PCB Seite gleichmäßig mit Kaugummi einkleiden muss.
Wenn dann würde ich das gute Putty einseitig auf die ICs auftragen und die andere Seite mit High-End Pads in 1.5mm nehmen. DAS performt dann ggf auch besser und ist einfach in der Applikationen.
Bleibt eh fraglich wie viel Unterschied in der Performance das gute Putty da noch ausmacht. Sprechen wir da von 1-2c die die bessere Wärmeübertragung ausmacht, steht das mMn in keinem sinnvollen Verhältnis zu den anderen Einflüssen wie Drehzahl der aktiven Kühlung etc.
Eine weitere Option wären 0.5mm High-End Pads auf den ICs und auf der Rückseite einfach das günstige Putty als „Füllmaterial“. Wird wohl genauso performen, würde ich schätzen.
Vorteil von Putty ist halt, es passt sich an, viel besser als Pads, es quetscht sich in Lücken (zwischen ICs) oder gleicht Unterschiede in der Bauteilhöhe (zB zwischen PMIC und ICs) perfekt aus.
Auf der nackten Seite empfehlen sich gerade deshalb aber auch Pads, da ist der Abstand von PCB zu HS ja quasi immer der Gleiche. Eine Lage Pads ist da auch in der Anwendung einfacher als eine ganze Seite DIMM gleichmäßig mit dem Kaugummi auszukleiden.
Am Ende glaube ich ist es „wichtig“ guten Anpressdruck zu haben und das die ICs eben möglichst nahe am HS sind und das es vom Bauchgefühl her darüberhinaus kaum noch einen nennenswerten Unterschied in der Performance gibt, wenn man nicht gerade das billigste Zeug verwendet.
Wäre mein Call dazu ✌️
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